Ein Via ist eines der wichtigsten Teile einer mehrlagigen Leiterplatte (PCB). Bei vielen Leiterplatten machen die Bohrkosten etwa 30% bis 40% der Herstellungskosten der Leiterplatte aus. Vereinfacht ausgedr\u00fcckt, kann jedes Loch auf einer Leiterplatte als Durchkontaktierung bezeichnet werden. Von seiner Funktion her hat ein Via zwei Hauptverwendungen: Zum einen dient es der Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den Schichten, zum anderen der Befestigung oder Lokalisierung von Teilen.<\/p>\n\n\n\n
Betrachtet man den Herstellungsprozess, so lassen sich drei Arten von Durchkontaktierungen unterscheiden: Blind Vias, vergrabene Vias und Durchkontaktierungen (Through-Hole-Vias). Ein Blind Via beginnt an der Ober- oder Unterseite der Leiterplatte und geht bis zu einer inneren Schicht. Es hat eine bestimmte Tiefe und wird zur Verbindung von Oberfl\u00e4chenbahnen mit Innenlagenbahnen verwendet. Die Tiefe eines Blind Vias \u00fcberschreitet in der Regel ein bestimmtes Verh\u00e4ltnis zum Lochdurchmesser nicht. Ein vergrabenes Via ist ein Loch, das nur innere Lagen verbindet; es erreicht keine Oberfl\u00e4che der Leiterplatte. Sowohl Blind Vias als auch Buried Vias werden vor dem Laminieren im Inneren der Leiterplatte hergestellt und k\u00f6nnen bei ihrer Herstellung mehrere Innenlagen \u00fcberlappen. Der dritte Typ ist das Durchgangsloch. Dieses Loch geht ganz durch die Leiterplatte hindurch. Es kann f\u00fcr interne Verbindungen oder als Montage- oder Positionierungsloch f\u00fcr Bauteile verwendet werden. Da Durchkontaktierungen leichter herzustellen und billiger sind, werden sie auf den meisten Leiterplatten anstelle von Blind- oder vergrabenen Durchkontaktierungen verwendet. Im weiteren Verlauf dieses Textes bezieht sich das Wort \u201cVia\u201d, sofern nicht anders angegeben, auf ein Durchgangsloch.<\/p>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\n
\u00dcber die Struktur und warum die Gr\u00f6\u00dfe wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n
Aus konstruktiver Sicht besteht ein Via aus zwei Hauptteilen. Der eine ist das zentrale Bohrloch. Der andere ist der Pad-Bereich um das Bohrloch herum. Die Gr\u00f6\u00dfe dieser beiden Teile bestimmt die Gr\u00f6\u00dfe der Durchkontaktierung. Wenn eine Leiterplatte eine hohe Geschwindigkeit und eine hohe Dichte erfordert, m\u00f6chten die Designer, dass die Durchkontaktierungen so klein wie m\u00f6glich sind. Kleine Durchkontaktierungen lassen mehr Platz f\u00fcr das Routing auf der Leiterplatte. Au\u00dferdem haben kleinere Durchkontaktierungen eine geringere parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t, so dass sie sich besser f\u00fcr Hochgeschwindigkeitsschaltungen eignen.<\/p>\n\n\n\n
Die Verkleinerung von Vias erh\u00f6ht jedoch die Kosten. Au\u00dferdem kann die Gr\u00f6\u00dfe der Vias nicht unbegrenzt reduziert werden. Die Grenzen ergeben sich aus den Bohr- und Beschichtungsverfahren. Je kleiner das Loch ist, desto l\u00e4nger dauert das Bohren und desto mehr kann der Bohrer aus der Mitte wandern. Wenn die Bohrtiefe mehr als das Sechsfache des Bohrdurchmessers betr\u00e4gt, ist es au\u00dferdem schwierig, eine gleichm\u00e4\u00dfige Verkupferung der Lochwand zu gew\u00e4hrleisten. Eine normale sechslagige Leiterplatte hat zum Beispiel eine Dicke (Durchkontaktierungstiefe) von etwa 50 mil. Unter diesen Bedingungen kann der Leiterplattenhersteller in der Regel bis zu einem Mindestdurchmesser von etwa 8 mm bohren.<\/p>\n\n\n\n
Parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t eines Durchgangslochs<\/h2>\n\n\n\n
Ein Via hat eine parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t gegen Erde. Wenn wir wissen, dass der Durchmesser des Erdungslochs auf der ebenen Schicht D2 ist, der Durchmesser des Via-Pads D1 ist, die Leiterplattendicke T ist und die Dielektrizit\u00e4tskonstante des Leiterplattensubstrats \u03b5 ist, dann ist die ungef\u00e4hre parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t des Vias:<\/p>\n\n\n\n
C = 1,41 \u00d7 \u03b5 \u00d7 T \u00d7 D1 \/ (D2 - D1)\n<\/code><\/pre>\n\n\n\n
Diese Formel liefert eine vern\u00fcnftige Sch\u00e4tzung f\u00fcr die Durchgangskapazit\u00e4t. Die parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t verl\u00e4ngert vor allem die Signalanstiegszeit und senkt damit die Geschwindigkeit der Schaltung.<\/p>\n\n\n\n
Lassen Sie uns ein konkretes Beispiel verwenden. Nehmen wir an, die Plattendicke betr\u00e4gt 50 mil. Der Innendurchmesser des Vias betr\u00e4gt 10 mm und der Durchmesser des Pads 20 mm. Der Abstand zwischen dem Pad und dem geschliffenen Kupferbereich betr\u00e4gt 32 mil. Unter Verwendung der obigen Formel und der Annahme von \u03b5 = 4,4 erhalten wir:<\/p>\n\n\n\n
Dieser Kapazit\u00e4tsbetrag ver\u00e4ndert die Anstiegszeit. Wenn die charakteristische Impedanz 55 Ohm betr\u00e4gt, ist die durch diese Kapazit\u00e4t verursachte \u00c4nderung der 10%-90%-Anstiegszeit ungef\u00e4hr:<\/p>\n\n\n\n
Anhand dieser Zahlen sehen wir, dass die parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t eines einzelnen Vias nur einen geringen Einfluss auf die Anstiegszeit hat. Wenn aber ein Signal beim Lagenwechsel viele Durchkontaktierungen durchquert, summiert sich der Effekt. Dann muss der Entwickler sorgf\u00e4ltig dar\u00fcber nachdenken.<\/p>\n\n\n\n
Parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t eines Durchgangs<\/h2>\n\n\n\n
Neben der parasit\u00e4ren Kapazit\u00e4t hat ein Via auch eine parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t. Beim digitalen Hochgeschwindigkeitsdesign ist der Schaden durch die parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t des Vias oft gr\u00f6\u00dfer als der durch die parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t. Die Serieninduktivit\u00e4t des Vias kann die Wirkung von Bypass-Kondensatoren schw\u00e4chen und die Filterleistung des gesamten Stromversorgungssystems verringern.<\/p>\n\n\n\n
Eine einfache N\u00e4herungsformel f\u00fcr die Durchgangsinduktivit\u00e4t lautet:<\/p>\n\n\n\n
L = 5,08 \u00d7 h \u00d7 [ ln(4h \/ d) + 1 ]\n<\/code><\/pre>\n\n\n\n
wo:<\/p>\n\n\n\n
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L ist die Durchgangsinduktivit\u00e4t,<\/li>\n\n\n\n
h ist die L\u00e4nge des Durchgangs,<\/li>\n\n\n\n
d ist der mittlere Bohrerdurchmesser.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Aus der Formel geht hervor, dass der Via-Durchmesser nur einen geringen Einfluss auf die Induktivit\u00e4t hat, w\u00e4hrend die Via-L\u00e4nge den gr\u00f6\u00dften Einfluss hat. Anhand des obigen Beispiels mit h = 0,050 und d = 0,010 erhalten wir:<\/p>\n\n\n\n
Bei hochfrequenten Str\u00f6men kann eine Impedanz dieser Gr\u00f6\u00dfenordnung nicht ignoriert werden. Beachten Sie auch, dass ein Bypass-Kondensator, der die Versorgungslage und die Masselage verbindet, in der Regel zwei Durchkontaktierungen ben\u00f6tigt. Das bedeutet, dass die Durchgangsinduktivit\u00e4t f\u00fcr diesen Bypass-Pfad verdoppelt wird.<\/p>\n\n\n\n
Was dies f\u00fcr das Hochgeschwindigkeitsdesign bedeutet<\/h2>\n\n\n\n
Aus der obigen Analyse der Via-Parasitics geht hervor, dass ein scheinbar einfaches Via bei einer Hochgeschwindigkeitsleiterplatte gro\u00dfe negative Auswirkungen haben kann. Um diese Probleme zu verringern, k\u00f6nnen Designer die folgenden Ma\u00dfnahmen ergreifen.<\/p>\n\n\n\n
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W\u00e4hlen Sie eine vern\u00fcnftige Via-Gr\u00f6\u00dfe<\/strong> Denken Sie sowohl an die Kosten als auch an die Signalqualit\u00e4t. F\u00fcr Speichermodul-Leiterplatten mit 6 bis 10 Lagen eignet sich beispielsweise ein 10\/20 mil (drill\/pad) Via. F\u00fcr einige kleine Leiterplatten mit hoher Dichte k\u00f6nnen Sie Durchkontaktierungen mit 8\/18 mil w\u00e4hlen. Nach dem heutigen Stand der Technik ist es schwierig, Durchkontaktierungen kleiner als diese zu machen. F\u00fcr Stromversorgungs- oder Massedurchkontaktierungen sollten Sie gr\u00f6\u00dfere Gr\u00f6\u00dfen verwenden, um die Impedanz zu senken.<\/li>\n\n\n\n
Verwenden Sie nach M\u00f6glichkeit ein d\u00fcnneres Brett<\/strong> Wie die Formeln zeigen, hilft eine d\u00fcnnere Platine, sowohl die Durchgangskapazit\u00e4t als auch die Induktivit\u00e4t zu verringern.<\/li>\n\n\n\n
Vermeiden Sie unn\u00f6tige Ebenenwechsel<\/strong> Versuchen Sie, Signale ohne Lagenwechsel zu leiten. Mit anderen Worten: Verwenden Sie so wenig Durchkontaktierungen wie m\u00f6glich.<\/li>\n\n\n\n
Platzieren Sie Strom- und Erdungsstifte in der N\u00e4he von Durchkontaktierungen<\/strong> Bringen Sie Stromversorgungs- und Erdungsstifte nahe an ihren Durchkontaktierungen an. Halten Sie die Leitungen zwischen dem Via und dem Stift so kurz wie m\u00f6glich, da lange Leitungen die Induktivit\u00e4t erh\u00f6hen. Verwenden Sie dickere Leiterbahnen f\u00fcr Strom und Masse, um die Impedanz zu senken.<\/li>\n\n\n\n
Platzieren Sie Erdungsvias in der N\u00e4he von Signalschichtwechsel-Vias<\/strong> Legen Sie Massebohrungen in der N\u00e4he von Bohrungen an, an denen Signale die Schicht wechseln. Dadurch erh\u00e4lt das Signal einen nahe gelegenen R\u00fcckweg. Sie k\u00f6nnen bei Bedarf auch viele zus\u00e4tzliche Massebohrungen einf\u00fcgen. Seien Sie jedoch flexibel. Das zuvor besprochene Via-Modell geht von einem Pad auf jeder Lage aus. In manchen F\u00e4llen k\u00f6nnen Sie Pads auf einigen internen Lagen reduzieren oder entfernen. Wenn die Via-Dichte sehr hoch ist, k\u00f6nnen gro\u00dfe Pads auf einem Kupferguss eine unterbrochene Schleife bilden. Um dies zu beheben, k\u00f6nnen Sie einige Durchkontaktierungen verschieben oder die Gr\u00f6\u00dfe der Pads auf bestimmten Lagen verringern.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten bestehen in der Regel aus mehreren Lagen, und Durchkontaktierungen sind ein wichtiger Faktor im Design. Ein Durchkontaktierungsloch in einer Leiterplatte besteht aus drei Teilen: dem Loch selbst, dem Pad um das Loch herum und der Isolationszone der Stromversorgungsebene (der Abstand auf den Stromversorgungs- und Erdungsebenen um das Durchkontaktierungsloch).<\/p>\n\n\n\n
Hier einige praktische Hinweise f\u00fcr Hochgeschwindigkeits-Multilayer-Platten:<\/p>\n\n\n\n
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\u00dcber Gr\u00f6\u00dfenempfehlungen<\/strong> F\u00fcr allgemeine mehrlagige Leiterplatten mit m\u00e4\u00dfiger Dichte ist eine Durchkontaktierung mit den Abmessungen 0,25 mm \/ 0,51 mm \/ 0,91 mm (Bohrer \/ Pad \/ Leistungsisolierung) eine gute Wahl. F\u00fcr Leiterplatten mit hoher Dichte k\u00f6nnen 0,20 mm \/ 0,46 mm \/ 0,86 mm verwendet werden. In einigen Designs k\u00f6nnen nicht plattierte Durchkontaktierungen verwendet werden. F\u00fcr Stromversorgungs- oder Erdungsdurchf\u00fchrungen sollten Sie gr\u00f6\u00dfere Abmessungen in Betracht ziehen, um die Impedanz zu senken.<\/li>\n\n\n\n
Stromtrennungszone<\/strong> Je gr\u00f6\u00dfer der Bereich der Leistungsisolierung ist, desto besser. Ber\u00fccksichtigen Sie die Durchkontaktierungsdichte auf der Ebene. H\u00e4ufig wird D1 = D2 + 0,41 als Richtwert verwendet, d. h. der Pad-Durchmesser entspricht dem Durchmesser des Ebenenabstandes plus 0,41 mm. Dies tr\u00e4gt dazu bei, dass der Abstand zur Ebene gro\u00df genug ist.<\/li>\n\n\n\n
Ebenenwechsel minimieren<\/strong> Reduzieren Sie Durchkontaktierungen, indem Sie unn\u00f6tige Lagenwechsel beim Signalrouting vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
D\u00fcnnere Bretter verwenden<\/strong> D\u00fcnnere Leiterplatten verringern sowohl die Kapazit\u00e4t als auch die Induktivit\u00e4t von Durchkontaktierungen.<\/li>\n\n\n\n
Kurze und breite Strom-\/Masseanschl\u00fcsse<\/strong> Halten Sie die Leitung vom Via zum Stromversorgungs- oder Erdungsstift kurz. Verlegen Sie die Leiterbahnen f\u00fcr Strom oder Masse so breit wie m\u00f6glich, um die induktive Impedanz zu verringern.<\/li>\n\n\n\n
Erdungsvias in der N\u00e4he von Schichtwechsel-Vias<\/strong> F\u00fcgen Sie Erdungsl\u00f6cher in der N\u00e4he von L\u00f6chern ein, an denen ein Signal zwischen den Schichten verl\u00e4uft. Dadurch erh\u00e4lt das Signal einen kurzen R\u00fcckweg.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
Beachten Sie auch, dass die Via-L\u00e4nge ein wichtiger Faktor f\u00fcr die Via-Induktivit\u00e4t ist. Bei Durchkontaktierungen in der oberen und unteren Lage entspricht die Via-L\u00e4nge der gesamten Plattendicke. Mit zunehmender Lagenzahl kann die Plattendicke 5 mm \u00fcberschreiten. Bei Hochgeschwindigkeitsdesigns wird die Via-L\u00e4nge in der Regel unter 2,0 mm gehalten, um durch Vias bedingte Probleme zu verringern. Bei Via-L\u00e4ngen von mehr als 2,0 mm kann eine Vergr\u00f6\u00dferung des Via-Durchmessers helfen, die Impedanzkontinuit\u00e4t wiederherzustellen. Wenn die Via-L\u00e4nge 1,0 mm oder weniger betr\u00e4gt, ist der beste Via-Durchmesser etwa 0,20 mm bis 0,30 mm.<\/p>\n\n\n\n
Backdrilling in der PCB-Produktion<\/h2>\n\n\n\n
1. Was ist Backdrilling?<\/h3>\n\n\n\n
Backdrilling ist ein spezieller Bohrschritt, der bei Deep-Hole-Boards verwendet wird. Bei der Herstellung einer 12-Lagen-Platine m\u00f6chten wir zum Beispiel die Lage 1 mit der Lage 9 verbinden. Normalerweise bohren wir einmal ein Durchgangsloch und dann eine Platte. Die Durchkontaktierung verl\u00e4uft dann von Lage 1 zu Lage 12, aber wir brauchen nur eine Verbindung zwischen Lage 1 und Lage 9. Der zus\u00e4tzliche Abschnitt von Schicht 10 bis Schicht 12 wirkt wie eine Stichleitung. Diese Stichleitung beeintr\u00e4chtigt die Signalwege und kann bei Kommunikationssignalen zu Problemen mit der Signalintegrit\u00e4t f\u00fchren. Um diesen zus\u00e4tzlichen Stummel zu entfernen, bohren wir ihn von der R\u00fcckseite aus auf - ein zweiter Bohrschritt. Dies wird als Backdrilling bezeichnet. In der Praxis bohren die Hersteller nicht jeden einzelnen Stummel heraus, da bei sp\u00e4teren Schritten etwas Kupfer entfernt wird und der Bohrer eine verj\u00fcngte Spitze hat. Daher l\u00e4sst der Hersteller in der Regel einen sehr kleinen Stummel \u00fcbrig. Die verbleibende Stumpfl\u00e4nge wird als B-Wert bezeichnet, und ein guter B-Wert liegt normalerweise zwischen 50 \u03bcm und 150 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\n
Backdrilling bietet mehrere Vorteile:<\/p>\n\n\n\n
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Es reduziert Rauschen und St\u00f6rungen.<\/li>\n\n\n\n
Sie verbessert die Signalintegrit\u00e4t.<\/li>\n\n\n\n
Es kann einen lokalen Bereich der Platte d\u00fcnner machen.<\/li>\n\n\n\n
Es reduziert den Bedarf an vergrabenen oder blinden Durchkontaktierungen und verringert so die Komplexit\u00e4t der Leiterplatte.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
3. Was bewirkt das Backdrilling?<\/h3>\n\n\n\n
Beim Backdrilling wird der Via-Abschnitt entfernt, der nicht zur Verbindung oder Signal\u00fcbertragung beitr\u00e4gt. Dadurch werden Reflexionen, Streuungen, Verz\u00f6gerungen und andere Effekte, die Signalverzerrungen verursachen, vermieden. Die Forschung zeigt, dass Durchkontaktierungen neben dem Design, dem Leiterplattenmaterial, den \u00dcbertragungsleitungen, den Steckverbindern und der Chipverpackung einen gro\u00dfen Einfluss auf die Signalintegrit\u00e4t haben.<\/p>\n\n\n\n
4. Funktionsprinzip des Backdrilling<\/h3>\n\n\n\n
Beim Backdrilling wird ein Bohrer verwendet, der durch Abtasten der Leiterplattenoberfl\u00e4che positioniert wird. Wenn die Bohrerspitze die Kupferfolie auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che ber\u00fchrt, wird ein Mikrostrom erzeugt. Dieser Strom teilt der Maschine die H\u00f6he der Leiterplattenoberfl\u00e4che mit. Die Maschine bohrt dann bis zur eingestellten Tiefe und h\u00e4lt dann an.<\/p>\n\n\n\n
5. Backdrilling-Prozessschritte<\/h3>\n\n\n\n
Ein typischer Backdrilling-Prozess kann folgenderma\u00dfen ablaufen:<\/p>\n\n\n\n
a. Versehen Sie die Leiterplatte mit Passbohrungen. Verwenden Sie diese L\u00f6cher f\u00fcr den ersten Bohrschritt (die Durchgangsbohrung). b. Nach der ersten Bohrung werden die L\u00f6cher beschichtet. Verwenden Sie vor der Beschichtung eine trockene Folie, um die Registrierungsl\u00f6cher zu sch\u00fctzen, falls erforderlich. c. Erstellen Sie das Muster der \u00e4u\u00dferen Schicht auf der beschichteten Platte. d. F\u00fchren Sie die Musterplattierung durch. Behandeln Sie vor der Musterplattierung die Registrierl\u00f6cher erneut mit Trockenfilm, falls erforderlich. e. Verwenden Sie die Passbohrungen aus der ersten Bohrung, um die Platte zum Nachbohren zu positionieren. Verwenden Sie einen Bohrer, um die plattierten Abschnitte, die nachgebohrt werden m\u00fcssen, wegzubohren. f. Waschen Sie nach dem Hinterbohren die hinterbohrten L\u00f6cher, um Bohrstaub und R\u00fcckst\u00e4nde zu entfernen.<\/p>\n\n\n\n
6. Technische Merkmale von hinterbohrten Platten<\/h3>\n\n\n\n
Typische technische Merkmale sind:<\/p>\n\n\n\n
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Die meisten hinterbohrten Platten sind starre Platten.<\/li>\n\n\n\n
Die Anzahl der Schichten liegt in der Regel zwischen 8 und 50 Schichten.<\/li>\n\n\n\n
Die Plattenst\u00e4rke betr\u00e4gt oft 2,5 mm oder mehr.<\/li>\n\n\n\n
Das Verh\u00e4ltnis von Dicke zu Durchmesser ist relativ gro\u00df.<\/li>\n\n\n\n
Die Bretter sind gro\u00df.<\/li>\n\n\n\n
Der anf\u00e4ngliche Mindestdurchmesser des Bohrers betr\u00e4gt in der Regel \u2265 0,3 mm.<\/li>\n\n\n\n
Es gibt nur wenige Leiterbahnen auf der Au\u00dfenlage; die Platine verwendet h\u00e4ufig eine Quetschanordnung f\u00fcr Einpressl\u00f6cher.<\/li>\n\n\n\n
Backdrill-L\u00f6cher sind in der Regel 0,2 mm gr\u00f6\u00dfer als die zu entfernenden L\u00f6cher.<\/li>\n\n\n\n
Die Toleranz der Bohrtiefe betr\u00e4gt etwa \u00b10,05 mm.<\/li>\n\n\n\n
Wenn das Backdrilling bis zur Schicht M reichen muss, dann muss die dielektrische Dicke von Schicht M bis Schicht M-1 mindestens 0,17 mm betragen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\n
Hinterbohrte Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich in Bereichen eingesetzt, die eine sehr gute Signalintegrit\u00e4t und gro\u00dfe Strukturen erfordern. H\u00e4ufige Bereiche sind Kommunikationsger\u00e4te, gro\u00dfe Server, medizinische Elektronik, Milit\u00e4r und Luft- und Raumfahrt. Da es sich bei Milit\u00e4r und Luft- und Raumfahrt um sensible Bereiche handelt, werden Backplanes f\u00fcr diese Bereiche oft von Forschungsinstituten, F&E-Zentren oder Leiterplattenherstellern mit einem starken Hintergrund in diesen Bereichen hergestellt. In China kommt der gr\u00f6\u00dfte Teil der Nachfrage nach Backplanes aus der Kommunikationsindustrie, die schnell w\u00e4chst.<\/p>\n\n\n\n
\n\n\n\n
Zusammenfassung<\/h2>\n\n\n\n
Kurz gesagt, Durchkontaktierungen sind einfach, aber wichtig. Sie verbinden Schichten, und sie f\u00fcgen auch parasit\u00e4re Kapazit\u00e4ten und Induktivit\u00e4ten hinzu. Diese St\u00f6rgr\u00f6\u00dfen beeinflussen sowohl die Signalanstiegszeit als auch die Funktionsf\u00e4higkeit von Bypass-Kondensatoren. Die L\u00e4nge der Durchkontaktierung bestimmt haupts\u00e4chlich die Induktivit\u00e4t. Via-Gr\u00f6\u00dfe, Pad-Gr\u00f6\u00dfe und Abstand beeinflussen die Kapazit\u00e4t. F\u00fcr Hochgeschwindigkeitsdesigns sollten Sie die folgende Checkliste verwenden:<\/p>\n\n\n\n
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W\u00e4hlen Sie eine Gr\u00f6\u00dfe, die der Plattendichte und den Kosten entspricht. F\u00fcr viele Leiterplatten sind 10\/20 mil gut; f\u00fcr dichtere Leiterplatten sollten Sie 8\/18 mil w\u00e4hlen. F\u00fcr Stromversorgungs-\/Masse-Durchkontaktierungen sollten Sie gr\u00f6\u00dfere Gr\u00f6\u00dfen w\u00e4hlen.<\/li>\n\n\n\n
Verwenden Sie nach M\u00f6glichkeit eine d\u00fcnne Platine. Dies reduziert die Durchgangsparasitik.<\/li>\n\n\n\n
Vermeiden Sie unn\u00f6tige Ebenenwechsel. Behalten Sie das Routing nach M\u00f6glichkeit auf derselben Ebene.<\/li>\n\n\n\n
Legen Sie Stromversorgungs- und Erdungsstifte in die N\u00e4he von Durchkontaktierungen und halten Sie die Verbindungen kurz und breit.<\/li>\n\n\n\n
F\u00fcgen Sie in der N\u00e4he von Signaldurchkontaktierungen, die die Lage wechseln, Erdungsl\u00f6cher ein, um einen kurzen R\u00fcckweg zu schaffen.<\/li>\n\n\n\n
Bei langen Durchkontaktierungen oder tiefen Leiterplatten sollten Sie das Backdrilling in Betracht ziehen, um Stubs zu entfernen, die Hochgeschwindigkeitssignale beeintr\u00e4chtigen.<\/li>\n\n\n\n
Wenn die Via-Dichte sehr hoch ist, sollten Sie die Gr\u00f6\u00dfe der Pads auf einigen internen Lagen reduzieren, um ein Brechen der Kupferschichten zu vermeiden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Befolgen Sie diese Regeln und denken Sie an das gesamte System, nicht nur an ein einzelnes Via. Beim Hochgeschwindigkeitsdesign summieren sich die kleinen Details. Durch eine sorgf\u00e4ltige Planung der Durchkontaktierung wird Ihre Leiterplatte besser funktionieren, das Risiko reduziert und sp\u00e4ter bei der Fehlersuche Zeit gespart.<\/p>\n\n\n\n
![\"Three](\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/Three-types-of-vias.webp\")
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