{"id":4132,"date":"2025-10-21T06:59:15","date_gmt":"2025-10-21T06:59:15","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?p=4132"},"modified":"2025-10-21T07:03:01","modified_gmt":"2025-10-21T07:03:01","slug":"three-levels-of-routing-in-pcb-design","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/three-levels-of-routing-in-pcb-design\/","title":{"rendered":"Tre niveauer af routing i PCB-design"},"content":{"rendered":"

I PCB-design kan routing ses p\u00e5 tre brede niveauer. Det f\u00f8rste niveau er grundl\u00e6ggende forbindelse. Dette er det mest grundl\u00e6ggende krav i printkortdesign. Hvis nettene ikke forbindes, har printet ingen grundl\u00e6ggende funktion. S\u00e5 er printet skrot. Tal ikke om andre ting.<\/p>\n\n\n\n

Det andet niveau er ydeevne. Det er m\u00e5let for, hvor godt et printkort er. Efter routing skal vi t\u00e6nke over, hvordan vi opn\u00e5r den bedste ydeevne. Vi skal undg\u00e5 forskellige former for interferens. Vi skal ogs\u00e5 holde signalerne stabile og rene.<\/p>\n\n\n\n

Det tredje niveau er udseendet. Sporene kan forbindes, og kortet kan have en god elektrisk ydeevne, men layoutet kan stadig se rodet ud. I s\u00e5 fald skal vi s\u00f8rge for, at routing ser p\u00e6nt ud. P\u00e6n routing hj\u00e6lper med senere test og reparation. P\u00e6n routing viser ogs\u00e5 en senioringeni\u00f8rs f\u00e6rdigheder.<\/p>\n\n\n\n

S\u00e5dan f\u00e5r du en god rute<\/h2>\n\n\n\n

Routing-metoder kan variere meget. For at undg\u00e5 problemer som reflekterede signaler, n\u00e5r indgangs- og udgangsspor l\u00f8ber t\u00e6t og parallelt, og for at undg\u00e5 parasit\u00e6r kobling, n\u00e5r spor p\u00e5 to tilst\u00f8dende lag l\u00f8ber parallelt, skal vi t\u00e6nke p\u00e5 mange faktorer. Hvis interferensen er st\u00e6rk nok, fungerer printet m\u00e5ske slet ikke. Nedenfor er nogle anbefalede regler for PCB-routing. \u201cFem-fem\u201d-reglen (regel for valg af lag)<\/p>\n\n\n\n

Denne regel hj\u00e6lper med at v\u00e6lge antallet af PCB-lag. N\u00e5r clockfrekvensen n\u00e5r 5 MHz, eller pulsstigningstiden er mindre end 5 ns, skal printkortet v\u00e6re et flerlagskort. Dette er en almindelig regel.<\/p>\n\n\n\n

Nogle gange v\u00e6lger folk stadig et to-lags kort p\u00e5 grund af prisen. Hvis du bruger to lag, s\u00e5 pr\u00f8v at bruge hele den ene side som et solidt jordplan. Det hj\u00e6lper p\u00e5 ydeevnen.<\/p>\n\n\n\n

Blandede digitale og analoge grundregler<\/h3>\n\n\n\n

Nu har mange printkort b\u00e5de digitale og analoge kredsl\u00f8b. Ved routing skal man t\u00e6nke p\u00e5 interferens mellem dem, is\u00e6r st\u00f8j p\u00e5 jorden. Digitale kredsl\u00f8b arbejder med h\u00f8j frekvens. Analoge kredsl\u00f8b er ofte f\u00f8lsomme.<\/p>\n\n\n\n

Til signaler skal du holde h\u00f8jfrekvente spor langt fra f\u00f8lsomme analoge dele. N\u00e5r det g\u00e6lder jordforbindelse, har hele printet \u00e9n node til omverdenen. S\u00e5 du skal behandle digital og analog jordforbindelse inde i printet omhyggeligt.<\/p>\n\n\n\n

Inde i printet er digital jord og analog jord ofte adskilt og ikke forbundet med hinanden. De forbindes kun p\u00e5 det sted, hvor printet har forbindelse til omverdenen, f.eks. et stik. S\u00f8rg for, at digital jord og analog jord har en kort forbindelse i et enkelt punkt. Nogle systemer v\u00e6lger m\u00e5ske ikke at dele jord p\u00e5 printet. F\u00f8lg beslutningen om systemdesign.<\/p>\n\n\n\n

H\u00e5ndtering af komponentledninger i store kobberomr\u00e5der<\/h3>\n\n\n\n

Store kobberjord- eller str\u00f8momr\u00e5der m\u00f8der ofte mange komponentledninger. Ved h\u00e5ndtering af komponentledninger skal vi finde en balance mellem elektrisk ydeevne og montering.<\/p>\n\n\n\n

Fra et elektrisk synspunkt b\u00f8r en pad v\u00e6re fuldt forbundet med kobber for at f\u00e5 den bedste ydelse. Men fulde kobberpads skaber problemer ved lodning. Problemerne omfatter:<\/p>\n\n\n\n

Lodning kr\u00e6ver meget varme fra loddekolben.<\/p>\n\n\n\n

Det er lettere at f\u00e5 kolde eller svage loddefuger.<\/p>\n\n\n\n

Lav termiske aflastningspuder for at skabe balance mellem elektriske behov og produktion. En almindelig form er en krydsformet pude. Dette kaldes termisk aflastning eller termisk pad. Den hj\u00e6lper med at lodde ved at isolere puden termisk fra store kobberflader. Termiske puder reducerer risikoen for kolde lodninger. Behandl vias, der forbinder str\u00f8m- og jordlag, p\u00e5 samme m\u00e5de i en flerlagsplade.<\/p>\n\n\n\n

Regler for gittersystem<\/h3>\n\n\n\n

Et gitterjordsystem eller meshjord hj\u00e6lper med at reducere sporinduktansen og giver en god returvej for RF-str\u00f8mme. Men v\u00e6r forsigtig med gittert\u00e6theden.<\/p>\n\n\n\n

Hvis gitteret er for t\u00e6t, vil der v\u00e6re mange sm\u00e5 mesh-trin. Det genererer en masse layoutdata. Det kr\u00e6ver mere lagerplads og g\u00f8r CAD-v\u00e6rkt\u00f8jerne langsommere. Nogle gitterstier er ogs\u00e5 ubrugelige, fordi de er optaget af komponentpuder eller monteringshuller. Hvis gitteret er for tyndt, bliver routing sv\u00e6rt, og routing-succesen falder.<\/p>\n\n\n\n

S\u00e5 v\u00e6lg en rimelig gittert\u00e6thed. Standardafstanden mellem komponenternes ledninger er 2,54 mm (0,1 tomme). S\u00e5 et basisgitter p\u00e5 0,1 tomme eller en p\u00e6n delm\u00e6ngde er almindeligt. Eksempler: 0,05 tommer, 0,025 tommer, 0,02 tommer og s\u00e5 videre.<\/p>\n\n\n\n

S\u00e5dan tjekker du efter routing<\/h2>\n\n\n\n

N\u00e5r du er f\u00e6rdig med PCB-routing, skal du kontrollere, om designet f\u00f8lger reglerne, og om det overholder produktionsgr\u00e6nserne. Nedenst\u00e5ende kontroller er almindelige.<\/p>\n\n\n\n

Omr\u00e5der, der skal kontrolleres, omfatter: generelle PCB-designtegninger, PCB-elektriske kontroller, PCB-fysiske kontroller, mekaniske designfaktorer, PCB-monteringskrav, board breakout-behov, mekaniske overvejelser, elektriske bekymringer, routing-stier og placering, sporbredde og -tykkelse, sporafstand, sporformkontroller og en liste over designelementer.<\/p>\n\n\n\n

Praktisk tjekliste<\/h3>\n\n\n\n

Tjek, om afstanden mellem vias er rimelig.<\/p>\n\n\n\n

Tjek, om bredden p\u00e5 str\u00f8m- og jordsporet passer til de aktuelle behov.<\/p>\n\n\n\n

Tjek, om de vigtigste signalspor bruger de bedste foranstaltninger (kort vej, kontrolleret impedans, afsk\u00e6rmning).<\/p>\n\n\n\n

Tjek, om analoge og digitale dele har separate jordforbindelser, hvis det er n\u00f8dvendigt.<\/p>\n\n\n\n

Tjek, om ekstra kobberm\u00f8nstre p\u00e5 printet kan kortslutte signaler.<\/p>\n\n\n\n

Tjek, om pladen har de n\u00f8dvendige fabrikationslinjer eller markeringer for fabrikken.<\/p>\n\n\n\n

Kontroller, om str\u00f8m- og jordplanets kanter i et flerlagskort har den n\u00f8dvendige inds\u00e6tning.<\/p>\n\n\n\n

Casestudie om routing og vigtige regler<\/h2>\n\n\n\n

Routing er en stor del af printdesignet. Routing tager ofte mest tid. Ingeni\u00f8rer b\u00f8r f\u00f8lge grundl\u00e6ggende regler ved routing, f.eks. affasningsregler og 3W-reglen.<\/p>\n\n\n\n

Regel om jordsl\u00f8jfe<\/h3>\n\n\n\n

Reglen om det mindste loop betyder, at det omr\u00e5de, der omsluttes af et signal og dets returvej, skal v\u00e6re s\u00e5 lille som muligt. Jo mindre loop-omr\u00e5det er, jo mindre vil kortet udstr\u00e5le, og jo mindre vil det modtage ekstern st\u00f8j.<\/p>\n\n\n\n

N\u00e5r du opdeler jordplaner, skal du t\u00e6nke p\u00e5, hvordan planets form og vigtige signalveje passer sammen. Undg\u00e5 problemer med slidser i jordplanet, der \u00f8ger looparealet.<\/p>\n\n\n\n

P\u00e5 design med to lag skal der v\u00e6re nok plads til str\u00f8m. Fyld den anden plads med referencejordkobber. Tilf\u00f8j de n\u00f8dvendige ground vias for at forbinde de to sider af printet. Brug jordisolering til n\u00f8glesignaler. Brug flerlagskort til h\u00f8jfrekvente designs.<\/p>\n\n\n\n

\"Ground<\/figure>\n\n\n\n

Regel om afsk\u00e6rmning og beskyttelse<\/h3>\n\n\n\n

Afsk\u00e6rmning er en anden m\u00e5de at reducere loop-omr\u00e5det og mindske str\u00e5lingen. Brug afsk\u00e6rmning til vigtige signaler som f.eks. clock- og synkroniseringssignaler.<\/p>\n\n\n\n

Til meget kritiske eller meget h\u00f8jfrekvente signaler kan du bruge en kobberafsk\u00e6rmning eller et coax-lignende design. Omgiv det f\u00f8rte spor p\u00e5 alle sider med jord. Planl\u00e6g ogs\u00e5, hvordan sk\u00e6rmens jordforbindelse skal forbindes til hovedjordplanet.<\/p>\n\n\n\n

\"Shielding<\/figure>\n\n\n\n

Regel for kontrol af krydstale<\/h3>\n\n\n\n

Crosstalk betyder interferens mellem forskellige net p\u00e5 printet. Det kommer af lang parallelf\u00f8ring. \u00c5rsagen er fordelt kapacitans og induktans mellem parallelle spor.<\/p>\n\n\n\n

Vigtigste m\u00e5der at bek\u00e6mpe krydstale p\u00e5:- \u00d8g afstanden mellem parallelle spor. F\u00f8lg 3W-reglen - Inds\u00e6t jordede beskyttelsesbaner mellem kritiske parallelle baner - Reducer afstanden mellem routinglaget og jordplanet.<\/p>\n\n\n\n

P\u00e5mindelse om 3W-regler<\/h3>\n\n\n\n

For at reducere krydstale skal du holde sporafstanden stor. Hvis centerafstanden er tre gange sporbredden, er ca. 70% af feltet isoleret. Brug 10W for at isolere 98%.<\/p>\n\n\n\n

\"3w<\/figure>\n\n\n\n

Retningskontrol af spor<\/h3>\n\n\n\n

Hold retningen p\u00e5 tilst\u00f8dende lag ortogonal. Undg\u00e5 at k\u00f8re spor i samme retning p\u00e5 tilst\u00f8dende lag. Det reducerer lag-til-lag-koblingen. Hvis printkortets struktur tvinger til parallelle l\u00f8b, is\u00e6r i h\u00f8jhastighedsdesign, skal du bruge jordplaner mellem routinglagene for at isolere dem. Brug ogs\u00e5 jordede beskyttelsesbaner mellem signalbaner.<\/p>\n\n\n\n

\"Trace<\/figure>\n\n\n\n

Regel for kontrol af h\u00e6ngende spor<\/h3>\n\n\n\n

Lad ikke nogen netende flyde uden forbindelse. Flydende spor kan fungere som antenner. De for\u00e5rsager ekstra udstr\u00e5ling og kan opfange st\u00f8j. Undg\u00e5 dette.<\/p>\n\n\n\n

\"Dangling<\/figure>\n\n\n\n

Kontrolregel for lukket kredsl\u00f8b<\/h3>\n\n\n\n

Forhindrer, at et signal danner en sl\u00f8jfe p\u00e5 tv\u00e6rs af forskellige lag. I flerlagskort for\u00e5rsager sl\u00f8jfer str\u00e5ling. Hold \u00f8je med dette, og juster routing.<\/p>\n\n\n\n

\"Closed-loop<\/figure>\n\n\n\n

Regel for affasning<\/h3>\n\n\n\n

Undg\u00e5 spidse eller skarpe vinkler i sporingshj\u00f8rner. Skarpe hj\u00f8rner kan for\u00e5rsage u\u00f8nsket str\u00e5ling. De kan ogs\u00e5 v\u00e6re d\u00e5rlige at fremstille. Brug bl\u00f8de drejninger eller 45-graders vinkler.<\/p>\n\n\n\n

\"Chamfer<\/figure>\n\n\n\n

Regel for afkobling af komponenter<\/h3>\n\n\n\n

Tilf\u00f8j afkoblingskondensatorer efter behov. Afkobling filtrerer st\u00f8j p\u00e5 str\u00f8mledningerne. Placer afkoblingskondensatoren t\u00e6t p\u00e5 enhedens str\u00f8mstift efter str\u00f8mfilteret.<\/p>\n\n\n\n

\"Component<\/figure>\n\n\n\n

Integritet af str\u00f8m- og jordplaner<\/h3>\n\n\n\n

I omr\u00e5der med mange vias m\u00e5 man ikke lade vias sk\u00e6re planen over, s\u00e5 den deler sig i mindre dele. Plane splits \u00f8ger loop-omr\u00e5det og for\u00e5rsager problemer med signalets returvej. N\u00e5r du laver fanout, skal du holde afstanden mellem vias s\u00e5 stor, at du stadig kan f\u00f8re mindst \u00e9n ledning mellem vias.<\/p>\n\n\n\n

\"Power<\/figure>\n\n\n\n

Regel for overlapning af effektplan<\/h3>\n\n\n\n

Undg\u00e5 overlapning af forskellige str\u00f8mforsyninger i rummet. Det reducerer interferens mellem forsyningerne, is\u00e6r n\u00e5r de forskellige forsyninger har store sp\u00e6ndingsforskelle. Hvis overlapning er uundg\u00e5elig, kan du overveje at tilf\u00f8je et jordlag mellem dem.<\/p>\n\n\n\n

\"Power<\/figure>\n\n\n\n

20H-regel gentaget<\/h3>\n\n\n\n

Husk kanteffekten. Afstanden mellem str\u00f8m- og jordplan p\u00e5virker kantstr\u00e5lingen. Inds\u00e6t effektplanet for at holde feltet inde i jordplanet. En inds\u00e6ttelse p\u00e5 20H begr\u00e6nser ca. 70% af feltet. En indsats p\u00e5 100H begr\u00e6nser ca. 98% af feltet.<\/p>\n\n\n\n

\"20H<\/figure>\n\n\n\n

Mere detaljerede regler og kontroller for routing<\/h2>\n\n\n\n

Kontrol af returvej<\/h3>\n\n\n\n

Planl\u00e6g altid signalets returvej. Et signal skal have en lavimpedans returvej under sig. Hold jordreturstierne korte.<\/p>\n\n\n\n

Fanout og via planl\u00e6gning<\/h3>\n\n\n\n

For t\u00e6tte BGA- eller fine pitch-dele skal du planl\u00e6gge fanout tidligt. Hold via-afstand, s\u00e5 der er plads til at f\u00f8re signaler. Brug microvias eller blind vias til fanout, hvis det er n\u00f8dvendigt i avancerede designs.<\/p>\n\n\n\n

Impedans-kontrol<\/h3>\n\n\n\n

For h\u00f8jhastigheds single-ended spor eller differentielle par skal du kontrollere sporets bredde og afstand for at matche m\u00e5limpedansen. Brug PCB-stack-up og dielektrikum til at beregne sporingsgeometrien.<\/p>\n\n\n\n

Differentiel par-routing<\/h3>\n\n\n\n

F\u00f8r differentielle par med samme l\u00e6ngde. Hold afstanden stabil. Undg\u00e5 stubbe. Hold b\u00f8jninger glatte.<\/p>\n\n\n\n

L\u00e6ngdetilpasning og forsinkelse<\/h3>\n\n\n\n

For busser og gr\u00e6nseflader, der har brug for matchet timing, skal du matche rutel\u00e6ngden. Brug slangeformede spor til l\u00e6ngdeindstilling. Hold serpentinm\u00f8nstre glatte og korte i h\u00f8jden.<\/p>\n\n\n\n

Termisk aflastning og termiske puder<\/h3>\n\n\n\n

Brug termisk aflastning, n\u00e5r du fastg\u00f8r puder til stort kobber. F\u00e5 paden til at forbinde til planet med eger. Det hj\u00e6lper p\u00e5 lodningen.<\/p>\n\n\n\n

Loddemaske og pastamaske<\/h3>\n\n\n\n

Kontroll\u00e9r \u00e5bninger i loddemasken. Just\u00e9r pastamasken for SMD-dele. S\u00f8rg for, at sm\u00e5 pads har det korrekte pastaomr\u00e5de.<\/p>\n\n\n\n

Design til test og montering<\/h3>\n\n\n\n

Efterlad testpunkter og monteringsmarkeringer. Hold plads til prober. S\u00f8rg for, at placeringen tillader lodning og inspektion.<\/p>\n\n\n\n

Tjekliste for endelig routing (kort liste)<\/h2>\n\n\n\n

- Tjek, at alle net er tilsluttet - K\u00f8r DRC- og ERC-tjek - Tjek sporbredde og str\u00f8m - Tjek afstand for krydstale og sp\u00e6nding - Tjek afkobling og bulk-kondensatorer - Tjek plane splits og returveje - Tjek termiske aflastninger og pad-former - Tjek samling og testadgang.<\/p>\n\n\n\n

Almindelige fejl at undg\u00e5<\/h2>\n\n\n\n

- At efterlade jordplanslidser under kritiske signaler - at f\u00f8re h\u00f8jhastighedsspor ved siden af st\u00f8jende str\u00f8mspor - at bruge mange 90-graders hj\u00f8rner - ikke at tilf\u00f8je afkobling n\u00e6r IC-stifter - at lade vias dele planer d\u00e5rligt - ikke at planl\u00e6gge fanout til t\u00e6tte chips.<\/p>\n\n\n\n

Afsluttende noter<\/h2>\n\n\n\n

Routing er en vigtig del af printkortdesign. Et godt routing-job giver korrekte forbindelser, god ydeevne og et godt udseende. F\u00f8lg enkle regler. Hold sl\u00f8jferne sm\u00e5. Kontroll\u00e9r krydstale og returveje. Brug plane insets til kantkontrol. Brug afkobling til effektst\u00f8j. Brug termiske aflastninger til lodning. Brug et fornuftigt gitter til routing. Tjek kortet omhyggeligt efter routing.<\/p>\n\n\n\n

Hvis du f\u00f8lger disse grundl\u00e6ggende regler, vil du reducere EMI, forbedre signalkvaliteten og g\u00f8re kortet lettere at bygge og vedligeholde. Routing kr\u00e6ver omhu. Brug tid p\u00e5 planl\u00e6gning og layout. Et godt layout betaler sig i form af sparet tid til test og reparation og i den endelige produktkvalitet.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

In PCB design, routing can be seen in three broad levels. The first level is basic connectivity. This is the […]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4143,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_uag_custom_page_level_css":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-4132","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"spectra_custom_meta":{"_edit_lock":["1761030540:1"],"rank_math_internal_links_processed":["1"],"rank_math_seo_score":["18"],"_thumbnail_id":["4143"],"_uag_custom_page_level_css":[""],"site-sidebar-layout":["default"],"site-content-layout":[""],"ast-site-content-layout":["default"],"site-content-style":["default"],"site-sidebar-style":["default"],"ast-global-header-display":[""],"ast-banner-title-visibility":[""],"ast-main-header-display":[""],"ast-hfb-above-header-display":[""],"ast-hfb-below-header-display":[""],"ast-hfb-mobile-header-display":[""],"site-post-title":[""],"ast-breadcrumbs-content":[""],"ast-featured-img":[""],"footer-sml-layout":[""],"theme-transparent-header-meta":[""],"adv-header-id-meta":[""],"stick-header-meta":[""],"header-above-stick-meta":[""],"header-main-stick-meta":[""],"header-below-stick-meta":[""],"astra-migrate-meta-layouts":["default"],"ast-page-background-enabled":["default"],"ast-page-background-meta":["a:3:{s:7:\"desktop\";a:12:{s:16:\"background-color\";s:25:\"var(--ast-global-color-5)\";s:16:\"background-image\";s:0:\"\";s:17:\"background-repeat\";s:6:\"repeat\";s:19:\"background-position\";s:13:\"center center\";s:15:\"background-size\";s:4:\"auto\";s:21:\"background-attachment\";s:6:\"scroll\";s:15:\"background-type\";s:0:\"\";s:16:\"background-media\";s:0:\"\";s:12:\"overlay-type\";s:0:\"\";s:13:\"overlay-color\";s:0:\"\";s:15:\"overlay-opacity\";s:0:\"\";s:16:\"overlay-gradient\";s:0:\"\";}s:6:\"tablet\";a:12:{s:16:\"background-color\";s:0:\"\";s:16:\"background-image\";s:0:\"\";s:17:\"background-repeat\";s:6:\"repeat\";s:19:\"background-position\";s:13:\"center center\";s:15:\"background-size\";s:4:\"auto\";s:21:\"background-attachment\";s:6:\"scroll\";s:15:\"background-type\";s:0:\"\";s:16:\"background-media\";s:0:\"\";s:12:\"overlay-type\";s:0:\"\";s:13:\"overlay-color\";s:0:\"\";s:15:\"overlay-opacity\";s:0:\"\";s:16:\"overlay-gradient\";s:0:\"\";}s:6:\"mobile\";a:12:{s:16:\"background-color\";s:0:\"\";s:16:\"background-image\";s:0:\"\";s:17:\"background-repeat\";s:6:\"repeat\";s:19:\"background-position\";s:13:\"center center\";s:15:\"background-size\";s:4:\"auto\";s:21:\"background-attachment\";s:6:\"scroll\";s:15:\"background-type\";s:0:\"\";s:16:\"background-media\";s:0:\"\";s:12:\"overlay-type\";s:0:\"\";s:13:\"overlay-color\";s:0:\"\";s:15:\"overlay-opacity\";s:0:\"\";s:16:\"overlay-gradient\";s:0:\"\";}}"],"ast-content-background-meta":["a:3:{s:7:\"desktop\";a:12:{s:16:\"background-color\";s:25:\"var(--ast-global-color-4)\";s:16:\"background-image\";s:0:\"\";s:17:\"background-repeat\";s:6:\"repeat\";s:19:\"background-position\";s:13:\"center center\";s:15:\"background-size\";s:4:\"auto\";s:21:\"background-attachment\";s:6:\"scroll\";s:15:\"background-type\";s:0:\"\";s:16:\"background-media\";s:0:\"\";s:12:\"overlay-type\";s:0:\"\";s:13:\"overlay-color\";s:0:\"\";s:15:\"overlay-opacity\";s:0:\"\";s:16:\"overlay-gradient\";s:0:\"\";}s:6:\"tablet\";a:12:{s:16:\"background-color\";s:25:\"var(--ast-global-color-4)\";s:16:\"background-image\";s:0:\"\";s:17:\"background-repeat\";s:6:\"repeat\";s:19:\"background-position\";s:13:\"center center\";s:15:\"background-size\";s:4:\"auto\";s:21:\"background-attachment\";s:6:\"scroll\";s:15:\"background-type\";s:0:\"\";s:16:\"background-media\";s:0:\"\";s:12:\"overlay-type\";s:0:\"\";s:13:\"overlay-color\";s:0:\"\";s:15:\"overlay-opacity\";s:0:\"\";s:16:\"overlay-gradient\";s:0:\"\";}s:6:\"mobile\";a:12:{s:16:\"background-color\";s:25:\"var(--ast-global-color-4)\";s:16:\"background-image\";s:0:\"\";s:17:\"background-repeat\";s:6:\"repeat\";s:19:\"background-position\";s:13:\"center center\";s:15:\"background-size\";s:4:\"auto\";s:21:\"background-attachment\";s:6:\"scroll\";s:15:\"background-type\";s:0:\"\";s:16:\"background-media\";s:0:\"\";s:12:\"overlay-type\";s:0:\"\";s:13:\"overlay-color\";s:0:\"\";s:15:\"overlay-opacity\";s:0:\"\";s:16:\"overlay-gradient\";s:0:\"\";}}"],"footnotes":[""],"_elementor_edit_mode":[""],"_elementor_template_type":[""],"_elementor_data":[""],"_elementor_conditions":["a:0:{}"],"_edit_last":["1"],"_uag_css_file_name":["uag-css-4132.css"],"_uag_js_file_name":["uag-js-4132.js"],"_elementor_page_assets":["a:0:{}"]},"uagb_featured_image_src":{"full":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design.webp",700,466,false],"thumbnail":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design-150x150.webp",150,150,true],"medium":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design-300x200.webp",300,200,true],"medium_large":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design.webp",700,466,false],"large":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design.webp",700,466,false],"1536x1536":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design.webp",700,466,false],"2048x2048":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design.webp",700,466,false],"trp-custom-language-flag":["https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/Three-levels-of-routing-in-PCB-design.webp",18,12,false]},"uagb_author_info":{"display_name":"Philifast","author_link":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/author\/2475017442jygmail-com\/"},"uagb_comment_info":0,"uagb_excerpt":"In PCB design, routing can be seen in three broad levels. The first level is basic connectivity. This is the […]","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4132","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4132"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4132\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4145,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4132\/revisions\/4145"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4143"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4132"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4132"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/flj-pcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4132"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}