{"id":1901,"date":"2025-08-25T02:00:37","date_gmt":"2025-08-25T02:00:37","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1901"},"modified":"2025-09-25T06:39:58","modified_gmt":"2025-09-25T06:39:58","slug":"flexible-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/fi\/pcb-manufacturer\/flexible-pcb\/","title":{"rendered":"Joustava PCB: luotettava opas"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Joustava PCB kutsutaan my\u00f6s joustavaksi piirilevyksi, joustava piiri tai joustava johdotuslevy. Kuten nimi osoittaa, se on er\u00e4\u00e4nlainen piirilevy, joka taipuu. Se voi taittaa, rullata, venytt\u00e4\u00e4 ja liikkua kolmiulotteisesti. Taipuisat piirilevyt valmistetaan ohuesta kalvosta, kuten polyimidist\u00e4 tai polyesterist\u00e4. Ne ovat eritt\u00e4in luotettavia ja joustavia.<\/p>

Joustavat painetut piirit (FPC) ovat per\u00e4isin 1950-luvulta.<\/a>, kun yhdysvaltalaiset tutkijat kehittiv\u00e4t tekniikoita litteiden johtimien tulostamiseksi ja sy\u00f6vytt\u00e4miseksi joustaville alustoille vaihtoehtona perinteisille johdinsarjoille.<\/span>.<\/span>\u00a0Valmistajat k\u00e4yttiv\u00e4t pohjana polyesteri- tai polyimidikalvoa. N\u00e4m\u00e4 kalvot tekev\u00e4t levyst\u00e4 vahvan ja taipuisan. Upottamalla piirit ohuille muovilevyille voidaan pinota monia pieni\u00e4 osia ahtaisiin tiloihin. Tuloksena on piiri, joka voi taipua, taittua ja mahtua pieneen muotoon. Taipuisat piirit ovat kevyit\u00e4, viev\u00e4t v\u00e4h\u00e4n tilaa, j\u00e4\u00e4htyv\u00e4t hyvin ja ne on helppo asentaa. Ne ratkaisivat vanhojen liit\u00e4nt\u00e4tapojen rajoitukset.<\/p>

\"Flexible
Joustava painettu piirilevy, jossa on taivutettava rakenne.<\/figcaption><\/figure>

Joustavassa piiriss\u00e4 on kolme p\u00e4\u00e4materiaaliryhm\u00e4\u00e4. Ensimm\u00e4inen on erist\u00e4v\u00e4 kalvo. Toinen on johdin. Kolmas on liima. N\u00e4m\u00e4 osat toimivat yhdess\u00e4, jotta voidaan vastata pienempien ja liikkuvampien elektroniikkalaitteiden tarpeeseen. Joustavat piirit mahdollistavat sen, ett\u00e4 laitteista tulee tihe\u00e4mpi\u00e4, pienempi\u00e4 ja luotettavampia.<\/span><\/p>

Joustavassa PCB:ss\u00e4 k\u00e4ytetyt materiaalit<\/h1>

1. Erist\u00e4v\u00e4 kalvo<\/h2>

Eristekalvo muodostaa piirin p\u00e4\u00e4asiallisen pohjakerroksen. Kuparifolio liimataan eristekalvoon liimalla. Monikerroksisissa flex-malleissa kalvoa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n my\u00f6s sisempien kerrosten liimaamiseen.<\/p>

Eristekalvo suojaa piiri\u00e4 p\u00f6lylt\u00e4 ja kosteudelta. Se my\u00f6s v\u00e4hent\u00e4\u00e4 j\u00e4nnityst\u00e4, kun levy taipuu. Johtokerros on valmistettu kuparifoliosta.<\/p>

Joissakin joustopiireiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n alumiinista tai ruostumattomasta ter\u00e4ksest\u00e4 valmistettuja j\u00e4ykki\u00e4 osia. N\u00e4m\u00e4 j\u00e4yk\u00e4t osat takaavat mittojen vakauden. Ne antavat fyysisen tuen osille ja johdoille. Ne my\u00f6s v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t j\u00e4nnityst\u00e4. Liima kiinnitt\u00e4\u00e4 j\u00e4yk\u00e4t osat taipuisaan piiriin.<\/p>

Toinen yleinen materiaali on liimakerros, joka p\u00e4\u00e4llyst\u00e4\u00e4 eristyskalvon molemmat puolet. T\u00e4m\u00e4 sidoskerros antaa erist\u00e4vyytt\u00e4 ja auttaa yhdist\u00e4m\u00e4\u00e4n kerrokset. Se voi poistaa joidenkin kalvokerrosten tarpeen ja antaa valmistajille mahdollisuuden liitt\u00e4\u00e4 useita kerroksia v\u00e4hemmill\u00e4 osilla.<\/p>

Eristekalvotyyppej\u00e4 on monia. K\u00e4ytetyimm\u00e4t ovat polyimidi ja polyesteri. Noin kahdeksankymment\u00e4 prosenttia Yhdysvaltojen joustavien piirien valmistajista k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 polyimidikalvoa. Noin kaksikymment\u00e4 prosenttia k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 polyesterikalvoa.<\/p>

Polyimidi <\/a>ei ole helppo polttaa. Se s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 muotonsa, kest\u00e4\u00e4 repe\u00e4mist\u00e4 ja kest\u00e4\u00e4 juotosl\u00e4mp\u00f6\u00e4. Polyesteri, jota kutsutaan my\u00f6s PET:ksi (polyeteenitereftalaatti), on fyysisilt\u00e4 ominaisuuksiltaan l\u00e4hell\u00e4 polyimidi\u00e4. Sen dielektrisyysvakio on pienempi ja se imee v\u00e4hemm\u00e4n kosteutta. Se ei kuitenkaan kest\u00e4 yht\u00e4 hyvin kuumuutta. Polyesteri sulaa noin 250 \u00b0C:ssa, ja sen lasittumisl\u00e4mp\u00f6tila (Tg) on noin 80 \u00b0C. T\u00e4m\u00e4 rajoittaa sen k\u00e4ytt\u00f6\u00e4 tuotteissa, joissa tarvitaan raskaita levyn reunajuotoksia. Matalissa l\u00e4mp\u00f6tiloissa polyesteri voi toimia j\u00e4yk\u00e4sti. Polyesteri on silti hyv\u00e4 puhelimissa ja muissa tuotteissa, jotka eiv\u00e4t joudu koviin olosuhteisiin.<\/p>

Polyimidikalvot yhdistet\u00e4\u00e4n usein polyimidi- tai akryyliliimoihin. Polyesterikalvot yhdistet\u00e4\u00e4n yleens\u00e4 polyesteriliimoihin.<\/p>

\"Polyimide
Rullat PI-kalvoa, joka on yleinen perusmateriaali taipuisille piireille.<\/figcaption><\/figure>

2. Johdin<\/h2>

Kuparifolio sopii hyvin joustaviin piireihin. Kuparifolio voidaan valmistaa elektrodepositiolla (ED) tai valssaamalla ja hehkuttamalla (RA). ED-kuparin toinen puoli on kiilt\u00e4v\u00e4. Toisella puolella on matta prosessipinta. ED-kupari on taivutettavaa, ja sit\u00e4 voidaan valmistaa monin eri paksuuksin ja leveyksin. ED-kuparin mattapintaiselle puolelle tehd\u00e4\u00e4n usein erityisk\u00e4sittely, jotta se pysyy paremmin kiinni.<\/p>

RA-kupari on sek\u00e4 joustavaa ett\u00e4 sile\u00e4\u00e4. Se voi olla vahvempaa. RA-kupari on k\u00e4ytt\u00f6kelpoinen malleissa, joissa tarvitaan toistuvaa taivutusta tai dynaamista taipumista.<\/p>

\"Copper
Kuparifoliorulla halkaistaan joustavaa PCB-tuotantoa varten.<\/figcaption><\/figure>

3. Liima<\/h2>

Liimat eiv\u00e4t ainoastaan liimaa eristyskalvoa johtimeen. Ne voivat toimia peitekerroksina, suojapinnoitteina tai p\u00e4\u00e4llekk\u00e4iskerroksina. Suurin ero on siin\u00e4, miten kerros levitet\u00e4\u00e4n. Peitekerros kiinnittyy eristekalvoon ja muodostaa laminoidun rakenteen.<\/p>

Seulapainatusta k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n liiman peitt\u00e4miseen ja pinnoittamiseen. Kaikissa laminoiduissa rakenteissa ei k\u00e4ytet\u00e4 liimoja. Liimattomissa laminaateissa saadaan aikaan ohuempia ja joustavampia piirej\u00e4. Ne tarjoavat my\u00f6s paremman l\u00e4mm\u00f6nsiirron kuin liimapohjaiset laminaatit. Koska l\u00e4mp\u00f6\u00e4 est\u00e4v\u00e4\u00e4 liimakerrosta ei ole, l\u00e4mp\u00f6 siirtyy piirin l\u00e4pi paremmin. T\u00e4m\u00e4n ansiosta liimattomat joustolaminaatit voivat toimia olosuhteissa, joissa liimapohjaiset joustolaminaatit saattaisivat pett\u00e4\u00e4.<\/p>

FPC:n juotosvaiheet (FPC-juotosprosessi)<\/h1>

Alla on k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6n ohjeita PQFP-sirun ja tavallisten SMD-osien juottamiseen k\u00e4sin joustavilla piireill\u00e4. K\u00e4yt\u00e4 n\u00e4it\u00e4 vaiheita selke\u00e4n\u00e4 ohjeena. Noudata my\u00f6s turvallisuus- ja ESD-s\u00e4\u00e4nt\u00f6j\u00e4.<\/p>

\"FPC
Joustava piirilevy, jonka komponentit on juotettu kokoonpanoprosessin aikana.<\/figcaption><\/figure>

  1. Ennen juottamista levit\u00e4 juoksevaa ainetta tyynyihin. K\u00e4sittele tyynyt rautaa k\u00e4ytt\u00e4en. N\u00e4in v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n huono tinaus tai tyynyjen hapettuminen. Sirut eiv\u00e4t yleens\u00e4 tarvitse esik\u00e4sittely\u00e4.<\/p><\/li>

  2. Aseta PQFP-siru varovasti pinseteill\u00e4 piirilevylle. Tee n\u00e4in, jotta v\u00e4lt\u00e4t johtojen taivuttamisen tai katkeamisen. Kohdista siru tyynyjen kanssa. Varmista, ett\u00e4 siru osoittaa oikeaan suuntaan. Kuumenna silitysrauta yli 300 \u00b0C:n l\u00e4mp\u00f6tilaan. Laita hieman juotetta silitysraudan k\u00e4rkeen. Paina kohdistettua sirua alasp\u00e4in ty\u00f6kalulla. Lis\u00e4\u00e4 pieni m\u00e4\u00e4r\u00e4 juotetta kahteen viistoon tappiin. Pid\u00e4 sirusta kiinni ja juota kaksi diagonaalista nastaa. T\u00e4m\u00e4 kiinnitt\u00e4\u00e4 sirun paikalleen. Kun n\u00e4m\u00e4 kaksi nastaa on juotettu, tarkista kohdistus. Tarvittaessa siirr\u00e4 tai poista ja aseta siru uudelleen paikalleen.<\/p><\/li>

  3. Kun aloitat kaikkien nastojen juottamisen, lis\u00e4\u00e4 juotetta raudan k\u00e4rkeen. Levit\u00e4 juotetta kaikkiin nastoihin, jotta ne pysyv\u00e4t kosteina. Kosketa silitysraudan k\u00e4rke\u00e4 jokaisen tapin p\u00e4\u00e4h\u00e4n, kunnes n\u00e4et juotteen virtaavan tappiin. Pid\u00e4 silitysraudan k\u00e4rki samansuuntaisena nastojen kanssa juottamisen aikana. T\u00e4m\u00e4 auttaa est\u00e4m\u00e4\u00e4n nastojen siltojen muodostumisen liian suuren juotoksen vuoksi.<\/p><\/li>

  4. Kun olet juottanut kaikki nastat, kostuta kaikki nastat ja puhdista juotos. Poista ylim\u00e4\u00e4r\u00e4inen juote oikosulkujen ja siltojen poistamiseksi. Tarkasta lopuksi pinseteill\u00e4, onko juotosliitoksia huonosti. Kun olet valmis, puhdista levy. K\u00e4yt\u00e4 alkoholia ja j\u00e4ykk\u00e4\u00e4 harjaa ja pyyhi sitten nastojen suuntaa pitkin, kunnes juotosj\u00e4\u00e4m\u00e4t ovat poissa.<\/p><\/li>

  5. SMD-vastukset ja kondensaattorit ovat helpompia. Aseta osa alustalle. Aseta sitten toinen p\u00e4\u00e4 tyynyn p\u00e4\u00e4lle ja pid\u00e4 siit\u00e4 kiinni pinseteill\u00e4. Juota toinen p\u00e4\u00e4 ensin. Tarkista sijoitus. Jos se on kohdallaan, juota toinen p\u00e4\u00e4.<\/p><\/li><\/ol>

    Keskeiset erot j\u00e4yk\u00e4n piirilevyn ja joustavan piirin v\u00e4lill\u00e4<\/h1>

    J\u00e4yk\u00e4t piirilevyt ovat sit\u00e4, mit\u00e4 ihmiset yleens\u00e4 ajattelevat piirilevyiksi. Niiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n johtimia ja muita osia johtamattomalla levyll\u00e4. Johtamaton levy sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 usein lasia. Lasi tekee levyst\u00e4 vahvan ja j\u00e4yk\u00e4n. J\u00e4yk\u00e4t piirilevyt antavat hyv\u00e4n tuen osille ja hyv\u00e4n l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyyden.<\/p>

    Joustavissa piirilevyiss\u00e4 on my\u00f6s johtavia j\u00e4lki\u00e4 ei-johtavalla pohjalla. Mutta pohja on joustava, kuten polyimidi. Joustavan pohjan ansiosta piiri taipuu, kest\u00e4\u00e4 t\u00e4rin\u00e4\u00e4, j\u00e4\u00e4htyy hyvin ja taittuu moneen muotoon. N\u00e4iden muotojen ansiosta joustopiirit ovat nyky\u00e4\u00e4n yleisi\u00e4 kompakteissa ja uusissa elektroniikkasuunnitelmissa.<\/p>

    Perusmateriaalin ja j\u00e4ykkyyden lis\u00e4ksi muita suuria eroja ovat:<\/p>