{"id":1921,"date":"2025-08-25T02:26:59","date_gmt":"2025-08-25T02:26:59","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1921"},"modified":"2025-09-26T09:20:59","modified_gmt":"2025-09-26T09:20:59","slug":"bga-assmebly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/bs\/pcb-assembly\/bga-assmebly\/","title":{"rendered":"BGA monta\u017ea"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Predgovor<\/h2>

Istra\u017eivanje BGA tehnologije zapo\u010delo je 1960-ih. IBM u Sjedinjenim Ameri\u010dkim Dr\u017eavama prvi ju je koristio. Ali BGA je postala prakti\u010dna tek po\u010detkom 1990-ih.<\/p>

\"BGA\"<\/p>

Tokom 1980-ih, ljudi su \u017eeljeli manje elektroni\u010dke sklopove i vi\u0161e I\/O pinova. Tehnologija povr\u0161inskog monta\u017eiranja (SMT)<\/a> SMT je monta\u017ei sklopova omogu\u0107io karakteristike kao \u0161to su lako\u0107a, tankost, kratko\u0107a i malenost. SMT je tako\u0111er donio ve\u0107e zahtjeve za razmak pinova i ko-planarnost za komponente sa mnogo izvo\u0111a\u010da. Me\u0111utim, zbog ograni\u010denja u preciznosti obrade, proizvodljivosti, tro\u0161kova i procesa monta\u017ee, ograni\u010denje razmaka za QFP (Quad Flat Pack) komponente je op\u0107enito smatranom 0,3 mm. Ovo ograni\u010denje je uveliko sputavalo razvoj monta\u017ee visoke gusto\u0107e. Tako\u0111er, QFP komponente sa finom razmaknicom zahtijevale su stroge procese sklapanja. To je ograni\u010dilo njihovu upotrebu. Iz tog razloga, neke ameri\u010dke kompanije su se fokusirale na razvoj i upotrebu BGA komponenti. Smatrale su da je BGA superioran u odnosu na QFP za potrebe visoke gusto\u0107e.<\/p>

\u0160ta je BGA?<\/h2>

BGA je skra\u0107enica za Ball Grid Array. U ovom pakovanju lemne kuglice su raspore\u0111ene u mre\u017ei na donjoj strani podloge pakovanja. Ove kuglice slu\u017ee kao I\/O veze izme\u0111u ure\u0111aja i \u0161tampane plo\u010dice (PCB). Komponente pakovane ovom metodom su povr\u0161inski montirani ure\u0111aji. Rani CPU-ovi su koristili DIP pakovanja, kao i neki vrlo osnovni mikrokontroleri danas.<\/p>

Danas, s brzim rastom elektroni\u010dke industrije, ra\u010dunari i mobilni telefoni su uobi\u010dajeni. Ljudi \u017eele vi\u0161e funkcija i sna\u017enije performanse od elektroni\u010dkih proizvoda, ali tako\u0111er \u017eele manju veli\u010dinu i manju te\u017einu. To poti\u010de proizvode prema ve\u0107em broju funkcija, vi\u0161im performansama i manjoj veli\u010dini. Da bi se postigao ovaj cilj, integrisani krugovi moraju postati manji i slo\u017eeniji. Zatim raste broj I\/O pinova na kolu i raste gusto\u0107a I\/O pinova u paketu. Da bi se zadovoljio ovaj trend, razvijene su napredne tehnologije pakovanja visoke gusto\u0107e. BGA pakovanje je jedna od tih tehnologija.<\/p>

Me\u0111u svim vrstama pakovanja integrisanih kola, BGA je zabilje\u017eio najbr\u017ei rast izme\u0111u 1996. i 2001. godine. Godine 1999. proizvodnja BGA je iznosila oko milijardu jedinica. Do danas je ova tehnologija i dalje uglavnom namijenjena ure\u0111ajima visoke gusto\u0107e i visokih performansi. Nastavlja se razvijati prema finijem pitchu i ve\u0107em broju ulazno-izlaznih pinova. BGA pakovanje se uglavnom koristi za PC \u010dipsete, mikrore\u017eimere\/kontrolere, ASIC-ove, gate array-e, memoriju, DSP-ove, PDA-e, PLD-ove i sli\u010dne ure\u0111aje.<\/p>

Vrste BGA prema materijalu pakovanja<\/h2>

Ovisno o materijalu pakovanja, BGA ure\u0111aji uglavnom uklju\u010duju:<\/p>