Serie 6000<\/strong>: Ejemplo 6061. Al contener Mg y Si, esta serie combina las ventajas de las series 4000 y 5000. Es tratable t\u00e9rmicamente, tiene buena resistencia a la corrosi\u00f3n, buenas propiedades de mecanizado y revestimiento, alta resistencia. Se utiliza en piezas de aviones, piezas de c\u00e1maras, acopladores, accesorios de barcos, ferreter\u00eda, piezas electr\u00f3nicas y conectores.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nSustrato de aluminio para LED frente a sustrato de aluminio para PCB<\/h2>\n\n\n\n Los sustratos de aluminio para LED est\u00e1n especializados para la industria LED y han impulsado las aplicaciones de disipadores de calor. Ofrecen alta conductividad t\u00e9rmica, baja resistencia t\u00e9rmica, larga vida \u00fatil y resistencia a la tensi\u00f3n. Los sustratos de aluminio para LED han ampliado los usos de los LED, como las luces indicadoras de electrodom\u00e9sticos, los faros de autom\u00f3viles, las farolas y las grandes se\u00f1ales exteriores.<\/p>\n\n\n\n
La conductividad t\u00e9rmica de las placas de aluminio para LED depende en gran medida del diel\u00e9ctrico intermedio (a menudo un pol\u00edmero conductor t\u00e9rmico o un adhesivo t\u00e9rmico). La conductividad t\u00e9rmica, la resistencia t\u00e9rmica y la tensi\u00f3n soportada son tres medidas clave de la calidad. Tras el laminado, la conductividad t\u00e9rmica se mide con instrumentos. Los materiales cer\u00e1micos y de cobre tienen mayor conductividad t\u00e9rmica, pero el coste limita la mayor\u00eda de los mercados a los sustratos de aluminio. Una mayor conductividad t\u00e9rmica suele significar un mejor rendimiento.<\/p>\n\n\n\n
Un sustrato de aluminio LED es esencialmente una placa de circuito impreso cuyo material de sustrato es una aleaci\u00f3n de aluminio en lugar de vidrio-epoxi FR-4.<\/p>\n\n\n\nPrecios del sustrato de aluminio<\/h2>\n\n\n\n Con la mejora de la tecnolog\u00eda y los equipos de producci\u00f3n, los precios de los sustratos de aluminio se han vuelto m\u00e1s razonables. Los proveedores no suelen publicar los precios. P\u00f3ngase en contacto con el proveedor (por ejemplo, Yifang Electronics) para obtener un presupuesto espec\u00edfico.<\/p>\n\n\n\n
Plazo de entrega de los sustratos de aluminio<\/h2>\n\n\n\n(A) Ordenar notas de planificaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n\nPlazo de entrega: Creaci\u00f3n de prototipos 3-5 d\u00edas; producci\u00f3n en serie 5-7 d\u00edas.<\/li>\n\n\n\n Requisitos de calidad: Aclarar los detalles del cliente (tama\u00f1o, grosor, proceso, factura, env\u00edo, peticiones especiales).<\/li>\n\n\n\n Planificaci\u00f3n de la cooperaci\u00f3n: Confirmar si habr\u00e1 seguimiento de pedidos de volumen o cooperaci\u00f3n a largo plazo.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n(B) Formas de acelerar los plazos de entrega lentos<\/h3>\n\n\n\n\nMantenga un stock de sustratos de aluminio comunes.<\/li>\n\n\n\n A\u00f1ada turnos de d\u00eda y de noche para acelerar la producci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n Negociar con los clientes fechas de entrega ajustadas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nSustratos de aluminio de alta conductividad t\u00e9rmica y conductividad t\u00e9rmica<\/h2>\n\n\n\n La conductividad t\u00e9rmica es un par\u00e1metro clave para la disipaci\u00f3n del calor y uno de los tres principales par\u00e1metros de calidad (los otros son la resistencia t\u00e9rmica y la tensi\u00f3n soportada). La conductividad t\u00e9rmica se mide despu\u00e9s del laminado. La cer\u00e1mica y el cobre tienen mayor conductividad, pero el coste hace que el aluminio sea el m\u00e1s utilizado. La conductividad t\u00e9rmica es un par\u00e1metro fundamental; valores m\u00e1s altos suelen significar mejor rendimiento.<\/p>\n\n\n\n
Los sustratos de aluminio combinan buenas propiedades t\u00e9rmicas, de aislamiento el\u00e9ctrico y de procesamiento mec\u00e1nico. Se utilizan mucho en LED y otros dise\u00f1os electr\u00f3nicos. El dise\u00f1o t\u00e9rmico de los LED utiliza a menudo la simulaci\u00f3n CFD (din\u00e1mica de fluidos computacional) y c\u00e1lculos t\u00e9rmicos b\u00e1sicos, que son importantes en la producci\u00f3n de sustratos.<\/p>\n\n\n\n
La resistencia al flujo de fluidos (resistencia hidr\u00e1ulica) se debe a la viscosidad del fluido y a los l\u00edmites s\u00f3lidos. Incluye la resistencia por fricci\u00f3n a lo largo de la trayectoria del flujo y la resistencia local en cambios bruscos (cambios repentinos de \u00e1rea, codos).<\/p>\n\n\n\n
Pasos t\u00edpicos del dise\u00f1o de disipadores de LED:<\/p>\n\n\n\n
\nDise\u00f1o del perfil del disipador t\u00e9rmico con restricciones.<\/li>\n\n\n\n Optimice el grosor de las aletas, la forma de las aletas, la separaci\u00f3n entre aletas y el grosor del sustrato seg\u00fan las normas de dise\u00f1o del disipador t\u00e9rmico.<\/li>\n\n\n\n Comprobar los c\u00e1lculos para garantizar que el rendimiento de la refrigeraci\u00f3n cumple los objetivos.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\nDise\u00f1o t\u00e9rmico para sustratos de aluminio<\/h2>\n\n\n\n(A) Por qu\u00e9 es necesario el dise\u00f1o t\u00e9rmico<\/h3>\n\n\n\n Las altas temperaturas da\u00f1an la electr\u00f3nica: el aislamiento se degrada, los componentes fallan, los materiales envejecen, las soldaduras de baja fusi\u00f3n se agrietan y las juntas de soldadura se desprenden.<\/p>\n\n\n\n
Efectos de la temperatura en los componentes:<\/p>\n\n\n\n
\nA mayor temperatura, menor valor de la resistencia.<\/li>\n\n\n\n Las altas temperaturas acortan la vida \u00fatil del condensador.<\/li>\n\n\n\n Las altas temperaturas degradan el aislamiento de transformadores y reactancias; la temperatura permitida suele ser < 95 \u00b0C.<\/li>\n\n\n\n Una temperatura excesiva altera los compuestos intermet\u00e1licos (IMC) de la soldadura, haciendo que las uniones sean fr\u00e1giles y m\u00e1s d\u00e9biles.<\/li>\n\n\n\n Una mayor temperatura de uni\u00f3n (Tj) aumenta la ganancia del transistor, lo que eleva la corriente de colector y aumenta a\u00fan m\u00e1s la Tj, lo que puede provocar fallos.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n(B) Objetivo del dise\u00f1o t\u00e9rmico<\/h3>\n\n\n\n Mantenga todos los componentes por debajo de sus temperaturas nominales m\u00e1ximas en el entorno de trabajo previsto. Las temperaturas m\u00e1ximas permitidas proceden del an\u00e1lisis de tensiones y deben coincidir con los objetivos de fiabilidad del producto y las tasas de fallo asignadas a cada componente.<\/p>\n\n\n\n
(C) Soluciones para problemas t\u00e9rmicos<\/h3>\n\n\n\n El calor de los LED es uno de los principales problemas. Los sustratos de aluminio, con una alta conductividad t\u00e9rmica, pueden extraer el calor de forma eficaz. El dise\u00f1o debe mantener la placa de circuito impreso cerca de la base de aluminio y reducir la resistencia t\u00e9rmica del encapsulado.<\/p>\n\n\n\n
Reparaci\u00f3n y mantenimiento de PCB de aluminio<\/h2>\n\n\n\n Pasos t\u00edpicos de reparaci\u00f3n para un t\u00e9cnico de PCB:<\/p>\n\n\n\n
\nAn\u00e1lisis de fallos<\/strong>: Identificar y reducir el fallo de la placa.<\/li>\n\n\n\nInspecci\u00f3n visual<\/strong>: Estudiar las entradas\/salidas, las funciones y las regiones de control.<\/li>\n\n\n\nPrueba de circuitos<\/strong>: Realizar pruebas iniciales para excluir fallos generales y orientar las reparaciones.<\/li>\n\n\n\nPruebas de componentes<\/strong>: A menudo se desueldan piezas y se prueban con equipos; esto puede da\u00f1ar el aspecto exterior de la placa, por lo que los t\u00e9cnicos evitan desmontarlas innecesariamente.<\/li>\n\n\n\nReparaci\u00f3n de aver\u00edas<\/strong>: Arreglar trazas, sustituir piezas o modificar circuitos.<\/li>\n\n\n\nPrueba funcional<\/strong>: Pruebe la placa reparada y ejecute las pruebas del sistema una vez superadas las comprobaciones el\u00e9ctricas.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\nManipulaci\u00f3n de residuos de sustratos de aluminio<\/h2>\n\n\n\n Los PCB est\u00e1n hechos de fibra de vidrio, epoxi y muchos compuestos met\u00e1licos. La eliminaci\u00f3n inadecuada de los tableros de aluminio usados puede liberar retardantes de llama bromados y otros carcin\u00f3genos, causando una grave contaminaci\u00f3n y riesgos para la salud. Al mismo tiempo, los tableros de desecho tienen un alto valor econ\u00f3mico: el contenido de metal puede ser varias veces superior al del mineral natural. El contenido met\u00e1lico puede ser de 10-60%, principalmente cobre, adem\u00e1s de oro, plata, n\u00edquel, esta\u00f1o, plomo y metales raros. El contenido met\u00e1lico del mineral natural es s\u00f3lo de unos 3-5%.<\/p>\n\n\n\n
Los estudios demuestran que una tonelada de piezas de ordenador puede contener aproximadamente 0,9 kg de oro, 270 kg de pl\u00e1stico, 128,7 kg de cobre, 1 kg de hierro, 58,5 kg de plomo, 39,6 kg de esta\u00f1o, 36 kg de n\u00edquel, 19,8 kg de antimonio, adem\u00e1s de paladio y platino. Por eso los residuos de PCB se llaman \u201cminas por explotar\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n
Las investigaciones demuestran que la mayor\u00eda de los residuos de PCB y chatarra se env\u00edan a zonas remotas para su incineraci\u00f3n o tratamiento con agua, lo que provoca una grave contaminaci\u00f3n secundaria:<\/p>\n\n\n\n
\nLa quema produce fuertes olores y compuestos bromados t\u00f3xicos. Est\u00e1 prohibida por las autoridades medioambientales, pero sigue produci\u00e9ndose en zonas remotas.<\/li>\n\n\n\n El lavado con agua es barato, sencillo y muy utilizado. Crea una gran cantidad de residuos (no met\u00e1licos, ~80% de peso de cart\u00f3n). El residuo es dif\u00edcil de eliminar y muchas empresas lo vierten como basura general.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nAplicaciones y caracter\u00edsticas de los sustratos de aluminio<\/h2>\n\n\n\n(A) Caracter\u00edsticas de la aplicaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n
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