ArtikelArtikel NameProzess-Fähigkeit

Insgesamt 

Prozess

Fähigkeit

Anzahl der Schichten1-30 Schichten
Hochfrequenz-Hybridpresse HDIFür keramische Materialien und PTFE-Materialien sind nur mechanische Bohrungen für Blind-/Bohrlöcher, tiefengesteuerte Bohrungen, Rückwärtsbohrungen usw. zulässig (Laserbohren ist nicht erlaubt, und direktes Laminieren von Kupferfolie ist nicht erlaubt)
Hochgeschwindigkeits-HDIHergestellt nach herkömmlichen HDI-Verfahren
Laser-Bühnen1-5 Stufen (Überprüfung erforderlich bei ≥6 Stufen)
Bereich der Plattendicke0,1-5,0 mm (Überprüfung erforderlich bei Dicke ＜0,2 mm oder ＞6,5 mm)
Minimale fertige GrößeEinzelne Platte: 5*5mm (Überprüfung erforderlich für ＜3mm)
Maximale fertige Größe2-20 Lagen: 21*33inch; Hinweis: Überprüfung erforderlich, wenn die kurze Seite der Platte 21inch überschreitet.
Maximale Dicke des fertigen KupfersÄußere Schicht: 8OZ (Überprüfung erforderlich für ＞8OZ); Innere Schicht: 6OZ (Überprüfung erforderlich für ＞6OZ)
Mindestdicke des fertigen Kupfers1/2oz
Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten≤3mil
Durchgangsloch-FüllbereichPlattendicke ≤0,6mm, Bohrungsdurchmesser ≤0,2mm
Bereich der Harzverstopfungsplatten-Dicke0,254-6,0mm; Überprüfung erforderlich für Harzverstopfung von PTFE-Platten
Toleranz bei der PlattendickePlattendicke ≤1,0mm: ±0,1mm
Plattendicke ＞1,0mm: ±10%
Impedanztoleranz±5Ω (＜50Ω), ±10% (≥50Ω); ±8% (≥50Ω, Überprüfung erforderlich)
VerzugKonventionell: 0,75%, Grenzwert: 0,5% (Überprüfung erforderlich), Maximum: 2,0%
Lamination ZeitenMaximal 5 Laminierungen für dieselbe Kernplatte (Überprüfung erforderlich für ＞3 Laminierungen)

Material

Types

Standard Tg FR4Shengyi S1141, Kingboard KB6160A, Guoji GF212
Mittlere Tg FR4Shengyi S1150G (Medium Tg Platte), Kingboard KB6165F, Kingboard KB6165G (Halogenfrei)
Hohe Tg FR4Shengyi S1600 (Halogen-frei), Kingboard KB6167G (Halogen-frei), Kingboard KB6167F
Aluminium-SubstratGuoji GL12, Boyu Serie 3, 1-8 Lagen Hybridpresse FR-4
Materialtypen für HDI-PlattenLDPP (IT-180A 1037 und 1086), Konventionelle 106 und 1080
Hohe CTIShengyi S1600
Hohe Tg FR4Isola: FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, PCL-370HR; Lenton: IT-180A,
IT-150DA; Nelco: N4000-13, N4000-13EP, N4000-13SI, N4000-13EP
SI; Panasonic: R-5775K (Megtron6), R-5725 (Megtron4); Kingboard: KB6167F;
Taiguang: EM-827; Hongren: GA-170; Nanya: NP-180; Taiyao: TU-752, TU-662;
Hitachi: MCL-BE-67G (H), MCL-E-679 (W), MCL-E-679F (J); Tenghui: VT-47;
Keramische pulvergefüllte HochfrequenzmaterialienRogers: Rogers4350, Rogers4003; Arlon: 25FR, 25N;
PTFE-HochfrequenzwerkstoffeRogers-Serie, Taconic-Serie, Arlon-Serie, Nelco-Serie, TP-Serie
PTFE PrepregTaconic: TP-Serie, TPN-Serie, HT1.5 (1.5mil), Fastrise-Serie
Hybridmaterial-LaminierungRogers, Taconic, Arlon, Nelco mit FR-4

Metall

Substrat

Anzahl der SchichtenAluminiumsubstrat, Kupfersubstrat: 1-8 Schichten; Cold Plate, Sintered Plate, Metal-embedded Plate: 2-24 Schichten; Ceramic Plate: 1-2 Schichten;
Fertige Größe (Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat, Kühlplatte, Sinterplatte, metallbeschichtete Platte)MAX: 610*610mm, MIN: 5*5mm
Maximale Produktionsgröße (keramische Platte)100*100mm
Dicke der fertigen Platte0,5-5,0 mm
Kupferdicke0.5-10 OZ
Dicke der Metallbasis0,5-4,5 mm
Metall GrundmaterialAL: 1100/1050/2124/5052/6061; Kupfer: Reines Kupfer, reines Eisen
Mindestdurchmesser der fertigen Bohrung und ToleranzNPTH: 0,5±0,05mm; PTH (Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat): 0,3±0,1mm; PTH (Kühlplatte, gesinterte Platte, Platte mit Metalleinbettung): 0,2±0,10mm;
Profilbearbeitungsgenauigkeit±0,2mm
Verfahren zur partiellen Oberflächenbehandlung von PCBBleihaltiges/Bleifreies Hot Air Solder Leveling (HASL); OSP; Chemisch Nickel (Palladium) Gold (EN(Au)G); Galvanisch (Nickel) Weich-/Hartgold; Galvanisch Zinn; Nickelfreies galvanisch abgeschiedenes Weich-/Hartgold; Dickgoldfertigung
Oberflächenbehandlung von MetallKupfer: Nickel-Gold-Beschichtung; Aluminium: Eloxieren, Harteloxieren, chemische Passivierung; Mechanische Behandlung: Trockenes Sandstrahlen, Bürsten
Metallische GrundmaterialienQuanbao-Aluminiumsubstrat (T-110, T-111); Tenghui-Aluminiumsubstrat (VT-4A1, VT-4A2, VT-4A3); Laird-Aluminiumsubstrat (1KA04, 1KA06); Bergquist-Metallsubstrat (MP06503, HT04503); TACONIC-Metallsubstrat (TLY-5, TLY-5F);
Dicke des wärmeleitenden Klebstoffs (dielektrische Schicht)75-150um
Eingebetteter Kupferblock Größe3*3mm-70*80mm
Eingebetteter Kupferblock Ebenheit (Höhenunterschiedsgenauigkeit)±40um
Abstand vom eingebetteten Kupferblock zur Lochwand≥12mil
Wärmeleitfähigkeit0,3-3W/m.k (Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat, Kühlplatte); 8,33W/m.k (gesinterte Platte); 0,35-30W/m.k (in Metall eingebettete Platte); 24-180W/m.k (Keramikplatte);
ProdukttypStarrer KartonBackplane, HDI, Multilayer Blind/Buried Via Board, Thick Copper Board, Power Supply Thick Copper Board, Semiconductor Test Board
Lamination MethodeMulti-Lamination Blind/Buried Via BoardMaximal 3 Kaschierungen auf derselben Seite
HDI-Platine Typ1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2, 3+n+3 (n: vergrabenes Via ≤0,3mm); Laser-Blind-Vias können galvanisiert und gefüllt werden
Teilweise HybridkaschierungMindestabstand von der mechanischen Bohrung zum Leiter im Bereich der partiellen Hybridlaminierung≤10 Lagen: 14mil; 12 Lagen: 15mil; ＞12 Lagen: 18mil
Mindestabstand von der Verbindungsstelle der Teilhybridlaminierung zur Bohrung≤12 Lagen: 12mil; ＞12 Lagen: 15mil
 OberflächenbehandlungBleifreiGalvanisch abgeschiedenes Kupfer-Nickel-Gold, Tauchvergoldung, Hartvergoldung (mit/ohne Nickel), Fingervergoldung, bleifreies HASL, OSP, chemisch Nickel-Palladium-Gold (ENPG), Weichvergoldung (mit/ohne Nickel), Chemisch Silber, Chemisch Zinn, ENIG+OSP, ENIG+G/F, Vollplatinenvergoldung+G/F, Chemisch Silber+G/F, Chemisch Zinn+G/F
BleihaltigBlei-haltiges HASL
Bildseitenverhältnis10:1 (bleihaltiges/bleifreies HASL, Chemisch Nickel-Gold (ENIG), Chemisch Silber, Chemisch Zinn, ENPG); 8:1 (OSP)
Maximale BearbeitungsgrößeImmersion Gold: 520*800mm; Vertikale Immersion Zinn: 500*600mm; Horizontales Eintauchen Zinn: Einseitig ＜500mm; Horizontales Eintauchen Silber: Einseitig ＜500mm; Bleihaltiges/Bleifreies HASL: 520*650mm; OSP: Einseitig ＜500mm; Galvanisiertes Hartgold: 450*500mm; Einseitig darf 520mm nicht überschreiten
MindestbearbeitungsgrößeChemisch Zinn: 60*80mm; Tauchsilber: 60*80mm; bleihaltiges/bleifreies HASL: 150*230mm; OSP: 60*80mm; kleinere Größen als die oben genannten müssen einer Oberflächenbehandlung mit großen Platten unterzogen werden
Dicke der BearbeitungsplatteChemisch Gold: 0,2-7,0mm; Chemisch Zinn: 0,3-7,0mm (vertikale Chemisch-Zinn-Linie), 0,3-3,0mm (horizontale Linie); Chemisch-Silber: 0,3-3,0mm; bleihaltiges/bleifreies HASL: 0,6-3,5mm; Überprüfung erforderlich für HASL-Leiterplatten mit einer Dicke von ＜0,4mm; OSP: 0,3-3,0mm; galvanisch abgeschiedenes Hartgold: 0,3-5,0mm (Seitenverhältnis der Leiterplatte 10:1)
Minimaler IC-Abstand oder minimaler PAD-Abstand für Immersion Gold Boards3 Millionen
Maximale Goldfingerhöhe1,5 Zoll
Mindestabstand zwischen Goldfingern6 Millionen
Minimaler Segmentierungsabstand bei segmentierten Goldfingern7,5 Mio.
BohrenMaximale Plattendicke für 0,1/0,15/0,2 mm mechanisches Bohren0,8mm/1,5mm/2,5mm
Mindestdurchmesser des Laserbohrlochs0,1 mm
Maximaler Laserbohrlochdurchmesser0,15 mm
Mechanischer Lochdurchmesser (fertiges Produkt)0,10-6,2 mm (Entsprechender Bohrer: 0,15-6,3 mm)
Mindestdurchmesser des fertigen Lochs für Platten aus PTFE-Material (einschließlich Hybridkaschierung): 0,25 mm (Entsprechender Bohrer: 0,35 mm)
Mechanische Blind-/Bohrlochdurchmesser ≤0,3 mm (entsprechender Bohrer: 0,4 mm)
Bohrdurchmesser für Lötstoppmaske von Via-in-Pad ≤0,45mm (entsprechender Bohrer: 0,55mm)
Minimaler verbundener Lochdurchmesser: 0,35 mm (Entsprechender Bohrer: 0,45 mm)
Mindestdurchmesser des metallisierten Halblochs: 0,30 mm (Entsprechender Bohrer: 0,4 mm)
Maximales Öffnungsverhältnis von Durchgangslöchern20:1 (ausgenommen Bohrerdurchmesser ≤0,2 mm; Überprüfung erforderlich für ＞12:1)
Maximales Tiefe-zu-Durchmesser-Verhältnis beim Laserbohren1:01
Maximales Tiefe-Durchmesser-Verhältnis beim maschinellen tiefengesteuerten Bohren für Blindbohrungen1,3:1 (Bohrungsdurchmesser ≤0,20mm), 1,15:1 (Bohrungsdurchmesser ≥0,25mm)
Mindesttiefe des maschinellen tiefengesteuerten Bohrens (Back Drilling)0,2 mm
Mindestabstand von der mechanischen Bohrung zum Leiter (Non-Blind/Buried Via Boards und 1st-Stage Laser Blind Vias)5,5mil (≤8 Lagen); 6,5mil (10-14 Lagen); 7mil (＞14 Lagen)
Mindestabstand von der mechanischen Bohrung zum Leiter (mechanische Blind/Buried Via Boards und 2nd-Stage Laser Blind/Buried Vias)7mil (1. Lamination); 8mil (2. Lamination); 9mil (3. Lamination)
Mindestabstand von der Laserbohrung zum Leiter (Laser Blind/Buried Vias)7mil (1+N+1); 8mil (1+1+N+1+1 oder 2+N+2)
Mindestabstand von der Laserbohrung zum Leiter (1., 2. Stufe der HDI-Platten)5mil
Mindestabstand zwischen Lochwänden verschiedener Netze (nach Kompensation)10 Millionen
Mindestabstand zwischen Lochwänden desselben Netzes (nach Kompensation)6mil (Durchgangslöcher; Laser-Blinddurchgänge); 10mil (mechanische Blind-/Verbohrungsdurchgänge)
Mindestabstand zwischen Nicht-Metall-Lochwänden (nach Kompensation)8 Millionen
Bohrungspositionstoleranz (im Vergleich zu CAD-Daten)±2mil
Mindesttoleranz des Lochdurchmessers von NPTH-Löchern±2mil
Lochdurchmesser-Genauigkeit von lötfreien Bauteil-Löchern±2mil
Toleranz für konische Bohrungstiefe±0,15mm
Toleranz für den Durchmesser der verjüngten Bohrung±0,15mm

Pad(Ring)

Mindestgröße der Innen-/Außenlagenpads für Laserbohrungen10mil (4mil Laserloch), 11mil (5mil Laserloch)
Mindestgröße der Innen-/Außenlagenpads für mechanische Durchgangslöcher16mil (8mil Lochdurchmesser)
Minimaler BGA-Pad-Durchmesser10mil für bleihaltiges HASL-Verfahren, 12mil für bleifreies HASL-Verfahren, 7mil für andere Verfahren
BGA-Pad-Toleranz+/-1,2mil (Pad ＜12mil); +/-10% (Pad ≥12mil)

Leitung Width/

Abstände

Mindestlinienbreite entsprechend der Kupferdicke1/2OZ: 3/3mil
1OZ: 3/4mil
2OZ: 5/5mil
3OZ: 7/7mil
4OZ: 12/12mil
5OZ: 16/16mil
6OZ: 20/20mil
7OZ: 24/24mil
8OZ: 28/28mil
9OZ: 30/30mil
10OZ: 32/30mil
Linienbreitentoleranz≤10mil: +/-1,0mil
＞10mil: +/-1,5mil

Lötmittel Mask&

Legenden

Maximaler Bohrungsdurchmesser für Lötstoppmaske (Lötstoppmaske auf beiden Seiten)0,5 mm
Farbe der LötmaskeGrün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Lila, Mattgrün, Mattschwarz, Hochbrechende weiße Tinte
Legende TintenfarbeWeiß, Gelb, Schwarz
Maximaler Durchmesser für Blue Tape-Aluminiumblechverschlüsse5 mm
Bohrdurchmesserbereich für die Harzverstopfung0,1-1,0 mm
Maximales Streckverhältnis für die Harzverfüllung12:01
Minimale Breite der Lötstoppmaske4mil für grüne Tinte, 6mil für andere Farben; besondere Anforderungen für die Kontrolle der Lötmaskenbrücke erforderlich
Mindestlinienbreite der Legende3mil Breite, 24mil Höhe für weiße Beschriftungen; 5mil Breite, 32mil Höhe für schwarze Beschriftungen
Mindestabstände für ausgehöhlte Legenden8mil Breite, 40mil Höhe für ausgehöhlte Teile
Ausgehöhlte Legenden auf der Lötmaskenschicht8mil Breite, 40mil Höhe für ausgehöhlte Teile
ProfilAbstand von der V-CUT-Mittellinie (ohne Kupferbelichtung) zum MusterH≤1,0mm: 0,3mm (V-Schnitt-Winkel 20°), 0,33mm (30°), 0,37mm (45°);
1,0＜H≤1,6mm: 0,36mm (20°), 0,4mm (30°), 0,5mm (45°);
1,6＜H≤2,4mm: 0,42mm (20°), 0,51mm (30°), 0,64mm (45°);
2,4＜H≤3,2mm: 0,47mm (20°), 0,59mm (30°), 0,77mm (45°);
V-CUT Symmetrie-Toleranz±4mil
Maximale Anzahl von V-CUT-Linien100 Zeilen
V-CUT Winkeltoleranz±5 Grad
V-CUT-Winkel Spezifikationen20°, 30°, 45°
Gold Finger Fase Winkel20°, 30°, 45°
Goldfinger Fasenwinkeltoleranz±5 Grad
Mindestabstand für unbeschädigte TAB neben den Goldfingern6mm
Mindestabstand zwischen Goldfingerseite und Profilrandlinie8 Millionen
Tiefengenauigkeit von tiefengesteuerten gefrästen Nuten (Kanten) (NPTH)±0,10 mm
Profilabmessungsgenauigkeit (Kante zu Kante)±8mil
Mindesttoleranz der gefrästen Nuten (PTH)±0,15mm in beiden Richtungen der Schlitzbreite und Schlitzlänge
Mindesttoleranz der gefrästen Nuten (NPTH)±0,10 mm in beiden Richtungen der Schlitzbreite und Schlitzlänge
Mindesttoleranz der gebohrten Nuten (PTH)±0,075mm in Richtung der Schlitzbreite; Schlitzlänge/Schlitzbreite ＜2: +/-0,1mm in Richtung der Schlitzlänge; Schlitzlänge/Schlitzbreite ≥2: +/-0,075mm in Richtung der Schlitzlänge
Mindesttoleranz der gebohrten Nuten (NPTH)±0,05mm in Richtung der Schlitzbreite; Schlitzlänge/Schlitzbreite ＜2: +/-0,075mm in Richtung der Schlitzlänge; Schlitzlänge/Schlitzbreite ≥2: +/-0,05mm in Richtung der Schlitzlänge
ArtikelEinheit Keramik PCB Prozessfähigkeiten  
Mindest-Lochdurchmessermm0.05  
Toleranz der Lochkonizität%±30  
Genauigkeit der Bohrpositionmm0.025  
Schlitz-Toleranz: Länge ≥ 2×BreitemmLänge: ±0,05; Breite: ±0,025  
Schlitz-Toleranz: Länge < 2×BreitemmLänge: ±0,025; Breite: ±0,010  
Genauigkeit der Trace-Ausrichtungmm±0,025; Ausrichtung zwischen den Schichten: 0.025  
Minimale Zeilenbreite/Abstandmm0.075/0.040  
Gesamtlinienbreitenkompensation (DPC-Prozess)mm0,02 (keine Beschränkung der Kupferdicke, nur DPC-Verfahren)  
Negativfilm-Direktätzverfahrenmm10Z Kupferdicke: 0,025 Strichstärkenkompensation; 20Z Kupferdicke: 0,05 Strichstärkenkompensation; 30Z Kupferdicke: 0,075 Strichstärkenkompensation; 80Z Kupferdicke: 0,15 Strichstärkenkompensation  
Oberfläche Kupferdickeum18, 35, 70, 140, 300, 400  
Loch-Aspekt-Verhältnis/8:1  
Ätzfaktor/＞4  
Metalldammum50 – 800  
Farbdicke (nach Kundenwunsch, falls angegeben)umTrace Oberfläche: ≥10; Trace Ecke: ≥8  
Dicke der Wehrtinteum80 – 120  
Toleranz bei der Ausrichtung der Lötmaskemm±0.075  
Minimale einseitige Breite der Lötstoppmaske über der Leiterbahnmm10Z Oberfläche Kupfer: 0,075; 20Z Oberfläche Kupfer: 0,10; 30Z Oberfläche Kupfer: 0,15; 40Z Oberfläche Kupfer: 0,175  
Mindestöffnung der Lötstoppmaskenschicht (Mindestlinienbreite)mm0.15  
Mindest-Zeilenbreitemm≥0.12  
Toleranz bei der Charakterausrichtungmm±0.15  
Mindestzeichenhöhemm≥0.75  
Minimale Zeichenabständemm≥0.10  
ImmersionsgoldumGolddicke: 0,025 - 0,10; Nickeldicke: 2 - 8  
Chemisch SilberumSilber Dicke: 0,2 - 0,5  
ImmersionsdoseumZinndicke: 0,2 - 1 (Hot Air Solder Leveling ist nicht für Keramikplatinen geeignet)  
OSP (Oxidationsbeständigkeit)/OSP-Folienstärke: 2 - 5 u”  
Chemisch Nickel Palladium Gold (ENEPIG)umGolddicke: 0,025 - 0,050; Palladiumdicke: 0,025 - 0,075; Nickeldicke: 2 - 8  
Mindestabstand von der Schnittlinie zur Tracemm0.2  
Ausrichten der oberen und unteren Schnittlinien (kontrolliert für beidseitig geritzte Platten)mm±0.025  
Genauigkeit der Restdickenkontrollemm±0,075; Ritztiefe für paneelierte Platten: 1/2 der Gesamtplattendicke; Ritztiefe für periphere Nutzentrennlinien: 2/3 der Gesamtplattendicke  
Offset-Genauigkeitstoleranzmm±0.025  
Laserschneiden Linienbreitemm0.1  
Laserprofil-Toleranzmm±0.10  
LTCC-Verfahren Gesinterte Silberpaste - Dickeum10 – 20  
LTCC-Verfahren Gesinterte Silberpaste - Linienbreitemm＞0.1  
LTCC-Verfahren Gesinterte Silberpaste - Zeilenabständemm＞0.15  
Material–TonerdeTonerdeAluminiumnitrid
Reinheit%9699.60/
Erscheinungsbild/WeißWeißCyan
Dichteg/cm³3.723.853.3
Durchschnittliche Partikelgrößeum3 – 4＜1.5＜1
Wärmeleitfähigkeitw/m-k22.329.5170
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)x10-⁶/℃ (RT~800℃)88.24.4
Dielektrische Durchschlagsfestigkeitv/m14×10⁶18×10⁶14×10⁶
Widerstandsfähigkeit/＞10¹⁴＞10¹⁴＞10¹⁴
Dielektrizitätskonstante(1MHz)9.59.89
Dielektrischer Verlust-Tangens(1MHz, x10-⁴)324
BiegefestigkeitMpa350500300
Dimensionmm114×114/120×120/127×127/130×140/140×190––
Dickemm0.2/0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/0.8/1.0/1.2/1.5––
Verzug%≤0.3≤0.3≤0.3
Artikel Einheit Aluminium-PCB-Herstellungskapazität
Grundmaterial Marke / Guoji GL11 / Guangzhou Aluminum / Ventec / Isola / Rogers
Lötmasken-Tinte / Serie Libang
Dicke des fertigen Kupfers μm 18 / 25 / 35 / 70 (0,5oz / 0,75oz / 1oz / 2oz)
Bereich der Plattendicke mm 0.2 - 5.0
Dickentoleranz (t ≥ 1,0mm) % ±10
Dickentoleranz (t < 1,0mm) mm ±0.1
Wärmeleitfähigkeit W/m-K 1 - 12
Mindestlinienbreite % ±10
Minimale Abstände mil 8 (0,2 mm)
Durchmesser des Bohrlochs mm ≥ Plattendicke & ≥ 1,0
Bohrungstoleranz mm ±0.1
Lötmaske Typ / Fotoabbildbare Tinte
Lötstoppmaske Brücke mm 0.15
Min. Zeichenbreite mm ≥0.15
Min. Zeichenhöhe mm ≥1.0
Maximale Größe der Karte mm Standard: 480 × 580 / Groß: 580 × 1180 (benutzerdefiniert erhältlich)
Umrissgenauigkeit mm ±0.15
Abstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenkante mm ≥0,3 (12mil)
Verkleidung (Zero-Gap) / Zero-Gap-Panelization (kein Abstand zwischen den Platten bei der Lieferung der Paneele)
Verkleidung (mit Lücke) mm 2,0 (Der Abstand zwischen den Platten sollte nicht weniger als 2,0 mm betragen, da sonst das Fräsen schwierig ist)
Oberfläche / ENIG, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, OSP
ArtikelEinheitPCB-Herstellungskapazität auf Kupferbasis
Anzahl der SchichtenL1 - 8
Produkttypen/Einseitig, Doppelseitig mit Kern, Einseitig 2-lagig, Einseitig 4-lagig, Thermische Trennung (Pedestalboard)
PCB-Qualitätsstandard/IPC-A-600/610 Klasse 3/2
WärmeleitfähigkeitW/m-K1 - 12 (Thermische Trennung: 398W für Sockelbrett)
Max. PCB-Größemm1200 × 480
Min. PCB Größemm5 × 5
PCB-Dickemm0.5 - 5.0
Dicke des fertigen Kupfersoz1 - 3
Durchkontaktierte Löcher Kupferdickeμm20 - 35
Linienbreite / Abstandmil1 Unze: 4/5, 2 Unzen: 6/8, 3 Unzen: 10/11
PCB-Verzug%≤ 0.5
Min. Stanzloch-Durchmessermm1.0
Min. Durchmesser des Bohrlochsmm0.6
Min. Abstand der Lötmaskemm0.35
Konturen-ToleranzmmCNC: ±0,15 / Stanzen: ±0,1
Kupfer Dicke der Schaltungsschichtμm35, 70, 105, 140, 175, 210, 245, 280, 315, 350
Routing-ToleranzmmCNC: ±0,1 / Stanzen: ±0,1
Oberflächengüte und Dicke/ENIG: Au 0,0254-0,127 μm, Ni 5-6 μm
OSP / HASL (bleifrei): 40-100 μm
Tauchsilber: Ag 3-8 μm
Hartvergoldung: Au 0,1-0,5 μm, Ni 4-6 μm
ArtikelEinheitHDI PCB-Fertigungskapazitäten
Produkttyp/HDI ELIC (5+2+5)
PCB-SchichtenL1 - 32
Dicke der PlattemmKerndicke: 0,05 - 1,5
Fertige Dicke: 0,3 - 3,5
Mindest-Lochdurchmessermm / milLaserbohrer: 0,075mm / 3mil
Mechanischer Bohrer: 0,15mm / 6mil
Mindestlinienbreite / -abstandmm0,030 / 0,030 (1,2mil / 1,2mil)
Kupferfolien-Dickeoz0.5 - 5
Max. Verarbeitung Größemm700 × 610
Ebene-zu-Ebene-Registrierungmm±0,05 (2mil)
Konturen-Toleranzmm±0,075 (3mil)
Min. BGA-Padmm0,15 (8 Millionen)
Bildseitenverhältnis/10:1
Brettverzug%≤ 0.5
Impedanztoleranz%±8
Tägliche Produktionskapazitätm²3000
Allgemeine Materialien/FR4 / Normal Tg / Hoch Tg / Niedrig Dk / HF FR4 / PTFE / PI
Oberfläche/Galvanisch Ni/Au, OSP, HASL, Galvanisch Gold, Chemisch Zinn
ArtikelEinheitFPC-Herstellungskapazität
Max. LagenL16
Min. Dicke der fertigen Plattemm0.04
Max. Größemm500 × 2200
Min. Laser-Bohrlochmm0.025
Min. Mechanisches Bohrlochmm0.1
Min. Linienbreite/Abstandmm0.035 / 0.035
Min. Ringförmiger Ring (einseitig/doppelseitig)mm0.075
Min. Ringförmiger Ring (Multilayer-Innenschicht)mm0.1
Min. Ringförmiger Ring (mehrschichtige äußere Schicht)mm0.1
Min. Abdeckplatte Brückemm0.1
Min. Öffnung der Lötmaskemm0.15
Min. Abdeckplatte Öffnungmm0.30 × 0.30
Min. BGA-Teilungmm0.45
Einseitige Impedanztoleranz%±7
Grundmaterial Typ/Polyimid, LCP, PET
Basismaterial Marken/Shengyi, ITEQ, Taiflex, Newflex, Nikko, Panasonic, DuPont, Jiujiang
Versteifungstypen/FR4, PI, PET, Stahl, Aluminium, PSA, Nylon
Oberfläche/ENIG, ENEPIG, OSP, Galvanisch Gold, Galvanisch Gold + ENIG, Galvanisch Gold + OSP, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Galvanisch Zinn
Flex + HDI/2+N+2 (Massenproduktion)
ArtikelEinheitStarr-Flex-PCB-Herstellungskapazität
Max. LagenL30
Max. Dicke der fertigen Plattemm4.0
Max. Produktionsgrößemm500 × 1000
Min. Laser-Bohrlochmm0.075
Max. Bildseitenverhältnis/13:1
Min. Innenschicht Linienbreite / Abstandmm0.04 / 0.04
Min. Äußere Schicht Linienbreite/Abstandmm0.05 / 0.05
Toleranz bei der Registrierung der Lötmaskemm0.035
Min. Lötmaske Brückemm0.08
Min. BGA-Teilungmm0.08
Unsymmetrische Impedanz (Größe)mm0.45
Einseitige Impedanztoleranz%±7
Grundstoffe/Mid-Tg, High-Tg, Low Dk, Low Loss FR4, Hochfrequenzmaterialien
Basismaterial Marken/Shengyi, TUC, ITEQ, Rogers, Panasonic, DuPont, Taiflex
Oberfläche/ENIG, ENEPIG, OSP, Galvanisch Gold, Galvanisch Gold + ENIG, Galvanisch Gold + OSP, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Galvanisch Zinn
Starr-Flex + HDI/3+N+3 (Prototyp)
ArtikelEinheitHochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Fertigungskapazitäten
SchichtenL2 - 30
Max. Dicke der Plattemm8.0
Dicke des fertigen Kupfersoz0.5 - 5
Dicken-Toleranz%±10
Max. Fertige Größemm570 × 670
Min. Fertige Größemm1 × 1
Umrissgenauigkeitmm±0.075
Slot-Genauigkeitmm±0.075
Min. Loch-zu-Kupfer-Abstandmil5
Min. Bohrungsdurchmessermm0.05
Min. BGA-Teilungmm0.4
Min. Loch-zu-Loch Wandabstand (verschiedene Netze)mm0.2
Bohrungstoleranzmil±2,0 (PTH) / ±1,0 (NPTH)
Toleranz der Bohrlochpositionmil±2
Backdrill-Stummelmil4
Bildseitenverhältnis/20:1
Linienbreite Genauigkeitμm±20
Brettverzug%≤0.75
Steuerung der Spurbreitemm±0.02
Impedanztoleranz (≥50Ω)%±8
Max. Impedanz Regelabweichung%2
Durchkontaktierte Löcher KupferdickeμmMindestwert ≥18, Durchschnittswert ≥20
Dicke der Lötmaskeμm20 - 30
Hochfrequenz-Leiterplatten-Typen/6GHz-24GHz PCB, 70GHz PCB, PCB mit integrierter Antenne, PCB mit keramischem Hybrid-Substrat, PTFE-basierte Hochfrequenz-PCB
Basis Kupferdickeoz0.5 - 1.0
WärmeleitfähigkeitW/m-K0.15 - 0.95
PCB-Via-Typen/Blind Via, Stacked Via, Staggered Via, Skip Via, Buried Via
Thermische Belastung/10s bei 288°C
Dielektrizitätskonstante (Dk)/ε2,1 - ε10,0
Stanz- oder Fräsgenauigkeitmm±0.10 - 0.13
Lochwand Kupferμm≥20
Lötmasken-Tinte/Taiyo PSR-4000, Tamura DSR-2200
Substrate Materialien/Kohlenwasserstoff-Harz, PTFE-Harz, HC-Harz, PPO/PPE-Harz
Oberfläche/ENIG, Chemisch Silber, Galvanisch Gold, Chemisch Zinn, Galvanisch Zinn
Spezielle Oberflächenbehandlung/Basiskupfer + Dickgold, Basiskupfer + Palladium-Gold, Nickelbasis + Hartgold, usw.
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