{"id":1921,"date":"2025-08-25T02:26:59","date_gmt":"2025-08-25T02:26:59","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1921"},"modified":"2025-09-26T09:20:59","modified_gmt":"2025-09-26T09:20:59","slug":"bga-assmebly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/es\/pcb-assembly\/bga-assmebly\/","title":{"rendered":"Montaje BGA"},"content":{"rendered":"
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Prefacio<\/h2>

La investigaci\u00f3n sobre la tecnolog\u00eda BGA comenz\u00f3 en los a\u00f1os sesenta. IBM, en Estados Unidos, fue la primera en utilizarla. Pero la tecnolog\u00eda BGA no se hizo pr\u00e1ctica hasta principios de los 90.<\/p>

\"BGA\"<\/p>

En la d\u00e9cada de 1980, la gente quer\u00eda circuitos electr\u00f3nicos m\u00e1s peque\u00f1os y m\u00e1s pines de E\/S. Tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT)<\/a> El ensamblaje de circuitos se caracterizaba por ser ligero, fino, corto y peque\u00f1o. La tecnolog\u00eda SMT tambi\u00e9n plante\u00f3 mayores exigencias en cuanto al paso de las patillas y la coplanaridad de las piezas con muchos conductores. Sin embargo, debido a los l\u00edmites en la precisi\u00f3n del mecanizado, la fabricabilidad, el coste y el proceso de montaje, el l\u00edmite de paso de las piezas QFP (Quad Flat Pack) se consideraba generalmente de 0,3 mm. Este l\u00edmite restring\u00eda en gran medida el desarrollo del ensamblaje de alta densidad. Adem\u00e1s, las piezas QFP de paso fino necesitaban procesos de montaje estrictos. Eso limitaba su uso. Por ello, algunas empresas estadounidenses se centraron en desarrollar y utilizar piezas BGA. Consideraban que los BGA eran superiores a los QFP para las necesidades de alta densidad.<\/p>

\u00bfQu\u00e9 es BGA?<\/h2>

BGA son las siglas de Ball Grid Array. En este tipo de encapsulado, las bolas de soldadura forman una rejilla en la parte inferior del sustrato. Estas bolas act\u00faan como conexiones de E\/S entre el dispositivo y la placa de circuito impreso (PCB). Las piezas empaquetadas con este m\u00e9todo son dispositivos de montaje superficial. Las primeras CPU utilizaban encapsulados DIP, como algunos microcontroladores b\u00e1sicos actuales.<\/p>

Hoy en d\u00eda, con el r\u00e1pido crecimiento de la industria electr\u00f3nica, los ordenadores y los tel\u00e9fonos m\u00f3viles son habituales. La gente quiere m\u00e1s funciones y un mayor rendimiento de los productos electr\u00f3nicos, pero tambi\u00e9n quiere un tama\u00f1o m\u00e1s peque\u00f1o y menos peso. Esto impulsa a los productos hacia m\u00e1s funciones, mayor rendimiento y menor tama\u00f1o. Para alcanzar este objetivo, los chips de CI deben ser cada vez m\u00e1s peque\u00f1os y complejos. En consecuencia, aumenta el n\u00famero de E\/S de los circuitos y la densidad de E\/S de los paquetes. Para hacer frente a esta tendencia, se han creado tecnolog\u00edas avanzadas de encapsulado de alta densidad. El encapsulado BGA es una de estas tecnolog\u00edas.<\/p>

De todos los tipos de circuitos integrados, el BGA fue el que experiment\u00f3 un crecimiento m\u00e1s r\u00e1pido entre 1996 y 2001. En 1999, la producci\u00f3n de BGA rondaba los 1.000 millones de unidades. Hasta la fecha, esta tecnolog\u00eda se utiliza sobre todo para dispositivos de alta densidad y alto rendimiento. Sigue evolucionando hacia un paso m\u00e1s fino y un mayor n\u00famero de E\/S. El encapsulado BGA se utiliza principalmente para chipsets de PC, microprocesadores\/controladores, ASIC, matrices de puertas, memorias, DSP, PDA, PLD y dispositivos similares.<\/p>

Tipos de BGA por material de encapsulado<\/h2>

Dependiendo del material del paquete, los dispositivos BGA incluyen principalmente:<\/p>