{"id":2444,"date":"2025-09-08T08:51:05","date_gmt":"2025-09-08T08:51:05","guid":{"rendered":"https:\/\/flj-pcb.com\/?page_id=2444"},"modified":"2025-09-26T03:44:18","modified_gmt":"2025-09-26T03:44:18","slug":"resin-filled-via","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/flj-pcb.com\/fi\/pcb-manufacturer\/resin-filled-via\/","title":{"rendered":"Hartsit\u00e4ytteinen Via"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Tausta<\/h2>

Hartsit\u00e4ytteist\u00e4 via-prosessia k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n yh\u00e4 enemm\u00e4n piirilevyjen valmistuksessa. Se on yleist\u00e4 monikerroksisissa levyiss\u00e4 ja korkean tarkkuuden piirilevyiss\u00e4. Hartsit\u00e4yt\u00f6ll\u00e4 voidaan ratkaista monia ongelmia, joita juotosnaamion tulppaaminen tai laminointit\u00e4yteainehartsit eiv\u00e4t pysty ratkaisemaan. Samalla t\u00e4ss\u00e4 prosessissa k\u00e4ytett\u00e4vill\u00e4 hartseilla on erityisominaisuuksia. N\u00e4m\u00e4 ominaisuudet tuovat mukanaan monia vaikeita kohtia piirilevyjen valmistusvaiheissa.<\/p>

\"Resin-Filled<\/p>

M\u00e4\u00e4ritelm\u00e4<\/h2>

Hartsitulppauksella tarkoitetaan hartsin k\u00e4ytt\u00e4mist\u00e4 sisempien kerrosten l\u00e4pivientien t\u00e4ytt\u00e4miseen ja sen j\u00e4lkeen laminointiin. T\u00e4t\u00e4 menetelm\u00e4\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti suurtaajuuslevyiss\u00e4 ja HDI-levyiss\u00e4. Niit\u00e4 on kahta p\u00e4\u00e4tyyppi\u00e4: perinteinen silkkipainettu hartsitulppaus ja tyhji\u00f6hartsitulppaus. Useimmissa tuotteissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n perinteist\u00e4 silkkipainohartsimenetelm\u00e4\u00e4. T\u00e4m\u00e4 on my\u00f6s alan yleisin menetelm\u00e4.<\/p>

Mik\u00e4 on \u201ckytketty via\u201d piirilevyss\u00e4?<\/h2>

Toiminnan ja toimialan tarpeen kautta<\/h3>

L\u00e4pivienti (plated through hole, PTH) yhdist\u00e4\u00e4 levyn eri kerrokset. Elektroniikkateollisuuden kasvu vie piirilevytekniikkaa eteenp\u00e4in. Se lis\u00e4\u00e4 my\u00f6s tarvetta parempaan piirilevyjen valmistukseen ja pintaliitosty\u00f6h\u00f6n. Plugged via -prosessi n\u00e4ytt\u00e4\u00e4 t\u00e4ytt\u00e4v\u00e4n n\u00e4m\u00e4 tarpeet. Pistokytkenn\u00e4n on t\u00e4ytett\u00e4v\u00e4 n\u00e4m\u00e4 s\u00e4\u00e4nn\u00f6t:<\/p>

  1. L\u00e4piviennin sis\u00e4ll\u00e4 on oltava kuparia. L\u00e4pivienti voidaan t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 tai olla t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4tt\u00e4 juotosmaskin alla.<\/p><\/li>

  2. L\u00e4pivientien sis\u00e4ll\u00e4 on oltava tietyn paksuinen juote (tina-lyijy) (esimerkiksi 4 \u03bcm). Juotosmaskin muste ei saa p\u00e4\u00e4st\u00e4 reik\u00e4\u00e4n ja aiheuttaa loukkuun juuttuneita juotoshelmi\u00e4.<\/p><\/li>

  3. L\u00e4pivienti on peitett\u00e4v\u00e4 juotosmaskilla, jotta valo ei p\u00e4\u00e4se l\u00e4pi. Rei\u00e4ss\u00e4 ei saa olla juotosrenkaita tai juotoshelmi\u00e4. T\u00e4ytetyn rei\u00e4n on oltava tasainen.<\/p><\/li><\/ol>

    Kun elektroniikkatuotteista tulee kevyempi\u00e4, ohuempia, lyhyempi\u00e4 ja pienempi\u00e4, my\u00f6s piirilevyt muuttuvat tihe\u00e4mmiksi ja vaikeammiksi. T\u00e4m\u00e4 tuo mukanaan monia SMT<\/a> ja BGA<\/a> laudat. Kun asiakkaat kokoavat osia, he pyyt\u00e4v\u00e4t usein, ett\u00e4 l\u00e4piviennit on suljettu. Liitoksilla on viisi p\u00e4\u00e4asiallista tarkoitusta:<\/p>

    1. Est\u00e4\u00e4 juotteen kulkemisen l\u00e4piviennin l\u00e4pi aaltojuottamisen aikana ja oikosulun osapuolella. T\u00e4m\u00e4 on avainasemassa, kun l\u00e4pivienti sijoitetaan BGA-alustalle. Silloin tehd\u00e4\u00e4n ensin tulppaus ja sitten kultaus, jotta BGA-juottaminen olisi helpompaa.<\/p><\/li>

    2. V\u00e4ltt\u00e4\u00e4ksesi l\u00e4piviennin sis\u00e4lle j\u00e4\u00e4vi\u00e4 vuotoj\u00e4\u00e4mi\u00e4.<\/p><\/li>

    3. Mahdollistaa tyhji\u00f6 pick-and-place- tai tyhji\u00f6testausvaiheet pinta-asennuksen ja kokoonpanon j\u00e4lkeen. Tyhji\u00f6 toimii vain, jos yl\u00e4osa on suljettu.<\/p><\/li>

    4. Est\u00e4\u00e4 tahnaa virtaamasta l\u00e4pivientiin ja aiheuttamasta heikkoja juotosliitoksia tai huonoa sijoittelua.<\/p><\/li>

    5. Est\u00e4\u00e4 juotospalloja putoamasta ulos aaltojuotoksen aikana ja aiheuttamasta oikosulkuja.<\/p><\/li><\/ol>

      \"Cross-section<\/p>

      Hartsit\u00e4ytteisten l\u00e4pivientien edut<\/h2>

      1. Monikerroslevyiss\u00e4, joissa on BGA-levyj\u00e4, hartsitulppauksella voidaan pienent\u00e4\u00e4 l\u00e4pivientien v\u00e4list\u00e4 rakoa. T\u00e4m\u00e4 helpottaa reitityst\u00e4 ja j\u00e4lkien asettelua.<\/p><\/li>

      2. Sisempiin HDI-kerroksiin upotetuissa l\u00e4pivienneiss\u00e4 hartsit\u00e4ytt\u00f6 auttaa tasapainottamaan prepregin paksuuden hallinnan laminoinnin aikana ja upotetun l\u00e4piviennin hartsit\u00e4yt\u00f6n suunnittelun.<\/p><\/li>

      3. Paksuissa levyiss\u00e4, joissa on suuria l\u00e4pireiki\u00e4, hartsit\u00e4ytt\u00f6 parantaa tuotteen luotettavuutta.<\/p><\/li>

      4. Hartsit\u00e4ytteisi\u00e4 l\u00e4pivientej\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n usein BGA-osien vuoksi. Perinteisess\u00e4 BGA:ssa l\u00e4pivienti voi kulkea padista takapuolelle. Jos BGA on tihe\u00e4 eik\u00e4 l\u00e4pivienti voi reititty\u00e4 ulos, voit porata l\u00e4piviennin tyynyyn ja reititt\u00e4\u00e4 sen toiseen kerrokseen. Sitten reik\u00e4 t\u00e4ytet\u00e4\u00e4n hartsilla ja kuparilevyll\u00e4, jotta siit\u00e4 tulee pad. T\u00e4t\u00e4 kutsutaan VIP-prosessiksi (via in pad). Jos poraat l\u00e4piviennin padiin etk\u00e4 k\u00e4yt\u00e4 hartsit\u00e4ytt\u00f6\u00e4, juote voi vuotaa ja aiheuttaa takapuolen oikosulun tai huonon liitoksen padiin.<\/p><\/li><\/ol>

        Hartsit\u00e4ytteisten l\u00e4pivientien prosessin kulku<\/h2>

        Yleinen hartsit\u00e4ytteinen prosessi:<\/p>

        1. Poraa rei\u00e4t.<\/p><\/li>

        2. Levit\u00e4 reikien l\u00e4pi kuparilla.<\/p><\/li>

        3. T\u00e4yt\u00e4 rei\u00e4t hartsilla ja paista.<\/p><\/li>

        4. Hiotaan tai jyrsit\u00e4\u00e4n tasaiseksi (tasoitetaan).<\/p><\/li><\/ol>

          Hionnan j\u00e4lkeen hartsiosassa ei ole kuparia. Sitten tarvitaan uusi kuparointivaihe, jotta t\u00e4ytetty alue muuttuu tyynyksi. T\u00e4m\u00e4 pinnoitusvaihe tehd\u00e4\u00e4n ennen muiden reikien normaalia porausta. Lyhyesti sanottuna, k\u00e4sittele ensin t\u00e4ytett\u00e4v\u00e4t l\u00e4piviennit, poraa sitten muut rei\u00e4t ja noudata normaalia virtausta.<\/p>

          Alla on lueteltu joitakin keskeisi\u00e4 vaiheita ja asemia, joita saatat n\u00e4hd\u00e4 tehtaalla:<\/p>