{"id":2398,"date":"2025-09-04T06:51:53","date_gmt":"2025-09-04T06:51:53","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2398"},"modified":"2025-09-26T06:15:21","modified_gmt":"2025-09-26T06:15:21","slug":"enig-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/es\/pcb-manufacturer\/enig-pcb\/","title":{"rendered":"ENIG - visi\u00f3n general y detalles"},"content":{"rendered":"
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ENIG son las siglas de Electroless Nickel Immersion Gold. Tambi\u00e9n se denomina oro qu\u00edmico de inmersi\u00f3n en n\u00edquel. Es un acabado superficial utilizado en placas de circuito impreso (PCB). A menudo se abrevia ENIG o se denomina placa de oro qu\u00edmico. En la actualidad, muchas PCBA<\/a> Las placas de los tel\u00e9fonos m\u00f3viles utilizan ENIG. BGA<\/a> tambi\u00e9n utilizan ENIG.<\/p>

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En comparaci\u00f3n con el n\u00edquel-oro electrodepositado, ENIG no necesita electricidad en la placa durante los pasos de chapado. Tampoco es necesario pasar un cable por cada placa para chapar n\u00edquel y oro. Como el proceso es m\u00e1s sencillo, los fabricantes pueden fabricar muchas placas r\u00e1pidamente. El resultado es un mayor rendimiento y un menor coste.<\/p>

Flujo de producci\u00f3n de la ENIG<\/h1>

He aqu\u00ed dos secuencias de producci\u00f3n habituales. La primera es el flujo ENIG normal. La segunda es el flujo de oro grueso para plataformas que necesitan m\u00e1s oro.<\/p>

Flujo t\u00edpico de ENIG:<\/strong>
Prelimpieza horizontal \u2192 Carga de placas \u2192 Desengrasado (eliminaci\u00f3n de aceite) \u2192 Aclarado con agua (x2) \u2192 Micrograbado \u2192 Aclarado con agua (x2) \u2192 Limpieza \u00e1cida \u2192 Aclarado con agua pura (x2) \u2192 Preinmersi\u00f3n \u2192 Activaci\u00f3n \u2192 Aclarado con agua pura (x3) \u2192 Dep\u00f3sito qu\u00edmico de n\u00edquel (Ni\/P) \u2192 Aclarado con agua pura (x2) \u2192 Oro de inmersi\u00f3n \u2192 Recuperaci\u00f3n \u2192 Aclarado con agua pura (x2) \u2192 Descarga \u2192 Lavado de placas \u2192 Inspecci\u00f3n de placas.<\/p>

Flujo de oro grueso:<\/strong>
Prelimpieza horizontal \u2192 Carga de placas \u2192 Desengrasado \u2192 Aclarado con agua (x2) \u2192 Micrograbado \u2192 Aclarado con agua (x2) \u2192 Limpieza \u00e1cida \u2192 Aclarado con agua pura (x2) \u2192 Preinmersi\u00f3n \u2192 Activaci\u00f3n \u2192 Aclarado con agua pura (x3) \u2192 Dep\u00f3sito qu\u00edmico de n\u00edquel (Ni\/P) \u2192 Aclarado con agua pura (x2) \u2192 Preinmersi\u00f3n para oro \u2192 Dep\u00f3sito grueso de oro \u2192 Recuperaci\u00f3n \u2192 Aclarado con agua pura (x2) \u2192 Descarga \u2192 Lavado de placas \u2192 Inspecci\u00f3n de placas.<\/p>

Explicaciones de los pasos clave: sencillas<\/h1>

Tratamiento previo: El objetivo es cepillar o chorrear el cobre para eliminar el \u00f3xido. De este modo tambi\u00e9n se desbasta la superficie del cobre. La rugosidad ayuda a que el n\u00edquel y el oro se adhieran mejor posteriormente.<\/p>

Micrograbado: Utilice persulfato s\u00f3dico o \u00e1cido sulf\u00farico para eliminar el \u00f3xido del cobre. El micrograbado tambi\u00e9n reduce los ara\u00f1azos profundos causados por el cepillado. Las marcas profundas del cepillado pueden ayudar a que el oro de inmersi\u00f3n ataque posteriormente al n\u00edquel.<\/p>

Activaci\u00f3n: El cobre no puede iniciar por s\u00ed solo la deposici\u00f3n qu\u00edmica del n\u00edquel. As\u00ed que primero ponemos una fina capa de paladio (Pd) sobre el cobre. El paladio act\u00faa como catalizador para la deposici\u00f3n del n\u00edquel. La qu\u00edmica utiliza el hecho de que el cobre es m\u00e1s activo que el paladio. Los iones de paladio se reducen a paladio met\u00e1lico y se adhieren a la superficie de cobre.<\/p>

N\u00edquel qu\u00edmico (Ni\/P): Se trata de un dep\u00f3sito de n\u00edquel-f\u00f3sforo. Su funci\u00f3n principal es detener la migraci\u00f3n y difusi\u00f3n entre el cobre y el oro. Tambi\u00e9n reacciona con la soldadura durante el proceso de soldadura para formar compuestos intermet\u00e1licos (IMC). En otras palabras, la capa de n\u00edquel impide que el cobre se desplace hacia la soldadura y ayuda a que \u00e9sta se adhiera.<\/p>

Oro de inmersi\u00f3n: El oro protege el n\u00edquel de la oxidaci\u00f3n. El oro no reacciona en la qu\u00edmica de la soldadura. Demasiado oro puede reducir la resistencia de la uni\u00f3n soldada. Por tanto, la capa de oro s\u00f3lo debe cubrir el n\u00edquel lo suficiente para evitar la oxidaci\u00f3n. Si realiza uniones de alambre Chip On Board (COB), necesitar\u00e1 una capa de oro m\u00e1s gruesa. Para la mayor\u00eda de las almohadillas de superficie, una capa delgada alrededor de 0,05 \u00b5m (2 \u00b5 \u201d) o m\u00e1s delgada es com\u00fan. Esta capa fina es f\u00e1cil de controlar y reduce el coste en comparaci\u00f3n con el n\u00edquel-oro electrodepositado.<\/p>

Por qu\u00e9 el oro de la ENIG es escaso y el riesgo<\/h1>

Como el oro ENIG es muy fino, s\u00f3lo protege al n\u00edquel del aire y la corrosi\u00f3n. Si el oro no es suficiente, el n\u00edquel entrar\u00e1 en contacto con el aire y se corroer\u00e1. O el ba\u00f1o de oro \u00e1cido puede sobreoxidar el oro. Ambos casos pueden causar \u201cn\u00edquel negro\u201d o \u201calmohadilla negra\u201d. La capa de oro puede seguir pareciendo brillante a simple vista. Por tanto, la comprobaci\u00f3n visual no es fiable. Es muy importante comprobar la calidad de la placa de circuito impreso ENIG antes del montaje.<\/p>

N\u00edquel negro: c\u00f3mo se forma y por qu\u00e9 es malo<\/h1>

La calidad de la capa de n\u00edquel depende de la f\u00f3rmula del ba\u00f1o de n\u00edquel y del control de la temperatura durante la deposici\u00f3n qu\u00edmica. La etapa de inmersi\u00f3n en oro tambi\u00e9n afecta al resultado. El proceso de n\u00edquel qu\u00edmico utiliza hipofosfito (hipofosfito s\u00f3dico) y sales de n\u00edquel en una reacci\u00f3n autocatalizada. El dep\u00f3sito incluye algo de f\u00f3sforo (P). Los estudios demuestran que el contenido normal de f\u00f3sforo en el dep\u00f3sito de n\u00edquel debe ser de unos 7% a 10%. Si el ba\u00f1o no se mantiene bien o falla el control de la temperatura, el contenido de f\u00f3sforo quedar\u00e1 fuera de este rango.<\/p>

\"PCB<\/p>

Si el f\u00f3sforo es demasiado bajo, la capa de n\u00edquel se corroe con facilidad. Esta corrosi\u00f3n suele deberse a que el ba\u00f1o de oro \u00e1cido ataca al n\u00edquel. Si el f\u00f3sforo es demasiado alto, el dep\u00f3sito se endurece. Esto reduce la soldabilidad. Tambi\u00e9n perjudica la formaci\u00f3n de juntas de soldadura fiables.<\/p>

Si el dep\u00f3sito de n\u00edquel tiene poco f\u00f3sforo y el paso de inmersi\u00f3n en oro no se maneja bien, la capa de oro puede agrietarse mucho. Durante la limpieza posterior, el ba\u00f1o de oro \u00e1cido puede ser dif\u00edcil de eliminar. El n\u00edquel expuesto se corroe m\u00e1s r\u00e1pidamente en el aire. Esto conduce al n\u00edquel negro, tambi\u00e9n llamado almohadilla negra. La almohadilla negra causa malas juntas de soldadura.<\/p>

Cuando se forma n\u00edquel negro, la capa dorada de la superficie de la placa puede seguir pareciendo brillante y dorada. Por ello, la gente puede pensar que la almohadilla est\u00e1 bien. Durante la soldadura a alta temperatura, la capa de oro se disuelve r\u00e1pidamente en la pasta de soldadura. El n\u00edquel corro\u00eddo no puede reaccionar con la soldadura fundida para formar el compuesto intermet\u00e1lico (IMC). Esto reduce la fiabilidad de la uni\u00f3n soldada. Las uniones se agrietan f\u00e1cilmente bajo peque\u00f1as fuerzas externas.<\/p>

Capa rica en f\u00f3sforo: formaci\u00f3n y da\u00f1os<\/h1>

En ENIG, el metal que se alea con la soldadura es el n\u00edquel. El compuesto intermet\u00e1lico (IMC) t\u00edpico es Ni3Sn4. El f\u00f3sforo del n\u00edquel no se une al compuesto met\u00e1lico. Pero el f\u00f3sforo est\u00e1 presente en el dep\u00f3sito de n\u00edquel y se reparte uniformemente. Cuando el n\u00edquel reacciona y forma el IMC, el f\u00f3sforo sobrante se acumula. Se concentra en el borde del IMC y forma una capa rica en f\u00f3sforo.<\/p>

Si la capa rica en f\u00f3sforo es demasiado gruesa, su resistencia es baja. Cuando una uni\u00f3n soldada sufre tensiones, el punto m\u00e1s d\u00e9bil se rompe primero. A menudo, la capa rica en f\u00f3sforo es ese punto d\u00e9bil. Entonces, la fiabilidad de la uni\u00f3n por soldadura disminuye.<\/p>

\"Phosphorus-rich<\/p>

Esto es peor en los procesos sin plomo de alto calor. Si el control del proceso es deficiente, el IMC se vuelve espeso. M\u00e1s IMC significa m\u00e1s f\u00f3sforo sobrante. As\u00ed que la capa rica en f\u00f3sforo crece. El resultado es un mayor riesgo de fallo de la uni\u00f3n soldada. La capa rica en f\u00f3sforo puede verse como una banda oscura entre el IMC y el n\u00edquel. La espectroscopia de dispersi\u00f3n de energ\u00eda de rayos X (EDS) muestra que esta banda tiene un contenido muy alto de f\u00f3sforo. Muchos casos de fallo muestran que la capa rica en f\u00f3sforo provoca el agrietamiento de la uni\u00f3n.<\/p>

C\u00f3mo evitar el n\u00edquel negro y la capa rica en f\u00f3sforo<\/h1>

Tanto el n\u00edquel negro como las capas ricas en f\u00f3sforo son defectos ocultos. Los controles visuales normales pueden pasarlos por alto. Pero si conocemos sus causas, podemos utilizar buenos controles para prevenirlos.<\/p>

Para n\u00edquel negro:<\/p>