{"id":2444,"date":"2025-09-08T08:51:05","date_gmt":"2025-09-08T08:51:05","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2444"},"modified":"2025-09-26T03:44:18","modified_gmt":"2025-09-26T03:44:18","slug":"resin-filled-via","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/bs\/pcb-manufacturer\/resin-filled-via\/","title":{"rendered":"Via ispunjena smolom"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Pozadina<\/h2>

Proces ispunjavanja via smolom sve se vi\u0161e koristi u proizvodnji tiskanih plo\u010dica. Uobi\u010dajen je kod plo\u010dica s mnogo slojeva i kod visokopreciznih tiskanih plo\u010dica. Ispunjavanje smolom mo\u017ee rije\u0161iti mnoge probleme koje zapaljivanje maske za lemljenje ili laminacijske smole ne mogu rije\u0161iti. Istovremeno, smole koje se koriste u ovom procesu imaju posebna svojstva. Ta svojstva donose mnoge kriti\u010dne to\u010dke u koracima izrade plo\u010dica.<\/p>

\"Resin-Filled<\/p>

Definicija<\/h2>

Zaptivanje smolom podrazumijeva upotrebu smole za popunjavanje zakopanih viasa na unutra\u0161njim slojevima, a zatim laminaciju. Ova se metoda \u0161iroko koristi u visokofrekventnim plo\u010dama i HDI plo\u010dama. Postoje dvije glavne vrste: tradicionalno zaptivanje smolom putem sitotiska i vakuumsko zaptivanje smolom. Ve\u0107ina proizvoda koristi tradicionalnu metodu zaptivanja smolom putem sitotiska. To je tako\u0111er naj\u010de\u0161\u0107a metoda u industriji.<\/p>

\u0160ta je \u201czapu\u0161en vi\u0458\u0430\u201d na \u0161tampanoj plo\u010dici?<\/h2>

Putem funkcije i potreba industrije<\/h3>

Via (presvu\u010dena provorna rupa, PTH) povezuje razli\u010dite slojeve na plo\u010di. Rast elektroni\u010dke industrije poti\u010de tehnologiju tiskanih plo\u010dica (PCB). Tako\u0111er pove\u0107ava potrebu za boljim izradom plo\u010da i povr\u0161inskim monta\u017enim radovima. Proces zaptivanja via \u010dini se da zadovoljava ove potrebe. Zaptivanje mora zadovoljiti ova pravila:<\/p>

  1. Via mora imati bakar unutra. Via mo\u017ee biti ispunjena ili neispunjena ispod maske za lemljenje.<\/p><\/li>

  2. Staza mora imati lem (kalaj-olovo) unutra s odre\u0111enom debljinom (na primjer 4 \u03bcm). Tinta za masku za lem ne smije u\u0107i u rupu i uzrokovati zarobljene kapljice lema.<\/p><\/li>

  3. Staza mora biti prekrivena maskom za lemljenje tako da svjetlost ne mo\u017ee pro\u0107i. Rupa ne smije imati prstenove od olova ili kapljice olova. Ispunjena rupa mora biti ravna.<\/p><\/li><\/ol>

    Kako elektroni\u010dki proizvodi postaju lak\u0161i, tanji, kra\u0107i i manji, PCB-ovi tako\u0111er prelaze na visoku gusto\u0107u i ve\u0107u slo\u017eenost. Ovo donosi mnogo SMT<\/a> i BGA<\/a> plo\u010dama. Kada kupci sastavljaju dijelove, \u010desto tra\u017ee za\u010depljene viase. Za\u010depljivanje slu\u017ei pet glavnih svrha:<\/p>

    1. Da se sprije\u010di prolazak kalaja kroz viju tokom talasnog kalajenja i kratko spajanje na strani komponenti. Ovo je klju\u010dno kada je vij postavljena na BGA pad. Prvo se vr\u0161i zapu\u0161enje, a zatim pozlatba, kako bi se olak\u0161alo BGA kalajenje.<\/p><\/li>

    2. Da bi se izbjegli ostaci fluksa unutar via-e.<\/p><\/li>

    3. Da bi se omogu\u0107ili vakuumski pick-and-place ili vakuumski testni koraci nakon povr\u0161inskog monta\u017eiranja i sklapanja. Za rad vakuuma potrebna je zape\u010da\u0107ena gornja strana.<\/p><\/li>

    4. Da se sprije\u010di protok paste u via i izazivanje slabih lemnih spojeva ili lo\u0161eg postavljanja.<\/p><\/li>

    5. Da se spre\u010di ispadanje kalajnih kuglica tokom talasnog lemljenja i nastanak kratkih spojeva.<\/p><\/li><\/ol>

      \"Cross-section<\/p>

      Prednosti viasa ispunjenih smolom<\/h2>

      1. Na vi\u0161eslojnim plo\u010dama s BGA, zaptivanje smolom mo\u017ee smanjiti razmak izme\u0111u via. To poma\u017ee pri rutiranju i rasporedu tragova.<\/p><\/li>

      2. Za zakopane viae u unutra\u0161njim HDI slojevima, punjenje smolom poma\u017ee uravnote\u017eiti kontrolu debljine preprega tokom laminacije i dizajn punjenja smolom zakopanog viaa.<\/p><\/li>

      3. Za debele plo\u010de s velikim prolaznim rupama, punjenje smolom pobolj\u0161ava pouzdanost proizvoda.<\/p><\/li>

      4. Via ispunjene smolom \u010desto se koriste zbog BGA komponenti. U tradicionalnom BGA, via mo\u017ee voditi od pad-a do stra\u017enje strane. Ako je BGA gusto postavljen i via ne mo\u017ee iza\u0107i, mo\u017eete izbu\u0161iti via unutar pad-a i usmjeriti je na drugi sloj. Zatim rupu ispunjavate smolom i presvu\u010dete bakrom kako biste stvorili novi pad. Ovo se naziva VIP proces (via in pad). Ako izbu\u0161ite via u padu i ne upotrijebite punjenje smolom, kalaj mo\u017ee procuriti i uzrokovati kratki spoj na pole\u0111ini ili lo\u0161 spoj na padu.<\/p><\/li><\/ol>

        Tok procesa za viase ispunjene smolom<\/h2>

        Op\u0107i proces punjenja rupa smolom:<\/p>

        1. Bu\u0161iti rupe.<\/p><\/li>

        2. Probu\u0161ite plo\u010du rupama za bakar.<\/p><\/li>

        3. Ispunite rupe smolom i ispecite.<\/p><\/li>

        4. Mljeti ili ravnati (planarizirati).<\/p><\/li><\/ol>

          Nakon bru\u0161enja, smolni dio nema bakra. Zatim je potreban novi korak bakrenog presvla\u010denja kako bi se popunjeno podru\u010dje pretvorilo u pad. Ovaj korak presvla\u010denja se izvodi prije uobi\u010dajenog bu\u0161enja ostalih rupa. Ukratko, prvo obradite viae koje \u0107e biti popunjene, zatim izbu\u0161ite ostale rupe i slijedite uobi\u010dajeni tok.<\/p>

          Ispod su neki klju\u010dni koraci i stanice koje mo\u017eete vidjeti u fabrici:<\/p>