{"id":1921,"date":"2025-08-25T02:26:59","date_gmt":"2025-08-25T02:26:59","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=1921"},"modified":"2025-09-26T09:20:59","modified_gmt":"2025-09-26T09:20:59","slug":"bga-assmebly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/fi\/pcb-assembly\/bga-assmebly\/","title":{"rendered":"BGA Assmebly"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Esipuhe<\/h2>

BGA-tekniikan tutkimus alkoi 1960-luvulla. Sit\u00e4 k\u00e4ytti ensimm\u00e4isen\u00e4 yhdysvaltalainen IBM. BGA-tekniikasta tuli kuitenkin k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6llinen vasta 1990-luvun alussa.<\/p>

\"BGA\"<\/p>

1980-luvulla haluttiin pienempi\u00e4 elektroniikkapiirej\u00e4 ja enemm\u00e4n I\/O-nastoja. Pinta-asennustekniikka (SMT)<\/a> antoi piirikokoonpanolle kevyet, ohuet, lyhyet ja pienet ominaisuudet. SMT toi mukanaan my\u00f6s korkeammat vaatimukset nastav\u00e4lille ja koplanaarisuudelle sellaisten osien osalta, joissa on useita johtimia. Koneistustarkkuuden, valmistettavuuden, kustannusten ja kokoonpanoprosessin rajoitusten vuoksi QFP-osien (Quad Flat Pack) jakorajaksi katsottiin kuitenkin yleens\u00e4 0,3 mm. T\u00e4m\u00e4 rajoitus rajoitti suuresti tihe\u00e4n kokoonpanon kehitt\u00e4mist\u00e4. Lis\u00e4ksi hienojakoiset QFP-osat edellyttiv\u00e4t tiukkoja kokoonpanoprosesseja. T\u00e4m\u00e4 rajoitti niiden k\u00e4ytt\u00f6\u00e4. T\u00e4st\u00e4 syyst\u00e4 jotkut yhdysvaltalaiset yritykset keskittyiv\u00e4t BGA-osien kehitt\u00e4miseen ja k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n. Ne pitiv\u00e4t BGA:ta QFP:t\u00e4 parempana suuren tiheyden tarpeisiin.<\/p>

Mik\u00e4 on BGA?<\/h2>

BGA on lyhenne sanoista Ball Grid Array. T\u00e4ss\u00e4 pakkauksessa juotospallot on tehty ruudukkoon pakkauksen alustan pohjalle. N\u00e4m\u00e4 pallot toimivat I\/O-liit\u00e4nt\u00f6in\u00e4 laitteen ja piirilevyn (PCB) v\u00e4lill\u00e4. T\u00e4ll\u00e4 menetelm\u00e4ll\u00e4 pakatut osat ovat pinta-asennettavia laitteita. Varhaisissa suorittimissa k\u00e4ytettiin DIP-paketteja, kuten joissakin hyvin yksinkertaisissa mikrokontrollereissa nyky\u00e4\u00e4n.<\/p>

Nyky\u00e4\u00e4n, kun elektroniikkateollisuus on kasvanut nopeasti, tietokoneet ja matkapuhelimet ovat yleisi\u00e4. Ihmiset haluavat elektroniikkatuotteilta enemm\u00e4n toimintoja ja vahvempaa suorituskyky\u00e4, mutta he haluavat my\u00f6s pienemp\u00e4\u00e4 kokoa ja v\u00e4hemm\u00e4n painoa. T\u00e4m\u00e4 ajaa tuotteita kohti enemm\u00e4n toimintoja, suurempaa suorituskyky\u00e4 ja pienemp\u00e4\u00e4 kokoa. T\u00e4m\u00e4n tavoitteen saavuttamiseksi IC-sirujen on oltava entist\u00e4 pienempi\u00e4 ja monimutkaisempia. T\u00e4ll\u00f6in piirien I\/O-lukum\u00e4\u00e4r\u00e4t kasvavat ja pakkausten I\/O-tiheys kasvaa. T\u00e4t\u00e4 suuntausta varten on luotu kehittyneit\u00e4 korkean tiheyden pakkaustekniikoita. BGA-pakkaus on yksi n\u00e4ist\u00e4 tekniikoista.<\/p>

Kaikista IC-kotelotyypeist\u00e4 BGA-kotelot kasvoivat nopeimmin vuosina 1996-2001. Vuonna 1999 BGA-koteloiden tuotanto oli noin 1 miljardi kappaletta. T\u00e4h\u00e4n menness\u00e4 t\u00e4m\u00e4 tekniikka on edelleen enimm\u00e4kseen tarkoitettu suuritiheyksisiin ja suorituskykyisiin laitteisiin. Se siirtyy edelleen hienompaan jakoon ja suurempiin I\/O-m\u00e4\u00e4riin. BGA-pakkauksia k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n p\u00e4\u00e4asiassa PC-piirisarjoissa, mikroprosessoreissa\/ohjaimissa, ASIC-piireiss\u00e4, porttirakenteissa, muistissa, DSP-piireiss\u00e4, PDA-piireiss\u00e4, PLD-piireiss\u00e4 ja vastaavissa laitteissa.<\/p>

BGA-tyypit pakkausmateriaalin mukaan<\/h2>

Kotelomateriaalista riippuen BGA-laitteisiin kuuluvat p\u00e4\u00e4asiassa:<\/p>