{"id":2409,"date":"2025-09-05T03:41:01","date_gmt":"2025-09-05T03:41:01","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2409"},"modified":"2025-09-26T06:48:10","modified_gmt":"2025-09-26T06:48:10","slug":"gold-plating-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/de_at\/pcb-manufacturer\/gold-plating-pcb\/","title":{"rendered":"Vergoldete PCB-Fertigung und -Veredelung"},"content":{"rendered":"
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Vergoldung bedeutet hier galvanisch abgeschiedenes Gold. Der Begriff umfasst auch Nickel-Gold-Elektroplattierungen, elektrolytisches Gold, Elektrogold und galvanisierte Nickel-Gold-Platten. Es gibt zwei Hauptarten der Vergoldung. Die eine ist Weichgold. Die andere ist Hartgold. Hartgold wird h\u00e4ufig f\u00fcr Goldfinger verwendet.<\/p>

\"Gold<\/p>

Die Grundidee ist einfach. Nickel und Gold (oft als Goldsalze bezeichnet) l\u00f6sen sich in einem chemischen Bad auf. Die Leiterplatte kommt in den Galvanisierungsbeh\u00e4lter. Dann flie\u00dft elektrischer Strom. Dadurch bildet sich eine Nickel-Gold-Schicht auf der Kupferfolie der Leiterplatte. Die Nickel-Gold-Beschichtung ist in der Elektronik weit verbreitet. Der Grund daf\u00fcr ist, dass die Schicht hart ist, sich gut abnutzt und der Oxidation widersteht.<\/p>

Warum vergoldete Leiterplatten verwenden?<\/h2>

ICs haben jetzt mehr Pins. Die Pins liegen n\u00e4her beieinander. Mit Spr\u00fchverzinnungsverfahren k\u00f6nnen sehr feine Pads nicht flach genug gemacht werden. Das macht SMT<\/a> schwer zu platzieren. Au\u00dferdem haben Zinn-Blei oder HASL-Platten eine kurze Haltbarkeit. Vergoldete Platinen l\u00f6sen einige dieser Probleme.<\/p>

\"\"<\/p>

  1. Bei der Oberfl\u00e4chenmontagetechnik und bei sehr kleinen Teilen wie 0201 und kleiner ist die Ebenheit der Pads von gro\u00dfer Bedeutung. Die Ebenheit der Pads beeinflusst die Qualit\u00e4t des Lotpastendrucks. Dies wirkt sich wiederum auf die Qualit\u00e4t des Reflow-L\u00f6tens aus. Daher ist bei SMD-Bauteilen mit hoher Packungsdichte und sehr kleinen Bauteilen eine Vollvergoldung der Leiterplatte \u00fcblich.<\/p><\/li>

  2. In der Test- oder Prototypenphase kann der Kauf von Teilen die Montage verz\u00f6gern. Manchmal kann die SMT-Best\u00fcckung erst Wochen oder Monate nach der Herstellung der Leiterplatte beginnen. Vergoldete Leiterplatten haben eine viel l\u00e4ngere Haltbarkeit als bleihaltige. Daher bevorzugen viele vergoldete Leiterplatten. Au\u00dferdem liegen die Kosten f\u00fcr vergoldete Leiterplatten bei Musterserien in der N\u00e4he der Kosten f\u00fcr verzinnte Leiterplatten.<\/p><\/li>

  3. Mit zunehmender Verdichtung des Routings erreichen Leiterbahnbreite und -abstand 3-4 mil. Dadurch erh\u00f6ht sich das Risiko eines Kurzschlusses des Golddrahtes. Mit steigender Signalfrequenz wird der Skin-Effekt immer wichtiger. Der Skin-Effekt bedeutet, dass sich hochfrequenter Wechselstrom in der N\u00e4he der Leiteroberfl\u00e4che bewegt. Dadurch \u00e4ndert sich die Art und Weise, wie sich Signale in plattierten Schichten ausbreiten. Das kann die Signalqualit\u00e4t beeintr\u00e4chtigen. Die Skin-Tiefe h\u00e4ngt von der Frequenz ab.<\/p><\/li><\/ol>

    Bei vielen Designs hilft die Vergoldung also bei der L\u00f6tbarkeit, der Haltbarkeit und der mechanischen Abnutzung. Die Designer m\u00fcssen jedoch auf Probleme wie Kurzschl\u00fcsse des Golddrahts und Signal\u00e4nderungen bei hohen Frequenzen achten.<\/p>

    Hartgold vs. Weichgold<\/h2>

    Was ist Hartgold?<\/h3>

    Hartgold bedeutet, dass wir der Goldschicht andere Metalle hinzuf\u00fcgen. Dadurch ver\u00e4ndert sich die Struktur des Goldes. Die Schicht wird h\u00e4rter. H\u00e4ufig verwendete Metalle sind Kobalt, Nickel, Kupfer, Palladium und Indium. In der Vergangenheit wurden auch Eisen, Zinn und Cadmium verwendet. Heute sind Kobalt und Nickel \u00fcblich. Manchmal wird auch etwas Indium hinzugef\u00fcgt, um die Farbe abzustimmen.<\/p>

    Die H\u00e4rte der Beschichtung h\u00e4ngt vom Legierungsgehalt ab. Steckerkontakte haben oft eine H\u00e4rte von HV130-220. Einige dekorative oder Schmuckbeschichtungen wie 18-kar\u00e4tiges Gold k\u00f6nnen eine H\u00e4rte von etwa 400 erreichen. Fr\u00fchere Legierungen wie Gold-Kupfer-Cadmium oder modernes Gold-Kupfer-Indium k\u00f6nnen sehr hart sein.<\/p>

    \"\"<\/p>

    Hartgold wird dort verwendet, wo es auf Verschlei\u00dffestigkeit ankommt. Zum Beispiel f\u00fcr Anschlussklemmen und dekorative Teile.<\/p>

    Was ist Weichgold?<\/h3>

    Weichgold ist eine reine Goldbeschichtung. Es werden keine anderen Metalle oder Elemente hinzugef\u00fcgt. Die Schicht ist weicher und hat eine H\u00e4rte von etwa HV70. Weichgold eignet sich gut f\u00fcr das Chip-Bonden und das Ultraschall-Bonden. In der LED-Industrie wird Weichgold h\u00e4ufig zum Drahtbonden verwendet.<\/p>

    \"\"<\/p>

    Beschichtungssequenzen f\u00fcr Weich- und Hartgold<\/h2>

    Weiche Goldfolge<\/h3>

    Beizen \u2192 Vernickeln \u2192 Reines Vergolden<\/p>

    Hartgold-Sequenz<\/h3>

    Beizen \u2192 Vernickeln \u2192 Vorvergoldung (Blitzvergoldung) \u2192 Galvanische Gold-Nickel- oder Gold-Kobalt-Legierung<\/p>

    Diese Abl\u00e4ufe sind Standardschritte in der Werkstatt. Sie sorgen f\u00fcr die Nickelunterschicht und dann f\u00fcr das Goldfinish. Der Schritt vor dem Vergolden dient der Haftung und der abschlie\u00dfenden H\u00e4rtekontrolle f\u00fcr das Hartgoldverfahren.<\/p>

    Unterschied zwischen chemisch vergoldetem und galvanisch vergoldetem Gold<\/h2>

    Im Folgenden finden Sie praktische Unterschiede, die Ingenieure h\u00e4ufig feststellen. W\u00e4hlen Sie das Verfahren anhand der Produktanforderungen.<\/p>

    1. Kristallstruktur und Dicke sind unterschiedlich. Chemisch gebundenes Gold (in der Industrie oft als ENIG bezeichnet) und galvanisch gebundenes Gold bilden unterschiedliche Kristallstrukturen. Dem Hinweis hier zufolge ist Chemisch Gold tendenziell dicker und weist eine st\u00e4rker goldene Farbe auf. Die Kunden bevorzugen m\u00f6glicherweise dieses Aussehen.<\/p><\/li>

    2. Immersionsgold ist in der Praxis einfacher zu l\u00f6ten. Es verursacht tendenziell weniger L\u00f6tfehler und weniger Kundenreklamationen. Immersionsgold weist auch weniger Spannungen auf. F\u00fcr Produkte, die geklebt werden m\u00fcssen, kann Chemisch Gold besser geeignet sein. Da Tauchgold jedoch weicher ist als galvanisch abgeschiedenes Hartgold, ist Tauchgold nicht so verschlei\u00dffest f\u00fcr Goldfinger.<\/p><\/li>

    3. Solange die Pads mit einer Nickelunterschicht versehen sind, bleibt der Signalweg durch den Skineffekt im Kupfer. Immersionsgold sollte also die Signal\u00fcbertragung nicht beeintr\u00e4chtigen.<\/p><\/li>

    4. Immersionsgold hat angeblich eine dichtere Kristallstruktur und ist besser oxidationsbest\u00e4ndig. W\u00e4hlen Sie das Verfahren nach den Produktanforderungen.<\/p><\/li>

    5. Bei dichterem Routing, Leiterbahnbreiten und -abst\u00e4nden bis hinunter zu 3-4 mil, kann galvanisches Gold leichter zu Golddrahtkurzschl\u00fcssen f\u00fchren. Immersionsgold mit Nickel unter den Pads verhindert in vielen F\u00e4llen Golddrahtkurzschl\u00fcsse.<\/p><\/li>

    6. Immersionsgoldpads mit Nickelunterschicht haften besser an L\u00f6tmaske und Kupfer. Dadurch haftet die Maske besser. Wenn Ingenieure Kompensations- oder Nacharbeiten durchf\u00fchren, l\u00e4sst sich der Abstand nicht so leicht \u00e4ndern.<\/p><\/li>

    7. Immersionsgold wird h\u00e4ufig f\u00fcr Leiterplatten mit hoher Ebenheit und kritischen Montageanforderungen verwendet. Es zeigt in der Regel keine Probleme mit schwarzen Pads nach der Montage. Ebenheit und Haltbarkeit von Chemisch Gold sind in vielen F\u00e4llen mit gutem galvanischem Gold vergleichbar.<\/p><\/li><\/ol>

      Hinweis: Diese Punkte spiegeln praktische Erfahrungen aus dem Betrieb wider. Testen Sie immer f\u00fcr Ihr spezifisches Produkt und Ihre Montagelinie.<\/p>

      PCB-Oberfl\u00e4chenvergoldung Prozessablauf<\/h2>

      Nachfolgend finden Sie ein Beispiel f\u00fcr den Ablauf einer Vollplatinen-Galvanisierung mit Hartgold. Die Werte und Schritte folgen einer Werksnorm.<\/p>

      Vollfl\u00e4chig galvanisch abgeschiedenes Hartgold, Goldst\u00e4rke \u2264 1,5 \u03bcm<\/h3>

      Prozessablauf<\/strong><\/p>

      Vorprozess \u2192 \u00c4u\u00dfere Schicht Trockenfilm \u2192 Trockenfilmkontrolle \u2192 Musterbeschichtung Kupfer-Nickel-Gold \u2192 Sekund\u00e4rer Trockenfilm \u2192 Trockenfilmkontrolle \u2192 Galvanische Hartgoldbeschichtung \u2192 \u00c4tzen der \u00c4u\u00dferen Schicht \u2192 N\u00e4chster Prozess<\/p>

      Anmerkungen zur Produktion<\/strong><\/p>

      1. Verwenden Sie GPM-220 Trockenfilm, der gegen Elektrovergoldung resistent ist.<\/p><\/li>

      2. Wenn die vollst\u00e4ndige Leiterplatte keinen L\u00f6tmaskenaufdruck aufweist, ist ein zweiter Trockenfilm nicht erforderlich.<\/p><\/li>

      3. Wenn die Leiterplatte eine L\u00f6tstoppmaske hat, sollte der zweite trockene Film nur die Pad-Fensterpositionen abdecken. Bringen Sie die zweite Folie nicht auf der gesamten Leiterplatte an.<\/p><\/li>

      4. Der sekund\u00e4re Trockenfilm (Film f\u00fcr Trockenfilm) sollte sich wie der L\u00f6tmaskenfilm verhalten. Behalten Sie nur die Pads, und teilen Sie nicht den gleichen Film wie die L\u00f6tmaske Film. Der Trockenfilm muss 2 mil gr\u00f6\u00dfer sein als der L\u00f6tmaskenfilm.<\/p><\/li><\/ol>

        Golddicke 1,5 \u03bcm < Golddicke \u2264 4,0 \u03bcm<\/h3>

        Prozessablauf<\/strong><\/p>

        Vorprozess \u2192 Au\u00dfenschicht Trockenfilm \u2192 Trockenfilmkontrolle \u2192 Musterplattierung \u2192 \u00c4tzen der Au\u00dfenschicht \u2192 Sekund\u00e4rer Trockenfilm \u2192 Trockenfilmkontrolle \u2192 Massivplatte Kupfer-Nickel-Gold \u2192 Elektroplattieren von Hartgold \u2192 Abisolieren von Anschlussdr\u00e4hten \u2192 N\u00e4chster Prozess<\/p>

        Anmerkungen zur Produktion<\/strong><\/p>

        1. Verwenden Sie GPM-220 Trockenfilm f\u00fcr Elektrovergoldung.<\/p><\/li>

        2. Wenn keine L\u00f6tstoppmaske auf die gesamte Leiterplatte gedruckt wird, ist kein zweiter Trockenfilm erforderlich.<\/p><\/li>

        3. Wenn eine L\u00f6tstoppmaske vorhanden ist, trocknen Sie den zweiten Film nur an den Fenstern der L\u00f6taugen. Nicht die gesamte Platine beschichten.<\/p><\/li>

        4. Der sekund\u00e4re Trockenfilm sollte nur Pads enthalten und darf nicht mit dem L\u00f6tmaskenfilm geteilt werden. Sie muss 2 mil gr\u00f6\u00dfer sein als die L\u00f6tmaskenfolie.<\/p><\/li>

        5. F\u00fcr vergoldete Fl\u00e4chenabst\u00e4nde siehe Routing-F\u00e4higkeitskonzept.<\/p><\/li>

        6. Verwenden Sie abziehbare Dr\u00e4hte oder Nachbearbeitungsmethoden f\u00fcr Dr\u00e4hte.<\/p><\/li><\/ol>

          Besondere Hinweise<\/strong><\/p>

          1. F\u00fcr die Dickvergoldung wird heute h\u00e4ufig eine Gold-Kobalt-Legierung verwendet. Dies ist bei Leiterplattensteckern oder Kontaktschalterpads \u00fcblich.<\/p><\/li>

          2. Bei Vollplatinen mit Dickgold ist zu pr\u00fcfen, ob die Dickgoldbereiche SMT- oder BGA-Pads aufweisen. Wenn ja, warnen Sie den Kunden vor m\u00f6glichen Problemen mit der L\u00f6tbarkeit. Schlagen Sie f\u00fcr diese Positionen stattdessen strukturierte Kupfer-Nickel-Gold-Beschichtungen vor.<\/p><\/li>

          3. Wenn der Kunde bereits Bleipads vorbereitet hat, die Hartgold ben\u00f6tigen, k\u00f6nnen Sie nach dem \u00c4tzen der Au\u00dfenschicht direkt mit dem Hartgoldverfahren fortfahren.<\/p><\/li>

          4. Stellen Sie keine Platten mit einer Goldst\u00e4rke von mehr als 4 \u03bcm her.<\/p><\/li>

          5. F\u00fcr Verfahren, bei denen ein sekund\u00e4rer Trockenfilm f\u00fcr Gold + Hartgold verwendet wird, sind die Abstandsanforderungen in Abh\u00e4ngigkeit von der Golddicke wie folgt: bei einer Golddicke von 0,38 \u03bcm Mindestabstand 7 mil; bei 0,8 \u03bcm Mindestabstand 8 mil; bei \u22651,0 \u03bcm Mindestabstand 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

            Vollfl\u00e4chig galvanisiertes Weichgold (Goldst\u00e4rke \u2264 1,5 \u03bcm)<\/h2>

            Prozessablauf<\/strong><\/p>

            Vorprozess \u2192 \u00c4u\u00dfere Schicht Trockenfilm \u2192 Kontrolle des Trockenfilms \u2192 Musterbeschichtung Kupfer-Nickel-Gold \u2192 Sekund\u00e4rer Trockenfilm \u2192 Kontrolle des Trockenfilms \u2192 Galvanisieren von Weichgold \u2192 \u00c4tzen der \u00e4u\u00dferen Schicht \u2192 N\u00e4chster Prozess<\/p>

            Anmerkungen zur Produktion<\/strong><\/p>

            1. Verwenden Sie den elektrovergoldungsbest\u00e4ndigen Trockenfilm GPM-220.<\/p><\/li>

            2. Wenn die Vollplatine keinen L\u00f6tmaskenaufdruck hat, ist kein zweiter Trockenfilm erforderlich.<\/p><\/li>

            3. Wenn die Platine eine L\u00f6tstoppmaske hat, sollte der zweite Trockenfilm nur f\u00fcr die Pad-Fenster verwendet werden, nicht f\u00fcr die gesamte Platine.<\/p><\/li>

            4. Der sekund\u00e4re Trockenfilm entspricht dem L\u00f6tmaskenfilm. Nur die Pads aufbewahren. Nicht mit der L\u00f6tmaskenfolie teilen. Sie muss 2 mil gr\u00f6\u00dfer sein als die L\u00f6tstoppfolie.<\/p><\/li><\/ol>

              Golddicke 1,5 \u03bcm < Gold \u2264 4,0 \u03bcm<\/h3>

              Prozessablauf<\/strong><\/p>

              Vorprozess \u2192 \u00c4u\u00dfere Schicht Trockenfilm \u2192 Trockenfilmkontrolle \u2192 Musterplattierung \u2192 \u00c4tzen der \u00e4u\u00dferen Schicht \u2192 Sekund\u00e4rer Trockenfilm \u2192 Trockenfilmkontrolle \u2192 Musterplattierung Kupfer-Nickel-Gold \u2192 Elektroplattieren von Weichgold \u2192 Abisolieren von Anschlussdr\u00e4hten \u2192 N\u00e4chster Prozess<\/p>

              Anmerkungen zur Produktion<\/strong><\/p>

              1. Verwenden Sie den elektrovergoldungsbest\u00e4ndigen Trockenfilm GPM-220.<\/p><\/li>

              2. Wenn die Vollplatine keinen L\u00f6tmaskenaufdruck hat, ist kein zweiter Trockenfilm erforderlich.<\/p><\/li>

              3. Wenn die Leiterplatte eine L\u00f6tstoppmaske hat, wird der zweite Trockenfilm nur f\u00fcr die Pad-Fenster verwendet.<\/p><\/li>

              4. Der sekund\u00e4re Trockenfilm darf nur die Pads halten und sich nicht mit dem L\u00f6tmaskenfilm teilen. Sie muss 2 mil gr\u00f6\u00dfer sein als die L\u00f6tstoppfolie.<\/p><\/li>

              5. Bei Goldfl\u00e4chenabst\u00e4nden ist der Entwurf der Routingf\u00e4higkeit zu beachten.<\/p><\/li>

              6. Verwenden Sie abziehbare Bleidr\u00e4hte oder Reparaturbleidrahtmethoden.<\/p><\/li><\/ol>

                Besondere Hinweise<\/strong><\/p>

                1. Wenn der Kunde bereits Anschlusspads hat, die weich vergoldet werden m\u00fcssen, folgen Sie nach dem \u00c4tzen der \u00e4u\u00dferen Schicht dem Weichgoldverfahren.<\/p><\/li>

                2. Stellen Sie keine Platten mit einer Goldst\u00e4rke von mehr als 4 \u03bcm her.<\/p><\/li>

                3. F\u00fcr Gold + Weichgold unter Verwendung eines sekund\u00e4ren Trockenfilms gelten die folgenden Abstandsregeln in Abh\u00e4ngigkeit von der Golddicke: 0,38 \u03bcm Mindestabstand 7 mil; 0,8 \u03bcm Mindestabstand 8 mil; \u22651,0 \u03bcm Mindestabstand 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

                  Nickelfreies galvanisiertes Gold (Hart-\/Weichgold)<\/h2>

                  Anforderungen und Hinweise<\/strong><\/p>

                  1. Bei nickelfreiem Gold auf Kundenwunsch, unabh\u00e4ngig davon, ob es sich um Hart- oder Weichgold handelt, muss die Mindestgolddicke auf 0,5 \u03bcm kontrolliert werden. Ist sie geringer als 0,5 \u03bcm, darf kein nickelfreies Gold verwendet werden.<\/p><\/li>

                  2. Wenn die Goldst\u00e4rke > 4 \u03bcm ist, nicht herstellen.<\/p><\/li>

                  3. F\u00fcr Platten, die mit Nickel galvanisch hart oder weich vergoldet sind, gelten die gleichen Regeln. Der einzige Unterschied ist, dass Sie MI nicht als \u201cnur Gold, kein Nickel\u201d kennzeichnen. Tragen Sie stattdessen die erforderliche Nickeldicke ein.<\/p><\/li>

                  4. F\u00fcr Gold + Hartgold mit sekund\u00e4rem Trockenfilm gelten die folgenden Abstandsregeln: 0,38 \u03bcm Gold mindestens 7 mil; 0,8 \u03bcm mindestens 8 mil; 1,0 \u03bcm und mehr mindestens 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

                    Designanforderungen und Hinweise f\u00fcr die Vergoldung<\/h2>

                    Wenn es Leitungsdr\u00e4hte gibt<\/h3>

                    F\u00fcgen Sie am Ende des Goldfingers eine 12 mil breite Leiterbahn als Vorlauf hinzu. F\u00fcr fertige Kupferdicken \u2264 2 oz, wenn die Kupferdicke > 2 oz ist, sollte die Leiterbahn nicht weniger als die Mindestlinienbreite der Leiterplatte betragen. F\u00fcgen Sie auf beiden Seiten des Goldfingers an der n\u00e4chstgelegenen Fr\u00e4snut einen falschen Goldfinger hinzu, um den Strom zu teilen. Dies hilft, eine ungleichm\u00e4\u00dfige Dicke der mittleren Goldfinger zu vermeiden.<\/p>

                    Wenn keine Anschlussdr\u00e4hte vorhanden sind (lokales Elektro-Dickgold)<\/h3>

                    1. Bohren: Bohren Sie nur PTH-L\u00f6cher, die durch die Platte gehen. F\u00fcr NPTH-L\u00f6cher verwenden Sie die Zwei-Bohrer-Methode.<\/p><\/li>

                    2. L\u00f6tmaske 1: In den MI-Hinweisen sollte angegeben werden, dass eine Elektrogoldfolie zu verwenden ist.<\/p><\/li>

                    3. Kennzeichnung 1: In den MI-Bemerkungen wird keine Kennzeichnung angegeben, sondern nur die Tafel gebacken.<\/p><\/li>

                    4. L\u00f6tmaske 2: MI-Bemerkungen Zustand zum Entfernen der L\u00f6tmaske. Nach dem Entfernen der L\u00f6tmaske schnell zum n\u00e4chsten Prozess \u00fcbergehen, um Oxidation zu vermeiden.<\/p><\/li><\/ol>

                      Achtung<\/strong><\/p>

                      I. Der Fr\u00e4sfilm muss die Stellen abdecken, die galvanisch vergoldet werden sollen.
                      II. Bei Elektro-Gold-Pads, die mit Leiterbahnen verbunden sind, f\u00fcgen Sie an der Verbindungsstelle zwischen Pad und Leiterbahn einen Tropfen hinzu.
                      III. L\u00f6tstoppmaske 2: Die MI-Hinweise besagen, dass die Elektrovergoldungsoberfl\u00e4che nicht geschliffen werden darf. Bei einseitiger Elektrovergoldung ist zu beachten, dass nur die gro\u00dfe Kupferseite bei der Front-End-Reinigung zu schleifen ist.<\/p>

                      Philifast's Vergoldungsf\u00e4higkeiten<\/h2>

                      Philifast bietet zuverl\u00e4ssige Vergoldung f\u00fcr Leiterplatten. Wir machen Weichgold und Hartgold. Wir machen Immersionsgold (ENIG) und galvanisches Gold. Wir beliefern Leiterplatten mit hoher Dichte, Verbindungsleiterplatten und Prototypen, die eine lange Haltbarkeit ben\u00f6tigen. Wir haben nachweisliche Erfahrung mit Goldfingern, Bonding Pads und Leiterplatten, die f\u00fcr 0201 und kleinere Teile eine hervorragende Ebenheit ben\u00f6tigen.<\/p>

                      Wichtigste Verkaufsargumente<\/strong><\/h3>