{"id":1907,"date":"2025-08-25T02:06:36","date_gmt":"2025-08-25T02:06:36","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1907"},"modified":"2025-11-06T03:12:02","modified_gmt":"2025-11-06T03:12:02","slug":"flex-rigid-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/fi\/pcb-manufacturer\/flex-rigid-pcb\/","title":{"rendered":"J\u00e4ykk\u00e4-Flex PCB: edut ja k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6n vinkit"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

FPC: n ja PCB: n syntym\u00e4n ja kehityksen my\u00f6t\u00e4 on syntynyt uusi tuote, jota kutsutaan j\u00e4yk\u00e4ksi joustolevyksi.<\/p>\n

Mik\u00e4 on j\u00e4ykk\u00e4-Flex PCB\uff1f<\/h2>\n

Rigid-flex boards combine flexible circuit substrates<\/a> and rigid circuit substrates in one laminated structure. Rigid-flex PCBs cross the boundaries of traditional rigid PCBs. They also use flexible circuits that are made by patterning highly ductile, electrodeposited or rolled-annealed copper on flexible insulating films. Rigid-flex designs show some clear traits: high density, fine traces, small vias, small size, light weight, and high reliability. Their performance stays stable under vibration, shock, and humid conditions. They can bend, and they allow three-dimensional mounting. They use space inside an assembly more effectively. For these reasons, they are widely used in portable digital products such as mobile phones, digital cameras, and camcorders. Rigid-flex boards will be used more where package size must be reduced, especially in consumer electronics.<\/p>\n

\"Rigid-flex
J\u00e4ykk\u00e4jalkaiset levyt<\/figcaption><\/figure>\n

Aluksi monikerroksisten j\u00e4ykk\u00e4j\u00e4ykk\u00e4levyjen suunnittelun perusideat ja valmistusprosessit olivat per\u00e4isin ilmailu- ja avaruusalan laitteista. Ilmailu- ja avaruusj\u00e4rjestelmiss\u00e4 tarvitaan luotettavaa johdotusta hyvin rajallisessa tilassa. Joissakin monimutkaisissa tuotteissa on k\u00e4ytetty jopa yli 30 johdinkerrosta. Toisaalta kulutuselektroniikassa, kuten puhelimissa ja digitaalikameroissa, on aina tarvittu tihe\u00e4\u00e4 ja edullista johdotusta. T\u00e4m\u00e4 tarve vauhditti uusien suunnitteluideoiden ja valmistusmenetelmien syntymist\u00e4.<\/p>\n

Monikerroksinen j\u00e4ykk\u00e4-flex-levy on periaatteessa sekoitus j\u00e4ykki\u00e4 levyj\u00e4 ja flex-levyj\u00e4. Jotta levyseppien valmistajat voisivat yhdist\u00e4\u00e4 ne hyvin, he tarvitsevat hyvi\u00e4 taitoja sek\u00e4 j\u00e4yk\u00e4n piirilevyn ett\u00e4 joustavan piirilevyn prosesseissa. Ennen t\u00e4m\u00e4ntyyppisen piirilevyn suunnittelua on siis tiedett\u00e4v\u00e4 selv\u00e4sti valmistajan kyvyt ja rajat.<\/p>\n

J\u00e4ykk\u00e4jalkaisten levyjen haitat<\/h2>\n

Jos verrataan vain \u201ctaivutuslevy<\/a> + j\u00e4ykk\u00e4 lauta + liitin\u201d yhdell\u00e4 j\u00e4ykk\u00e4-joustolevyll\u00e4, j\u00e4ykk\u00e4-joustolevyjen suurin haittapuoli on hinta. J\u00e4ykk\u00e4jalkaiset levyt maksavat usein enemm\u00e4n. Joissakin tapauksissa j\u00e4ykk\u00e4-joustovaihtoehto voi olla l\u00e4hes kaksi kertaa kalliimpi kuin erilliset jousto- ja j\u00e4ykk\u00e4levyt. Jos vertailusta kuitenkin poistetaan liittimen tai HotBar-juotoksen kustannukset, hinta voi olla l\u00e4hell\u00e4 toisiaan. Todellisen kustannuskuvan saamiseksi on teht\u00e4v\u00e4 t\u00e4ydellinen kustannusanalyysi, jossa lasketaan osat, kokoonpanovaiheet ja erikoisprosessit.<\/p>\n

Toinen haittapuoli on kokoonpano. Komponenttien SMT-asennus ja reflow j\u00e4ykkien levyjen j\u00e4ykkiin levyihin saattaa vaatia kannattimia tai kiinnikkeit\u00e4 tukemaan joustavia alueita. Kannattimien k\u00e4ytt\u00f6 lis\u00e4\u00e4 SMT-kokoonpanokustannuksia. Kannattimet auttavat pit\u00e4m\u00e4\u00e4n taipuisat osat tasaisina ja tuettuina pick-and-place- ja reflow-toiminnon aikana.<\/p>\n

J\u00e4ykk\u00e4jalkaisten levyjen edut<\/h2>\n

Kustannusten lis\u00e4ksi j\u00e4ykk\u00e4jalkaisilla levyill\u00e4 on monia etuja. Seuraavassa on joitakin t\u00e4rkeimpi\u00e4 etuja:<\/p>\n

    \n
  1. \n

    S\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4 levytilaa ja poistaa liittimien tai HotBar-prosessien tarpeen.
    Koska joustava ja j\u00e4ykk\u00e4 osa ovat yksi osa, voit poistaa liittimen tai HotBar-liitoksen. Suuren tiheyden malleissa yhden liittimen tilan menett\u00e4minen on eritt\u00e4in arvokasta. Liittimien poistaminen alentaa my\u00f6s osien kustannuksia ja HotBar-k\u00e4sittelyn kustannuksia. Lis\u00e4ksi kahden piirilevyn v\u00e4linen rako voi olla paljon pienempi, kun et tarvitse liitint\u00e4.<\/p>\n<\/li>\n

  2. \n

    Lyhyemm\u00e4t signaalireitit, suurempi nopeus ja parempi luotettavuus
    Kun erilliset j\u00e4yk\u00e4t levyt on yhdistetty liittimill\u00e4, signaalireitti n\u00e4ytt\u00e4\u00e4 seuraavalta: levy \u2192 liitin \u2192 flex \u2192 liitin \u2192 levy. J\u00e4yk\u00e4n ja joustavan levyn kanssa se on: levy \u2192 flex \u2192 levy. Polku on lyhyempi. Signaalit ylitt\u00e4v\u00e4t v\u00e4hemm\u00e4n eri materiaaleja, joten ne menett\u00e4v\u00e4t v\u00e4hemm\u00e4n energiaa. Tavallisissa j\u00e4ykiss\u00e4 levyiss\u00e4 j\u00e4ljet ovat kuparia. Liittimiss\u00e4 on kullatut koskettimet. Juotetut nastat ovat yleens\u00e4 tinaa tai tinaseosta. Signaalin muutokset kussakin materiaalin rajapinnassa aiheuttavat jonkin verran h\u00e4vi\u00f6it\u00e4. Jos k\u00e4yt\u00e4t j\u00e4ykk\u00e4j\u00e4ykk\u00e4levy\u00e4, v\u00e4henn\u00e4t rajapintojen m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4. Se auttaa signaalin eheytt\u00e4. Tuotteissa, joissa tarvitaan tarkkoja signaaleja, j\u00e4ykk\u00e4jalkaiset levyt parantavat luotettavuutta.<\/p>\n<\/li>\n

  3. \n

    Yksinkertaistaa tuotteen kokoonpanoa ja s\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4 kokoonpanoaikaa
    Using rigid-flex boards can reduce     SMT<\/a> and final assembly time. You place fewer connectors. You also remove the assembly step of inserting a flex into a connector or the HotBar soldering step. Fewer parts means a shorter BOM. That reduces inventory and parts management work.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n

    Miten jousto- ja j\u00e4ykk\u00e4jalkaisten levyjen tuotanto ja kokoonpano eroavat toisistaan?<\/h2>\n

    T\u00e4rkein SMT-prosessi on samanlainen kaikille levytyypeille. Joustavat piirit, j\u00e4yk\u00e4t joustolevyt ja j\u00e4yk\u00e4t levyt k\u00e4yv\u00e4t kaikki l\u00e4pi komponenttien sijoittelun ja reflow-juottamisen, jossa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n juotospastaa. Joustavilla levyill\u00e4 ja j\u00e4ykill\u00e4 taipuisilla levyill\u00e4 on kuitenkin erityistarpeita. Jos n\u00e4it\u00e4 lis\u00e4tarpeita ei t\u00e4ytet\u00e4 huolellisesti tuotannon aikana, syntyy suuria ongelmia.<\/p>\n

    1. Juotospastan tulostus<\/h3>\n

    J\u00e4ykkien piirilevyjen tavoin k\u00e4yt\u00e4t kaavaa ja juotospastatulostinta juotospastan levitt\u00e4miseen jousto- ja j\u00e4ykk\u00e4joustolevyille. Monet SMT-alan toimijat ovat huolissaan koon hallinnasta ja flex-levyjen hauraudesta. Toisin kuin j\u00e4yk\u00e4t levyt, joustolevyjen pinnat eiv\u00e4t ole tasaisia. Tarvitaan siis kiinnikkeit\u00e4 ja kohdistusreiki\u00e4, jotta ne pysyv\u00e4t paikoillaan. Lis\u00e4ksi taipuisien piirien materiaalit muuttavat kokoa l\u00e4mp\u00f6tilan ja kosteuden vaikutuksesta. Ne voivat joissakin olosuhteissa veny\u00e4 tai rypisty\u00e4 noin 0,001 tuumaa tuumaa kohti. N\u00e4m\u00e4 venym\u00e4t ja rypytykset aiheuttavat siirtymi\u00e4 levyn asentoon X- ja Y-suunnassa. T\u00e4st\u00e4 syyst\u00e4 joustava sijoittelu vaatii usein pienempi\u00e4 kannattimia tai erikoisty\u00f6kaluja kuin j\u00e4yk\u00e4n levyn SMT.<\/p>\n

    2. SMT-komponenttien sijoittelu<\/h3>\n

    Nyky\u00e4\u00e4n komponentit ovat yh\u00e4 pienempi\u00e4. Pienet osat voivat aiheuttaa ongelmia reflow-tekniikassa, jos levyn pinta ei ole tasainen. Jos joustopiiri on pieni, mittamuutokset voivat olla pienempi ongelma, mutta saatat silti tarvita pienempi\u00e4 SMT-kantajia tai ylim\u00e4\u00e4r\u00e4isi\u00e4 mittamerkkej\u00e4. Jos kantaja ei ole tasainen, sijoittelussa tapahtuu siirtymi\u00e4. Hyv\u00e4 SMT-kiinnike auttaa pit\u00e4m\u00e4\u00e4n sijoituspinnan tasaisena ja tasaisena.<\/p>\n

    3. Reflow-juottaminen<\/h3>\n

    Joustavat piirit on kuivattava ennen uudelleen sulatusta. T\u00e4m\u00e4 on keskeinen ero joustavan ja j\u00e4yk\u00e4n piirilevyn kokoonpanon v\u00e4lill\u00e4. Taipuisat materiaalit imev\u00e4t kosteutta kuin sieni. Ne voivat saada jopa noin 3% painostaan kosteudesta. Kun joustolevy imee kosteutta, sit\u00e4 ei voi sulattaa uudelleen ilman, ett\u00e4 se kuivataan ensin. J\u00e4ykill\u00e4 levyill\u00e4 on my\u00f6s t\u00e4m\u00e4 ongelma, mutta j\u00e4yk\u00e4t levyt siet\u00e4v\u00e4t jonkin verran kosteutta paremmin.<\/p>\n

    Taipuisat piirit on esipaahdettava noin 107-121 \u00b0C:ssa (225-250 \u00b0F) lyhyen aikaa, mieluiten tunnin kuluessa. Jos et kuivaa taipuisaa piiri\u00e4 ajoissa, levyt on s\u00e4ilytett\u00e4v\u00e4 kuivassa laatikossa tai typpivarastossa, kunnes ne on paistettu. Asianmukainen kuivaus est\u00e4\u00e4 uudelleen sulatuksen aikana tapahtuvan h\u00f6yrynmuodostuksen aiheuttamat vauriot, kuten delaminaation tai rakkuloiden syntymisen.<\/p>\n

    J\u00e4ykk\u00e4jalkaisten levyjen k\u00e4ytt\u00f6kohteet<\/h2>\n

    J\u00e4ykk\u00e4-joustavat piirilevyt yhdist\u00e4v\u00e4t j\u00e4ykkien piirilevyjen kest\u00e4vyyden ja joustavien piirilevyjen mukautuvuuden. Kaikista piirilevytyypeist\u00e4 j\u00e4ykk\u00e4-flex on kest\u00e4vin kovissa ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4. T\u00e4m\u00e4n lujuuden vuoksi j\u00e4ykk\u00e4-joustolevyt ovat suosittuja teollisuuden ohjauksessa, l\u00e4\u00e4ketieteellisiss\u00e4 laitteissa ja sotilaslaitteissa. My\u00f6s Manner-Euroopan valmistajat lis\u00e4\u00e4v\u00e4t j\u00e4ykk\u00e4joustolevyjen osuutta kokonaistuotannostaan.<\/p>\n

    \"Rigid-flex
    J\u00e4ykk\u00e4joustolevyj\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n teollisuuden ohjauksessa.<\/figcaption><\/figure>\n

    Tyypillisi\u00e4 sovellusalueita ovat:<\/p>\n

      \n
    1. \n

      Teollisuusk\u00e4ytt\u00f6 - T\u00e4h\u00e4n kuuluvat teollisuuskoneet, sotilastarvikkeet ja -laitteet. l\u00e4\u00e4kinn\u00e4lliset laitteet<\/a>. N\u00e4m\u00e4 osat tarvitsevat tarkkuutta, turvallisuutta ja kest\u00e4vyytt\u00e4. N\u00e4ill\u00e4 aloilla k\u00e4ytett\u00e4vien j\u00e4ykkien joustolevyjen on oltava eritt\u00e4in luotettavia, tarkkoja, impedanssih\u00e4vi\u00f6 on v\u00e4h\u00e4inen, signaalin laatu on t\u00e4ydellinen ja k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4 on pitk\u00e4. Prosessi on kuitenkin monimutkainen, tuotos on alhainen ja yksikk\u00f6kustannukset ovat korkeat.<\/p>\n<\/li>\n

    2. \n

      Matkapuhelimet - Puhelimissa j\u00e4ykk\u00e4jalkaisia levyj\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n taittopuhelinten sarana-alueilla, kameramoduuleissa, n\u00e4pp\u00e4imist\u00f6iss\u00e4 ja RF-moduuleissa. Ne kest\u00e4v\u00e4t toistuvaa taivutusta ja ahtaita kokoonpanotiloja.<\/p>\n<\/li>\n

    3. \n

      Viihde-elektroniikka - Digitaaliset still-kamerat (DSC) ja digitaaliset videotuotteet (DV) ovat tyypillisi\u00e4 kulutushy\u00f6dykkeit\u00e4, joissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n j\u00e4ykk\u00e4jalkaista materiaalia. Voimme tarkastella j\u00e4ykk\u00e4jalkaisia tuotteita kahdesta n\u00e4k\u00f6kulmasta: suorituskyky ja rakenne. Suorituskyvyn kannalta j\u00e4ykk\u00e4jalkaiset tuotteet voivat yhdist\u00e4\u00e4 erilaisia j\u00e4ykki\u00e4 levyj\u00e4 ja moduuleja kolmiulotteisesti. Samalla linjatiheydell\u00e4 voidaan siis kasvattaa piirin k\u00e4ytt\u00f6kelpoista pinta-alaa. T\u00e4m\u00e4 lis\u00e4\u00e4 piirin kantavuutta ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 signaalireitin rajoja ja kokoonpanovirheit\u00e4. Rakennepuolella j\u00e4ykk\u00e4-flex-levyt ovat kevyit\u00e4 ja ohuita ja mahdollistavat joustavan reitityksen. Ne auttavat kutistamaan kokoa ja v\u00e4hent\u00e4m\u00e4\u00e4n painoa.<\/p>\n<\/li>\n

    4. \n

      Autoteollisuus - Autoissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n j\u00e4ykki\u00e4 ja joustavia levyj\u00e4 ohjauspy\u00f6r\u00e4n avainkytkimiss\u00e4, ajoneuvon n\u00e4ytt\u00f6jen ja ohjauspaneelien v\u00e4lisiss\u00e4 liit\u00e4nn\u00f6iss\u00e4, ovien ohjausavaimissa, auton audios\u00e4\u00e4timiss\u00e4, pys\u00e4k\u00f6intitutkakameraj\u00e4rjestelmiss\u00e4, monissa antureissa (ilmanlaatu, l\u00e4mp\u00f6tila ja kosteus, kaasun havaitseminen ja hallinta), ajoneuvon viestint\u00e4j\u00e4rjestelmiss\u00e4, satelliittinavigoinnissa, takaistuinten ohjaimien liit\u00e4nn\u00f6iss\u00e4, etup\u00e4\u00e4n ohjainpaneeleissa ja jopa ulkoisissa tunnistusj\u00e4rjestelmiss\u00e4.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n

      Monikerroksisten j\u00e4ykk\u00e4j\u00e4ykk\u00e4levyjen materiaalit<\/h2>\n

      Seuraavassa on yksinkertainen taulukko tavallisista materiaaleista, joita k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n monikerroksisten j\u00e4ykkien ja joustavien levyjen valmistuksessa. Luettelen tarvittavan materiaalin, perinteisen valinnan ja suorituskykyisemm\u00e4t vaihtoehdot.<\/p>\n

      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Tarvittava materiaali<\/th>\nPerinteinen materiaali<\/th>\nKorkean suorituskyvyn materiaali<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Joustava alusta (FCCL)<\/td>\nPerinteinen polyimidikalvo<\/td>\nUusi polyimidikalvo<\/td>\n<\/tr>\n
      Kaksipuolinen kuparilaminaatti<\/td>\nPolyimidiydin, jossa on akryyliliima (tai epoksiliima)<\/td>\nLiimaton polyimidilaminaatti (valettu tai laminoitu tyyppi)<\/td>\n<\/tr>\n
      Coverlay<\/td>\nPerinteinen polyimidi, joka on p\u00e4\u00e4llystetty akryyli- tai epoksiliimalla.<\/td>\nUusi polyimidi, joka on p\u00e4\u00e4llystetty kuumasulatettavalla polyimidiliimalla<\/td>\n<\/tr>\n
      Liimakalvo (liimakalvo)<\/td>\nAkryylihartsiliimakalvo, epoksiliimakalvo, polyimidikalvo, joka on p\u00e4\u00e4llystetty molemmin puolin akryyliliimalla.<\/td>\nUusi polyimidikalvo, joka on p\u00e4\u00e4llystetty molemmin puolin kuumasulatettavalla polyimidihartsilla.<\/td>\n<\/tr>\n
      J\u00e4ykk\u00e4 alusta (CCL)<\/td>\nLasi-epoksi (fr4)<\/td>\nLasi-BT-hartsilevy, lasi-polyimidihartsilevy<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

      Yll\u00e4 olevassa taulukossa luetellaan useita materiaaleja, joita tarvitaan j\u00e4ykk\u00e4jalkaisia levyj\u00e4 valmistettaessa. On t\u00e4rke\u00e4\u00e4 huomata, ett\u00e4 tekniikan kehittyess\u00e4 n\u00e4iden materiaalien suorituskyky on parantunut merkitt\u00e4v\u00e4sti.<\/p>\n

      \"polyimide
      polyimidikalvo<\/figcaption><\/figure>\n

      Materiaaleilla on oltava korkea l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys ja hyv\u00e4 mittasuhteiden pysyvyys kuumennuksen aikana. Korkean luotettavuuden aloilla, kuten sotilas- ja ilmailu- ja avaruusalalla, suosittelemme paksumpaa polyimidikalvoa (yli 50 \u03bcm). N\u00e4ill\u00e4 aloilla perusmateriaalilla on oltava vahva stabiilius ja kest\u00e4vyys k\u00e4sittelyn aikana. Kuluttajaelektroniikassa sen sijaan noudatetaan usein suuntausta ohuempaan ja kevyemp\u00e4\u00e4n materiaaliin. Siell\u00e4 valmistajat k\u00e4ytt\u00e4v\u00e4t yleens\u00e4 ohuempia dielektrisi\u00e4 kalvoja (alle 50 \u03bcm).<\/p>\n

      Kuparilla p\u00e4\u00e4llystetyist\u00e4 laminaateista, peitekerroksista ja liimauskalvoista akryyliliimojen sidoslujuus on parempi, mutta l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys on hieman heikompi ja kutistuminen suurempi. Epoksiliimojen l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys on parempi, mutta niiden kovettuminen kest\u00e4\u00e4 kauemmin ja niiden sidoslujuus on joskus hieman heikompi.<\/p>\n

      Valetun tai painelaminoidun liimattoman kuparipinnoitetun laminaatin k\u00e4ytt\u00f6 antaa yleens\u00e4 suuremman l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyyden ja pienemm\u00e4n l\u00e4mp\u00f6laajenemiskertoimen (CTE). N\u00e4m\u00e4 materiaalit auttavat my\u00f6s pienent\u00e4m\u00e4\u00e4n levyn lopullista paksuutta ja voivat v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti poraushartsin likaantumista. Liimaton materiaali edellytt\u00e4\u00e4 kuitenkin k\u00e4sittely\u00e4 yli 300 \u00b0C:n l\u00e4mp\u00f6tilassa, ja se vaatii erikoislaitteita ja prosessinohjausta.<\/p>\n

      \n
      \n
      \n
      \n
      \n

      Milloin sinun pit\u00e4isi k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 j\u00e4ykk\u00e4\u00e4 joustolevy\u00e4 PCB-prototyyppien valmistukseen?<\/h2>\n

      J\u00e4ykk\u00e4-joustolevy valmistetaan, kun joustava piiri ja j\u00e4ykk\u00e4 levy liimataan ja k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n yhdess\u00e4. Lopullisessa levyss\u00e4 on sek\u00e4 FPC:n ett\u00e4 PCB:n ominaisuuksia. J\u00e4ykk\u00e4-joustolevyt maksavat enemm\u00e4n, mutta ne ovat eritt\u00e4in monipuolisia. Niit\u00e4 voi r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6id\u00e4 monille teollisuudenaloille ja moniin k\u00e4ytt\u00f6tarkoituksiin.<\/p>\n

      Milloin valita j\u00e4ykk\u00e4-jousijousto prototyyppien valmistukseen:<\/p>\n

        \n
      1. \n

        Korkean isku- ja t\u00e4rin\u00e4kest\u00e4vyyden ymp\u00e4rist\u00f6t.
        J\u00e4yk\u00e4t ja joustavat levyt kest\u00e4v\u00e4t iskuja ja t\u00e4rin\u00e4\u00e4. K\u00e4yt\u00e4 niit\u00e4, kun tuotteen on toimittava kovassa rasituksessa ja pysytt\u00e4v\u00e4 vakaana. Jos n\u00e4in ei tehd\u00e4, laite voi vioittua.<\/p>\n<\/li>\n

      2. \n

        Korkean tarkkuuden sovellukset, joissa luotettavuus on t\u00e4rke\u00e4mp\u00e4\u00e4 kuin kustannukset.
        Jos kaapelin tai liittimen vikaantuminen voi olla vaarallista, valitse kest\u00e4v\u00e4mpi j\u00e4ykk\u00e4jalkainen levy. Se v\u00e4hent\u00e4\u00e4 liittimien ja heikkojen kohtien m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4.<\/p>\n<\/li>\n

      3. \n

        Suuren tiheyden mallit.
        Joissakin komponenteissa ei ole riitt\u00e4v\u00e4sti pinta-alaa kaikille tarvittaville liittimille ja kaapeleille. T\u00e4ll\u00f6in j\u00e4ykk\u00e4-joustava levy s\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4 tilaa ja ratkaisee asettelun ongelman.<\/p>\n<\/li>\n

      4. \n

        Mallit, jotka muuten tarvitsisivat useita j\u00e4ykki\u00e4 levyj\u00e4.
        Jos tuotteessa tarvitaan nelj\u00e4 tai useampia toisiinsa liitettyj\u00e4 j\u00e4ykki\u00e4 levyj\u00e4, niiden korvaaminen yhdell\u00e4 j\u00e4yk\u00e4ll\u00e4 tai joustavalla levyll\u00e4 on usein paras vaihtoehto. Se voi olla kaiken kaikkiaan kustannustehokkaampaa.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

        \n

        Huomautuksia ja lis\u00e4vinkkej\u00e4 suunnittelijoille ja ostajille <\/h3>\n
          \n
        1. \n

          Keskustele hallituksen p\u00e4\u00e4tt\u00e4j\u00e4n kanssa ajoissa. Kerro, kuinka monta j\u00e4ykk\u00e4\u00e4 ja taipuisaa kerrosta suunnittelet, miss\u00e4 taivutusalueet ovat ja kuinka monta taivutussykli\u00e4 levyn on kestett\u00e4v\u00e4. Kerro my\u00f6s tavoiteimpedanssi ja nopeustarpeet. Valmistaja voi sitten kertoa, onko suunnittelu mahdollista ja mit\u00e4 rajoituksia on olemassa.<\/p>\n<\/li>\n

        2. \n

          Pid\u00e4 taivutusalueet vapaina j\u00e4ykist\u00e4 osista ja painavista komponenteista. K\u00e4yt\u00e4 selkeit\u00e4 taivutuslinjoja ja pid\u00e4 j\u00e4ljet l\u00e4hell\u00e4 neutraalia akselia, kun se on mahdollista. Taivutusalueiden yli kulkevien j\u00e4lkien on oltava riitt\u00e4v\u00e4n leveit\u00e4 ja noudatettava hyvi\u00e4 taivutuss\u00e4\u00e4nt\u00f6j\u00e4. V\u00e4lt\u00e4 l\u00e4pivientireiki\u00e4 toistuvilla taivutusalueilla, ellet k\u00e4yt\u00e4 erikoismalleja.<\/p>\n<\/li>\n

        3. \n

          Suunnittelu kokoonpanoa varten. Jos odotat SMT-valmistusta taipuisalle alueelle, suunnittele kantoaineet, kiinnityspisteet ja paistovaiheet. Merkitse alueet, joilla tarvitaan j\u00e4ykisteit\u00e4 ja joissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n liimoja komponenttien tukemiseen.<\/p>\n<\/li>\n

        4. \n

          Valitse materiaalit tarpeen mukaan. K\u00e4yt\u00e4 paksumpaa polyimidi\u00e4 ja vahvempia perusmateriaaleja sotilas- tai l\u00e4\u00e4ketieteellisiin tarkoituksiin. K\u00e4yt\u00e4 ohuita dielektrisi\u00e4 materiaaleja puhelimissa ja kevyiss\u00e4 kulutustavaroissa, jos tarvitset pient\u00e4 painoa ja pient\u00e4 kokoa.<\/p>\n<\/li>\n

        5. \n

          Kustannusten vaihtokauppa. J\u00e4ykk\u00e4jalkaisilla levyill\u00e4 voidaan leikata kokoonpano-osia ja liittimi\u00e4, mutta itse levy voi maksaa enemm\u00e4n. Tarkista koko j\u00e4rjestelm\u00e4n kustannukset. Usein j\u00e4rjestelm\u00e4n kokonaiskustannukset laskevat, kun poistat liittimet ja niihin liittyv\u00e4t kokoonpanovaiheet. Ota huomioon my\u00f6s korjaus- ja testauskustannukset.<\/p>\n<\/li>\n

        6. \n

          Tee stressitestej\u00e4. Jos tuotteesi joutuu alttiiksi t\u00e4rin\u00e4lle, iskuille, kuumuudelle tai kosteudelle, testaa j\u00e4ykk\u00e4jalkainen levy varhaisessa vaiheessa. Py\u00f6r\u00e4ilytesteill\u00e4, l\u00e4mp\u00f6shokkitesteill\u00e4 ja kosteustesteill\u00e4 l\u00f6ydet\u00e4\u00e4n ongelmat ennen massatuotantoa.<\/p>\n<\/li>\n

        7. \n

          Suunnittele ty\u00f6kalut. Suunnittele yhdess\u00e4 piirilevyseppien valmistajan kanssa jigit, kantajat ja paistoaikataulut. Oikeanlainen ty\u00f6kalutekniikka v\u00e4hent\u00e4\u00e4 vikoja ja sijoitusvirheit\u00e4.<\/p>\n<\/li>\n

        8. \n

          Dokumentaatio. Toimita selke\u00e4t mekaaniset piirustukset, pinoaminen, taivutuss\u00e4\u00e4nn\u00f6t ja kerroskartat. N\u00e4ytet\u00e4\u00e4n, mihin j\u00e4ykisteet menev\u00e4t ja miss\u00e4 taivutusp\u00e4\u00e4t poistuvat j\u00e4yk\u00e4lt\u00e4 alueelta.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

          \n\t\t\t\t\t\t\t
          <\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t

          Usein kysytyt kysymykset<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tMik\u00e4 on joustava j\u00e4ykk\u00e4 piirilevy?<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

          Jousto-j\u00e4ykk\u00e4 piirilevy yhdist\u00e4\u00e4 joustavat ja j\u00e4yk\u00e4t piirilevykerrokset yhdeksi rakenteeksi. Se tarjoaa sek\u00e4 taivutettavia alueita ett\u00e4 kiinteit\u00e4 osia, jotka s\u00e4\u00e4st\u00e4v\u00e4t tilaa, v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t liittimien m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4 ja parantavat luotettavuutta.<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

          \n\t\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tMitk\u00e4 ovat jousto-j\u00e4ykkien piirilevyjen edut?<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

          T\u00e4rkeimpi\u00e4 etuja ovat:<\/p>