{"id":1907,"date":"2025-08-25T02:06:36","date_gmt":"2025-08-25T02:06:36","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1907"},"modified":"2025-11-06T03:12:02","modified_gmt":"2025-11-06T03:12:02","slug":"flex-rigid-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/pcb-manufacturer\/flex-rigid-pcb\/","title":{"rendered":"Rigid-Flex PCB: Fordele og praktiske tips"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Med f\u00f8dslen og udviklingen af FPC og PCB er der opst\u00e5et et nyt produkt kaldet rigid-flex board.<\/p>\n

Hvad er Rigid-Flex PCB?<\/h2>\n

Rigid-flex boards combine flexible circuit substrates<\/a> and rigid circuit substrates in one laminated structure. Rigid-flex PCBs cross the boundaries of traditional rigid PCBs. They also use flexible circuits that are made by patterning highly ductile, electrodeposited or rolled-annealed copper on flexible insulating films. Rigid-flex designs show some clear traits: high density, fine traces, small vias, small size, light weight, and high reliability. Their performance stays stable under vibration, shock, and humid conditions. They can bend, and they allow three-dimensional mounting. They use space inside an assembly more effectively. For these reasons, they are widely used in portable digital products such as mobile phones, digital cameras, and camcorders. Rigid-flex boards will be used more where package size must be reduced, especially in consumer electronics.<\/p>\n

\"Rigid-flex
Stive flexplader<\/figcaption><\/figure>\n

F\u00f8rst kom de grundl\u00e6ggende designideer og fremstillingsprocesser for flerlags rigid-flex-kort fra rumfartsudstyr. Luft- og rumfartssystemer har brug for p\u00e5lidelige ledninger p\u00e5 meget begr\u00e6nset plads. I nogle komplekse produkter har rigid-flex-kort endda brugt mere end 30 lederlag. P\u00e5 den anden side har forbrugerelektronik som telefoner og digitale kameraer altid haft brug for ledninger med h\u00f8j t\u00e6thed og lave omkostninger. Det behov fik nye designideer og fremstillingsmetoder til at dukke op.<\/p>\n

Et flerlags rigid-flex board er dybest set en blanding af rigid boards og flex boards. Men for at printkortproducenter kan kombinere dem godt, skal de have gode f\u00e6rdigheder i b\u00e5de stive printkort og fleksible printkortprocesser. S\u00e5 f\u00f8r du designer denne type printkort, skal du kende producentens muligheder og begr\u00e6nsninger.<\/p>\n

Ulemper ved stive flexplader<\/h2>\n

Hvis du kun sammenligner \u201cflexplade<\/a> + rigid board + connector\u201d med et enkelt rigid-flex board, er den st\u00f8rste ulempe ved rigid-flex boards omkostningerne. Rigid-flex-plader koster ofte mere. I nogle tilf\u00e6lde kan rigid-flex-muligheden v\u00e6re n\u00e6sten dobbelt s\u00e5 dyr som separate flex- og rigid-boards. Men hvis du fjerner omkostningerne til stik eller HotBar-lodning fra sammenligningen, kan prisen komme t\u00e6t p\u00e5. For at se det reelle omkostningsbillede skal du lave en fuld omkostningsanalyse, der t\u00e6ller dele, monteringstrin og s\u00e6rlige processer.<\/p>\n

En anden ulempe er montering. SMT-montering og reflow af komponenter p\u00e5 rigid-flex boards kan kr\u00e6ve b\u00e6rere eller inventar til at underst\u00f8tte de fleksible omr\u00e5der. Brug af b\u00e6rere \u00f8ger omkostningerne til SMT-montage. B\u00e6rere hj\u00e6lper med at holde de fleksible dele flade og underst\u00f8ttet under pick-and-place og reflow.<\/p>\n

Fordele ved rigid-flex-plader<\/h2>\n

Ud over prisen har rigid-flex boards mange fordele. Her er nogle af de vigtigste fordele:<\/p>\n

    \n
  1. \n

    Spar plads p\u00e5 kortet, og fjern behovet for stik eller HotBar-processer
    Fordi de fleksible og stive dele er i \u00e9t stykke, kan du fjerne et stik eller en HotBar-samling. Ved design med h\u00f8j t\u00e6thed er det meget v\u00e6rdifuldt at miste pladsen til et stik. Fjernelse af konnektorer s\u00e6nker ogs\u00e5 omkostningerne til dele og til HotBar-behandling. Desuden kan afstanden mellem to kort v\u00e6re meget mindre, n\u00e5r du ikke har brug for et stik.<\/p>\n<\/li>\n

  2. \n

    Kortere signalveje, h\u00f8jere hastighed og forbedret p\u00e5lidelighed
    Med separate stive plader, der er forbundet med stik, ser en signalvej ud som: plade \u2192 stik \u2192 flex \u2192 stik \u2192 plade. Med en rigid-flex-plade bliver det: plade \u2192 flex \u2192 plade. Stien er kortere. Signalerne krydser f\u00e6rre forskellige materialer, s\u00e5 de mister mindre energi. P\u00e5 stive standardkort er sporene af kobber. Stikkene har guldbelagte kontakter. Loddede ben er normalt af tin eller tinlegering. Signal\u00e6ndringer ved hver materialegr\u00e6nseflade medf\u00f8rer et vist tab. Hvis du bruger rigid-flex, reducerer du antallet af gr\u00e6nseflader. Det hj\u00e6lper p\u00e5 signalintegriteten. For produkter, der har brug for pr\u00e6cise signaler, forbedrer rigid-flex-kortene p\u00e5lideligheden.<\/p>\n<\/li>\n

  3. \n

    Forenkle produktsamlingen og spar samlingstid
    Using rigid-flex boards can reduce     SMT<\/a> and final assembly time. You place fewer connectors. You also remove the assembly step of inserting a flex into a connector or the HotBar soldering step. Fewer parts means a shorter BOM. That reduces inventory and parts management work.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n

    Hvordan produktion og montering er forskellig for flex- og rigid-flex-plader<\/h2>\n

    Den vigtigste SMT-proces er den samme for alle korttyper. Fleksible kredsl\u00f8b, rigid-flex boards og rigid boards gennemg\u00e5r alle komponentplacering og reflow-lodning, hvor der bruges loddepasta. Men fleksible print og rigid-flex print har s\u00e6rlige behov. Hvis disse ekstra behov ikke opfyldes omhyggeligt under produktionen, vil du f\u00e5 store problemer.<\/p>\n

    1. Udskrivning af loddepasta<\/h3>\n

    Ligesom med stive printkort bruger man en stencil og en loddepastaprinter til at p\u00e5f\u00f8re loddepasta p\u00e5 flex- og rigid-flex-plader. Mange SMT-operat\u00f8rer bekymrer sig om st\u00f8rrelseskontrol og flexpladernes skr\u00f8belighed. I mods\u00e6tning til stive plader er flexpladernes overflader ikke flade. S\u00e5 du har brug for fiksturer og justeringshuller for at holde dem p\u00e5 plads. Desuden \u00e6ndrer fleksible kredsl\u00f8bsmaterialer st\u00f8rrelse med temperatur og fugtighed. De kan str\u00e6kke sig eller rynke sig med ca. 0,001 tomme pr. tomme under visse forhold. Disse str\u00e6kninger og rynker for\u00e5rsager forskydninger i kortets position i X og Y. Af denne grund har flexplacering ofte brug for mindre holdere eller specialv\u00e6rkt\u00f8j end SMT med stive kort.<\/p>\n

    2. Placering af SMT-komponenter<\/h3>\n

    I dag bliver komponenterne mindre og mindre. Sm\u00e5 dele kan give problemer med reflow, hvis printoverfladen ikke er flad. Hvis et flexkredsl\u00f8b er lille, kan dimensions\u00e6ndringer v\u00e6re et mindre problem, men du kan stadig have brug for mindre SMT-b\u00e6rere eller ekstra referencem\u00e6rker. Hvis en b\u00e6rer ikke er flad, vil du se placeringsforskydninger. Et godt SMT-armatur hj\u00e6lper med at holde placeringsoverfladen flad og stabil.<\/p>\n

    3. Reflow-lodning<\/h3>\n

    F\u00f8r reflow skal fleksible kredsl\u00f8b t\u00f8rres. Dette er en vigtig forskel mellem montering af fleksible og stive plader. Flexmaterialer absorberer fugt som en svamp. De kan f\u00e5 op til ca. 3% af deres v\u00e6gt fra fugt. N\u00e5r et flexboard har suget fugt til sig, kan man ikke reflowe det uden at t\u00f8rre det f\u00f8rst. Stive plader har ogs\u00e5 dette problem, men stive plader t\u00e5ler noget fugt bedre.<\/p>\n

    Fleksible kredsl\u00f8b kr\u00e6ver en forbagning ved ca. 225\u00b0F til 250\u00b0F (ca. 107\u00b0C til 121\u00b0C) i kort tid, ideelt set inden for en time. Hvis du ikke t\u00f8rrer flexen i tide, skal du opbevare pladerne i en t\u00f8r kasse eller i nitrogenopbevaring, indtil de er bagt. Korrekt t\u00f8rring forhindrer skader for\u00e5rsaget af dampdannelse under reflow, f.eks. delaminering eller bl\u00e6rer.<\/p>\n

    Anvendelser af rigid-flex-plader<\/h2>\n

    Rigid-flex printkort kombinerer holdbarheden af stive kort med tilpasningsevnen af fleksible kort. Blandt alle printkorttyper er rigid-flex det mest robuste til barske milj\u00f8er. P\u00e5 grund af denne styrke er rigid-flex-kort popul\u00e6re inden for industriel kontrol, medicinsk udstyr og milit\u00e6rt udstyr. Producenter p\u00e5 fastlandet \u00f8ger ogs\u00e5 andelen af rigid-flex-kort i deres samlede produktion.<\/p>\n

    \"Rigid-flex
    Rigid-flex-kort anvendes i industriel kontrol<\/figcaption><\/figure>\n

    Typiske anvendelsesomr\u00e5der omfatter:<\/p>\n

      \n
    1. \n

      Industriel brug - Dette omfatter industrimaskiner, milit\u00e6rt udstyr og Medicinsk udstyr<\/a>. Disse dele har brug for pr\u00e6cision, sikkerhed og holdbarhed. Rigid-flex boards til disse omr\u00e5der skal levere h\u00f8j p\u00e5lidelighed, h\u00f8j pr\u00e6cision, lavt impedanstab, komplet signalkvalitet og lang levetid. Men processen er kompleks, produktionen er lav, og enhedsomkostningerne er h\u00f8je.<\/p>\n<\/li>\n

    2. \n

      Mobiltelefoner - I telefoner optr\u00e6der rigid-flex-plader i h\u00e6ngselsomr\u00e5der p\u00e5 foldetelefoner, kameramoduler, tastaturer og RF-moduler. De h\u00e5ndterer gentagne b\u00f8jninger og trange monteringsforhold.<\/p>\n<\/li>\n

    3. \n

      Forbrugerelektronik - Digitale stillbillede-kameraer (DSC) og digitale videoprodukter (DV) er typiske forbrugerprodukter, der bruger rigid-flex. Vi kan se p\u00e5 rigid-flex fra to vinkler: ydeevne og struktur. Fra pr\u00e6stationssiden kan rigid-flex forbinde forskellige stive plader og moduler i tre dimensioner. S\u00e5 med den samme linjet\u00e6thed \u00f8ger du det anvendelige kredsl\u00f8bsareal. Det \u00f8ger kredsl\u00f8bets b\u00e6reevne og reducerer gr\u00e6nserne for signalveje og monteringsfejl. Fra strukturens side er rigid-flex-plader lette og tynde og giver mulighed for fleksibel routing. De hj\u00e6lper med at krympe st\u00f8rrelsen og reducere v\u00e6gten.<\/p>\n<\/li>\n

    4. \n

      Biler - I biler bruges rigid-flex-kort til n\u00f8glekontakter p\u00e5 rattet, forbindelser mellem sk\u00e6rme og kontrolkort i k\u00f8ret\u00f8jet, d\u00f8rkontroltaster, bilens lydkontrol, parkeringsradarkamerasystemer, mange sensorer (luftkvalitet, temperatur og fugtighed, gasdetektering og -kontrol), k\u00f8ret\u00f8jskommunikationssystemer, satellitnavigation, forbindelser til bags\u00e6dekontroller, kontrolkort til forenden og endda eksterne detekteringssystemer.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n

      Materialer til flerlags rigid-flex-plader<\/h2>\n

      Nedenfor er en simpel tabel over almindelige materialer, der bruges til at lave flerlags rigid-flex boards. Jeg viser det n\u00f8dvendige materiale, det traditionelle valg og valg med h\u00f8jere ydeevne.<\/p>\n

      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      N\u00f8dvendigt materiale<\/th>\nTraditionelt materiale<\/th>\nH\u00f8jtydende materiale<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Fleksibelt substrat (FCCL)<\/td>\nTraditionel polyimidfilm<\/td>\nNy polyimid-film<\/td>\n<\/tr>\n
      Dobbeltsidet kobberlaminat<\/td>\nPolyimidkerne med akrylkl\u00e6ber (eller epoxykl\u00e6ber)<\/td>\nLimfrit polyimidlaminat (st\u00f8bt type eller lamineret type)<\/td>\n<\/tr>\n
      Coverlay<\/td>\nTraditionel polyimid belagt med akryl- eller epoxykl\u00e6bemiddel<\/td>\nNy polyimid belagt med hotmelt polyimidlim<\/td>\n<\/tr>\n
      Selvkl\u00e6bende film (limfilm)<\/td>\nKl\u00e6befilm af akrylharpiks, epoxykl\u00e6befilm, polyimidfilm belagt p\u00e5 begge sider med akrylkl\u00e6ber<\/td>\nNy polyimidfilm belagt p\u00e5 begge sider med hotmelt-polyimidharpiks<\/td>\n<\/tr>\n
      H\u00e5rdt substrat (CCL)<\/td>\nGlas-epoxy (fr4)<\/td>\nGlas-BT-harpiksplade, glas-polyimid-harpiksplade<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

      Tabellen ovenfor viser en r\u00e6kke materialer, som er n\u00f8dvendige, n\u00e5r man laver rigid-flex boards. Det er vigtigt at bem\u00e6rke, at disse materialers ydeevne er blevet v\u00e6sentligt forbedret i takt med den teknologiske udvikling.<\/p>\n

      \"polyimide
      polyimid-film<\/figcaption><\/figure>\n

      Materialerne skal have h\u00f8j varmebestandighed og god dimensionsstabilitet under opvarmning. Til omr\u00e5der med h\u00f8j p\u00e5lidelighed som milit\u00e6r og rumfart anbefaler vi at bruge tykkere polyimidfilm (mere end 50 \u03bcm). P\u00e5 disse omr\u00e5der skal grundmaterialet have st\u00e6rk stabilitet og holdbarhed under behandlingen. I mods\u00e6tning hertil f\u00f8lger forbrugerelektronik ofte en tendens til at v\u00e6re tyndere og lettere. Der bruger producenterne normalt tyndere dielektrikum (mindre end 50 \u03bcm).<\/p>\n

      Blandt kl\u00e6bende kobberbekl\u00e6dte laminater, coverlays og limfilm har akrylkl\u00e6bemidler bedre bindingsstyrke, men lidt lavere varmebestandighed og h\u00f8jere krympning. Epoxylim giver bedre varmebestandighed, men det tager l\u00e6ngere tid at h\u00e6rde, og nogle gange har de en lidt svagere bindingsstyrke.<\/p>\n

      Brug af st\u00f8bt eller tryklamineret limfrit kobberbekl\u00e6dt laminat giver normalt h\u00f8jere varmebestandighed og lavere varmeudvidelseskoefficient (CTE). Disse materialer hj\u00e6lper ogs\u00e5 med at reducere den endelige pladetykkelse og kan reducere udsmidning af boreharpiks betydeligt. Men det limfri materiale kr\u00e6ver behandling over 300 \u00b0C og har brug for s\u00e6rligt udstyr og proceskontrol.<\/p>\n

      \n
      \n
      \n
      \n
      \n

      Hvorn\u00e5r skal man bruge et rigid-flex board til PCB-prototyper?<\/h2>\n

      Et rigid-flex board laves, n\u00e5r et fleksibelt kredsl\u00f8b og et stift board limes og behandles sammen. Det endelige kort har funktioner fra b\u00e5de FPC og PCB. Rigid-flex boards koster mere, men de er meget alsidige. Du kan tilpasse dem til mange brancher og mange anvendelser.<\/p>\n

      Hvorn\u00e5r skal man v\u00e6lge rigid-flex til prototyper?<\/p>\n

        \n
      1. \n

        Milj\u00f8er med meget st\u00f8d og vibrationer.
        Rigid-flex-plader modst\u00e5r st\u00f8d og vibrationer. Brug dem, n\u00e5r produktet skal arbejde under stor belastning og forblive stabilt. Hvis du ikke g\u00f8r det, kan enheden g\u00e5 i stykker.<\/p>\n<\/li>\n

      2. \n

        H\u00f8jpr\u00e6cisionsapplikationer, hvor p\u00e5lidelighed betyder mere end omkostninger.
        Hvis en kabel- eller stikfejl kan v\u00e6re farlig, skal du v\u00e6lge en mere holdbar rigid-flex-plade. Det reducerer antallet af stik og svage punkter.<\/p>\n<\/li>\n

      3. \n

        Design med h\u00f8j t\u00e6thed.
        Nogle komponenter har ikke nok overfladeareal til alle de n\u00f8dvendige stik og kabler. I s\u00e5 fald sparer et rigid-flex board plads og l\u00f8ser layoutproblemet.<\/p>\n<\/li>\n

      4. \n

        Design, der ellers ville kr\u00e6ve mange stive plader.
        Hvis produktet har brug for fire eller flere forbundne stive plader, er det ofte det bedste valg at udskifte dem med en enkelt stiv-flex-plade. Det kan samlet set v\u00e6re mere omkostningseffektivt.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

        \n

        Noter og ekstra tips til designere og indk\u00f8bere <\/h3>\n
          \n
        1. \n

          Tal med din boardproducent i god tid. Fort\u00e6l dem, hvor mange stive og fleksible lag du planl\u00e6gger, hvor b\u00f8jningsomr\u00e5derne er, og hvor mange b\u00f8jningscyklusser kortet skal overleve. Fort\u00e6l dem ogs\u00e5 om m\u00e5limpedans og behov for h\u00f8j hastighed. Producenten kan s\u00e5 fort\u00e6lle dig, om designet kan lade sig g\u00f8re, og hvilke begr\u00e6nsninger der er.<\/p>\n<\/li>\n

        2. \n

          Hold b\u00f8jningsomr\u00e5der fri for stive dele og tunge komponenter. Brug tydelige b\u00f8jningslinjer, og hold sporene t\u00e6t p\u00e5 den neutrale akse, n\u00e5r du kan. Spor p\u00e5 tv\u00e6rs af b\u00f8jningsomr\u00e5der skal v\u00e6re brede nok og f\u00f8lge gode b\u00f8jningsregler. Undg\u00e5 gennemg\u00e5ende huller i gentagne b\u00f8jningsomr\u00e5der, medmindre du bruger specielle designs.<\/p>\n<\/li>\n

        3. \n

          Design til montering. Hvis du forventer SMT p\u00e5 flexomr\u00e5det, skal du planl\u00e6gge b\u00e6rere, referencer og bagetrin. Mark\u00e9r omr\u00e5der, hvor der er brug for afstivere, og hvor du vil bruge lim til at underst\u00f8tte komponenter.<\/p>\n<\/li>\n

        4. \n

          V\u00e6lg materialer efter behov. Brug tykkere polyimid og st\u00e6rkere basismaterialer til milit\u00e6ret eller medicinalindustrien. Brug tynde dielektrika til telefoner og lette forbrugsgoder, hvis du har brug for lav v\u00e6gt og lille st\u00f8rrelse.<\/p>\n<\/li>\n

        5. \n

          Afvejning af omkostninger. Rigid-flex kan sk\u00e6re i monteringsdele og stik, men selve kortet kan koste mere. Lav et tjek af hele systemets omkostninger. Ofte falder de samlede systemomkostninger, n\u00e5r du fjerner stik og de tilh\u00f8rende monteringstrin. Overvej ogs\u00e5 reparations- og testomkostninger.<\/p>\n<\/li>\n

        6. \n

          Lav stresstest. Hvis dit produkt skal uds\u00e6ttes for vibrationer, st\u00f8d, varme eller fugt, skal du teste rigid-flex-kortet tidligt. Cykeltest, termisk chok og fugtighedstest vil finde problemer f\u00f8r masseproduktion.<\/p>\n<\/li>\n

        7. \n

          Planl\u00e6g v\u00e6rkt\u00f8j. Arbejd sammen med printkortproducenten om at planl\u00e6gge jigs, carriers og bake-planer. Korrekt v\u00e6rkt\u00f8j reducerer defekter og placeringsfejl.<\/p>\n<\/li>\n

        8. \n

          Dokumentation. S\u00f8rg for tydelige mekaniske tegninger, stackup, b\u00f8jningsregler og lagkort. Vis, hvor afstivere skal sidde, og hvor flexhaler forlader det stive omr\u00e5de.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

          \n\t\t\t\t\t\t\t
          <\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t

          Ofte stillede sp\u00f8rgsm\u00e5l<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tHvad er et Flex-Rigid PCB?<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

          Et flex-rigid printkort kombinerer fleksible og stive printkortlag i \u00e9n struktur. Det har b\u00e5de b\u00f8jelige omr\u00e5der og faste sektioner, hvilket sparer plads, reducerer antallet af stik og forbedrer p\u00e5lideligheden.<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

          \n\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tHvad er fordelene ved Flex-Rigid PCB'er?<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

          De vigtigste fordele er:<\/p>