{"id":3585,"date":"2025-09-30T01:35:28","date_gmt":"2025-09-30T01:35:28","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?p=3585"},"modified":"2025-09-30T05:59:09","modified_gmt":"2025-09-30T05:59:09","slug":"via-size-backdrill-high-speed-pcb-rules","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/es\/via-size-backdrill-high-speed-pcb-rules\/","title":{"rendered":"Tama\u00f1o de las v\u00edas, perforaci\u00f3n posterior y normas de alta velocidad para PCB"},"content":{"rendered":"
Una v\u00eda es uno de los componentes clave de una placa de circuito impreso (PCB) multicapa. En muchas placas, los costes de taladrado representan entre el 30% y el 40% del coste total de fabricaci\u00f3n de la placa. En t\u00e9rminos sencillos, cualquier orificio de una PCB puede denominarse v\u00eda. En cuanto a su funci\u00f3n, una v\u00eda tiene dos usos principales: uno es establecer conexiones el\u00e9ctricas entre capas y el otro es fijar o ubicar componentes.<\/p>\n\n\n\n
Si analizamos el proceso de fabricaci\u00f3n, las v\u00edas se pueden clasificar en tres tipos: v\u00edas ciegas, v\u00edas enterradas y v\u00edas pasantes (v\u00edas de orificio pasante). Una v\u00eda ciega parte de la superficie superior o inferior de la placa de circuito impreso y desciende hasta alguna capa interna. Tiene una profundidad determinada y se utiliza para conectar las pistas de la superficie con las de las capas internas. La profundidad de una v\u00eda ciega no suele superar una determinada proporci\u00f3n con respecto al di\u00e1metro del orificio. Una v\u00eda enterrada es un orificio que conecta \u00fanicamente capas internas; no llega a ninguna superficie de la placa. Tanto las v\u00edas ciegas como las enterradas se realizan en el interior de la placa antes de la laminaci\u00f3n, y pueden solaparse con varias capas internas durante su formaci\u00f3n. El tercer tipo es la v\u00eda pasante. Este orificio atraviesa la placa de parte a parte. Puede utilizarse para interconexiones internas o como orificio de montaje o de posicionamiento de componentes. Dado que las v\u00edas pasantes son m\u00e1s f\u00e1ciles de fabricar y m\u00e1s econ\u00f3micas, la mayor\u00eda de las placas de circuito impreso las utilizan en lugar de las v\u00edas ciegas o enterradas. En el resto de este texto, salvo que se indique lo contrario, el t\u00e9rmino \u201cv\u00eda\u201d se refiere a una v\u00eda pasante.<\/p>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\n
La estructura de Via y por qu\u00e9 el tama\u00f1o importa<\/h2>\n\n\n\n
Desde el punto de vista del dise\u00f1o, una v\u00eda consta de dos partes principales. Una es el orificio central perforado. La otra es la zona de la almohadilla que rodea el orificio perforado. Las dimensiones de estas dos partes determinan el tama\u00f1o de la v\u00eda. Cuando una placa de circuito impreso (PCB) requiere alta velocidad y alta densidad, los dise\u00f1adores buscan que las v\u00edas sean lo m\u00e1s peque\u00f1as posible. Las v\u00edas peque\u00f1as dejan m\u00e1s espacio para el trazado de las pistas en la placa. Adem\u00e1s, las v\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as tienen una capacitancia par\u00e1sita menor, por lo que se adaptan mejor a los circuitos de alta velocidad.<\/p>\n\n\n\n
Sin embargo, reducir el tama\u00f1o de las v\u00edas aumenta el coste. Adem\u00e1s, el tama\u00f1o de las v\u00edas no puede reducirse sin l\u00edmite. El l\u00edmite viene dado por los procesos de taladrado y galvanoplastia. Cuanto m\u00e1s peque\u00f1o es el orificio, m\u00e1s tiempo lleva taladrarlo y mayor es la probabilidad de que la broca se desv\u00ede del centro. Adem\u00e1s, cuando la profundidad del orificio es m\u00e1s de seis veces el di\u00e1metro de la broca, resulta dif\u00edcil garantizar que la pared del orificio reciba un recubrimiento de cobre uniforme. Por ejemplo, una placa de circuito impreso (PCB) normal de seis capas tiene un espesor (profundidad de la v\u00eda) de unos 50 mil. En esas condiciones, la f\u00e1brica de PCB suele poder taladrar hasta un di\u00e1metro m\u00ednimo de unos 8 mil.<\/p>\n\n\n\n
Capacitancia par\u00e1sita de una v\u00eda<\/h2>\n\n\n\n
Una v\u00eda tiene una capacitancia par\u00e1sita a masa. Si sabemos que el di\u00e1metro del orificio de paso a masa en la capa plana es D2, el di\u00e1metro de la almohadilla de la v\u00eda es D1, el grosor de la placa de circuito impreso es T y la constante diel\u00e9ctrica del sustrato de la placa es \u03b5, entonces la capacitancia par\u00e1sita aproximada de la v\u00eda es:<\/p>\n\n\n\n
C = 1,41 \u00d7 \u03b5 \u00d7 T \u00d7 D1 \/ (D2 \u2212 D1)\n<\/code><\/pre>\n\n\n\n
Esta f\u00f3rmula ofrece una estimaci\u00f3n razonable de la capacitancia de la v\u00eda. La capacitancia par\u00e1sita alarga principalmente el tiempo de subida de la se\u00f1al y, por lo tanto, reduce la velocidad del circuito.<\/p>\n\n\n\n
Veamos un ejemplo concreto. Supongamos que el grosor de la placa es de 50 mil. El di\u00e1metro interior de la v\u00eda es de 10 mil y el di\u00e1metro de la almohadilla es de 20 mil. La distancia entre la almohadilla y la zona de cobre de masa es de 32 mil. Aplicando la f\u00f3rmula anterior y tomando \u03b5 = 4,4, obtenemos:<\/p>\n\n\n\n
Este valor de capacitancia modifica el tiempo de subida. Si la impedancia caracter\u00edstica es de 55 ohmios, la variaci\u00f3n en el tiempo de subida del 10%\u201390% provocada por esta capacitancia es aproximadamente:<\/p>\n\n\n\n
A partir de estas cifras, vemos que la capacitancia par\u00e1sita de una sola v\u00eda tiene un efecto m\u00ednimo en el tiempo de subida. Sin embargo, si una se\u00f1al atraviesa muchas v\u00edas al cambiar de capa, el efecto se acumular\u00e1. Por lo tanto, el dise\u00f1ador debe analizarlo detenidamente.<\/p>\n\n\n\n
Inductancia par\u00e1sita de una v\u00eda<\/h2>\n\n\n\n
Adem\u00e1s de la capacitancia par\u00e1sita, una v\u00eda tambi\u00e9n presenta inductancia par\u00e1sita. En el dise\u00f1o digital de alta velocidad, el efecto negativo de la inductancia par\u00e1sita de la v\u00eda suele ser mayor que el de la capacitancia par\u00e1sita. La inductancia en serie de la v\u00eda puede debilitar el efecto de los condensadores de derivaci\u00f3n y reducir el rendimiento de filtrado de todo el sistema de alimentaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Una f\u00f3rmula aproximada sencilla para calcular la inductancia de la v\u00eda es:<\/p>\n\n\n\n
L = 5,08 \u00d7 h \u00d7 [ ln(4h \/ d) + 1 ]\n<\/code><\/pre>\n\n\n\n
donde:<\/p>\n\n\n\n
\n
L es la inductancia de la v\u00eda,<\/li>\n\n\n\n
h es la longitud de la v\u00eda,<\/li>\n\n\n\n
d es el di\u00e1metro de la broca de centrado.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
De la f\u00f3rmula se desprende que el di\u00e1metro de la v\u00eda tiene un efecto reducido sobre la inductancia, mientras que la longitud de la v\u00eda es lo que m\u00e1s influye. Si utilizamos el ejemplo anterior, con h = 0,050 y d = 0,010, obtenemos:<\/p>\n\n\n\n
Cuando hay corriente de alta frecuencia, no se puede ignorar una impedancia de este nivel. Hay que tener en cuenta tambi\u00e9n que un condensador de derivaci\u00f3n colocado para conectar la capa de alimentaci\u00f3n y la capa de tierra suele necesitar dos v\u00edas. Eso significa que la inductancia de las v\u00edas se duplicar\u00e1 en esta ruta de derivaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Qu\u00e9 significa esto para el dise\u00f1o de alta velocidad<\/h2>\n\n\n\n
Del an\u00e1lisis anterior sobre los efectos par\u00e1sitos de las v\u00edas se desprende que una v\u00eda aparentemente sencilla puede provocar importantes efectos negativos en una placa de circuito impreso de alta velocidad. Para reducir estos problemas, los dise\u00f1adores pueden adoptar las siguientes medidas.<\/p>\n\n\n\n
\n
Elige un tama\u00f1o de v\u00eda razonable<\/strong> Ten en cuenta tanto el coste como la calidad de la se\u00f1al. Por ejemplo, para placas de circuito impreso de m\u00f3dulos de memoria de entre 6 y 10 capas, una v\u00eda de 10\/20 mil (taladro\/placa de contacto) es una buena opci\u00f3n. Para algunas placas peque\u00f1as de alta densidad, puede probar con v\u00edas de 8\/18 mil. Con la tecnolog\u00eda actual, es dif\u00edcil fabricar v\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as que esas. Para las v\u00edas de alimentaci\u00f3n o de tierra, utilice tama\u00f1os mayores para reducir la impedancia.<\/li>\n\n\n\n
Si es posible, utiliza una tabla m\u00e1s fina.<\/strong> Como muestran las f\u00f3rmulas, una placa m\u00e1s delgada contribuye a reducir tanto la capacitancia como la inductancia de las v\u00edas.<\/li>\n\n\n\n
Evita los cambios innecesarios de capa<\/strong> Intenta trazar las se\u00f1ales sin cambiar de capa. En otras palabras, utiliza el menor n\u00famero posible de v\u00edas.<\/li>\n\n\n\n
Coloca los pines de alimentaci\u00f3n y de tierra cerca de las v\u00edas<\/strong> Coloca los pines de alimentaci\u00f3n y tierra cerca de sus v\u00edas. Mant\u00e9n las l\u00edneas entre la v\u00eda y el pin lo m\u00e1s cortas posible, ya que las l\u00edneas largas aumentan la inductancia. Utiliza trazas m\u00e1s anchas para la alimentaci\u00f3n y la tierra a fin de reducir la impedancia.<\/li>\n\n\n\n
Coloca las v\u00edas de tierra cerca de las v\u00edas de cambio de capa de se\u00f1al<\/strong> Coloca v\u00edas de tierra cerca de aquellas en las que las se\u00f1ales cambian de capa. Esto proporciona a la se\u00f1al una ruta de retorno cercana. Tambi\u00e9n puedes a\u00f1adir muchas v\u00edas de tierra adicionales si es necesario. Pero s\u00e9 flexible. El modelo de v\u00edas comentado anteriormente supon\u00eda la presencia de una almohadilla en cada capa. En algunos casos, puedes reducir o eliminar almohadillas en algunas capas internas. Cuando la densidad de v\u00edas es muy alta, las almohadillas grandes sobre un relleno de cobre pueden formar un bucle roto. Para solucionarlo, puedes mover algunas v\u00edas o reducir el tama\u00f1o de las almohadillas en determinadas capas.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
Dise\u00f1o de placas de circuito impreso de alta velocidad: consejos pr\u00e1cticos<\/h2>\n\n\n\n
Las placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad suelen tener varias capas, y las v\u00edas son un factor fundamental en su dise\u00f1o. Una v\u00eda en una PCB consta de tres partes: el propio orificio, la almohadilla que lo rodea y la zona de aislamiento de la capa de alimentaci\u00f3n (el espacio libre en los planos de alimentaci\u00f3n y de tierra alrededor de la v\u00eda).<\/p>\n\n\n\n
A continuaci\u00f3n se ofrecen algunos consejos pr\u00e1cticos para placas multicapa de alta velocidad:<\/p>\n\n\n\n
\n
Recomendaciones sobre la talla de las v\u00edas<\/strong> Para placas multicapa generales de densidad moderada, una v\u00eda con las dimensiones 0,25 mm \/ 0,51 mm \/ 0,91 mm (orificio \/ almohadilla \/ aislamiento de alimentaci\u00f3n) es una buena opci\u00f3n. Para placas de alta densidad, las dimensiones de 0,20 mm \/ 0,46 mm \/ 0,86 mm pueden ser adecuadas. En algunos dise\u00f1os se pueden utilizar v\u00edas sin recubrimiento. Para las v\u00edas de alimentaci\u00f3n o de tierra, se recomienda utilizar tama\u00f1os mayores para reducir la impedancia.<\/li>\n\n\n\n
Zona de aislamiento el\u00e9ctrico<\/strong> Cuanto mayor sea el \u00e1rea de aislamiento de potencia, mejor. Hay que tener en cuenta la densidad de v\u00edas en el plano. A menudo se utiliza como referencia la f\u00f3rmula D1 = D2 + 0,41, lo que significa que el di\u00e1metro de la almohadilla es igual al di\u00e1metro del espacio libre del plano m\u00e1s 0,41 mm. Esto ayuda a mantener un espacio libre en el plano lo suficientemente amplio.<\/li>\n\n\n\n
Reducir al m\u00ednimo los cambios en las capas<\/strong> Reduce el n\u00famero de v\u00edas evitando cambios innecesarios de capa en el trazado de las se\u00f1ales.<\/li>\n\n\n\n
Utiliza tablas m\u00e1s finas<\/strong> Las placas m\u00e1s finas reducen tanto la capacitancia como la inductancia de las v\u00edas.<\/li>\n\n\n\n
Conexiones de alimentaci\u00f3n y tierra cortas y anchas<\/strong> Mant\u00e9n corta la distancia entre la v\u00eda y el pin de alimentaci\u00f3n o de tierra. Haz las pistas lo m\u00e1s anchas que sea posible para la alimentaci\u00f3n o la tierra, a fin de reducir la impedancia inductiva.<\/li>\n\n\n\n
Toma de tierra mediante costuras cerca de las v\u00edas de cambio de capa<\/strong> A\u00f1ade v\u00edas de tierra cerca de las v\u00edas por las que la se\u00f1al se desplaza entre capas. De este modo, la se\u00f1al dispone de una ruta de retorno m\u00e1s corta.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
Hay que tener en cuenta tambi\u00e9n que la longitud de la v\u00eda es un factor fundamental para su inductancia. En el caso de las v\u00edas pasantes de las capas superior e inferior, la longitud de la v\u00eda es igual al espesor total de la placa. A medida que aumenta el n\u00famero de capas, el espesor de la placa puede superar los 5 mm. En el dise\u00f1o de alta velocidad, la longitud de la v\u00eda suele mantenerse por debajo de los 2,0 mm para reducir los problemas relacionados con las v\u00edas. Para longitudes de v\u00eda superiores a 2,0 mm, aumentar el di\u00e1metro de la v\u00eda puede ayudar a restablecer la continuidad de la impedancia. Cuando la longitud de la v\u00eda es de 1,0 mm o menos, el di\u00e1metro \u00f3ptimo de la v\u00eda es de entre 0,20 mm y 0,30 mm aproximadamente.<\/p>\n\n\n\n
Taladrado posterior en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/h2>\n\n\n\n
1. \u00bfQu\u00e9 es el \u00abbackdrilling\u00bb?<\/h3>\n\n\n\n
El taladrado inverso es un paso especial de taladrado que se utiliza en placas de orificios profundos. Por ejemplo, al fabricar una placa de 12 capas, es posible que queramos conectar la capa 1 con la capa 9. Normalmente, taladramos un orificio pasante una vez y luego lo recubrimos. Esa v\u00eda discurre entonces desde la capa 1 hasta la capa 12, pero solo necesitamos una conexi\u00f3n entre la capa 1 y la capa 9. La secci\u00f3n sobrante, desde la capa 10 hasta la capa 12, act\u00faa como un ramal. Este ramal afecta a las rutas de se\u00f1al y puede provocar problemas de integridad de la se\u00f1al en las se\u00f1ales de comunicaci\u00f3n. Para eliminar este ramal sobrante, lo taladramos desde la cara posterior, lo que supone un segundo paso de taladrado. A esto se le denomina \u00abtaladrado inverso\u00bb. En la pr\u00e1ctica, los fabricantes no taladran hasta el \u00faltimo mil\u00edmetro, ya que en pasos posteriores se elimina parte del cobre y la broca tiene una punta c\u00f3nica. Por eso, la f\u00e1brica suele dejar un ramal muy peque\u00f1o. La longitud restante del ramal se denomina valor B, y un buen valor B suele estar entre 50 \u03bcm y 150 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\n
2. \u00bfPor qu\u00e9 se realiza la perforaci\u00f3n inversa?<\/h3>\n\n\n\n
El taladrado inverso ofrece varias ventajas:<\/p>\n\n\n\n
\n
Reduce el ruido y las interferencias.<\/li>\n\n\n\n
Mejora la integridad de la se\u00f1al.<\/li>\n\n\n\n
Puede hacer que una zona concreta del tablero sea m\u00e1s fina.<\/li>\n\n\n\n
Reduce la necesidad de v\u00edas enterradas o ciegas, lo que disminuye la complejidad de la placa.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
3. \u00bfPara qu\u00e9 sirve el backdrilling?<\/h3>\n\n\n\n
El taladrado inverso elimina la parte de la v\u00eda que no contribuye a la conexi\u00f3n ni a la transmisi\u00f3n de la se\u00f1al. De este modo se evitan las reflexiones, la dispersi\u00f3n, el retraso y otros efectos que provocan la \u201cdistorsi\u00f3n\u201d de la se\u00f1al. Las investigaciones demuestran que, adem\u00e1s del dise\u00f1o, el material de la placa, las l\u00edneas de transmisi\u00f3n, los conectores y el encapsulado de los chips, las v\u00edas pasantes tienen un gran impacto en la integridad de la se\u00f1al.<\/p>\n\n\n\n
4. Principio de funcionamiento del taladrado inverso<\/h3>\n\n\n\n
El taladrado inverso utiliza una broca cuya posici\u00f3n se determina mediante la detecci\u00f3n de la superficie de la placa de circuito impreso. Cuando la punta de la broca entra en contacto con la l\u00e1mina de cobre de la superficie de la placa, se genera una microcorriente. Esta corriente indica a la m\u00e1quina la altura de la superficie de la placa. A continuaci\u00f3n, la m\u00e1quina taladra hasta la profundidad establecida y se detiene.<\/p>\n\n\n\n
5. Pasos del proceso de taladrado inverso<\/h3>\n\n\n\n
Un proceso t\u00edpico de perforaci\u00f3n inversa podr\u00eda desarrollarse de la siguiente manera:<\/p>\n\n\n\n
a. Realiza unos orificios de referencia en la placa de circuito impreso. Utiliza estos orificios para realizar el primer paso del taladrado (el orificio pasante). b. Tras el primer taladrado, recubra los orificios. Antes de recubrirlos, utilice una pel\u00edcula seca para proteger los orificios de registro seg\u00fan sea necesario. c. Traza el patr\u00f3n de la capa exterior sobre la placa metalizada. d. Realiza el recubrimiento seg\u00fan el patr\u00f3n. Antes de ello, vuelve a aplicar pel\u00edcula seca en los orificios de registro si es necesario. e. Utiliza los orificios de registro de la primera taladradora para colocar la placa para el taladrado trasero. Utiliza una broca para taladrar las secciones chapadas que requieran taladrado trasero. f. Tras realizar los taladros traseros, limpia los orificios taladrados para eliminar cualquier resto de polvo y residuos de taladrado.<\/p>\n\n\n\n
6. Caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas de las placas con orificios traseros<\/h3>\n\n\n\n
Entre las caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas habituales se incluyen:<\/p>\n\n\n\n
\n
La mayor\u00eda de las placas con perforaciones traseras son placas r\u00edgidas.<\/li>\n\n\n\n
El n\u00famero de capas suele oscilar entre 8 y 50.<\/li>\n\n\n\n
El grosor de las placas suele ser de 2,5 mm o m\u00e1s.<\/li>\n\n\n\n
La relaci\u00f3n entre el espesor y el di\u00e1metro es relativamente elevada.<\/li>\n\n\n\n
Las tablas son grandes.<\/li>\n\n\n\n
El di\u00e1metro m\u00ednimo inicial de la broca suele ser \u2265 0,3 mm.<\/li>\n\n\n\n
Hay pocas pistas en la capa exterior; la placa suele utilizar una disposici\u00f3n en pinza para los orificios de ajuste a presi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
Los orificios de taladrado inverso suelen ser 0,2 mm m\u00e1s grandes que los orificios que se van a eliminar.<\/li>\n\n\n\n
La tolerancia de profundidad del taladrado inverso es de aproximadamente \u00b10,05 mm.<\/li>\n\n\n\n
Si la perforaci\u00f3n trasera debe llegar hasta la capa M, el espesor diel\u00e9ctrico desde la capa M hasta la capa M\u22121 debe ser de al menos 0,17 mm.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\n
7. Aplicaciones t\u00edpicas de las placas con orificios en la parte posterior<\/h3>\n\n\n\n
Las placas con orificios traseros se utilizan principalmente en \u00e1mbitos que requieren una integridad de se\u00f1al muy buena y estructuras de gran tama\u00f1o. Entre los campos m\u00e1s habituales se encuentran los equipos de comunicaciones, los servidores de gran tama\u00f1o, la electr\u00f3nica m\u00e9dica, el sector militar y el aeroespacial. Dado que los sectores militar y aeroespacial son \u00e1mbitos sensibles, las placas base destinadas a estas \u00e1reas suelen ser fabricadas por institutos de investigaci\u00f3n, centros de I+D o fabricantes de placas de circuito impreso con una s\u00f3lida experiencia en dichos campos. En China, la mayor parte de la demanda de placas de fondo proviene del sector de las comunicaciones, que est\u00e1 creciendo r\u00e1pidamente.<\/p>\n\n\n\n
\n\n\n\n
Resumen<\/h2>\n\n\n\n
En resumen, las v\u00edas son sencillas pero fundamentales. Conectan las capas y, adem\u00e1s, a\u00f1aden capacitancia e inductancia par\u00e1sitas. Estos efectos par\u00e1sitos influyen tanto en el tiempo de subida de la se\u00f1al como en el rendimiento de los condensadores de derivaci\u00f3n. La longitud de la v\u00eda determina principalmente la inductancia. El tama\u00f1o de la v\u00eda, el tama\u00f1o de la almohadilla y el espacio libre afectan a la capacitancia. Para dise\u00f1os de alta velocidad, utilice la siguiente lista de comprobaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n
\n
Elige el tama\u00f1o de las v\u00edas en funci\u00f3n de la densidad y el coste de la placa. Para muchas placas, 10\/20 mil es una buena opci\u00f3n; para placas m\u00e1s densas, prueba con 8\/18 mil. Para las v\u00edas de alimentaci\u00f3n y tierra, elige tama\u00f1os m\u00e1s grandes.<\/li>\n\n\n\n
Si es posible, utiliza una placa fina. As\u00ed se reducen los efectos par\u00e1sitos de las v\u00edas.<\/li>\n\n\n\n
Evita los cambios de capa innecesarios. Siempre que puedas, mant\u00e9n el trazado en la misma capa.<\/li>\n\n\n\n
Coloca los pines de alimentaci\u00f3n y tierra cerca de las v\u00edas y mant\u00e9n las conexiones cortas y anchas.<\/li>\n\n\n\n
A\u00f1ade v\u00edas de tierra cerca de las v\u00edas de se\u00f1al que cambian de capa para crear una ruta de retorno corta.<\/li>\n\n\n\n
En el caso de v\u00edas largas o placas de gran espesor, plant\u00e9ate realizar un taladrado inverso para eliminar los restos que puedan afectar a las se\u00f1ales de alta velocidad.<\/li>\n\n\n\n
Cuando la densidad de las v\u00edas sea muy elevada, plant\u00e9ate reducir el tama\u00f1o de las almohadillas en algunas capas internas para evitar la interrupci\u00f3n de los trazos de cobre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Sigue estas reglas y ten en cuenta el sistema en su conjunto, no solo una \u00fanica v\u00eda. En el dise\u00f1o de alta velocidad, los peque\u00f1os detalles marcan la diferencia. Un dise\u00f1o cuidadoso de las v\u00edas har\u00e1 que tu placa funcione mejor, reducir\u00e1 los riesgos y te ahorrar\u00e1 tiempo m\u00e1s adelante a la hora de depurar el sistema.<\/p>\n\n\n\n
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