{"id":4981,"date":"2026-05-28T09:29:38","date_gmt":"2026-05-28T09:29:38","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?p=4981"},"modified":"2026-05-28T09:29:40","modified_gmt":"2026-05-28T09:29:40","slug":"ceramic-pcb-design-manufacturing-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/de\/ceramic-pcb-design-manufacturing-guide\/","title":{"rendered":"Keramische Leiterplatten: Vollst\u00e4ndiger Leitfaden f\u00fcr Design und Herstellung"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist eine keramische Leiterplatte?<\/h2>\n\n\n\n<p>Eine keramische Leiterplatte verwendet ein anorganisches Keramiksubstrat anstelle der herk\u00f6mmlichen <a href=\"https:\/\/flj-pcb.com\/de\/fr4-vs-high-speed-pcb-materials\/\" data-type=\"post\" data-id=\"4967\">FR-4<\/a> Glasfasern. \u00dcbliche Substratmaterialien sind Aluminiumoxid (Al\u2082O\u2083), Aluminiumnitrid (AlN) und Berylliumoxid (BeO). Diese Platten leiten W\u00e4rme viel besser als organische Laminate. Au\u00dferdem halten sie Temperaturen von bis zu 350 \u00b0C bei Standard-Aluminiumoxid und sogar noch h\u00f6heren Temperaturen bei SiC stand. Ingenieure entscheiden sich f\u00fcr keramische Leiterplatten, wenn sie eine hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, eine stabile elektrische Leistung bei hohen Frequenzen oder einen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (CTE) ben\u00f6tigen, der dem von Siliziumchips entspricht. Anders als bei Leiterplatten mit Metallkern gibt es bei Keramik keine Isolierschicht zwischen dem Bauteil und dem w\u00e4rmeausbreitenden Material. Die Bauteile sitzen direkt auf der Keramik, was den W\u00e4rmewiderstand verringert. Dieser direkte Weg h\u00e4lt die Temperaturen an den Verbindungsstellen niedrig und verl\u00e4ngert die Lebensdauer des Produkts.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"types-of-ceramic-pcbs\">Arten von keramischen PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p>Es gibt drei Hauptverfahrensfamilien. Jede davon entspricht unterschiedlichen Leistungs- und Kostenzielen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"449\" height=\"600\" src=\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Types-of-Ceramic-PCBs.webp\" alt=\"Types of Ceramic PCBs\" class=\"wp-image-4983\" srcset=\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Types-of-Ceramic-PCBs.webp 449w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Types-of-Ceramic-PCBs-225x300.webp 225w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Types-of-Ceramic-PCBs-9x12.webp 9w\" sizes=\"(max-width: 449px) 100vw, 449px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"hightemperature-cofired-ceramic-htcc\">Hochtemperatur-Co-fired Ceramic (HTCC)<\/h3>\n\n\n\n<p>Bei HTCC wird ein Aluminiumoxid-Substrat mit hochschmelzenden Metallpasten (Wolfram oder Molybd\u00e4n) verwendet. Wir drucken das Schaltungsmuster im Siebdruckverfahren auf gr\u00fcnes Keramikband, stapeln die Schichten und brennen dann alles bei 1600-1700 \u00b0C in einer reduzierenden Gasatmosph\u00e4re (Wasserstoff). Durch die hohe Temperatur sintert die Keramik und das Metall zu einer monolithischen Platte zusammen. HTCC eignet sich gut f\u00fcr kleine Substrate mit hoher Lagenzahl. Das extreme Brennen f\u00fchrt jedoch zu einer Schrumpfung von 15-20%; wir kompensieren diese Skalierung beim CAM-Design. Die hochschmelzenden Metalle haben einen h\u00f6heren spezifischen Widerstand als Kupfer, so dass HTCC-Leiterbahnen mehr Verluste aufweisen. Verwenden Sie HTCC, wenn Sie viele Schichten (bis zu 10) ben\u00f6tigen und breitere Linienbreiten akzeptieren k\u00f6nnen. Unser Werk kann nach der Schrumpfungskorrektur 100 \u00b5m Linie\/Zwischenraum halten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"lowtemperature-cofired-ceramic-ltcc\">Niedrigtemperatur-Co-fired Ceramic (LTCC)<\/h3>\n\n\n\n<p>LTCC wird bei etwa 900 \u00b0C gebrannt. Diese niedrigere Temperatur erm\u00f6glicht die Verwendung von Edelmetallpasten - Gold, Silber oder Gold-Palladium. Das Substrat ist zun\u00e4chst ein Glas-Keramik-Verbundband. Wir drucken Leiterbahnen, stanzen Durchgangsl\u00f6cher mit einem Laser oder einer mechanischen Stanze, f\u00fcllen sie mit Paste und laminieren die Schichten. Durch das Brennen in einem Oxidationsofen wird alles miteinander verbunden. LTCC bietet eine bessere Ma\u00dfkontrolle als HTCC (nur 0,1-0,2% Schrumpfung), so dass wir feinere Linien erzielen: Typisch sind 75 \u00b5m Spur\/Zwischenraum. Da es sich bei dem gebrannten Metall um Gold handelt, sind f\u00fcr die L\u00f6tstellenbenetzung spezielle Beschichtungen erforderlich. Wir f\u00fcgen oft <a href=\"https:\/\/flj-pcb.com\/de\/pcb-manufacturer\/enig-pcb\/\" data-type=\"page\" data-id=\"2398\">ENIG (chemisch vernickeltes Gold)<\/a>\u00a0als Endbearbeitung. LTCC eignet sich hervorragend f\u00fcr HF- und Mixed-Signal-Anwendungen, da die Dielektrizit\u00e4tskonstante gleichm\u00e4\u00dfig und verlustarm ist.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"thick-film-ceramic-pcb\">Dickschicht-Keramik-Leiterplatte<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Dickschichttechnologie beginnt mit einem vorgebrannten Keramiksubstrat (in der Regel Aluminiumoxid 96%). Im Siebdruckverfahren werden leitf\u00e4hige, resistive und dielektrische Pasten Schicht f\u00fcr Schicht aufgetragen. Jede Schicht wird bei 850-1000\u00b0C gebrannt. Die Leiterpasten bestehen aus Gold oder Silber-Palladium; dielektrische Pasten isolieren zwischen den Schichten. Nach dem Brennen k\u00f6nnen wir die Widerst\u00e4nde per Laser auf eine Toleranz von \u00b11% trimmen. Dickschichtkupfer ist das kosteng\u00fcnstigste keramische Verfahren f\u00fcr die Herstellung von Prototypen und moderaten St\u00fcckzahlen. Mehrlagiges Dickschichtkupfer ist eine moderne Variante: Wir drucken Kupferpasten und brennen sie in Stickstoffatmosph\u00e4re. Dadurch werden die Kosten f\u00fcr Goldpaste und die Probleme mit der L\u00f6tbarkeit gel\u00f6st. Dickschichtplatten k\u00f6nnen mit 10-15 \u00b5m fertigem Kupfer versehen werden, was f\u00fcr die meisten Stromkreise bis zu 10 A ausreicht.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"ceramic-pcb-materials-comparison\">Vergleich keramischer PCB-Materialien<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Wahl der richtigen Keramik wirkt sich direkt auf die W\u00e4rmeleistung und die Kosten aus.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Material<\/th><th>W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit (W\/m-K)<\/th><th>CTE (ppm\/\u00b0C)<\/th><th>Dielektrizit\u00e4tskonstante<\/th><th>Maximale Betriebstemperatur (\u00b0C)<\/th><th>Typischer Anwendungsfall<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Tonerde 96%<\/td><td>20-24<\/td><td>6.5-7.0<\/td><td>9.4<\/td><td>350<\/td><td>LED-Module, Leistungshybride<\/td><\/tr><tr><td>Tonerde 99.6%<\/td><td>28-30<\/td><td>7.0<\/td><td>9.8<\/td><td>350<\/td><td>RF-Substrate, Chiptr\u00e4ger<\/td><\/tr><tr><td>Aluminiumnitrid (AlN)<\/td><td>170-230<\/td><td>4.5<\/td><td>8.8<\/td><td>400<\/td><td>GaN-Hochleistungsverst\u00e4rker, EV-Wechselrichter<\/td><\/tr><tr><td>Beryllium-Oxid (BeO)<\/td><td>260<\/td><td>6.4<\/td><td>6.7<\/td><td>450<\/td><td>Milit\u00e4rische Radarger\u00e4te (giftig - besondere Handhabung)<\/td><\/tr><tr><td>Siliziumkarbid (SiC)<\/td><td>120-270<\/td><td>4.0<\/td><td>40<\/td><td>800+<\/td><td>Sensoren f\u00fcr extrem hohe Temperaturen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Alumina 96% bietet das beste Preis-Leistungs-Verh\u00e4ltnis. AlN kostet etwa 3\u00d7 mehr, senkt aber die Sperrschichttemperatur bei einem 50-W-Design um \u00fcber 20 \u00b0C. Dieser zus\u00e4tzliche thermische Spielraum kann die mittlere Zeit zwischen zwei Ausf\u00e4llen des Systems verdoppeln. Unser Werk hat sowohl 96%- als auch 99,6%-Aluminiumoxid-Rohlinge in 4\u2033\u00d74\u2033- und 6\u2033\u00d78\u2033-Platten auf Lager. AlN-Rohlinge sind auf Anfrage mit etwas l\u00e4ngeren Vorlaufzeiten erh\u00e4ltlich.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"key-advantages-of-ceramic-pcbs\">Die wichtigsten Vorteile keramischer PCBs<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"exceptional-thermal-conductivity\">Au\u00dfergew\u00f6hnliche W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/h3>\n\n\n\n<p>FR-4 leitet W\u00e4rme mit etwa 0,25 W\/m-K. Selbst Standard-Aluminiumoxid (24 W\/m-K) leitet W\u00e4rme 96 Mal schneller. Aluminiumnitrid schafft 170-230 W\/m-K. Das bedeutet, dass eine 1-Unzen-Kupferfl\u00e4che auf Keramik als effizienter W\u00e4rmeverteiler fungiert. Eine 2 mm breite und 0,3 mm dicke Leiterbahn aus Kupfer mit einer Stromst\u00e4rke von 100 A wird auf einer Aluminiumoxid-Platte nur 5 \u00b0C \u00fcber die Umgebungstemperatur ansteigen. Die gleiche Leiterbahn auf FR-4 w\u00fcrde \u00fcberhitzen und delaminieren. Bei der direkten Montage von Bauteilen auf Keramik entfallen die Schichten aus thermischem Schnittstellenmaterial, wodurch der Gesamtwiderstand zwischen Anschluss und Umgebung reduziert wird.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"hightemperature-resistance\">Hochtemperaturbest\u00e4ndigkeit<\/h3>\n\n\n\n<p>Unsere HTCC- und Dickschicht-Aluminiumoxid-Platten arbeiten kontinuierlich bei 350 \u00b0C. SiC-Platten k\u00f6nnen bei \u00fcber 800 \u00b0C eingesetzt werden. Herk\u00f6mmliches FR-4 hat eine Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg) von 130-170 \u00b0C; es wird weicher und versagt weit unter 200 \u00b0C. Diese hohe Temperaturtoleranz macht keramische Leiterplatten unentbehrlich f\u00fcr Bohrwerkzeuge, Raketensteuerung und Sensoren unter der Motorhaube von Fahrzeugen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"low-cte-matching-silicon-and-ceramic-packages\">Silizium- und Keramik-Geh\u00e4use mit niedrigem WAK<\/h3>\n\n\n\n<p>Siliziumchips dehnen sich mit etwa 2,6 ppm\/\u00b0C aus. Bleifreie keramische Chiptr\u00e4ger (LCCC) haben einen WAK von 6-7 ppm\/\u00b0C. FR-4 dehnt sich mit 14-17 ppm\/\u00b0C aus. Diese Diskrepanz f\u00fchrt zu einer Erm\u00fcdung der L\u00f6tstellen bei Temperaturwechseln. Eine Keramik-Leiterplatte mit einem WAK von 6,5 ppm\/\u00b0C passt fast perfekt zum Geh\u00e4use. In unseren Zuverl\u00e4ssigkeitstests \u00fcberstehen Keramik-LCCC-L\u00f6tstellen 2.000 Thermoschockzyklen (-55\u00b0C bis +125\u00b0C) ohne Rissbildung, w\u00e4hrend die gleichen L\u00f6tstellen auf FR-4 nach 500 Zyklen versagen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"superior-electrical-insulation-and-highfrequency-performance\">Hervorragende elektrische Isolierung und Hochfrequenzleistung<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Durchschlagsfestigkeit \u00fcbersteigt 20 kV\/mm auf Aluminiumoxid. Die Dielektrizit\u00e4tskonstante bleibt \u00fcber Temperatur und Frequenz hinweg stabil, mit niedrigem Verlusttangens. Dies erm\u00f6glicht hochohmige Leiterbahnen f\u00fcr HF bis zu 20 GHz. Bei LTCC-Leiterplatten f\u00fcr gemischte Signale kann die parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t im Vergleich zu FR-4-Designs um fast 90% sinken. Diese Reduzierung verringert das \u00dcbersprechen und verbessert die Genauigkeit der Analog-Digital-Wandlung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"mechanical-strength-and-longterm-stability\">Mechanische Festigkeit und Langzeitstabilit\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n<p>Obwohl sie spr\u00f6de sind, haben keramische Substrate eine hohe Druckfestigkeit (Tonerde ~2.000 MPa). Sie widerstehen der chemischen Erosion durch Kraftstoffe, S\u00e4uren und Reinigungsmittel. Die Feuchtigkeitsaufnahme ist nahezu null, so dass sich die elektrischen Eigenschaften nicht ver\u00e4ndern. Unsere Platten erf\u00fcllen <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/test-methods\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/www.electronics.org\/test-methods\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">IPC-TM-650 <\/a>Feuchtigkeitsbest\u00e4ndigkeitstests ohne jegliche Beeintr\u00e4chtigung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"highdensity-integration-and-miniaturization\">High-Density-Integration und Miniaturisierung<\/h3>\n\n\n\n<p>Wir verwenden lasergebohrte Microvias mit bis zu 0,06 mm Durchmesser. Zusammen mit Fine-Line-LTCC-Prozessen (75 \u00b5m Linie\/Raum) k\u00f6nnen Sie mehr Bauteile auf kleinerer Fl\u00e4che unterbringen. Beim Multilayer-Co-Firing k\u00f6nnen wir passive Komponenten - Widerst\u00e4nde, Kondensatoren - w\u00e4hrend des Sinterns in das Substrat einbetten. Dadurch wird Fl\u00e4che f\u00fcr aktive Chips und Steckverbinder frei. Eine einzige LTCC-Platine kann eine ganze FR-4-Baugruppe mit mehreren Platinen ersetzen und so Gewicht und Volumen reduzieren.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"500\" height=\"500\" src=\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High\u2011Density-Integration-and-Miniaturization.webp\" alt=\"High\u2011Density Integration and Miniaturization\" class=\"wp-image-4982\" srcset=\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High\u2011Density-Integration-and-Miniaturization.webp 500w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High\u2011Density-Integration-and-Miniaturization-300x300.webp 300w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High\u2011Density-Integration-and-Miniaturization-150x150.webp 150w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High\u2011Density-Integration-and-Miniaturization-12x12.webp 12w\" sizes=\"(max-width: 500px) 100vw, 500px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-use-ceramic-pcb-over-other-boards\">Warum Keramik-Leiterplatten statt anderer Leiterplatten?<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"thermal-conductivity-the-real-numbers\">W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit: Die echten Zahlen<\/h3>\n\n\n\n<p>FR-4: 0,25 W\/m-K. MCPCB (Aluminium-R\u00fcckseite): 1-2 W\/m-K, verwendet aber immer noch eine dielektrische Isolierschicht, was einen Engpass darstellt. Aluminiumoxid-Keramik: 24 W\/m-K, ohne Isolierschicht. Die W\u00e4rme flie\u00dft also sofort vom Bauteilpad zum Keramikk\u00f6rper. Eine 10-W-LED auf einer MCPCB kann eine Sperrschichttemperatur von 120 \u00b0C erreichen; die gleiche LED auf Aluminiumoxid bleibt unter 100 \u00b0C. Durch den k\u00fchleren Betrieb verdoppelt sich die Lebensdauer der Lumen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"price-comparison-and-total-cost-of-ownership\">Preisvergleich und Total Cost of Ownership<\/h3>\n\n\n\n<p>Keramische Platten kosten mehr pro Fl\u00e4cheneinheit. Eine zweilagige 96%-Aluminiumoxidplatte (100 \u00d7 80 mm) kostet etwa $0,8-1,2\/cm\u00b2 im Volumen (\u00fcber 100 St\u00fcck). Eine entsprechende vierlagige FR-4-Platte kostet $0,10\/cm\u00b2. Aber die Systemkosten sprechen eine andere Sprache. Keramik macht W\u00e4rmeleitpads, W\u00e4rmespreizer und gro\u00dfe K\u00fchlk\u00f6rper \u00fcberfl\u00fcssig. Bei einem 50-Watt-Netzteil \u00fcbersteigen die Einsparungen bei der K\u00fchlungshardware und dem Montageaufwand oft $10 pro Einheit. Die keramische Version reduziert auch die R\u00fccksendungen im Feld. \u00dcber die gesamte Produktlebensdauer betrachtet, bietet Keramik niedrigere Gesamtbetriebskosten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"technology-practices-when-ceramic-wins\">Technologie-Praktiken: Wenn die Keramik gewinnt<\/h3>\n\n\n\n<p>Verwenden Sie Keramik, wenn:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Sperrschichttemperatur muss bei hoher Umgebungstemperatur unter 150\u00b0C bleiben.<\/li>\n\n\n\n<li>Der Entwurf enth\u00e4lt viele CTE-empfindliche Komponenten (Bare Die, keramisch verpackte ICs).<\/li>\n\n\n\n<li>Sie ben\u00f6tigen eine HF-Leistung \u00fcber 5 GHz.<\/li>\n\n\n\n<li>Das Produkt ist starken Vibrationen oder korrosiven Umgebungen ausgesetzt.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Miniaturisierung erfordert blinde\/vergrabene Durchkontaktierungen und eingebettete Passive.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Wenn Ihre Einschr\u00e4nkungen nur m\u00e4\u00dfige Hitze sind und die Kosten im Vordergrund stehen, k\u00f6nnen MCPCB oder FR-4 aus dickem Kupfer ausreichen. Aber sobald Sie auf eine thermische Wand sto\u00dfen, l\u00f6st Keramik das Problem.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-to-manufacture-a-ceramic-pcb\">Wie stellt man eine keramische Leiterplatte her?<\/h2>\n\n\n\n<p>In unserer Fabrik gibt es vier Hauptproduktionsabl\u00e4ufe. Ich werde jeden einfach durchgehen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"htcc-process\">HTCC-Prozess<\/h3>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Casting mit Band:<\/strong>\u00a0Wir mischen Tonerdepulver mit organischem Bindemittel und gie\u00dfen es in d\u00fcnne gr\u00fcne Platten.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Stanzen und Stanzen durch Stanzen:<\/strong>\u00a0Wir schneiden Bleche auf Plattengr\u00f6\u00dfe zu und stanzen oder lasern Durchkontaktierungen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Durch Ausf\u00fcllen und Drucken:<\/strong>\u00a0F\u00fcllen Sie Vias mit Wolframpaste. Siebdrucken Sie Leiterbahnen auf jede Schicht.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Kaschierung:<\/strong>\u00a0Schichten in einer Presse unter Hitze und Druck stapeln.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mitverbrennung:<\/strong>\u00a0Erhitzen des laminierten Stapels auf 1600-1700\u00b0C f\u00fcr 32-48 Stunden in einer kontrollierten Wasserstoff-Stickstoff-Atmosph\u00e4re. Das Bindemittel brennt aus, und die Keramik sintert mit dem Metall.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachbearbeitung:<\/strong>\u00a0Eingebettete Widerst\u00e4nde mit Laser trimmen. Bei Bedarf Oberfl\u00e4chenbehandlungen (ENIG, Chemisch Silber) hinzuf\u00fcgen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"ltcc-process\">LTCC-Prozess<\/h3>\n\n\n\n<p>Dieselben Schritte, aber mit Glaskeramikband, Goldpaste und Brennen bei 900 \u00b0C an der Luft. Es wird kein Wasserstoff ben\u00f6tigt. Die Durchkontaktierungen sind bis zu 0,1 mm gro\u00df. Wir k\u00f6nnen Induktoren und Kondensatoren in den Stapel einbetten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"thick-film-process\">Dickschichtverfahren<\/h3>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Beginnen Sie mit einem vorgebrannten Tonerdesubstrat.<\/li>\n\n\n\n<li>Siebdruck der Leiterschicht (Gold oder Silber-Palladium), trocknen und bei 850-1000\u00b0C einbrennen.<\/li>\n\n\n\n<li>Dielektrische Schicht zur Isolierung drucken, dann brennen.<\/li>\n\n\n\n<li>Diesen Vorgang f\u00fcr jede Schicht wiederholen. F\u00fcr Dickschichtkupfer, drucken und in Stickstoff brennen.<\/li>\n\n\n\n<li>Tragen Sie die endg\u00fcltige \u00dcberglasur oder L\u00f6tmaske auf (falls erforderlich).<\/li>\n\n\n\n<li>Lasertrimmwiderst\u00e4nde auf Wert.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Typische Dickschicht-Spezifikationen: Leitung\/Raum 125 \u00b5m, Via-Durchmesser 0,3 mm, bis zu 4 Leiterschichten, fertige Kupferdicke 10-15 \u00b5m pro Schicht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"direct-plated-copper-dpc-and-direct-bonded-copper-dcb\">Direkt plattiertes Kupfer (DPC) und direkt gebondetes Kupfer (DCB)<\/h3>\n\n\n\n<p>Dies sind einfachere Verfahren f\u00fcr ein- oder doppelseitige Leiterplatten. Beim DPC-Verfahren wird eine Kupfer-Keimschicht auf Keramik aufgesputtert und dann auf die gew\u00fcnschte Dicke galvanisch abgeschieden. Bei DCB wird eine dicke Kupferfolie (0,1-0,3 mm) bei hoher Temperatur in Stickstoff direkt auf Aluminiumoxid oder AlN geklebt. Wir verwenden DPC f\u00fcr LED-Geh\u00e4use und DCB f\u00fcr Hochstrom-IGBT-Module. Beide bieten hervorragende thermische Leistungen bei Kupferdicken von bis zu 300 \u00b5m.<\/p>\n\n\n\n<p>Unsere Fabrik h\u00e4lt Standard-Paneelgr\u00f6\u00dfen: 4\u2033\u00d74\u2033, 5\u2033\u00d75\u2033, 6\u2033\u00d78\u2033, und 8\u2033\u00d710\u2033. Die Anzahl der Schichten reicht von 1 bis 6 f\u00fcr Dickschicht, bis zu 10 f\u00fcr HTCC\/LTCC. Bei LTCC erreichen wir 75 \u00b5m Strich\/Zwischenraum, bei HTCC 100 \u00b5m. Zu den Oberfl\u00e4chenbeschichtungen geh\u00f6ren ENIG, ENEPIG, Chemisch-Silber und reines, drahtbondbares Weichgold.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"ceramic-pcb-design-guidelines-and-dfm-checklist\">Keramik-Leiterplatten-Designrichtlinien und DFM-Checkliste<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Gestaltung mit Keramik erfordert besondere Sorgfalt, um Risse und Ertragsverluste zu vermeiden. Ich werde Ihnen die wichtigsten Regeln aus der 15-j\u00e4hrigen Erfahrung unserer Fabrik nennen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"600\" src=\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Ceramic-PCB-Design.webp\" alt=\"Ceramic PCB Design\" class=\"wp-image-4985\" srcset=\"https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Ceramic-PCB-Design.webp 600w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Ceramic-PCB-Design-300x300.webp 300w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Ceramic-PCB-Design-150x150.webp 150w, https:\/\/flj-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Ceramic-PCB-Design-12x12.webp 12w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"viatoedge-clearance\">Durchgangs-zu-Kante-Spielraum<\/h3>\n\n\n\n<p>Der h\u00e4ufigste Fehler, den wir beobachten, ist ein gerissenes Via in der N\u00e4he der Leiterplattenkante. Keramik ist spr\u00f6de. Wenn wir die Leiterplatten mit einer Diamants\u00e4ge oder einem Laser entkernen, k\u00f6nnen sich Mikrorisse nach innen ausbreiten. Achten Sie darauf, dass alle Durchkontaktierungen mindestens 2,0 mm von der endg\u00fcltigen Leiterplattenkante entfernt sind. Wenn das Design eine engere Durchkontaktierung erzwingt, verwenden Sie Tear-Drop-Pads zur Verst\u00e4rkung. Eine Teardrop-L\u00e4nge von 0,5\u00d7 des Pad-Durchmessers erh\u00f6ht die Rissbest\u00e4ndigkeit erheblich.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"via-pad-and-hole-design\">Via Pad und Lochdesign<\/h3>\n\n\n\n<p>Verwenden Sie Tear-Drops auf jedem Via und SMD-Pad. Dadurch wird die mechanische Belastung verteilt. Der Mindestring sollte 0,15 mm betragen, um die Zuverl\u00e4ssigkeit der Klasse 3 zu gew\u00e4hrleisten. Vermeiden Sie die Platzierung von Durchkontaktierungen unter BGA-Ecken, wo sich die Belastung w\u00e4hrend der Temperaturzyklen konzentriert.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"soldering-profile\">L\u00f6tprofil<\/h3>\n\n\n\n<p>Keramik hat eine hohe thermische Masse und Leitf\u00e4higkeit. Das Vorheizen ist entscheidend. Unser Best\u00fcckungsbetrieb verwendet eine Rampenrate von 2,5\u00b0C\/Sekunde, ein Eintauchen bei 150-170\u00b0C f\u00fcr 90 Sekunden und eine Spitzen-Reflow-Temperatur von 245\u00b0C f\u00fcr SAC305-Lot. Die Leiterplatte darf nur 45-60 Sekunden lang \u00fcber 217\u00b0C bleiben, um eine \u00dcberhitzung empfindlicher Bauteile zu vermeiden. Verwenden Sie f\u00fcr THT einen L\u00f6tkolben mit kontrollierter Temperatur und heizen Sie die Leiterplatte lokal vor. Verwenden Sie niemals eine direkte Flamme.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"component-placement-and-handling\">Platzierung und Handhabung von Bauteilen<\/h3>\n\n\n\n<p>Platzieren Sie schwere Bauteile (Transformatoren, Hochleistungswiderst\u00e4nde) nicht in der N\u00e4he von Kanten und Ecken. Verwenden Sie bei gro\u00dfen BGA-Geh\u00e4usen eine Unterf\u00fcllung, um eventuelle WAK-Unterschiede zwischen der Keramikplatte und dem organischen Substrat des Chips auszugleichen. Verwenden Sie bei der manuellen Handhabung eine ESD-sichere Pinzette mit weichen Spitzen. Keramikkanten sind scharf; tragen Sie Handschuhe. Unsere Mitarbeiter verwenden Vakuumspannvorrichtungen, um gro\u00dfe Platten zu bewegen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"impedance-control-and-rf-traces\">Impedanzkontrolle und RF-Leiterbahnen<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Dielektrizit\u00e4tskonstante von Keramik (9,4-9,8) unterscheidet sich von FR-4 (4,5). Berechnen Sie die Leiterbahnabmessungen immer mit einem geeigneten Feldl\u00f6ser, nicht mit einem allgemeinen FR-4-Rechner. F\u00fcr eine 50-\u03a9-Mikrostreifenleitung auf 0,635 mm dickem 96%-Aluminiumoxid betr\u00e4gt die Leiterbahnbreite etwa 0,6 mm. Wir bieten Stack-up-Daten und Tests mit kontrollierter Impedanz f\u00fcr differentielle Paare bis zu 20 GHz.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"pth-and-via-fill\">PTH und Via Fill<\/h3>\n\n\n\n<p>Wir f\u00fcllen Vias w\u00e4hrend des Co-Brennens mit leitf\u00e4higer Paste. Bei Dickschichten werden die Durchkontaktierungen mit Dielektrikum gef\u00fcllt oder offen gelassen. Geben Sie ein Via-in-Pad-Design an, wenn Sie gef\u00fcllte und \u00fcberplattierte Durchkontaktierungen ben\u00f6tigen. Wir k\u00f6nnen die Oberfl\u00e4che mit einem Schleifverfahren f\u00fcr Fine-Pitch-BGAs planarisieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"applications-of-ceramic-pcbs\">Anwendungen von keramischen PCBs<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"memory-modules-and-highspeed-digital\">Speichermodule und Hochgeschwindigkeits-Digitaltechnik<\/h3>\n\n\n\n<p>Hochgeschwindigkeits-DDR-Speichermodule profitieren von dem geringen dielektrischen Verlust und der thermischen Stabilit\u00e4t von Keramik. Unsere Kunden verwenden LTCC-Platinen, um 64-Bit-Busse mit minimalem Versatz zu verlegen. Die gleichbleibende Dielektrizit\u00e4tskonstante reduziert Inter-Symbol-Interferenzen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"receivingtransmission-modules-rf\">Empfangs-\/Sendemodule (RF)<\/h3>\n\n\n\n<p>Satellitenkommunikations-Transceiver erfordern verlustarme Substrate. Aluminiumoxid- und AlN-Platten mit 0,06 mm Laserdurchl\u00e4ssen erm\u00f6glichen kompakte Phased-Array-Antennen. Bei einem 50-W-Satellitenleistungsverst\u00e4rker hielt eine AlN-Platine die Spitzentemperatur unter 150 \u00b0C. Die Konstruktion funktionierte zuverl\u00e4ssig im Vakuum ohne Konvektionsk\u00fchlung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"multilayer-interconnect-boards\">Mehrschichtige Verbindungsplatinen<\/h3>\n\n\n\n<p>Mit HTCC\/LTCC integrieren wir bis zu 30 eingebettete passive Komponenten in eine 6-Lagen-Platine. Dadurch schrumpft ein FR-4-Stapel mit 4 Platinen zu einem Keramikmodul. Ein Kunde aus der Luft- und Raumfahrt reduzierte das Gewicht um 70% und erh\u00f6hte die Anschlussdichte um das F\u00fcnffache.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"analogdigital-mixedsignal-pcbs\">Analog\/Digital-Mixed-Signal-Leiterplatten<\/h3>\n\n\n\n<p>Parasit\u00e4re Kapazit\u00e4ten beeintr\u00e4chtigen die ADC-Leistung. Mit LTCC konnten wir die parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t zwischen den analogen und digitalen Abschnitten um etwa 90% im Vergleich zur gleichen Schaltung auf FR-4 reduzieren. Das Grundrauschen der Platine sank um 12 dB.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"aerospace-and-avionics\">Luft- und Raumfahrt und Avionik<\/h3>\n\n\n\n<p>Raketensteuerungssysteme arbeiten bei 300\u00b0C Umgebungstemperatur. Unsere HTCC-Platten \u00fcberstehen Tausende von Schock- und Vibrationszyklen. Keine konforme Beschichtung erforderlich, da Keramik inert ist.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"automotive-and-ev-power-electronics\">Automobil- und EV-Leistungselektronik<\/h3>\n\n\n\n<p>Eine Ladestation f\u00fcr Elektrofahrzeuge verwendet eine AlN-DCB-Platine, die kontinuierlich 200 A verarbeiten kann. Der Temperaturanstieg bleibt unter 20\u00b0C. Die Platine wurde nach IATF 16949 qualifiziert.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"highpower-led-lighting\">High-Power LED-Beleuchtung<\/h3>\n\n\n\n<p>Eine 10-W-LED auf unserer Dickschicht-Aluminiumoxid-Platine weist eine Sperrschichttemperatur von 105 \u00b0C auf und liegt damit deutlich unter dem Grenzwert von 120 \u00b0C. Die gleiche LED auf MCPCB erreicht 130\u00b0C. Diese direkte Verbindung verbessert den Lumenaussto\u00df und die Lebensdauer.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"ceramic-pcb-procurement-cost-lead-time-and-moq\">Beschaffung von keramischen Leiterplatten: Kosten, Vorlaufzeit und MOQ<\/h2>\n\n\n\n<p>Realistische Zahlen helfen Ihnen bei der Planung Ihres Projektbudgets und Zeitplans.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"ceramic-pcb-cost-breakdown\">Keramik-PCB Kostenaufschl\u00fcsselung<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>2-Schicht-Aluminiumoxid 96%, Dickschicht-Silberleiter, 100\u00d780 mm, ENIG-Finish: $8-12\/St. bei 100 St\u00fcck.<\/li>\n\n\n\n<li>2-Schicht-Aluminiumoxid 96%, Dickschicht-Kupfer: $10-15\/Stk.<\/li>\n\n\n\n<li>4-Lagen-LTCC-Goldleiter, gleiche Gr\u00f6\u00dfe: $25-40\/St. (aufgrund mehrerer Prozessschritte).<\/li>\n\n\n\n<li>1-Schicht-AlN-DPC-Platine f\u00fcr LED: $1-2 pro cm\u00b2. Diese Preise verstehen sich ohne Werkzeugkosten. Die Werkzeugkosten (Siebdruckwerkzeuge, Fotomasken) betragen in der Regel $500-1.000, die wir \u00fcber das Volumen amortisieren.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"minimum-order-quantity-moq\">Mindestbestellmenge (MOQ)<\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr das Standard-Dickschichtverfahren akzeptieren wir Bestellungen ab 10 St\u00fcck. F\u00fcr LTCC und HTCC betr\u00e4gt die Mindestbestellmenge aufgrund der festen Co-Firing-Chargengr\u00f6\u00dfe 50 St\u00fcck. Prototypenserien sind mit k\u00fcrzeren Vorlaufzeiten erh\u00e4ltlich.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"lead-times\">Vorlaufzeiten<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>2-Schicht-Prototyp mit dicker Folie: 10-12 Arbeitstage (einschlie\u00dflich Laserbeschnitt)<\/li>\n\n\n\n<li>LTCC 4-Schicht-Prototyp: 18-20 Arbeitstage<\/li>\n\n\n\n<li>Produktionsauftr\u00e4ge: 15-25 Tage je nach Volumen<\/li>\n\n\n\n<li>Eilservice: 5-7 Tage m\u00f6glich f\u00fcr dicke Folien mit vorr\u00e4tigen Zuschnitten.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Wir erstellen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihrer Gerberdateien und Ihres Stapels ein schnelles Angebot.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"quality-and-reliability-standards-for-ceramic-pcbs\">Qualit\u00e4ts- und Zuverl\u00e4ssigkeitsstandards f\u00fcr keramische PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p>Gehen Sie nicht davon aus, dass alle Keramikplatten \u201csehr zuverl\u00e4ssig\u201d sind. Die Zertifizierung ist wichtig.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"ipc6012-class-3-certification\">IPC-6012 Klasse 3 Zertifizierung<\/h3>\n\n\n\n<p>Wir fertigen Keramik-Leiterplatten nach IPC-6012 Klasse 3 f\u00fcr unternehmenskritische Anwendungen. Die Klasse 3 erfordert eine 100%-Pr\u00fcfung der Durchkontaktierungen nach einem Temperaturschock. Unser Werk f\u00fchrt 6x Thermoschocktests von -65\u00b0C bis +150\u00b0C durch und pr\u00fcft dann die Durchkontaktierungen im Mikrobereich. Wir erlauben keine Risse oder Abl\u00f6sungen von Innenlagen. Der Ring auf den externen Pads muss mindestens 0,050 mm betragen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"additional-tests-we-perform\">Weitere von uns durchgef\u00fchrte Tests<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L\u00f6tfloat bei 288\u00b0C f\u00fcr 10 Sekunden: keine Delamination, keine Blasenbildung.<\/li>\n\n\n\n<li>Haftzugfestigkeit &gt;5 gf f\u00fcr Drahtbondpads.<\/li>\n\n\n\n<li>Ionische Verunreinigung &lt;1,5 \u00b5g\/cm\u00b2 NaCl-\u00c4quivalent.<\/li>\n\n\n\n<li>Dielektrische Spannungsfestigkeit 500 V DC f\u00fcr Dickschicht, 1.500 V f\u00fcr co-fired.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Unser Werk ist nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert. Wir halten die RoHS- und REACH-Richtlinien ein. Jede mehrlagige LTCC-Platine wird von uns mit R\u00f6ntgenstrahlen gepr\u00fcft, um die Ausrichtung der Durchkontaktierung zu verifizieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"challenges-and-considerations\">Herausforderungen und \u00dcberlegungen<\/h2>\n\n\n\n<p>Keramik l\u00e4sst sich nicht einfach ersetzen. Sie erfordert ein durchdachtes Design.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Zerbrechlichkeit:<\/strong>\u00a0Keramik kann bei mechanischen St\u00f6\u00dfen brechen. Vermeiden Sie eine freitragende Montage. Verwenden Sie Klammern oder kleben Sie die gesamte Platte auf einen Metalltr\u00e4ger.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Begrenzte Tafelgr\u00f6\u00dfe:<\/strong>\u00a0Die maximale Gr\u00f6\u00dfe einer einteiligen Platte betr\u00e4gt etwa 200\u00d7200 mm, da sie sich beim Brennen verzieht. Gr\u00f6\u00dfere Baugruppen m\u00fcssen modular aufgebaut werden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vorlaufzeit f\u00fcr kundenspezifische Materialien:<\/strong>\u00a0Berylliumoxid- und AlN-Rohlinge haben manchmal eine Vorlaufzeit von 4-6 Wochen beim Substrathersteller. Fr\u00fchzeitig planen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00f6tverfahren:<\/strong>\u00a0Ohne Vorheizen kann ein Temperaturschock die Platine sprengen. Heizen Sie immer bis auf 100 \u00b0C des L\u00f6tschmelzpunkts vor.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Kosten:<\/strong>\u00a0F\u00fcr Produkte, die in gro\u00dfen St\u00fcckzahlen hergestellt werden, kann Keramik \u00fcberspezifiziert sein. Verwenden Sie sie nur dann, wenn sich der thermische oder HF-Leistungsvorteil auszahlt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"frequently-asked-questions\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"can-you-solder-to-ceramic-pcb\">Kann man auf Keramikplatinen l\u00f6ten?<\/h3>\n\n\n\n<p>Ja, L\u00f6tzinn haftet gut auf Oberfl\u00e4chen wie ENIG, Silber-Palladium oder Dickschichtkupfer. Verwenden Sie ein Flussmittel auf Kolophoniumbasis und eine kontrollierte Vorw\u00e4rmung, um einen Temperaturschock zu vermeiden. Bei LTCC mit Goldpaste legen wir ENIG auf die Pads, damit das Lot gut benetzt.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-the-dielectric-constant-of-ceramic-pcb\">Wie hoch ist die Dielektrizit\u00e4tskonstante von Keramik-Leiterplatten?<\/h3>\n\n\n\n<p>Alumina 96% hat eine Dielektrizit\u00e4tskonstante von 9,4-9,8, AlN etwa 8,8, BeO 6,7. Bei HF-Designs erm\u00f6glicht dieser h\u00f6here Wert schmalere Leiterbahnen f\u00fcr eine gegebene Impedanz im Vergleich zu FR-4.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-the-maximum-temperature-for-ceramic-pcb\">Wie hoch ist die maximale Temperatur f\u00fcr keramische Leiterplatten?<\/h3>\n\n\n\n<p>Aluminiumoxid- und AlN-Platten k\u00f6nnen kontinuierlich bei 350 \u00b0C betrieben werden. SiC-Platinen \u00fcbersteigen 800 \u00b0C. Die Temperaturgrenze ergibt sich in der Regel aus der Metallpaste (Gold schmilzt nicht, aber Silber kann bei hohen Temperaturen unter Gleichstromvorspannung migrieren) und den montierten Komponenten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-do-you-cut-ceramic-pcb\">Wie schneidet man Keramik-Leiterplatten?<\/h3>\n\n\n\n<p>Wir verwenden Laserritzen oder Diamants\u00e4gen zum Schneiden. Manuell k\u00f6nnen Sie gerade Linien ritzen und fangen, aber Sie m\u00fcssen mit rauen Kanten rechnen. F\u00fcr Prototypen bestellen Sie Platten, deren endg\u00fcltige Konturen im Werk gefr\u00e4st werden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-thick-is-a-ceramic-pcb\">Wie dick ist eine keramische Leiterplatte?<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Standard-Substratst\u00e4rken sind 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 1,0 mm. Dickere Substrate bis zu 2,0 mm sind f\u00fcr die Hochspannungsisolation m\u00f6glich.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-the-price-of-a-ceramic-pcb-compared-to-fr4\">Wie hoch ist der Preis einer Keramikleiterplatte im Vergleich zu FR-4?<\/h3>\n\n\n\n<p>Eine keramische Leiterplatte kostet pro Fl\u00e4cheneinheit 5-30 mal mehr als FR-4, aber die Kosten auf Systemebene k\u00f6nnen niedriger sein, wenn man die Hardware f\u00fcr das W\u00e4rmemanagement eliminiert und die Zuverl\u00e4ssigkeit erh\u00f6ht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"can-ceramic-pcbs-have-more-than-2-layers\">K\u00f6nnen keramische Leiterplatten mehr als 2 Schichten haben?<\/h3>\n\n\n\n<p>Ja. HTCC und LTCC unterst\u00fctzen problemlos 4 bis 10 Schichten. Wir betten passive Komponenten intern ein, was die Funktionsdichte erh\u00f6ht.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"key-takeaways\">Wichtigste Erkenntnisse<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Keramische Leiterplattensubstrate (Aluminiumoxid, AlN usw.) leiten W\u00e4rme 100-mal schneller als FR-4.<\/li>\n\n\n\n<li>Der niedrige WAK passt zu Silizium- und Keramikgeh\u00e4usen und verhindert die Erm\u00fcdung des L\u00f6tmittels.<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4hlen Sie das richtige Herstellungsverfahren: Dickschicht f\u00fcr Kosten, LTCC f\u00fcr Pr\u00e4zision\/RF, HTCC f\u00fcr extreme Hochtemperatur-Multilayer.<\/li>\n\n\n\n<li>Wenden Sie DFM-Regeln an: Halten Sie Durchkontaktierungen 2 mm von den Kanten entfernt, verwenden Sie Teardrops, heizen Sie das L\u00f6ten vor.<\/li>\n\n\n\n<li>Ber\u00fccksichtigen Sie die Gesamtkosten, nicht nur den Preis der Platine; Keramik spart Geld bei der K\u00fchlung und bei Feldausf\u00e4llen.<\/li>\n\n\n\n<li>Arbeiten Sie mit einer Fabrik zusammen, die eine IPC-6012 Klasse 3 Zertifizierung und realistische Lieferzeiten bietet.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Unser Team verf\u00fcgt \u00fcber mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Keramik-Leiterplatten. Wir unterst\u00fctzen Sie von der Materialauswahl bis zur Erstmusterpr\u00fcfung. Schicken Sie Ihre Designdateien oder Anforderungen an unsere Ingenieure f\u00fcr eine kostenlose Designpr\u00fcfung und Kostensch\u00e4tzung. Wir liefern zuverl\u00e4ssige keramische Leiterplatten, die auch in den h\u00e4rtesten Umgebungen funktionieren.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>What Is a Ceramic PCB? 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