{"id":2409,"date":"2025-09-05T03:41:01","date_gmt":"2025-09-05T03:41:01","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2409"},"modified":"2025-09-26T06:48:10","modified_gmt":"2025-09-26T06:48:10","slug":"gold-plating-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/pcb-manufacturer\/gold-plating-pcb\/","title":{"rendered":"Forgyldt PCB-fabrikation og efterbehandling"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Guldbel\u00e6gning betyder her galvaniseret guld. Det d\u00e6kker ogs\u00e5 nikkel-guld elektroplade, elektrolytisk guld, elektro-guld og elektropletterede nikkel-guldplader. Der er to hovedtyper af guldbel\u00e6gning. Den ene er bl\u00f8dt guld. Den anden er h\u00e5rdt guld. H\u00e5rdt guld bruges ofte til guldfingre.<\/p>

\"Gold<\/p>

Den grundl\u00e6ggende id\u00e9 er enkel. Nikkel og guld (ofte kaldet guldsalte) opl\u00f8ses i et kemisk bad. PCB'et kommer ned i pletteringstanken. S\u00e5 sender vi elektrisk str\u00f8m igennem. Det g\u00f8r, at der dannes et nikkel-guld-lag p\u00e5 printets kobberfolie. Nikkel-guldbel\u00e6gning er meget udbredt inden for elektronik. Det skyldes, at det belagte lag er h\u00e5rdt, slides godt og modst\u00e5r oxidation.<\/p>

Hvorfor bruge guldbelagte printkort?<\/h2>

IC'er har nu flere ben. Stifterne sidder t\u00e6ttere p\u00e5 hinanden. Spray tin-processer kan ikke g\u00f8re meget fine pads flade nok. Dette g\u00f8r SMT<\/a> placering vanskelig. Ogs\u00e5 tin-bly eller HASL-plader har en kort holdbarhed. Guldbelagte plader l\u00f8ser nogle af disse problemer.<\/p>

\"\"<\/p>

  1. For overflademonteringsteknologi og for meget sm\u00e5 dele som 0201 og mindre betyder paddens fladhed meget. Pad'ens fladhed p\u00e5virker kvaliteten af loddepastatrykket. Det p\u00e5virker s\u00e5 kvaliteten af reflow-lodning. S\u00e5 guldbel\u00e6gning p\u00e5 hele tavlen er almindeligt til SMD-arbejde med h\u00f8j densitet og meget sm\u00e5 emner.<\/p><\/li>

  2. I pr\u00f8ve- eller prototypestadiet kan indk\u00f8b af dele forsinke monteringen. Nogle gange kan SMT ikke starte f\u00f8r uger eller m\u00e5neder efter, at printet er lavet. Guldbelagte print har en meget l\u00e6ngere holdbarhed end tinbelagte print. S\u00e5 mange foretr\u00e6kker guldbelagte print. Desuden er prisen p\u00e5 forgyldte printkort t\u00e6t p\u00e5 prisen p\u00e5 tin- og blyplader i pr\u00f8vek\u00f8rsler.<\/p><\/li>

  3. N\u00e5r routing bliver t\u00e6ttere, n\u00e5r sporbredde og -afstand op p\u00e5 3-4 mil. Det \u00f8ger risikoen for kortslutning af guldtr\u00e5d. N\u00e5r signalfrekvensen stiger, bliver skin-effekten vigtigere. Skin-effekten betyder, at h\u00f8jfrekvent vekselstr\u00f8m bev\u00e6ger sig t\u00e6t p\u00e5 lederens overflade. Det \u00e6ndrer den m\u00e5de, signalerne bev\u00e6ger sig p\u00e5 i de belagte lag. Det kan p\u00e5virke signalkvaliteten. Skin-dybden afh\u00e6nger af frekvensen.<\/p><\/li><\/ol>

    S\u00e5 i mange designs hj\u00e6lper guldbel\u00e6gning med loddeevne, holdbarhed og mekanisk slid. Men designere skal v\u00e6re opm\u00e6rksomme p\u00e5 problemer som kortslutning af guldtr\u00e5d og signal\u00e6ndringer ved h\u00f8j frekvens.<\/p>

    H\u00e5rdt guld vs. bl\u00f8dt guld<\/h2>

    Hvad er h\u00e5rdt guld?<\/h3>

    H\u00e5rdt guld betyder, at vi tilf\u00f8jer andre metaller til guldlaget. Det \u00e6ndrer guldets struktur. Laget bliver h\u00e5rdere. Almindelige metaller er kobolt, nikkel, kobber, palladium og indium. Tidligere brugte man ogs\u00e5 jern, tin og cadmium. I dag er kobolt og nikkel almindeligt. Nogle gange tils\u00e6ttes lidt indium for at justere farven.<\/p>

    Bel\u00e6gningens h\u00e5rdhed afh\u00e6nger af legeringsindholdet. Stikforbindelser har ofte en h\u00e5rdhed p\u00e5 omkring HV130-220. Nogle dekorative bel\u00e6gninger eller smykkebel\u00e6gninger som 18k guld kan n\u00e5 en h\u00e5rdhed p\u00e5 omkring 400. Tidligere legeringer som guld-kobber-cadmium eller moderne guld-kobber-indium kan v\u00e6re meget h\u00e5rde.<\/p>

    \"\"<\/p>

    H\u00e5rdt guld bruges, hvor slidstyrke er vigtig. For eksempel stikforbindelser og dekorative dele.<\/p>

    Hvad er bl\u00f8dt guld?<\/h3>

    Soft gold er ren guldbel\u00e6gning. Der er ikke tilsat andre metaller eller elementer. Laget er bl\u00f8dere, omkring HV70-h\u00e5rdhed. Bl\u00f8dt guld er godt til chipbonding og ultralydsbonding. LED-industrien bruger ofte bl\u00f8dt guld til wire bonding.<\/p>

    \"\"<\/p>

    Pletteringssekvenser for bl\u00f8dt og h\u00e5rdt guld<\/h2>

    Bl\u00f8d guldsekvens<\/h3>

    Bejdsning \u2192 Nikkelbel\u00e6gning \u2192 Ren guldbel\u00e6gning<\/p>

    H\u00e5rd guld-sekvens<\/h3>

    Bejdsning \u2192 Nikkelbel\u00e6gning \u2192 Forgyldning (flashguld) \u2192 Elektroplade guld-nikkel eller guld-kobolt-legering<\/p>

    Disse sekvenser er standardtrin p\u00e5 v\u00e6rkstedsgulvet. De sikrer nikkelunderlaget og derefter guldfinishen. Trinet f\u00f8r guld hj\u00e6lper med vedh\u00e6ftning og endelig h\u00e5rdhedskontrol til den h\u00e5rde guldproces.<\/p>

    Forskellen mellem dyppeguld og galvaniseret guld<\/h2>

    Her er nogle praktiske forskelle, som ingeni\u00f8rer ofte ser. V\u00e6lg proces ud fra produktets behov.<\/p>

    1. Krystalstruktur og tykkelse er forskellige. Neds\u00e6nkningsguld (ofte kaldet ENIG i industrien) og galvaniseret guld danner forskellige krystalstrukturer. If\u00f8lge noten her har neds\u00e6nkningsguld en tendens til at v\u00e6re tykkere og vise en mere gylden farve. Kunderne foretr\u00e6kker m\u00e5ske det udseende.<\/p><\/li>

    2. Dypguld er lettere at lodde i praksis. Det har en tendens til at for\u00e5rsage f\u00e6rre loddefejl og f\u00e6rre kundeklager. Dypguld udviser ogs\u00e5 mindre stress. Til produkter, der skal limes, kan dyppeguld v\u00e6re mere velegnet. Men fordi dyppeguld er bl\u00f8dere end galvaniseret h\u00e5rdguld, er dyppeguld ikke s\u00e5 slidst\u00e6rkt for guldfingre.<\/p><\/li>

    3. S\u00e5 l\u00e6nge puderne har et nikkelunderlag, forbliver signalvejen med hudeffekt i kobberet. S\u00e5 neds\u00e6nket guld burde ikke skade signaloverf\u00f8rslen.<\/p><\/li>

    4. Neds\u00e6nkningsguld siges at have en t\u00e6ttere krystalstruktur og modst\u00e5r oxidering bedre. V\u00e6lg proces efter produktbehov.<\/p><\/li>

    5. Med t\u00e6ttere routing, sporbredde og -afstand ned til 3-4 mil kan galvaniseret guld lettere for\u00e5rsage kortslutning af guldtr\u00e5d. Neds\u00e6nkningsguld med nikkel under puderne undg\u00e5r i mange tilf\u00e6lde kortslutning af guldtr\u00e5d.<\/p><\/li>

    6. Guldpuder med nikkelunderlag binder bedre til loddemasken og kobberet. Det g\u00f8r, at masken sidder bedre fast. N\u00e5r ingeni\u00f8rer kompenserer eller omarbejder, \u00e6ndres afstanden ikke let.<\/p><\/li>

    7. Neds\u00e6nkningsguld bruges ofte til printplader med st\u00f8rre fladhed og kritiske monteringsbehov. Det viser normalt ikke black pad-problemer efter montering. Fladhed og holdbarhed for dyppeguld kan i mange tilf\u00e6lde sammenlignes med godt galvaniseret guld.<\/p><\/li><\/ol>

      Bem\u00e6rk: Disse punkter afspejler praktisk v\u00e6rkstedserfaring. Test altid for dit specifikke produkt og samleb\u00e5nd.<\/p>

      Procesflow for guldbel\u00e6gning af PCB-overflade<\/h2>

      Nedenfor er der eksempler p\u00e5 flow for galvaniseret h\u00e5rdguld p\u00e5 hele pladen. V\u00e6rdier og trin f\u00f8lger en butiksstandard.<\/p>

      Galvaniseret h\u00e5rdt guld p\u00e5 hele pladen, guldtykkelse \u2264 1,5 \u03bcm<\/h3>

      Procesforl\u00f8b<\/strong><\/p>

      Forproces \u2192 T\u00f8r film p\u00e5 det ydre lag \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 M\u00f8nsterbel\u00e6gning af kobber-nikkel-guld \u2192 Sekund\u00e6r t\u00f8r film \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 Elektroplettering af h\u00e5rdt guld \u2192 \u00c6tsning af det ydre lag \u2192 N\u00e6ste proces<\/p>

      Produktionsnoter<\/strong><\/p>

      1. Brug GPM-220 t\u00f8rfilm, der er modstandsdygtig over for elektroforgyldning.<\/p><\/li>

      2. Hvis hele printet ikke har loddemasketryk, er det ikke n\u00f8dvendigt med endnu en t\u00f8r film.<\/p><\/li>

      3. Hvis printet har loddemaske, skal den anden t\u00f8rre film kun d\u00e6kke pad-vinduets positioner. P\u00e5f\u00f8r ikke den anden film p\u00e5 hele printet.<\/p><\/li>

      4. Den sekund\u00e6re t\u00f8rfilm (film til t\u00f8rfilm) skal fungere som loddemaskefilmen. Behold kun puderne, og brug ikke den samme film som loddemaskefilmen. T\u00f8rfilmen skal v\u00e6re 2 mil st\u00f8rre end loddemaskefilmen.<\/p><\/li><\/ol>

        Guldtykkelse 1,5 \u03bcm < guldtykkelse \u2264 4,0 \u03bcm<\/h3>

        Procesforl\u00f8b<\/strong><\/p>

        Forproces \u2192 T\u00f8r film p\u00e5 det ydre lag \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 M\u00f8nsterbel\u00e6gning \u2192 \u00c6tsning af det ydre lag \u2192 Sekund\u00e6r t\u00f8r film \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 Massiv plade af kobber-nikkel-guld \u2192 Galvanisering af h\u00e5rdt guld \u2192 Stripning af ledninger \u2192 N\u00e6ste proces<\/p>

        Produktionsnoter<\/strong><\/p>

        1. Brug GPM-220 t\u00f8rfilm til elektroforgyldning.<\/p><\/li>

        2. Hvis der ikke er trykt nogen loddemaske p\u00e5 hele pladen, er det ikke n\u00f8dvendigt med en anden t\u00f8r film.<\/p><\/li>

        3. Hvis der er loddemaske, skal du kun t\u00f8rre filmen ved pad-vinduerne. G\u00f8r det ikke p\u00e5 hele printet.<\/p><\/li>

        4. Sekund\u00e6r t\u00f8r film b\u00f8r kun holde puder og kan ikke dele med loddemaskefilm. Den skal v\u00e6re 2 mil st\u00f8rre end loddemaskefilmen.<\/p><\/li>

        5. For guldbelagt arealafstand henvises til design af routing-kapacitet.<\/p><\/li>

        6. Brug peel-off-ledninger eller metoder til omarbejdning af ledninger.<\/p><\/li><\/ol>

          S\u00e6rlige bem\u00e6rkninger<\/strong><\/p>

          1. Tyk guldbel\u00e6gning bruger nu ofte guld-kobolt-legering. Dette er almindeligt for PCB-stik eller kontaktpuder.<\/p><\/li>

          2. Ved tykt guld p\u00e5 hele printet skal du vurdere, om omr\u00e5der med tykt guld har SMT- eller BGA-pads. Hvis det er tilf\u00e6ldet, skal du advare kunden om mulige problemer med loddeevnen. Til disse positioner kan du foresl\u00e5 m\u00f8nsterbelagt kobber-nikkel-guld i stedet.<\/p><\/li>

          3. Hvis kunden allerede har forberedt lead-out pads, der skal have h\u00e5rdt guld, kan du efter \u00e6tsningen af det ydre lag f\u00f8lge processen med h\u00e5rdt guld direkte.<\/p><\/li>

          4. Lav ikke plader med guldtykkelse > 4 \u03bcm.<\/p><\/li>

          5. For processer, der bruger sekund\u00e6r t\u00f8rfilm til guld + h\u00e5rdt guld, er afstandskravene i forhold til guldtykkelse: for guldtykkelse 0,38 \u03bcm min. afstand 7 mil; for 0,8 \u03bcm min. afstand 8 mil; for \u22651,0 \u03bcm min. afstand 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

            Galvaniseret bl\u00f8dt guld p\u00e5 hele pladen (guldtykkelse \u2264 1,5 \u03bcm)<\/h2>

            Procesforl\u00f8b<\/strong><\/p>

            Forproces \u2192 T\u00f8r film p\u00e5 det ydre lag \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 M\u00f8nsterbel\u00e6gning af kobber-nikkel-guld \u2192 Sekund\u00e6r t\u00f8r film \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 Elektroplettering af bl\u00f8dt guld \u2192 \u00c6tsning af det ydre lag \u2192 N\u00e6ste proces<\/p>

            Produktionsnoter<\/strong><\/p>

            1. Brug GPM-220 t\u00f8rfilm, der er modstandsdygtig over for elektroforgyldning.<\/p><\/li>

            2. Hvis hele pladen ikke har loddemasketryk, er der ikke brug for endnu en t\u00f8r film.<\/p><\/li>

            3. Hvis printet har loddemaske, skal den anden t\u00f8rre film kun bruges til pad-vinduer, ikke til hele printet.<\/p><\/li>

            4. Sekund\u00e6r t\u00f8rfilm er lig med loddemaskefilm. Behold kun puderne. M\u00e5 ikke deles med loddemaskefilmen. Den skal v\u00e6re 2 mil st\u00f8rre end loddemaskefilmen.<\/p><\/li><\/ol>

              Guldtykkelse 1,5 \u03bcm < guld \u2264 4,0 \u03bcm<\/h3>

              Procesforl\u00f8b<\/strong><\/p>

              Forbehandling \u2192 T\u00f8r film p\u00e5 det ydre lag \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 M\u00f8nsterplettering \u2192 \u00c6tsning af det ydre lag \u2192 Sekund\u00e6r t\u00f8r film \u2192 Kontrol af t\u00f8r film \u2192 M\u00f8nsterplettering kobber-nikkel-guld \u2192 Elektroplettering bl\u00f8dt guld \u2192 Afisolering af ledninger \u2192 N\u00e6ste proces<\/p>

              Produktionsnoter<\/strong><\/p>

              1. Brug GPM-220 t\u00f8rfilm, der er modstandsdygtig over for elektroforgyldning.<\/p><\/li>

              2. Hvis hele pladen ikke har loddemasketryk, er der ikke brug for endnu en t\u00f8r film.<\/p><\/li>

              3. Hvis printet har loddemaske, skal den anden t\u00f8rre film kun bruges til pad-vinduer.<\/p><\/li>

              4. Den sekund\u00e6re t\u00f8rre film m\u00e5 kun indeholde puder og m\u00e5 ikke deles med loddemaskefilmen. Den skal v\u00e6re 2 mil st\u00f8rre end loddemaskefilmen.<\/p><\/li>

              5. F\u00f8lg designet for routing-kapacitet for afstand mellem guldomr\u00e5der.<\/p><\/li>

              6. Brug peel-off-ledninger eller metoder til reparation af ledninger.<\/p><\/li><\/ol>

                S\u00e6rlige bem\u00e6rkninger<\/strong><\/p>

                1. Hvis kunden allerede har lead-out-pads, der skal have bl\u00f8dt guld, skal man efter \u00e6tsning af det ydre lag f\u00f8lge processen med bl\u00f8dt guld.<\/p><\/li>

                2. Lav ikke plader med guldtykkelse > 4 \u03bcm.<\/p><\/li>

                3. For guld + bl\u00f8dt guld ved hj\u00e6lp af sekund\u00e6r t\u00f8rfilm er reglerne for afstand i forhold til guldtykkelse: 0,38 \u03bcm min. afstand 7 mil; 0,8 \u03bcm min. afstand 8 mil; \u22651,0 \u03bcm min. afstand 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

                  Nikkelfrit galvaniseret guld (h\u00e5rdt\/bl\u00f8dt guld)<\/h2>

                  Krav og bem\u00e6rkninger<\/strong><\/p>

                  1. For nikkelfrit guld p\u00e5 kundens anmodning, uanset om det er h\u00e5rdt eller bl\u00f8dt guld, skal den mindste guldtykkelse kontrolleres til 0,5 \u03bcm. Hvis den er mindre end 0,5 \u03bcm, m\u00e5 du ikke bruge nikkelfrit guld.<\/p><\/li>

                  2. Hvis guldtykkelsen er > 4 \u03bcm, m\u00e5 du ikke lave den.<\/p><\/li>

                  3. F\u00f8lg de samme regler for tavler, der har nikkelgalvaniseret h\u00e5rdt eller bl\u00f8dt guld. Den eneste forskel er, at du ikke skal markere MI som \u201ckun guld, ingen nikkel\u201d. Udfyld i stedet den kr\u00e6vede nikkeltykkelse.<\/p><\/li>

                  4. For guld + h\u00e5rdt guld med sekund\u00e6r t\u00f8r film er afstandsreglerne: 0,38 \u03bcm guld min. 7 mil; 0,8 \u03bcm min. 8 mil; 1,0 \u03bcm og derover min. 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

                    Designkrav og noter til guldbel\u00e6gning<\/h2>

                    N\u00e5r der er ledninger<\/h3>

                    Tilf\u00f8j et 12 mil bredt spor for enden af guldfingeren som lead. For f\u00e6rdige kobbertykkelser \u2264 2 oz, hvis kobbertykkelsen er > 2 oz, b\u00f8r lead trace ikke v\u00e6re mindre end kortets mindste linjebredde. P\u00e5 begge sider af guldfingeren, ved det n\u00e6rmeste fr\u00e6sespor, tilf\u00f8jes en falsk guldfinger for at dele str\u00f8mmen. Dette hj\u00e6lper med at forhindre uj\u00e6vn tykkelse i de midterste guldfingre.<\/p>

                    N\u00e5r der ikke er nogen ledningstr\u00e5de (lokalt elektrotykt guld)<\/h3>

                    1. Boring: Bor kun PTH-huller, der g\u00e5r gennem pladen. Til NPTH-huller skal du bruge to-boringsmetoden.<\/p><\/li>

                    2. Loddemaske 1: MI-bem\u00e6rkninger b\u00f8r angive, at der skal bruges elektro-guldfilm.<\/p><\/li>

                    3. M\u00e6rkning 1: MI-bem\u00e6rkninger angiver ingen m\u00e6rkning, kun bagning af tavlen.<\/p><\/li>

                    4. Loddemaske 2: MI-bem\u00e6rkninger for at fjerne loddemasken. N\u00e5r du har fjernet loddemasken, skal du hurtigt g\u00e5 videre til n\u00e6ste proces for at undg\u00e5 oxidering.<\/p><\/li><\/ol>

                      Opm\u00e6rksomhed<\/strong><\/p>

                      I. Rutefilmen skal maskere positioner, der skal elektroforgyldes.
                      II. For elektro-guldpads, der er forbundet med spor, skal du tilf\u00f8je en dr\u00e5be ved forbindelsen mellem pad og spor.
                      III. Loddemaske 2: MI-bem\u00e6rkninger angiver, at elektro-guldoverfladen ikke m\u00e5 slibes. Ved elektroforgyldning p\u00e5 \u00e9n side skal der kun slibes p\u00e5 den store kobberside ved frontreng\u00f8ring.<\/p>

                      Philifasts muligheder for guldbel\u00e6gning<\/h2>

                      Philifast tilbyder p\u00e5lidelig guldbel\u00e6gning til printkort. Vi laver bl\u00f8dt guld og h\u00e5rdt guld. Vi laver immersionsguld (ENIG) og elektropletteret guld. Vi arbejder med h\u00f8jdensitetskort, forbindelseskort og prototyper, der skal have lang holdbarhed. Vi har dokumenteret erfaring med guldfingre, bondingpads og printplader, der skal have en fremragende planhed til 0201 og mindre dele.<\/p>

                      Vigtige salgsargumenter<\/strong><\/h3>