{"id":1901,"date":"2025-08-25T02:00:37","date_gmt":"2025-08-25T02:00:37","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1901"},"modified":"2025-09-25T06:39:58","modified_gmt":"2025-09-25T06:39:58","slug":"flexible-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/es\/pcb-manufacturer\/flexible-pcb\/","title":{"rendered":"PCB flexible: una gu\u00eda fiable"},"content":{"rendered":"
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El PCB flexible tambi\u00e9n se denomina placa de circuito impreso flexible, circuito flexible o placa de cableado flexible. Como su nombre indica, es un tipo de placa de circuito que se dobla. Puede doblarse, enrollarse, estirarse y moverse en tres dimensiones. Los circuitos impresos flexibles se fabrican con una fina pel\u00edcula de poliimida o poli\u00e9ster. Ofrecen gran fiabilidad y muy buena flexibilidad.<\/p>

Los circuitos impresos flexibles (FPC) tienen su origen en la d\u00e9cada de 1950.<\/a>, cuando investigadores estadounidenses desarrollaron t\u00e9cnicas para imprimir y grabar conductores planos en sustratos flexibles como alternativa a los mazos de cables tradicionales.<\/span>.<\/span>\u00a0Los fabricantes utilizan pel\u00edculas de poli\u00e9ster o poliimida como base. Estas pel\u00edculas hacen que la placa sea resistente y flexible. Al incrustar los circuitos en finas l\u00e1minas de pl\u00e1stico, se pueden apilar muchas piezas peque\u00f1as en espacios reducidos. El resultado es un circuito que se puede doblar, plegar y encajar en formas compactas. Los circuitos flexibles son ligeros, ocupan poco espacio, se enfr\u00edan bien y son f\u00e1ciles de montar. Resuelven las limitaciones de los antiguos m\u00e9todos de conexi\u00f3n.<\/p>

\"Flexible
Placa de circuito impreso flexible con estructura plegable.<\/figcaption><\/figure>

Un circuito flexible tiene tres grupos principales de materiales. El primero es la pel\u00edcula aislante. El segundo es el conductor. El tercero es el adhesivo. Estas partes trabajan juntas para satisfacer la necesidad de dispositivos electr\u00f3nicos m\u00e1s peque\u00f1os y m\u00f3viles. Los circuitos flexibles permiten que los dispositivos sean m\u00e1s densos, peque\u00f1os y fiables.<\/span><\/p>

Materiales utilizados en los PCB flexibles<\/h1>

1. Pel\u00edcula aislante<\/h2>

La pel\u00edcula aislante forma la capa base principal del circuito. El adhesivo se utiliza para unir la l\u00e1mina de cobre a la pel\u00edcula aislante. En los dise\u00f1os flexibles multicapa, la pel\u00edcula tambi\u00e9n se utiliza para unir las capas internas.<\/p>

La pel\u00edcula aislante protege el circuito del polvo y la humedad. Tambi\u00e9n reduce la tensi\u00f3n cuando la placa se dobla. La capa conductora es de l\u00e1mina de cobre.<\/p>

Algunos circuitos flexibles utilizan piezas r\u00edgidas de aluminio o acero inoxidable. Estas piezas r\u00edgidas proporcionan estabilidad dimensional. Proporcionan soporte f\u00edsico a las piezas y los cables. Tambi\u00e9n reducen la tensi\u00f3n. El adhesivo une las piezas r\u00edgidas al circuito flexible.<\/p>

Otro material habitual es una capa de uni\u00f3n que recubre ambas caras de la pel\u00edcula aislante. Esta capa de uni\u00f3n a\u00edsla y ayuda a unir las capas. Puede eliminar la necesidad de algunas capas de pel\u00edcula y permite a los fabricantes unir muchas capas con menos piezas.<\/p>

Existen muchos tipos de l\u00e1minas aislantes. Las m\u00e1s utilizadas son las de poliimida y poli\u00e9ster. Alrededor del ochenta por ciento de los fabricantes de circuitos flexibles de EE.UU. utilizan pel\u00edcula de poliimida. Alrededor del veinte por ciento utiliza pel\u00edcula de poli\u00e9ster.<\/p>

Poliamida <\/a>no es f\u00e1cil de quemar. Mantiene su forma, resiste el desgarro y soporta el calor de la soldadura. El poli\u00e9ster, tambi\u00e9n llamado PET (tereftalato de polietileno), tiene caracter\u00edsticas f\u00edsicas parecidas a la poliimida. Tiene una constante diel\u00e9ctrica m\u00e1s baja y absorbe menos humedad. Pero no resiste tan bien el calor. El poli\u00e9ster se funde a unos 250\u00b0C y tiene una temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea (Tg) de unos 80\u00b0C. Esto limita su uso en productos que requieren soldaduras fuertes en los bordes de la placa. A bajas temperaturas, el poli\u00e9ster puede volverse r\u00edgido. Aun as\u00ed, el poli\u00e9ster es bueno para tel\u00e9fonos y otros productos que no se enfrentan a condiciones duras.<\/p>

Las l\u00e1minas de poliimida suelen combinarse con adhesivos de poliimida o acr\u00edlicos. Los films de poli\u00e9ster suelen combinarse con adhesivos de poli\u00e9ster.<\/p>

\"Polyimide
Rollos de pel\u00edcula PI, un material de base habitual para circuitos flexibles<\/figcaption><\/figure>

2. Conductor<\/h2>

Las l\u00e1minas de cobre se adaptan bien a los circuitos flexibles. La l\u00e1mina de cobre puede fabricarse por electrodeposici\u00f3n (ED) o por laminaci\u00f3n y recocido (RA). Una cara del cobre ED es brillante. La otra cara tiene una superficie mate. El cobre ED es flexible y puede tener muchos grosores y anchuras. La cara mate del cobre ED suele recibir un tratamiento especial para que se adhiera mejor.<\/p>

El cobre RA es flexible y suave. Puede ser m\u00e1s resistente. El cobre RA es \u00fatil en dise\u00f1os que necesitan flexi\u00f3n repetida o flexi\u00f3n din\u00e1mica.<\/p>

\"Copper
Rollo de l\u00e1mina de cobre en proceso de corte para la producci\u00f3n de placas de circuito impreso flexibles.<\/figcaption><\/figure>

3. Adhesivo<\/h2>

Los adhesivos hacen algo m\u00e1s que unir la pel\u00edcula aislante al conductor. Pueden actuar como capas de recubrimiento, revestimientos protectores o capas superpuestas. La principal diferencia es c\u00f3mo se aplica la capa. La capa de recubrimiento se adhiere a la pel\u00edcula aislante y forma una estructura laminada.<\/p>

La serigraf\u00eda se utiliza para cubrir y revestir con adhesivo. No todas las estructuras laminadas utilizan adhesivos. Los laminados sin adhesivo permiten fabricar circuitos m\u00e1s finos y flexibles. Tambi\u00e9n ofrecen una mejor transferencia de calor que los laminados con adhesivo. Al no haber una capa adhesiva que bloquee el calor, \u00e9ste se desplaza mejor por el circuito. Esto permite que los flexibles sin adhesivo funcionen en condiciones en las que los flexibles con adhesivo podr\u00edan fallar.<\/p>

Pasos de soldadura para FPC (proceso de soldadura de FPC)<\/h1>

A continuaci\u00f3n se indican los pasos pr\u00e1cticos para soldar a mano un chip PQFP y piezas SMD comunes en circuitos flexibles. Utilice estos pasos como una gu\u00eda clara. Siga tambi\u00e9n las normas de seguridad y ESD.<\/p>

\"FPC
Placa de circuito impreso flexible con componentes soldados durante el proceso de montaje.<\/figcaption><\/figure>

  1. Antes de soldar, aplique fundente a las pastillas. Utilice una plancha para tratar las almohadillas. De este modo se evita un mal esta\u00f1ado o la oxidaci\u00f3n de las pastillas. Los chips no suelen necesitar trabajo previo.<\/p><\/li>

  2. Utilice unas pinzas para colocar con cuidado el chip PQFP en la placa de circuito impreso. Haga esto para evitar doblar o romper los cables. Alinee el chip con las almohadillas. Aseg\u00farese de que el chip apunta en la direcci\u00f3n correcta. Calienta la plancha a m\u00e1s de 300\u00b0C. Pon un poco de soldadura en la punta de la plancha. Presiona el chip alineado con una herramienta. A\u00f1ade una peque\u00f1a cantidad de soldadura a dos patillas diagonales. Sujeta el chip y suelda las dos patillas diagonales. Esto fijar\u00e1 el chip en su sitio. Una vez soldadas las dos patillas, comprueba la alineaci\u00f3n. Si es necesario, mueva o retire y vuelva a colocar el chip.<\/p><\/li>

  3. Cuando empiece a soldar todas las patillas, a\u00f1ada soldadura a la punta del soldador. Aplique fundente a todas las patillas para mantenerlas h\u00famedas. Toque con la punta del soldador el extremo de cada patilla hasta que vea que la soldadura fluye hacia la patilla. Mantenga la punta del caut\u00edn paralela a las patillas durante la soldadura. As\u00ed evitar\u00e1s que se formen puentes entre las patillas por exceso de soldadura.<\/p><\/li>

  4. Despu\u00e9s de soldar todas las patillas, utilice fundente para humedecerlas y limpiar la soldadura. Retire la soldadura sobrante para eliminar cortocircuitos y puentes. Por \u00faltimo, utilice unas pinzas para inspeccionar las juntas de soldadura en mal estado. Cuando termine, limpie la placa. Utiliza alcohol y un cepillo de cerdas duras, y pasa un pa\u00f1o en la direcci\u00f3n de las patillas hasta que desaparezcan los restos de soldadura.<\/p><\/li>

  5. Las resistencias y condensadores SMD son m\u00e1s f\u00e1ciles. Coloque la pieza sobre una almohadilla. A continuaci\u00f3n, coloque un extremo sobre la almohadilla y suj\u00e9telo con unas pinzas. Suelde primero un extremo. Compruebe la colocaci\u00f3n. Si est\u00e1 alineado, suelde el otro extremo.<\/p><\/li><\/ol>

    Diferencias clave entre circuito impreso r\u00edgido y circuito flexible<\/h1>

    Las placas de circuito impreso r\u00edgidas son lo que la gente suele considerar placas de circuito impreso. Utilizan conductores y otras piezas en una placa no conductora. La placa no conductora suele contener vidrio. El vidrio hace que la placa sea fuerte y r\u00edgida. Las PCB r\u00edgidas ofrecen un buen soporte para las piezas y una buena resistencia al calor.<\/p>

    Las placas de circuito impreso flexibles tambi\u00e9n tienen trazas conductoras sobre una base no conductora. Pero la base es flexible, como la poliimida. Una base flexible permite al circuito doblarse, soportar vibraciones, enfriarse bien y adoptar muchas formas. Gracias a estas formas, los circuitos flexibles son ahora habituales en dise\u00f1os electr\u00f3nicos compactos y nuevos.<\/p>

    Adem\u00e1s del material de base y la rigidez, existen otras grandes diferencias:<\/p>