{"id":1901,"date":"2025-08-25T02:00:37","date_gmt":"2025-08-25T02:00:37","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1901"},"modified":"2025-09-25T06:39:58","modified_gmt":"2025-09-25T06:39:58","slug":"flexible-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/de\/pcb-manufacturer\/flexible-pcb\/","title":{"rendered":"Flexible PCB: Ein zuverl\u00e4ssiger Leitfaden"},"content":{"rendered":"
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Flexible Leiterplatten werden auch als flexible Leiterplatten, flexible Schaltungen oder flexible Verdrahtungsplatten bezeichnet. Wie der Name schon sagt, handelt es sich um eine Art von Leiterplatte, die sich biegen l\u00e4sst. Sie kann gefaltet, gerollt, gedehnt und in drei Dimensionen bewegt werden. Flexible Leiterplatten werden auf einer d\u00fcnnen Folie wie Polyimid oder Polyester hergestellt. Sie bieten hohe Zuverl\u00e4ssigkeit und sehr gute Flexibilit\u00e4t.<\/p>

Die Urspr\u00fcnge der flexiblen gedruckten Schaltungen (FPC) reichen bis in die 1950er Jahre zur\u00fcck.<\/a>, als Forscher in den Vereinigten Staaten Techniken zum Drucken und \u00c4tzen von Flachleitern auf flexible Substrate als Alternative zu herk\u00f6mmlichen Kabelb\u00e4umen entwickelten<\/span>.<\/span>\u00a0Als Tr\u00e4germaterial verwenden die Hersteller Polyester- oder Polyimidfolien. Diese Folien machen die Platine stark und biegsam. Durch die Einbettung von Schaltkreisen auf d\u00fcnnen Kunststoffplatten k\u00f6nnen viele kleine Teile auf engem Raum gestapelt werden. Das Ergebnis ist eine Schaltung, die sich biegen, falten und in kompakte Formen einpassen l\u00e4sst. Flexible Schaltungen sind leicht, brauchen wenig Platz, lassen sich gut k\u00fchlen und sind einfach zu montieren. Sie haben die Grenzen der alten Verbindungsmethoden \u00fcberwunden.<\/p>

\"Flexible
Eine flexible Leiterplatte mit biegsamer Struktur.<\/figcaption><\/figure>

Eine flexible Schaltung besteht aus drei Hauptmaterialgruppen. Die erste ist die Isolierfolie. Die zweite ist der Leiter. Die dritte ist der Klebstoff. Diese Teile arbeiten zusammen, um den Bedarf an kleineren und mobilen elektronischen Ger\u00e4ten zu decken. Dank flexibler Schaltungen k\u00f6nnen Ger\u00e4te dichter, kleiner und zuverl\u00e4ssiger werden.<\/span><\/p>

Verwendete Materialien f\u00fcr flexible Leiterplatten<\/h1>

1. Isolierfolie<\/h2>

Die Isolierfolie bildet die Haupttr\u00e4gerschicht f\u00fcr die Schaltung. Die Kupferfolie wird mit Klebstoff auf die Isolierfolie geklebt. Bei mehrlagigen Flexschaltungen wird die Folie auch zum Verbinden der inneren Lagen verwendet.<\/p>

Die Isolierfolie sch\u00fctzt die Schaltung vor Staub und Feuchtigkeit. Au\u00dferdem verringert sie die Belastung, wenn die Platine gebogen wird. Die Leiterschicht besteht aus Kupferfolie.<\/p>

Einige flexible Schaltungen verwenden starre Teile aus Aluminium oder Edelstahl. Diese starren Teile verleihen Formstabilit\u00e4t. Sie bieten physischen Halt f\u00fcr Teile und Dr\u00e4hte. Au\u00dferdem verringern sie die Belastung. Kleber verbindet die starren Teile mit der flexiblen Schaltung.<\/p>

Ein weiteres g\u00e4ngiges Material ist eine Klebeschicht, die beide Seiten der Isolierfolie bedeckt. Diese Klebeschicht dient der Isolierung und der Verbindung der Schichten. Sie kann einige Folienschichten \u00fcberfl\u00fcssig machen und erm\u00f6glicht es den Herstellern, viele Schichten mit weniger Teilen zu verbinden.<\/p>

Es gibt viele Arten von Isolierfolien. Die am h\u00e4ufigsten verwendeten sind Polyimid und Polyester. Etwa achtzig Prozent der Hersteller flexibler Schaltungen in den USA verwenden Polyimidfolie. Etwa zwanzig Prozent verwenden Polyesterfolien.<\/p>

Polyimid <\/a>ist nicht leicht zu verbrennen. Es ist formbest\u00e4ndig, rei\u00dffest und widersteht der Hitze beim L\u00f6ten. Polyester, auch PET (Polyethylenterephthalat) genannt, hat \u00e4hnliche physikalische Eigenschaften wie Polyimid. Es hat eine niedrigere Dielektrizit\u00e4tskonstante und nimmt weniger Feuchtigkeit auf. Es ist jedoch nicht so hitzebest\u00e4ndig. Polyester schmilzt bei etwa 250 \u00b0C und hat eine Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg) von etwa 80 \u00b0C. Dies schr\u00e4nkt seine Verwendung bei Produkten ein, die starkes L\u00f6ten an den Leiterplattenr\u00e4ndern erfordern. Bei niedrigen Temperaturen kann Polyester steif wirken. Dennoch eignet sich Polyester gut f\u00fcr Telefone und andere Produkte, die keinen rauen Bedingungen ausgesetzt sind.<\/p>

Polyimidfolien werden h\u00e4ufig mit Polyimid- oder Acrylatklebstoffen kombiniert. Polyesterfolien werden in der Regel mit Polyesterklebstoffen kombiniert.<\/p>

\"Polyimide
Rollen von PI-Folie, einem g\u00e4ngigen Basismaterial f\u00fcr flexible Schaltungen<\/figcaption><\/figure>

2. Leiter<\/h2>

Kupferfolie eignet sich gut f\u00fcr flexible Schaltungen. Kupferfolie kann durch Elektroabscheidung (ED) oder durch Walzen und Gl\u00fchen (RA) hergestellt werden. Eine Seite von ED-Kupfer ist gl\u00e4nzend. Die andere Seite hat eine matte Prozessoberfl\u00e4che. ED-Kupfer ist biegsam und kann in vielen Dicken und Breiten hergestellt werden. Die matte Seite von ED-Kupfer wird oft speziell behandelt, damit sie besser haftet.<\/p>

RA-Kupfer ist sowohl flexibel als auch glatt. Es kann st\u00e4rker sein. RA-Kupfer eignet sich f\u00fcr Konstruktionen, die wiederholt gebogen oder dynamisch gebogen werden m\u00fcssen.<\/p>

\"Copper
Geschnittene Kupferfolienrolle f\u00fcr die Herstellung flexibler Leiterplatten.<\/figcaption><\/figure>

3. Klebstoff<\/h2>

Klebstoffe dienen nicht nur dazu, die Isolierfolie mit dem Leiter zu verbinden. Sie k\u00f6nnen als Deckschichten, Schutzschichten oder \u00dcberlagerungsschichten dienen. Der Hauptunterschied besteht darin, wie die Schicht aufgetragen wird. Die Deckschicht verbindet sich mit der Isolierfolie und bildet eine laminierte Struktur.<\/p>

Der Siebdruck wird f\u00fcr die Klebstoffabdeckung und -beschichtung verwendet. Nicht alle laminierten Strukturen verwenden Klebstoffe. Mit klebstofffreien Laminaten lassen sich d\u00fcnnere, flexiblere Schaltungen herstellen. Sie bieten auch eine bessere W\u00e4rme\u00fcbertragung als klebstoffbasierte Laminate. Da es keine Klebeschicht gibt, die die W\u00e4rme blockiert, kann sich die W\u00e4rme besser durch den Schaltkreis bewegen. Dadurch k\u00f6nnen klebstofffreie Flexschaltungen unter Bedingungen funktionieren, unter denen klebstoffbasierte Flexschaltungen versagen k\u00f6nnten.<\/p>

L\u00f6tschritte f\u00fcr FPC (FPC-L\u00f6tprozess)<\/h1>

Im Folgenden finden Sie praktische Schritte f\u00fcr das Handl\u00f6ten eines PQFP-Chips und g\u00e4ngiger SMD-Bauteile auf flexiblen Schaltungen. Verwenden Sie diese Schritte als klare Anleitung. Beachten Sie auch die Sicherheits- und ESD-Vorschriften.<\/p>

\"FPC
Flexible Leiterplatte mit w\u00e4hrend des Montageprozesses gel\u00f6teten Komponenten.<\/figcaption><\/figure>

  1. Tragen Sie vor dem L\u00f6ten Flussmittel auf die Pads auf. Verwenden Sie einen L\u00f6tkolben, um die Pads zu behandeln. Dadurch wird eine schlechte Verzinnung oder Oxidation der Pads vermieden. Chips m\u00fcssen in der Regel nicht vorbearbeitet werden.<\/p><\/li>

  2. Verwenden Sie eine Pinzette, um den PQFP-Chip vorsichtig auf die Leiterplatte zu setzen. Vermeiden Sie dabei ein Verbiegen oder Brechen der Anschl\u00fcsse. Richten Sie den Chip an den Pads aus. Achten Sie darauf, dass der Chip in die richtige Richtung zeigt. Erhitzen Sie den B\u00fcgeleisen auf \u00fcber 300\u00b0C. Geben Sie ein wenig L\u00f6tzinn auf die Spitze des B\u00fcgeleisens. Dr\u00fccken Sie den ausgerichteten Chip mit einem Werkzeug an. Geben Sie eine kleine Menge L\u00f6tzinn auf zwei diagonale Stifte. Halten Sie den Chip fest und verl\u00f6ten Sie die beiden diagonalen Stifte. Dadurch wird der Chip an seinem Platz fixiert. \u00dcberpr\u00fcfen Sie nach dem L\u00f6ten dieser beiden Stifte die Ausrichtung. Falls erforderlich, verschieben Sie den Chip oder entfernen Sie ihn und setzen Sie ihn wieder ein.<\/p><\/li>

  3. Wenn Sie mit dem L\u00f6ten aller Stifte beginnen, geben Sie L\u00f6tzinn in die Spitze des L\u00f6tkolbens. Tragen Sie Flussmittel auf alle Stifte auf, um sie feucht zu halten. Ber\u00fchren Sie mit der Spitze des L\u00f6tkolbens das Ende eines jeden Stifts, bis Sie sehen, dass das Lot in den Stift flie\u00dft. Halten Sie die Spitze des L\u00f6tkolbens w\u00e4hrend des L\u00f6tens parallel zu den Stiften. Dies verhindert, dass die Stifte durch zu viel L\u00f6tzinn \u00fcberbr\u00fcckt werden.<\/p><\/li>

  4. Verwenden Sie nach dem L\u00f6ten aller Stifte Flussmittel, um alle Stifte zu benetzen und das Lot zu reinigen. Entfernen Sie \u00fcbersch\u00fcssiges Lot, um Kurzschl\u00fcsse und Br\u00fccken zu beseitigen. Pr\u00fcfen Sie abschlie\u00dfend mit einer Pinzette auf schlechte L\u00f6tstellen. Reinigen Sie anschlie\u00dfend die Platine. Verwenden Sie Alkohol und eine harte B\u00fcrste und wischen Sie entlang der Stiftrichtung, bis die L\u00f6tmittelreste verschwunden sind.<\/p><\/li>

  5. SMD-Widerst\u00e4nde und -Kondensatoren sind einfacher. Legen Sie das Teil auf ein Pad. Legen Sie dann ein Ende auf das Pad und halten Sie es mit einer Pinzette fest. L\u00f6ten Sie zuerst ein Ende. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Platzierung. Wenn es ausgerichtet ist, l\u00f6ten Sie das andere Ende.<\/p><\/li><\/ol>

    Hauptunterschiede zwischen starrer Leiterplatte und flexibler Schaltung<\/h1>

    Starre Leiterplatten sind das, was man sich normalerweise unter einer Leiterplatte vorstellt. Sie verwenden Leiterbahnen und andere Teile auf einer nicht leitenden Platte. Die nichtleitende Platte enth\u00e4lt oft Glas. Das Glas macht die Leiterplatte stark und steif. Starre Leiterplatten bieten eine gute Unterst\u00fctzung f\u00fcr Teile und eine gute W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit.<\/p>

    Flexible Leiterplatten haben ebenfalls leitende Leiterbahnen auf einer nicht leitenden Unterlage. Aber die Basis ist flexibel, wie Polyimid. Eine flexible Basis erm\u00f6glicht es der Schaltung, sich zu biegen, mit Vibrationen umzugehen, gut zu k\u00fchlen und sich in viele Formen zu falten. Aufgrund dieser Formen sind flexible Schaltungen heute in kompakten und neuen elektronischen Designs \u00fcblich.<\/p>

    Neben dem Grundmaterial und der Steifigkeit gibt es weitere gro\u00dfe Unterschiede:<\/p>