{"id":2444,"date":"2025-09-08T08:51:05","date_gmt":"2025-09-08T08:51:05","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2444"},"modified":"2025-09-26T03:44:18","modified_gmt":"2025-09-26T03:44:18","slug":"resin-filled-via","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/es\/pcb-manufacturer\/resin-filled-via\/","title":{"rendered":"V\u00eda rellena de resina"},"content":{"rendered":"
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Fondo<\/h2>

El proceso de v\u00edas rellenas de resina se utiliza cada vez m\u00e1s en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso. Es habitual en placas con muchas capas y en PCB de alta precisi\u00f3n. El relleno con resina puede resolver muchos problemas que las resinas de relleno de m\u00e1scara de soldadura o laminaci\u00f3n no pueden solucionar. Al mismo tiempo, las resinas utilizadas en este proceso tienen propiedades especiales. Estas propiedades plantean muchos puntos dif\u00edciles en las fases de fabricaci\u00f3n de la placa.<\/p>

\"Resin-Filled<\/p>

Definici\u00f3n<\/h2>

El relleno con resina consiste en utilizar resina para rellenar las v\u00edas enterradas de las capas internas y, a continuaci\u00f3n, laminarlas. Este m\u00e9todo se utiliza mucho en placas de alta frecuencia y placas HDI. Existen dos tipos principales: el tradicional de resina serigrafiada y el de resina al vac\u00edo. La mayor\u00eda de los productos utilizan el m\u00e9todo tradicional de resina serigrafiada. Tambi\u00e9n es el m\u00e9todo m\u00e1s com\u00fan en la industria.<\/p>

\u00bfQu\u00e9 es una \u201cv\u00eda enchufada\u201d en una placa de circuito impreso?<\/h2>

Por funci\u00f3n y necesidad del sector<\/h3>

Una v\u00eda (plated through hole, PTH) conecta las distintas capas de una placa. El crecimiento de la industria electr\u00f3nica impulsa la tecnolog\u00eda de las placas de circuito impreso. Tambi\u00e9n plantea la necesidad de mejorar la fabricaci\u00f3n de placas y el trabajo de montaje en superficie. El proceso de \"plugged via\" parece satisfacer estas necesidades. El enchufado debe cumplir estas normas:<\/p>

  1. La v\u00eda debe tener cobre en su interior. La v\u00eda puede rellenarse o no bajo la m\u00e1scara de soldadura.<\/p><\/li>

  2. La v\u00eda debe tener soldadura (esta\u00f1o-plomo) en su interior con un grosor determinado (por ejemplo 4 \u03bcm). La tinta de la m\u00e1scara de soldadura no debe entrar en el orificio y provocar cordones de soldadura atrapados.<\/p><\/li>

  3. La v\u00eda debe estar cubierta por una m\u00e1scara de soldadura para que no pase la luz. El orificio no debe tener anillos de soldadura ni cordones de soldadura. El orificio rellenado debe ser plano.<\/p><\/li><\/ol>

    A medida que los productos electr\u00f3nicos se hacen m\u00e1s ligeros, delgados, cortos y peque\u00f1os, las placas de circuito impreso tambi\u00e9n pasan a ser de alta densidad y mayor dificultad. Esto conlleva muchas SMT<\/a> y BGA<\/a> placas. Cuando los clientes ensamblan las piezas, a menudo solicitan v\u00edas enchufadas. El taponado tiene cinco objetivos principales:<\/p>

    1. Para evitar que la soldadura pase a trav\u00e9s de la v\u00eda durante la soldadura por ola y cortocircuite el lado de la pieza. Esto es fundamental cuando se coloca una v\u00eda en un pad BGA. Para facilitar la soldadura de BGA, primero se conecta la v\u00eda y despu\u00e9s se dora.<\/p><\/li>

    2. Para evitar que queden residuos de fundente en el interior de la v\u00eda.<\/p><\/li>

    3. Para permitir la recogida y colocaci\u00f3n al vac\u00edo o los pasos de prueba al vac\u00edo tras el montaje en superficie y el ensamblaje. Se necesita una parte superior sellada para que funcione el vac\u00edo.<\/p><\/li>

    4. Para evitar que la pasta fluya hacia el interior de la v\u00eda y provoque juntas de soldadura d\u00e9biles o una mala colocaci\u00f3n.<\/p><\/li>

    5. Para evitar que las bolas de soldadura se salgan durante la soldadura en ola y provoquen cortocircuitos.<\/p><\/li><\/ol>

      \"Cross-section<\/p>

      Ventajas de las v\u00edas rellenas de resina<\/h2>

      1. En placas multicapa con BGA, la resina puede reducir el espacio entre v\u00edas. Esto facilita el enrutamiento y la disposici\u00f3n de las trazas.<\/p><\/li>

      2. Para las v\u00edas enterradas en capas internas de HDI, el relleno de resina ayuda a equilibrar el control del grosor del preimpregnado durante el laminado y el dise\u00f1o del relleno de resina de la v\u00eda enterrada.<\/p><\/li>

      3. Para tableros gruesos con grandes orificios pasantes, el relleno de resina mejora la fiabilidad del producto.<\/p><\/li>

      4. Las v\u00edas rellenas de resina se utilizan a menudo en las piezas BGA. En los BGA tradicionales, una v\u00eda puede ir desde el pad hasta la cara posterior. Si el BGA es denso y la v\u00eda no puede salir, se puede taladrar una v\u00eda en el pad y dirigirla a otra capa. A continuaci\u00f3n, se rellena el agujero con resina y se recubre de cobre para convertirlo en un pad. Esto se denomina proceso VIP (v\u00eda en pad). Si taladras una v\u00eda en el pad y no rellenas con resina, la soldadura puede gotear y provocar un cortocircuito en la parte posterior o una mala uni\u00f3n en el pad.<\/p><\/li><\/ol>

        Flujo del proceso para v\u00edas rellenas de resina<\/h2>

        Relleno general de resina mediante proceso:<\/p>

        1. Taladra agujeros.<\/p><\/li>

        2. Chapar los agujeros pasantes con cobre.<\/p><\/li>

        3. Rellenar los agujeros con resina y hornear.<\/p><\/li>

        4. Triturar o moler en plano (planarizar).<\/p><\/li><\/ol>

          Tras el esmerilado, la parte de resina no tiene cobre. Entonces es necesario un nuevo paso de cobreado para convertir la zona rellena en una almohadilla. Este paso de metalizado se realiza antes de la perforaci\u00f3n normal de otros orificios. En resumen, primero se manipulan las v\u00edas que se van a rellenar, despu\u00e9s se taladran otros agujeros y se sigue el flujo normal.<\/p>

          A continuaci\u00f3n se indican algunos pasos y estaciones clave que puede ver en una f\u00e1brica:<\/p>