{"id":2444,"date":"2025-09-08T08:51:05","date_gmt":"2025-09-08T08:51:05","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2444"},"modified":"2025-09-26T03:44:18","modified_gmt":"2025-09-26T03:44:18","slug":"resin-filled-via","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/de_at\/pcb-manufacturer\/resin-filled-via\/","title":{"rendered":"Harzgef\u00fclltes Via"},"content":{"rendered":"
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Hintergrund<\/h2>

Das Verfahren der harzgef\u00fcllten Durchkontaktierung wird bei der Herstellung von Leiterplatten immer h\u00e4ufiger eingesetzt. Es wird h\u00e4ufig bei Leiterplatten mit vielen Lagen und bei hochpr\u00e4zisen Leiterplatten eingesetzt. Die Harzf\u00fcllung kann viele Probleme l\u00f6sen, die mit L\u00f6tstoppmasken oder Laminierf\u00fcllern nicht gel\u00f6st werden k\u00f6nnen. Gleichzeitig haben die bei diesem Verfahren verwendeten Harze besondere Eigenschaften. Diese Eigenschaften bringen viele Schwierigkeiten bei der Herstellung von Leiterplatten mit sich.<\/p>

\"Resin-Filled<\/p>

Definition<\/h2>

Beim Harzstopfen werden vergrabene Durchgangsl\u00f6cher in den inneren Lagen mit Harz gef\u00fcllt und anschlie\u00dfend laminiert. Diese Methode ist bei Hochfrequenz- und HDI-Platinen weit verbreitet. Es gibt zwei Haupttypen: das traditionelle Siebdruckverfahren und das Vakuumharzverfahren. Bei den meisten Produkten wird die traditionelle Siebdruckharzmethode verwendet. Dies ist auch die in der Industrie am h\u00e4ufigsten verwendete Methode.<\/p>

Was ist ein \u201cplugged via\u201d auf einer Leiterplatte?<\/h2>

\u00dcber Funktion und Branchenbedarf<\/h3>

Ein Via (plated through hole, PTH) verbindet verschiedene Schichten auf einer Leiterplatte. Das Wachstum der Elektronikindustrie treibt die Leiterplattentechnologie voran. Damit steigt auch der Bedarf an einer besseren Leiterplattenherstellung und Oberfl\u00e4chenmontage. Das Plugged-Via-Verfahren scheint diese Anforderungen zu erf\u00fcllen. Die Steckverbindung muss diese Regeln erf\u00fcllen:<\/p>

  1. Die Durchkontaktierung muss mit Kupfer gef\u00fcllt sein. Das Via kann unter der L\u00f6tmaske gef\u00fcllt oder nicht gef\u00fcllt sein.<\/p><\/li>

  2. Die Durchkontaktierung muss innen mit Lot (Zinn-Blei) in einer bestimmten Dicke (z. B. 4 \u03bcm) versehen sein. Die Tinte der L\u00f6tstoppmaske darf nicht in das Loch eindringen und dort eingeschlossene L\u00f6tperlen verursachen.<\/p><\/li>

  3. Die Durchkontaktierung muss mit einer L\u00f6tstoppmaske abgedeckt sein, damit kein Licht eindringen kann. Das Loch darf keine L\u00f6tringe oder L\u00f6tperlen aufweisen. Das gef\u00fcllte Loch muss flach sein.<\/p><\/li><\/ol>

    Da elektronische Produkte immer leichter, d\u00fcnner, k\u00fcrzer und kleiner werden, werden auch die Leiterplatten immer dichter und schwieriger. Dies bringt viele SMT<\/a> und BGA<\/a> Platten. Wenn Kunden Teile montieren, fragen sie oft nach gesteckten Durchkontaktierungen. Das Stopfen dient f\u00fcnf Hauptzwecken:<\/p>

    1. Um zu verhindern, dass beim Wellenl\u00f6ten Lot durch die Durchkontaktierung flie\u00dft und die Bauteilseite kurzschlie\u00dft. Dies ist wichtig, wenn ein Via auf einem BGA-Pad platziert wird. Um das L\u00f6ten von BGAs zu erleichtern, wird zuerst gestopft und dann vergoldet.<\/p><\/li>

    2. Zur Vermeidung von Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden im Inneren der Durchkontaktierung.<\/p><\/li>

    3. Erm\u00f6glicht Vakuum-Best\u00fcckung oder Vakuum-Testschritte nach der Oberfl\u00e4chenmontage und dem Zusammenbau. Damit das Vakuum funktioniert, ist eine versiegelte Oberseite erforderlich.<\/p><\/li>

    4. Um zu verhindern, dass die Paste in die Durchkontaktierung flie\u00dft und zu schwachen L\u00f6tstellen oder schlechter Platzierung f\u00fchrt.<\/p><\/li>

    5. Um zu verhindern, dass die L\u00f6tkugeln beim Wellenl\u00f6ten herausspringen und Kurzschl\u00fcsse verursachen.<\/p><\/li><\/ol>

      \"Cross-section<\/p>

      Vorteile von harzgef\u00fcllten Vias<\/h2>

      1. Bei mehrlagigen Leiterplatten mit BGA kann der Abstand zwischen den Durchgangsl\u00f6chern durch den Einsatz von Kunstharz verringert werden. Dies hilft beim Routing und Leiterbahnlayout.<\/p><\/li>

      2. Bei vergrabenen Durchkontaktierungen in inneren HDI-Schichten hilft die Harzf\u00fcllung, die Dickenkontrolle des Prepregs w\u00e4hrend des Laminierens und das Harzf\u00fcllungsdesign der vergrabenen Durchkontaktierung auszugleichen.<\/p><\/li>

      3. Bei dicken Platten mit gro\u00dfen Durchgangsl\u00f6chern verbessert die Harzf\u00fcllung die Zuverl\u00e4ssigkeit des Produkts.<\/p><\/li>

      4. Bei BGA-Bauteilen werden h\u00e4ufig harzgef\u00fcllte Durchkontaktierungen verwendet. Bei herk\u00f6mmlichen BGAs kann ein Via vom Pad zur R\u00fcckseite verlaufen. Wenn das BGA dicht ist und das Via nicht herausgef\u00fchrt werden kann, kann man ein Via in das Pad bohren und zu einer anderen Schicht f\u00fchren. Dann f\u00fcllt man das Loch mit Harz und plattiert Kupfer, um es zu einem Pad zu machen. Dies wird als VIP-Verfahren (via in pad) bezeichnet. Wenn Sie ein Via in das Pad bohren und keine Harzf\u00fcllung verwenden, kann das Lot austreten und einen Kurzschluss auf der R\u00fcckseite oder eine schlechte Verbindung auf dem Pad verursachen.<\/p><\/li><\/ol>

        Prozessablauf f\u00fcr harzgef\u00fcllte Vias<\/h2>

        Allgemein harzgef\u00fcllt \u00fcber das Verfahren:<\/p>

        1. L\u00f6cher bohren.<\/p><\/li>

        2. Durchgehende L\u00f6cher mit Kupfer verkleiden.<\/p><\/li>

        3. L\u00f6cher mit Harz auff\u00fcllen und backen.<\/p><\/li>

        4. Flach schleifen oder fr\u00e4sen (planarisieren).<\/p><\/li><\/ol>

          Nach dem Schleifen hat das Harzteil kein Kupfer mehr. Dann ist ein neuer Verkupferungsschritt erforderlich, um den gef\u00fcllten Bereich in ein Pad zu verwandeln. Dieser Beschichtungsschritt wird vor dem normalen Bohren anderer L\u00f6cher durchgef\u00fchrt. Kurz gesagt, bearbeiten Sie zuerst die Durchkontaktierungen, die gef\u00fcllt werden sollen, und bohren Sie dann weitere L\u00f6cher und folgen Sie dem normalen Ablauf.<\/p>

          Im Folgenden finden Sie einige wichtige Schritte und Stationen, die Sie in einer Fabrik sehen k\u00f6nnen:<\/p>