{"id":1921,"date":"2025-08-25T02:26:59","date_gmt":"2025-08-25T02:26:59","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1921"},"modified":"2025-09-26T09:20:59","modified_gmt":"2025-09-26T09:20:59","slug":"bga-assmebly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/de_at\/pcb-assembly\/bga-assmebly\/","title":{"rendered":"BGA-Best\u00fcckung"},"content":{"rendered":"
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Vorwort<\/h2>

Die Forschung zur BGA-Technologie begann in den 1960er Jahren. IBM in den Vereinigten Staaten verwendete sie zuerst. Praktisch wurde BGA aber erst Anfang der 1990er Jahre.<\/p>

\"BGA\"<\/p>

In den 1980er Jahren wollte man kleinere elektronische Schaltungen und mehr E\/A-Pins. Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT)<\/a> gab der Schaltungsmontage die Eigenschaften leicht, d\u00fcnn, kurz und klein zu sein. Die SMT-Technik stellte auch h\u00f6here Anforderungen an die Pinabst\u00e4nde und die Koplanarit\u00e4t von Teilen mit vielen Anschl\u00fcssen. Aufgrund von Einschr\u00e4nkungen bei der Bearbeitungsgenauigkeit, der Herstellbarkeit, den Kosten und dem Montageverfahren lag die Grenze f\u00fcr den Pitch von QFP-Bauteilen (Quad Flat Pack) im Allgemeinen bei 0,3 mm. Diese Grenze schr\u00e4nkte die Entwicklung von Baugruppen mit hoher Dichte stark ein. Au\u00dferdem erforderten QFP-Bauteile mit kleinem Raster strenge Montageverfahren. Das schr\u00e4nkte ihre Verwendung ein. Aus diesem Grund konzentrierten sich einige US-Unternehmen auf die Entwicklung und Verwendung von BGA-Bauteilen. Sie waren der Ansicht, dass BGA-Bauteile den QFP-Bauteilen bei hoher Packungsdichte \u00fcberlegen waren.<\/p>

Was ist BGA?<\/h2>

BGA steht f\u00fcr Ball Grid Array. In diesem Geh\u00e4use sind die L\u00f6tkugeln in einem Gitter auf der Unterseite des Geh\u00e4usesubstrats angeordnet. Diese Kugeln dienen als E\/A-Verbindungen zwischen dem Ger\u00e4t und der Leiterplatte (PCB). Die mit dieser Methode verpackten Teile sind oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile. Fr\u00fche CPUs verwendeten DIP-Geh\u00e4use, wie einige sehr einfache Mikrocontroller heute.<\/p>

Mit dem schnellen Wachstum der Elektronikindustrie sind Computer und Mobiltelefone heute weit verbreitet. Die Menschen wollen mehr Funktionen und eine h\u00f6here Leistung von elektronischen Produkten, aber sie wollen auch eine geringere Gr\u00f6\u00dfe und ein geringeres Gewicht. Dies f\u00fchrt dazu, dass die Produkte mehr Funktionen, h\u00f6here Leistung und geringere Gr\u00f6\u00dfe aufweisen m\u00fcssen. Um dieses Ziel zu erreichen, m\u00fcssen die IC-Chips kleiner und komplexer werden. Dadurch steigt die Anzahl der Schaltkreis-E\/A und die E\/A-Dichte des Geh\u00e4uses nimmt zu. Um diesem Trend gerecht zu werden, wurden fortschrittliche Verpackungstechnologien mit hoher Packungsdichte entwickelt. Das BGA-Geh\u00e4use ist eine dieser Technologien.<\/p>

Von allen IC-Geh\u00e4usetypen verzeichnete BGA zwischen 1996 und 2001 das schnellste Wachstum. Im Jahr 1999 betrug die BGA-Produktion etwa 1 Milliarde St\u00fcck. Bis heute wird diese Technologie haupts\u00e4chlich f\u00fcr Ger\u00e4te mit hoher Dichte und hoher Leistung eingesetzt. Die Entwicklung geht weiter zu feineren Abst\u00e4nden und h\u00f6heren E\/A-Zahlen. BGA-Geh\u00e4use werden haupts\u00e4chlich f\u00fcr PC-Chips\u00e4tze, Mikroprozessoren\/Controller, ASICs, Gate-Arrays, Speicher, DSPs, PDAs, PLDs und \u00e4hnliche Ger\u00e4te verwendet.<\/p>

BGA-Typen nach Geh\u00e4usematerial<\/h2>

Je nach Geh\u00e4usematerial umfassen BGA-Bauelemente haupts\u00e4chlich:<\/p>