{"id":1921,"date":"2025-08-25T02:26:59","date_gmt":"2025-08-25T02:26:59","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1921"},"modified":"2025-09-26T09:20:59","modified_gmt":"2025-09-26T09:20:59","slug":"bga-assmebly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/pcb-assembly\/bga-assmebly\/","title":{"rendered":"BGA-montering"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Forord<\/h2>

Forskningen i BGA-teknologi begyndte i 1960'erne. IBM i USA brugte den f\u00f8rst. Men BGA blev f\u00f8rst praktisk i begyndelsen af 1990'erne.<\/p>

\"BGA\"<\/p>

I 1980'erne ville folk have mindre elektroniske kredsl\u00f8b og flere I\/O-pins. Teknologi til overflademontering (SMT)<\/a> gav kredsl\u00f8bsmontering de egenskaber, at de var lette, tynde, korte og sm\u00e5. SMT medf\u00f8rte ogs\u00e5 h\u00f8jere krav til pin-pitch og koplanaritet for dele med mange ledninger. Men p\u00e5 grund af begr\u00e6nsninger i bearbejdningsn\u00f8jagtighed, fremstillingsmuligheder, omkostninger og monteringsproces blev pitch-gr\u00e6nsen for QFP-dele (Quad Flat Pack) generelt set som 0,3 mm. Denne gr\u00e6nse begr\u00e6nsede i h\u00f8j grad udviklingen af samling med h\u00f8j t\u00e6thed. QFP-dele med fin pitch kr\u00e6vede ogs\u00e5 strenge samleprocesser. Det begr\u00e6nsede deres anvendelse. Af den grund fokuserede nogle amerikanske virksomheder p\u00e5 at udvikle og bruge BGA-dele. De s\u00e5 BGA som bedre end QFP til behov for h\u00f8j densitet.<\/p>

Hvad er BGA?<\/h2>

BGA st\u00e5r for Ball Grid Array. I denne pakke er der lavet loddekugler i et gitter p\u00e5 bunden af pakkens substrat. Disse kugler fungerer som I\/O-forbindelser mellem enheden og det trykte kredsl\u00f8bskort (PCB). Dele, der er pakket med denne metode, er overflademonterede enheder. Tidlige CPU'er brugte DIP-pakker, ligesom nogle meget basale mikrocontrollere i dag.<\/p>

I dag, hvor elektronikindustrien er i hastig v\u00e6kst, er computere og mobiltelefoner almindelige. Folk vil have flere funktioner og st\u00e6rkere ydeevne fra elektroniske produkter, men de vil ogs\u00e5 have mindre st\u00f8rrelse og mindre v\u00e6gt. Det driver produkterne i retning af flere funktioner, h\u00f8jere ydeevne og mindre st\u00f8rrelse. For at n\u00e5 dette m\u00e5l skal IC-chips blive mindre og mere komplekse. S\u00e5 stiger antallet af I\/O-kredsl\u00f8b, og I\/O-t\u00e6theden i pakkerne stiger. For at im\u00f8dekomme denne tendens blev der skabt avancerede emballageteknologier med h\u00f8j densitet. BGA-emballage er en af disse teknologier.<\/p>

Blandt alle IC-pakketyper oplevede BGA den hurtigste v\u00e6kst mellem 1996 og 2001. I 1999 var BGA-produktionen p\u00e5 omkring 1 milliard enheder. Til dato er denne teknologi stadig mest til enheder med h\u00f8j t\u00e6thed og h\u00f8j ydeevne. Den forts\u00e6tter med at bev\u00e6ge sig mod finere pitch og h\u00f8jere I\/O-antal. BGA-emballage bruges hovedsageligt til pc-chips\u00e6t, mikroprocessorer\/controllere, ASIC'er, gate arrays, hukommelse, DSP'er, PDA'er, PLD'er og lignende enheder.<\/p>

Typer af BGA efter pakkemateriale<\/h2>

Afh\u00e6ngigt af indpakningsmaterialet omfatter BGA-enheder hovedsageligt:<\/p>