{"id":2409,"date":"2025-09-05T03:41:01","date_gmt":"2025-09-05T03:41:01","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2409"},"modified":"2025-09-26T06:48:10","modified_gmt":"2025-09-26T06:48:10","slug":"gold-plating-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/es\/pcb-manufacturer\/gold-plating-pcb\/","title":{"rendered":"Fabricaci\u00f3n y acabado de placas de circuito impreso chapadas en oro"},"content":{"rendered":"
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En este caso, chapado en oro significa chapado en oro electrol\u00edtico. Tambi\u00e9n incluye el niquelado y dorado electrol\u00edticos, el dorado electrol\u00edtico y el niquelado y dorado electrol\u00edticos. Hay dos tipos principales de chapado en oro. Uno es el oro blando. El otro es el oro duro. El oro duro se suele utilizar para los dedos de oro.<\/p>

\"Gold<\/p>

La idea b\u00e1sica es sencilla. El n\u00edquel y el oro (a menudo denominados sales de oro) se disuelven en un ba\u00f1o qu\u00edmico. La placa de circuito impreso se introduce en la cuba de chapado. Luego se pasa corriente el\u00e9ctrica. Esto hace que se forme una capa de n\u00edquel-oro en la l\u00e1mina de cobre de la placa. El chapado en n\u00edquel-oro se utiliza mucho en electr\u00f3nica. Esto se debe a que la capa chapada es dura, se desgasta bien y resiste la oxidaci\u00f3n.<\/p>

\u00bfPor qu\u00e9 utilizar placas de circuito impreso chapadas en oro?<\/h2>

Los circuitos integrados tienen ahora m\u00e1s patillas. Las patillas est\u00e1n m\u00e1s juntas. Los procesos de esta\u00f1ado por pulverizaci\u00f3n no pueden hacer que las almohadillas muy finas sean lo suficientemente planas. Esto hace que SMT<\/a> dif\u00edcil colocaci\u00f3n. Adem\u00e1s, las placas de esta\u00f1o-plomo o HASL tienen una vida \u00fatil muy corta. Las placas doradas resuelven algunos de estos problemas.<\/p>

\"\"<\/p>

  1. En la tecnolog\u00eda de montaje en superficie, y para piezas muy peque\u00f1as como 0201 y menores, la planitud de los pads es muy importante. La planitud de los pads afecta a la calidad de la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura. Esto afecta a la calidad de la soldadura por reflujo. Por ello, el chapado en oro de toda la placa es habitual en los SMD de alta densidad y muy peque\u00f1os.<\/p><\/li>

  2. En la fase de prueba o prototipo, la compra de piezas puede retrasar el montaje. A veces, el SMT no puede empezar hasta semanas o meses despu\u00e9s de fabricar la placa de circuito impreso. Las placas doradas tienen una vida \u00fatil mucho m\u00e1s larga que las de esta\u00f1o-plomo. Por eso muchos prefieren las placas doradas. Adem\u00e1s, en tiradas de muestra, el coste de las placas de circuito impreso chapadas en oro se aproxima al de las de esta\u00f1o-plomo.<\/p><\/li>

  3. A medida que el enrutamiento se hace m\u00e1s denso, la anchura y el espaciado de las trazas alcanzan los 3-4 mil. Esto aumenta el riesgo de cortocircuito del hilo de oro. A medida que aumenta la frecuencia de la se\u00f1al, el efecto piel se vuelve m\u00e1s importante. El efecto piel significa que la corriente alterna de alta frecuencia se desplaza cerca de la superficie del conductor. Esto cambia la forma en que las se\u00f1ales viajan en las capas chapadas. Esto puede afectar a la calidad de la se\u00f1al. La profundidad del efecto piel depende de la frecuencia.<\/p><\/li><\/ol>

    Por eso, en muchos dise\u00f1os, el chapado en oro ayuda a la soldabilidad, la vida \u00fatil y el desgaste mec\u00e1nico. Pero los dise\u00f1adores deben estar atentos a problemas como el cortocircuito del hilo de oro y los cambios de se\u00f1al a alta frecuencia.<\/p>

    Oro duro frente a oro blando<\/h2>

    \u00bfQu\u00e9 es el oro duro?<\/h3>

    Oro duro significa que a\u00f1adimos otros metales a la capa de oro. Esto cambia la estructura del oro. La capa se vuelve m\u00e1s dura. Los metales m\u00e1s utilizados son cobalto, n\u00edquel, cobre, paladio e indio. En el pasado tambi\u00e9n se utilizaban el hierro, el esta\u00f1o y el cadmio. Hoy son comunes el cobalto y el n\u00edquel. A veces se a\u00f1ade un poco de indio para afinar el color.<\/p>

    La dureza del chapado depende del contenido de aleaci\u00f3n. Los contactos de los conectores suelen tener una dureza en torno a HV130-220. Algunos chapados decorativos o de joyer\u00eda, como el oro de 18 quilates, pueden alcanzar una dureza en torno a 400. Las aleaciones del pasado, como la de oro-cobre-cadmio o la moderna de oro-cobre-indio, pueden ser muy duras.<\/p>

    \"\"<\/p>

    El oro duro se utiliza cuando la resistencia al desgaste es importante. Por ejemplo, terminales de conectores y piezas decorativas.<\/p>

    \u00bfQu\u00e9 es el oro blando?<\/h3>

    El oro blando es un ba\u00f1o de oro puro. No se a\u00f1aden otros metales ni elementos. La capa es m\u00e1s blanda, de una dureza aproximada de HV70. El oro blando es adecuado para la uni\u00f3n de chips y la uni\u00f3n por ultrasonidos. La industria de los LED utiliza a menudo el oro blando para la uni\u00f3n de cables.<\/p>

    \"\"<\/p>

    Secuencias de chapado para oro blando y duro<\/h2>

    Secuencia de oro suave<\/h3>

    Decapado \u2192 Niquelado \u2192 Chapado en oro puro<\/p>

    Secuencia de oro duro<\/h3>

    Decapado \u2192 Niquelado \u2192 Predorado (oro flash) \u2192 Electrodeposici\u00f3n de aleaci\u00f3n de oro-n\u00edquel u oro-cobalto.<\/p>

    Estas secuencias son pasos est\u00e1ndar en el taller. Garantizan la capa inferior de n\u00edquel y, a continuaci\u00f3n, el acabado en oro. El paso previo al dorado ayuda a controlar la adherencia y la dureza final para el proceso de dorado duro.<\/p>

    Diferencia entre oro de inmersi\u00f3n y oro galv\u00e1nico<\/h2>

    A continuaci\u00f3n se exponen las diferencias pr\u00e1cticas que los ingenieros suelen observar. Elija el proceso en funci\u00f3n de las necesidades del producto.<\/p>

    1. La estructura cristalina y el grosor difieren. El oro de inmersi\u00f3n (a menudo denominado ENIG en la industria) y el oro galv\u00e1nico forman estructuras cristalinas diferentes. Seg\u00fan esta nota, el oro de inmersi\u00f3n tiende a ser m\u00e1s grueso y muestra un color m\u00e1s dorado. Puede que los clientes prefieran ese aspecto.<\/p><\/li>

    2. El oro por inmersi\u00f3n es m\u00e1s f\u00e1cil de soldar en la pr\u00e1ctica. Suele provocar menos defectos de soldadura y menos quejas de los clientes. El oro de inmersi\u00f3n tambi\u00e9n presenta menos tensiones. Para productos que necesitan uni\u00f3n, el oro de inmersi\u00f3n puede ser m\u00e1s adecuado. Pero como el oro de inmersi\u00f3n es m\u00e1s blando que el oro duro galvanizado, el oro de inmersi\u00f3n no es tan resistente al desgaste de los dedos de oro.<\/p><\/li>

    3. Mientras las pastillas tengan una capa inferior de n\u00edquel, la ruta de la se\u00f1al de efecto piel permanecer\u00e1 en el cobre. Por tanto, la inmersi\u00f3n en oro no deber\u00eda da\u00f1ar la transmisi\u00f3n de la se\u00f1al.<\/p><\/li>

    4. Se dice que el oro de inmersi\u00f3n tiene una estructura cristalina m\u00e1s densa y resiste mejor la oxidaci\u00f3n. Elija el proceso en funci\u00f3n de las necesidades del producto.<\/p><\/li>

    5. Con un trazado m\u00e1s denso, una anchura de traza y un espaciado de hasta 3-4 mil, el oro galv\u00e1nico puede provocar cortocircuitos en los hilos de oro con mayor facilidad. El oro por inmersi\u00f3n, con n\u00edquel bajo las almohadillas, evita los cortocircuitos del hilo de oro en muchos casos.<\/p><\/li>

    6. Las pastillas de oro por inmersi\u00f3n con una capa inferior de n\u00edquel se adhieren mejor a la m\u00e1scara de soldadura y al cobre. Esto hace que la adherencia de la m\u00e1scara sea m\u00e1s firme. Cuando los ingenieros realizan compensaciones o retoques, la distancia no cambia f\u00e1cilmente.<\/p><\/li>

    7. El dorado por inmersi\u00f3n suele utilizarse para placas con mayor planitud y necesidades de montaje cr\u00edticas. No suele presentar problemas de almohadillas negras tras el montaje. En muchos casos, la planitud y la vida \u00fatil del oro de inmersi\u00f3n son comparables a las de un buen oro galv\u00e1nico.<\/p><\/li><\/ol>

      Nota: Estos puntos reflejan la experiencia pr\u00e1ctica del taller. Realice siempre pruebas para su producto y l\u00ednea de montaje espec\u00edficos.<\/p>

      Flujo del proceso de dorado superficial de PCB<\/h2>

      A continuaci\u00f3n se muestran ejemplos de flujos para oro duro electrodepositado en placa completa. Los valores y pasos siguen un est\u00e1ndar de taller.<\/p>

      Oro duro electrodepositado en toda la placa, espesor del oro \u2264 1,5 \u03bcm<\/h3>

      Flujo del proceso<\/strong><\/p>

      Preproceso \u2192 Pel\u00edcula seca de la capa exterior \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Chapado de patr\u00f3n cobre-n\u00edquel-oro \u2192 Pel\u00edcula seca secundaria \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Electrodeposici\u00f3n de oro duro \u2192 Grabado de la capa exterior \u2192 Proceso siguiente.<\/p>

      Notas de producci\u00f3n<\/strong><\/p>

      1. Utilice la pel\u00edcula seca GPM-220 que resiste el electro-oro.<\/p><\/li>

      2. Si la placa completa no tiene impresi\u00f3n de m\u00e1scara de soldadura, no es necesaria una segunda pel\u00edcula seca.<\/p><\/li>

      3. Si la placa tiene m\u00e1scara de soldadura, la segunda pel\u00edcula seca s\u00f3lo debe cubrir las posiciones de las ventanas de los pads. No aplique la segunda pel\u00edcula a toda la placa.<\/p><\/li>

      4. La pel\u00edcula secundaria de pel\u00edcula seca (pel\u00edcula para pel\u00edcula seca) debe actuar como la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura. Mantenga s\u00f3lo las almohadillas y no comparta la misma pel\u00edcula que la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura. La pel\u00edcula seca debe ser 2 mil m\u00e1s grande que la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura.<\/p><\/li><\/ol>

        Espesor del oro 1,5 \u03bcm < espesor del oro \u2264 4,0 \u03bcm<\/h3>

        Flujo del proceso<\/strong><\/p>

        Preproceso \u2192 Pel\u00edcula seca de la capa exterior \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Metalizado del patr\u00f3n \u2192 Grabado de la capa exterior \u2192 Pel\u00edcula seca secundaria \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Placa s\u00f3lida de cobre-n\u00edquel-oro \u2192 Electrodeposici\u00f3n de oro duro \u2192 Pelado de los hilos conductores \u2192 Proceso siguiente.<\/p>

        Notas de producci\u00f3n<\/strong><\/p>

        1. Utilice la pel\u00edcula seca GPM-220 para el electro-oro.<\/p><\/li>

        2. Si no se imprime ninguna m\u00e1scara de soldadura en toda la placa, no es necesaria una segunda pel\u00edcula seca.<\/p><\/li>

        3. Si hay m\u00e1scara de soldadura, la segunda pel\u00edcula seca s\u00f3lo en las ventanas de los pads. No lo haga en toda la placa.<\/p><\/li>

        4. La pel\u00edcula seca secundaria debe mantener s\u00f3lo las almohadillas y no puede compartir con la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura. Debe ser 2 mil m\u00e1s grande que la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura.<\/p><\/li>

        5. Para la separaci\u00f3n de \u00e1reas doradas, consulte el dise\u00f1o de la capacidad de enrutamiento.<\/p><\/li>

        6. Utilice cables pelables o m\u00e9todos de reelaboraci\u00f3n de cables.<\/p><\/li><\/ol>

          Notas especiales<\/strong><\/p>

          1. En la actualidad, el chapado en oro grueso suele emplear una aleaci\u00f3n de oro y cobalto. Es habitual en conectores de placas de circuito impreso o pastillas de interruptores de contacto.<\/p><\/li>

          2. En el caso del oro grueso en toda la placa, eval\u00fae si las zonas de oro grueso tienen pastillas SMT o BGA. Si es as\u00ed, advierta al cliente de posibles problemas de soldabilidad. Para esas posiciones, sugiera cobre-n\u00edquel-oro chapado en patr\u00f3n en su lugar.<\/p><\/li>

          3. Si el cliente ya ha preparado almohadillas de salida que necesitan oro duro, despu\u00e9s del grabado de la capa exterior se puede seguir directamente con el proceso de oro duro.<\/p><\/li>

          4. No haga placas con un grosor de oro > 4 \u03bcm.<\/p><\/li>

          5. Para los procesos que utilizan pel\u00edcula seca secundaria para oro + oro duro, los requisitos de espaciado frente al grosor del oro son: para un grosor de oro de 0,38 \u03bcm el espaciado m\u00ednimo es de 7 mil; para 0,8 \u03bcm el espaciado m\u00ednimo es de 8 mil; para \u22651,0 \u03bcm el espaciado m\u00ednimo es de 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

            Oro blando galvanoplateado en toda la placa (grosor del oro \u2264 1,5 \u03bcm)<\/h2>

            Flujo del proceso<\/strong><\/p>

            Preproceso \u2192 Pel\u00edcula seca de la capa exterior \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Chapado de patr\u00f3n cobre-n\u00edquel-oro \u2192 Pel\u00edcula seca secundaria \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Electrochapado de oro blando \u2192 Grabado de la capa exterior \u2192 Proceso siguiente.<\/p>

            Notas de producci\u00f3n<\/strong><\/p>

            1. Utilice la pel\u00edcula seca GPM-220 resistente al electro-oro.<\/p><\/li>

            2. Si la placa completa no tiene impresi\u00f3n de m\u00e1scara de soldadura, no se necesita una segunda pel\u00edcula seca.<\/p><\/li>

            3. Si la placa tiene m\u00e1scara de soldadura, la segunda pel\u00edcula seca s\u00f3lo para las ventanas de las almohadillas, no para toda la placa.<\/p><\/li>

            4. La pel\u00edcula seca secundaria equivale a la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura. Conserve s\u00f3lo las almohadillas. No la comparta con la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura. Debe ser 2 mil m\u00e1s grande que la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura.<\/p><\/li><\/ol>

              Espesor del oro 1,5 \u03bcm < oro \u2264 4,0 \u03bcm<\/h3>

              Flujo del proceso<\/strong><\/p>

              Preproceso \u2192 Pel\u00edcula seca de la capa exterior \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Chapado de patr\u00f3n \u2192 Grabado de la capa exterior \u2192 Pel\u00edcula seca secundaria \u2192 Comprobaci\u00f3n de la pel\u00edcula seca \u2192 Chapado de patr\u00f3n cobre-n\u00edquel-oro \u2192 Galvanoplastia de oro blando \u2192 Pelado de hilos conductores \u2192 Proceso siguiente.<\/p>

              Notas de producci\u00f3n<\/strong><\/p>

              1. Utilice la pel\u00edcula seca GPM-220 resistente al electro-oro.<\/p><\/li>

              2. Si la placa completa no tiene impresi\u00f3n de m\u00e1scara de soldadura, no se necesita una segunda pel\u00edcula seca.<\/p><\/li>

              3. Si la placa tiene m\u00e1scara de soldadura, la segunda pel\u00edcula seca s\u00f3lo para las ventanas de las almohadillas.<\/p><\/li>

              4. La pel\u00edcula seca secundaria debe mantener s\u00f3lo las almohadillas y no compartirla con la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura. Debe ser 2 mil m\u00e1s grande que la pel\u00edcula de m\u00e1scara de soldadura.<\/p><\/li>

              5. Para el espaciado del \u00e1rea dorada, siga el dise\u00f1o de la capacidad de enrutamiento.<\/p><\/li>

              6. Utilice cables pelables o cables de reparaci\u00f3n.<\/p><\/li><\/ol>

                Notas especiales<\/strong><\/p>

                1. Si el cliente ya tiene almohadillas de salida que necesitan oro blando, despu\u00e9s del grabado de la capa exterior siga el proceso de oro blando.<\/p><\/li>

                2. No haga placas con un grosor de oro > 4 \u03bcm.<\/p><\/li>

                3. Para oro + oro blando utilizando pel\u00edcula seca secundaria, las reglas de espaciado frente al grosor del oro son: 0,38 \u03bcm min espaciado 7 mil; 0,8 \u03bcm min espaciado 8 mil; \u22651,0 \u03bcm min espaciado 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

                  Oro electrol\u00edtico sin n\u00edquel (oro duro \/ oro blando)<\/h2>

                  Requisitos y notas<\/strong><\/p>

                  1. Para el oro sin n\u00edquel solicitado por el cliente, ya sea oro duro o blando, el espesor m\u00ednimo del oro debe controlarse a 0,5 \u03bcm. Si es inferior a 0,5 \u03bcm, no utilice oro sin n\u00edquel.<\/p><\/li>

                  2. Si el espesor del oro > 4 \u03bcm, no hacer.<\/p><\/li>

                  3. Para las placas que tienen n\u00edquel galvanoplastia de oro duro o blando, siga las mismas reglas. La \u00fanica diferencia es que no marque MI como \u201cs\u00f3lo oro sin n\u00edquel\u201d. En su lugar, rellene el espesor de n\u00edquel requerido.<\/p><\/li>

                  4. Para oro + oro duro con pel\u00edcula seca secundaria, las reglas de espaciado son: 0,38 \u03bcm oro min 7 mil; 0,8 \u03bcm min 8 mil; 1,0 \u03bcm y superior min 10 mil.<\/p><\/li><\/ol>

                    Requisitos de dise\u00f1o y notas para el chapado en oro<\/h2>

                    Cuando hay cables conductores<\/h3>

                    A\u00f1ada una traza de 12 mil de ancho al final del dedo de oro como plomo. Para un grosor de cobre acabado \u2264 2 oz, si el grosor del cobre es > 2 oz, la traza de plomo no debe ser inferior al ancho de trazo m\u00ednimo de la placa. A ambos lados del dedo de oro, en la ranura de fresado m\u00e1s cercana, a\u00f1ada un dedo de oro falso para dividir la corriente. Esto ayuda a evitar un grosor desigual en los dedos de oro centrales.<\/p>

                    Cuando no hay cables conductores (oro local electrogrueso)<\/h3>

                    1. Perforaci\u00f3n: Taladre s\u00f3lo agujeros PTH que atraviesen la placa. Para los agujeros NPTH utilizar el procesamiento m\u00e9todo de dos taladros.<\/p><\/li>

                    2. M\u00e1scara de soldadura 1: En las observaciones MI debe indicarse que se utilice pel\u00edcula de electro-oro.<\/p><\/li>

                    3. Marcado 1: En las observaciones MI se indica que no hay marcado, s\u00f3lo se hornea el tablero.<\/p><\/li>

                    4. M\u00e1scara de soldadura 2: Estado de observaciones MI para eliminar la m\u00e1scara de soldadura. Despu\u00e9s de quitar la m\u00e1scara de soldadura, pasar r\u00e1pidamente al siguiente proceso para evitar la oxidaci\u00f3n.<\/p><\/li><\/ol>

                      Atenci\u00f3n<\/strong><\/p>

                      I. La pel\u00edcula de enrutamiento debe enmascarar las posiciones que ser\u00e1n electrodoradas.
                      II. Para las pastillas de electro-oro conectadas a las trazas, a\u00f1ada una l\u00e1grima en la uni\u00f3n de la pastilla a la traza.
                      III. M\u00e1scara de soldadura 2: En las observaciones de MI se indica que no se debe lijar la superficie de electro-oro. En el caso del electrodorado por una sola cara, s\u00f3lo se debe lijar la cara grande de cobre en la limpieza frontal.<\/p>

                      Capacidades de chapado en oro de Philifast<\/h2>

                      Philifast ofrece un chapado en oro fiable para placas de circuito impreso. Hacemos oro blando y oro duro. Hacemos oro de inmersi\u00f3n (ENIG) y oro galv\u00e1nico. Atendemos placas de alta densidad, placas de conectores y prototipos que necesitan una larga vida \u00fatil. Tenemos experiencia demostrada con dedos de oro, almohadillas de uni\u00f3n y placas que necesitan una excelente planitud para 0201 y piezas m\u00e1s peque\u00f1as.<\/p>

                      Puntos clave de venta<\/strong><\/h3>