{"id":2444,"date":"2025-09-08T08:51:05","date_gmt":"2025-09-08T08:51:05","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2444"},"modified":"2025-09-26T03:44:18","modified_gmt":"2025-09-26T03:44:18","slug":"resin-filled-via","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/pcb-manufacturer\/resin-filled-via\/","title":{"rendered":"Harpiksfyldt Via"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Baggrund<\/h2>

Den harpiksfyldte via-proces bruges mere og mere til fremstilling af printkort. Det er almindeligt i printkort med mange lag og i printkort med h\u00f8j pr\u00e6cision. Harpiksfyldning kan l\u00f8se mange problemer, som loddemaskeplugging eller lamineringsfyldharpikser ikke kan l\u00f8se. Samtidig har de harpikser, der bruges i denne proces, s\u00e6rlige egenskaber. Disse egenskaber medf\u00f8rer mange vanskelige punkter i trinene til fremstilling af printkort.<\/p>

\"Resin-Filled<\/p>

Definition<\/h2>

Resin plugging betyder, at man bruger resin til at fylde nedgravede vias p\u00e5 de indre lag og derefter laminerer. Denne metode bruges i vid udstr\u00e6kning til h\u00f8jfrekvente kort og HDI-kort. Der er to hovedtyper: traditionel silketrykt harpiksplugging og vakuumharpiksplugging. De fleste produkter bruger den traditionelle serigrafiske harpiksmetode. Det er ogs\u00e5 den mest almindelige metode i branchen.<\/p>

Hvad er en \u201cplugged via\u201d p\u00e5 et printkort?<\/h2>

Via funktion og branchebehov<\/h3>

En via (plated through hole, PTH) forbinder forskellige lag p\u00e5 et printkort. Elektronikindustriens v\u00e6kst skubber printkortteknologien fremad. Det \u00f8ger ogs\u00e5 behovet for bedre printkortfremstilling og overflademontering. Plugged via-processen ser ud til at opfylde disse behov. Plugging skal opfylde disse regler:<\/p>

  1. Viaen skal have kobber indeni. Via'en kan v\u00e6re fyldt eller ikke fyldt under loddemasken.<\/p><\/li>

  2. Gennemf\u00f8ringen skal have loddetin (tin-bly) indeni med en vis tykkelse (f.eks. 4 \u03bcm). Bl\u00e6k fra loddemasken m\u00e5 ikke komme ind i hullet og for\u00e5rsage indesluttede loddekugler.<\/p><\/li>

  3. Gennemgangen skal v\u00e6re d\u00e6kket af loddemaske, s\u00e5 lyset ikke kan passere. Hullet m\u00e5 ikke have lodderinge eller loddeperler. Det fyldte hul skal v\u00e6re fladt.<\/p><\/li><\/ol>

    I takt med at elektroniske produkter bliver lettere, tyndere, kortere og mindre, bliver printpladerne ogs\u00e5 mere t\u00e6tte og vanskelige. Dette medf\u00f8rer mange SMT<\/a> og BGA<\/a> br\u00e6dder. N\u00e5r kunder samler dele, beder de ofte om pluggede vias. Plugging tjener fem hovedform\u00e5l:<\/p>

    1. For at forhindre loddetin i at passere gennem via'en under b\u00f8lgelodning og kortslutte delens side. Dette er vigtigt, n\u00e5r en via placeres p\u00e5 en BGA-pad. S\u00e5 plugges der f\u00f8rst, og derefter guldpletteres der for at g\u00f8re BGA-lodning lettere.<\/p><\/li>

    2. For at undg\u00e5 fluxrester inde i viaen.<\/p><\/li>

    3. For at muligg\u00f8re vakuum pick-and-place eller vakuumtesttrin efter overflademontering og samling. En forseglet top er n\u00f8dvendig for, at vakuum kan fungere.<\/p><\/li>

    4. For at forhindre pasta i at flyde ind i viaen og for\u00e5rsage svage loddesamlinger eller d\u00e5rlig placering.<\/p><\/li>

    5. For at forhindre loddekugler i at springe ud under b\u00f8lgelodning og for\u00e5rsage kortslutninger.<\/p><\/li><\/ol>

      \"Cross-section<\/p>

      Fordele ved harpiksfyldte vias<\/h2>

      1. P\u00e5 flerlagskort med BGA kan resinplugging reducere afstanden mellem vias. Det hj\u00e6lper med routing og sporlayout.<\/p><\/li>

      2. For nedgravede vias i indre HDI-lag hj\u00e6lper resin fill med at afbalancere tykkelseskontrollen af prepreg under laminering og resin fill-designet af den nedgravede via.<\/p><\/li>

      3. Til tykke plader med store gennemg\u00e5ende huller forbedrer harpiksfyldning produktets p\u00e5lidelighed.<\/p><\/li>

      4. Harpiksfyldte vias bruges ofte til BGA-dele. I en traditionel BGA kan en via g\u00e5 fra pad'en til bagsiden. Hvis BGA'en er t\u00e6t, og via'en ikke kan f\u00f8res ud, kan man bore en via i puden og f\u00f8re den til et andet lag. Derefter fylder man hullet med harpiks og placerer kobber for at g\u00f8re det til en pad. Dette kaldes VIP-processen (via i pad). Hvis man borer en via i puden og ikke bruger resinfyld, kan loddetinnet l\u00e6kke og for\u00e5rsage en kortslutning p\u00e5 bagsiden eller en d\u00e5rlig samling p\u00e5 puden.<\/p><\/li><\/ol>

        Procesflow for harpiksfyldte vias<\/h2>

        Generel harpiksfyldt via proces:<\/p>

        1. Bor huller.<\/p><\/li>

        2. Plade gennem huller med kobber.<\/p><\/li>

        3. Fyld hullerne med resin, og bag dem.<\/p><\/li>

        4. Slibe eller fr\u00e6se fladt (planere).<\/p><\/li><\/ol>

          Efter slibning har harpiksdelen ingen kobber. S\u00e5 er der brug for et nyt kobberpletteringstrin for at g\u00f8re det fyldte omr\u00e5de til en pude. Dette pletteringstrin udf\u00f8res f\u00f8r den normale boring af andre huller. Kort sagt skal du f\u00f8rst h\u00e5ndtere de vias, der skal fyldes, og derefter bore andre huller og f\u00f8lge det normale flow.<\/p>

          Her er nogle vigtige trin og stationer, som du kan se p\u00e5 en fabrik:<\/p>