| Artículo | Nombre del artículo | Capacidad de proceso |
En general Proceso Capacidad | Número de capas | 1-30 Capas |
| Prensa híbrida de alta frecuencia HDI | En el caso de los materiales cerámicos y de PTFE, sólo son aplicables el taladrado mecánico para vías ciegas/enterradas, el taladrado de profundidad controlada, el taladrado posterior, etc. (no se permite el taladrado láser ni el laminado directo de láminas de cobre). | |
| IDH de alta velocidad | Fabricado según los procesos convencionales de IDH | |
| Etapas láser | 1-5 Etapas (Revisión necesaria para ≥6 etapas) | |
| Grosor del tablero | 0,1-5,0 mm (Revisión necesaria para espesores ＜0,2 mm o ＞6,5 mm) | |
| Tamaño mínimo acabado | Tablero individual: 5*5mm (Revisión necesaria para ＜3mm) | |
| Tamaño máximo acabado | 2-20 Capas: 21*33inch; Nota: Revisión requerida si el lado corto del tablero excede 21inch. | |
| Espesor máximo del cobre acabado | Capa exterior: 8OZ (Revisión necesaria para ＞8OZ); Capa interior: 6OZ (Revisión necesaria para ＞6OZ) | |
| Espesor mínimo del cobre acabado | 1/2 onza | |
| Precisión de alineación entre capas | ≤3mil | |
| Gama de llenado pasante | Grosor de la placa ≤0,6 mm, Diámetro del orificio ≤0,2 mm. | |
| Gama de espesores de placas de relleno de resina | 0,254-6,0 mm; Revisión necesaria para el taponamiento con resina de las placas de PTFE | |
| Tolerancia del grosor de la placa | Espesor de la placa ≤1,0 mm: ±0,1 mm | |
| Espesor de la placa ＞1,0 mm: ±10% | ||
| Tolerancia de impedancia | ±5Ω (＜50Ω), ±10% (≥50Ω); ±8% (≥50Ω, Revisión necesaria). | |
| Alabeo | Convencional: 0,75%, Límite: 0,5% (revisión obligatoria), Máximo: 2,0% | |
| Tiempos de laminación | Máximo 5 laminaciones para el mismo tablero de núcleo (Revisión requerida para ＞3 laminaciones) | |
Material Types | Tg estándar FR4 | Shengyi S1141, Kingboard KB6160A, Guoji GF212 |
| Medio Tg FR4 | Shengyi S1150G (placa de Tg media), Kingboard KB6165F, Kingboard KB6165G (sin halógenos) | |
| FR4 de alta Tg | Shengyi S1600 (sin halógenos), Kingboard KB6167G (sin halógenos), Kingboard KB6167F | |
| Sustrato de aluminio | Guoji GL12, Boyu Serie 3, Prensa híbrida de 1-8 capas FR-4 | |
| Tipos de materiales para placas de IDH | LDPP (IT-180A 1037 y 1086), Convencional 106 y 1080 | |
| CTI alto | Shengyi S1600 | |
| FR4 de alta Tg | Isola: FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, PCL-370HR; Lenton: IT-180A, | |
| IT-150DA; Nelco: N4000-13, N4000-13EP, N4000-13SI, N4000-13EP | ||
| SI; Panasonic: R-5775K (Megtron6), R-5725 (Megtron4); Kingboard: KB6167F; | ||
| Taiguang: EM-827; Hongren: GA-170; Nanya: NP-180; Taiyao: TU-752, TU-662; | ||
| Hitachi: MCL-BE-67G (H), MCL-E-679 (W), MCL-E-679F (J); Tenghui: VT-47; | ||
| Materiales cerámicos de alta frecuencia rellenos de polvo | Rogers: Rogers4350, Rogers4003; Arlon: 25FR, 25N; | |
| Materiales de alta frecuencia de PTFE | Serie Rogers, Serie Taconic, Serie Arlon, Serie Nelco, Serie TP | |
| Preimpregnado PTFE | Taconic: Serie TP, Serie TPN, HT1.5 (1.5mil), Serie Fastrise | |
| Laminación de materiales híbridos | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco con FR-4 | |
Metal Sustrato | Número de capas | Sustrato de aluminio, Sustrato de cobre: 1-8 Capas; Placa fría, Placa sinterizada, Placa embebida en metal: 2-24 Capas; Placa cerámica: 1-2 Capas; |
| Tamaño de acabado (sustrato de aluminio, sustrato de cobre, placa fría, placa sinterizada, placa con incrustación metálica) | MAX: 610*610mm, MIN: 5*5mm | |
| Tamaño máximo de producción (placa cerámica) | 100*100mm | |
| Espesor del tablero acabado | 0,5-5,0 mm | |
| Espesor del cobre | 0.5-10 OZ | |
| Espesor de la base metálica | 0,5-4,5 mm | |
| Material de la base metálica | AL: 1100/1050/2124/5052/6061; Cobre: Cobre puro, hierro puro | |
| Diámetro mínimo del orificio acabado y tolerancia | NPTH: 0,5±0,05mm; PTH (sustrato de aluminio, sustrato de cobre): 0,3±0,1mm; PTH (Placa fría, Placa sinterizada, Placa con incrustación metálica): 0,2±0,10mm; | |
| Precisión de mecanizado de perfiles | ±0,2 mm | |
| Procesos de tratamiento superficial parcial de PCB | Nivelación de soldadura por aire caliente (HASL) con plomo/sin plomo; OSP; Níquel (paladio) oro químico (EN(Au)G); Oro blando/duro electrodepositado (níquel); Estaño electrodepositado; Oro blando/duro electrodepositado sin níquel; Fabricación de oro grueso. | |
| Tratamiento de superficies metálicas | Cobre: Niquelado y dorado; Aluminio: Anodizado, anodizado duro, pasivado químico; Tratamiento mecánico: Chorro de arena seco, cepillado | |
| Materiales de base metálica | Quanbao Aluminum Substrate (T-110, T-111); Tenghui Aluminum Substrate (VT-4A1, VT-4A2, VT-4A3); Laird Aluminum Substrate (1KA04, 1KA06); Bergquist Metal Substrate (MP06503, HT04503); TACONIC Metal Substrate (TLY-5, TLY-5F); | |
| Espesor del adhesivo termoconductor (capa dieléctrica) | 75-150um | |
| Tamaño del bloque de cobre incrustado | 3*3mm-70*80mm | |
| Planitud del bloque de cobre incrustado (precisión de la diferencia de altura) | ±40um | |
| Distancia del bloque de cobre empotrado a la pared del orificio | ≥12mil | |
| Conductividad térmica | 0,3-3W/m.k (sustrato de aluminio, sustrato de cobre, placa fría); 8,33W/m.k (placa sinterizada); 0,35-30W/m.k (placa con incrustación metálica); 24-180W/m.k (placa cerámica); | |
| Tipo de producto | Tablero rígido | Placa base, HDI, Placa multicapa de vía ciega/enterrada, Placa de cobre grueso, Placa de cobre grueso para fuente de alimentación, Placa de prueba de semiconductores |
| Método de laminación | Tablero multilaminado de vía ciega/enterrada | Máximo 3 laminaciones en la misma cara |
| Tipo de tarjeta HDI | 1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2, 3+n+3 (n: vía enterrada ≤0,3mm); Las vías ciegas láser pueden electrodepositarse y rellenarse. | |
| Laminación híbrida parcial | Distancia mínima del taladro mecánico al conductor en la zona de laminación híbrida parcial | ≤10 Capas: 14mil; 12 Capas: 15mil; ＞12 Capas: 18mil |
| Distancia mínima de la unión de laminación híbrida parcial a la perforación | ≤12 Capas: 12mil; ＞12 Capas: 15mil | |
| Tratamiento de superficies | Sin plomo | Cobre-níquel-oro electrodepositado, oro por inmersión, dorado duro (con/sin níquel), dorado de dedos, HASL sin plomo, OSP, níquel paladio dorado químico (ENPG), dorado blando (con/sin níquel), plata por inmersión, estaño por inmersión, ENIG+OSP, ENIG+G/F, dorado integral+G/F, plata por inmersión+G/F, estaño por inmersión+G/F |
| Con plomo | HASL con plomo | |
| Relación de aspecto | 10:1 (HASL con plomo/sin plomo, níquel químico-oro por inmersión (ENIG), plata por inmersión, estaño por inmersión, ENPG); 8:1 (OSP) | |
| Tamaño máximo de mecanizado | Inmersión Oro: 520*800mm; Inmersión Vertical Estaño: 500*600mm; Inmersión Horizontal Estaño: Una cara ＜500mm; Inmersión horizontal Plata: Lado único ＜500mm; HASL con plomo/sin plomo: 520*650mm; OSP: Lado único ＜500mm; Oro duro electrodepositado: 450*500mm; Lado único no superior a 520mm. | |
| Tamaño mínimo de mecanizado | Estaño de inmersión 60*80mm; Plata de inmersión: 60*80mm; HASL con plomo/sin plomo: 150*230mm; OSP: 60*80mm; Los tamaños inferiores a los anteriores deberán someterse a un tratamiento de superficie con placas grandes. | |
| Espesor del tablero de mecanizado | Oro de inmersión: 0,2-7,0 mm; Estaño de inmersión: 0,3-7,0mm (Línea vertical de estaño de inmersión), 0,3-3,0mm (Línea horizontal); Plata de inmersión: 0,3-3,0mm; HASL con plomo/sin plomo: 0,6-3,5mm; Revisión necesaria para placas HASL con grosor ＜0,4mm; OSP: 0,3-3,0mm; Oro duro galvanizado: 0,3-5,0mm (Relación de aspecto de la placa 10:1). | |
| Paso mínimo de CI o distancia mínima entre PAD y línea para placas de oro por inmersión | 3 millones | |
| Altura máxima de los dedos de oro | 2,5 cm | |
| Paso mínimo entre dedos de oro | 6 millones | |
| Paso mínimo de segmentación para dedos de oro segmentados | 7,5 millones | |
| Perforación | Espesor máximo del tablero para perforación mecánica de 0,1/0,15/0,2 mm | 0,8 mm/1,5 mm/2,5 mm |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación láser | 0,1 mm | |
| Diámetro máximo del orificio de perforación láser | 0,15 mm | |
| Diámetro del orificio mecánico (producto acabado) | 0,10-6,2 mm (broca correspondiente: 0,15-6,3 mm) | |
| Diámetro mínimo del agujero acabado para placas de material PTFE (incluida la laminación híbrida): 0,25 mm (broca correspondiente: 0,35 mm) | ||
| Vía mecánica ciega/perforada diámetro ≤0,3mm (Broca correspondiente: 0,4mm) | ||
| Diámetro de perforación para tapar la máscara de soldadura de la vía en placa ≤0,45 mm (broca correspondiente: 0,55 mm). | ||
| Diámetro mínimo del orificio vinculado: 0,35 mm (broca correspondiente: 0,45 mm) | ||
| Diámetro mínimo del medio agujero metalizado: 0,30 mm (broca correspondiente: 0,4 mm) | ||
| Máxima relación de aspecto de los orificios pasantes | 20:1 (Excluido el diámetro de perforación ≤0,2 mm; Revisión necesaria para ＞12:1) | |
| Máxima relación profundidad/diámetro de perforación láser | 1:01 | |
| Máxima relación profundidad/diámetro de perforación mecánica controlada en profundidad para vías ciegas | 1,3:1 (Diámetro del orificio ≤0,20 mm), 1,15:1 (Diámetro del orificio ≥0,25 mm) | |
| Profundidad mínima de perforación mecánica controlada en profundidad (perforación de retroceso) | 0,2 mm | |
| Distancia mínima del taladrado mecánico al conductor (placas de vías no ciegas/enterradas y vías ciegas láser de 1ª etapa) | 5,5mil (≤8 Capas); 6,5mil (10-14 Capas); 7mil (＞14 Capas) | |
| Distancia mínima desde la perforación mecánica hasta el conductor (placas de vías mecánicas ciegas/enterradas y vías láser ciegas/enterradas de 2ª etapa) | 7mil (1ª laminación); 8mil (2ª laminación); 9mil (3ª laminación) | |
| Distancia mínima de la perforación láser al conductor (vías ciegas/enterradas por láser) | 7mil (1+N+1); 8mil (1+1+N+1+1 o 2+N+2) | |
| Distancia mínima de la perforación láser al conductor (placas HDI de 1ª y 2ª fase) | 5 millones | |
| Distancia mínima entre paredes de agujeros de distintas redes (tras compensación) | 10 millones | |
| Distancia mínima entre paredes de agujeros de la misma red (tras compensación) | 6 milímetros (agujeros pasantes; vías ciegas láser); 10 milímetros (vías ciegas/enterradas mecánicas) | |
| Distancia mínima entre paredes de orificios no metálicos (tras compensación) | 8 millones | |
| Tolerancia de la posición del orificio (en comparación con los datos CAD) | ±2mil | |
| Tolerancia mínima del diámetro de los orificios NPTH | ±2mil | |
| Precisión del diámetro de los orificios de componentes sin soldadura | ±2mil | |
| Tolerancia de profundidad del agujero cónico | ±0,15 mm | |
| Tolerancia del diámetro del orificio cónico | ±0,15 mm | |
Tampón(Anillo) | Tamaño mínimo de las almohadillas de capa interior/exterior para orificios láser | 10mil (4mil agujero láser), 11mil (5mil agujero láser) |
| Tamaño mínimo de las almohadillas de la capa interior/exterior para orificios pasantes mecánicos | 16 mm (8 mm de diámetro de agujero) | |
| Diámetro mínimo de la almohadilla BGA | 10mil para el proceso HASL con plomo, 12mil para el proceso HASL sin plomo, 7mil para otros procesos | |
| Tolerancia de los pads BGA | +/-1,2mil (Pad ＜12mil); +/-10% (Pad ≥12mil) | |
Línea Width/ Espaciado | Anchura mínima de línea correspondiente al espesor del cobre | 1/2OZ: 3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | ||
| 2OZ: 5/5mil | ||
| 3OZ: 7/7mil | ||
| 4OZ: 12/12mil | ||
| 5OZ: 16/16mil | ||
| 6OZ: 20/20mil | ||
| 7OZ: 24/24mil | ||
| 8OZ: 28/28mil | ||
| 9OZ: 30/30mil | ||
| 10OZ: 32/30mil | ||
| Tolerancia de anchura de línea | ≤10mil: +/-1.0mil | |
| ＞10mil: +/-1.5mil | ||
Soldadura Mask& Leyendas | Diámetro máximo de perforación para tapar la máscara de soldadura (máscara de soldadura en ambos lados) | 0,5 mm |
| Color de la tinta de la máscara de soldadura | Verde, amarillo, negro, azul, rojo, blanco, morado, verde mate, negro mate, tinta blanca de alta refracción | |
| Color de tinta Legend | Blanco, amarillo, negro | |
| Diámetro máximo del tapón de lámina de aluminio con cinta azul | 5 mm | |
| Gama de diámetros de perforación para taponamiento con resina | 0,1-1,0 mm | |
| Relación de aspecto máxima para el relleno de resina | 12:01 | |
| Anchura mínima del puente de la máscara de soldadura | 4mil para tinta verde, 6mil para otros colores; Se requieren requisitos especiales para el control del puente de la máscara de soldadura. | |
| Anchura mínima de la línea de leyenda | 3 mm de ancho, 24 mm de alto para leyendas blancas; 5 mm de ancho, 32 mm de alto para leyendas negras | |
| Espacio mínimo para leyendas huecas | 8 mm de ancho, 40 mm de alto para piezas huecas | |
| Leyendas huecas en la capa de máscara de soldadura | 8 mm de ancho, 40 mm de alto para piezas huecas | |
| Perfil | Distancia de la línea central V-CUT (sin exposición del cobre) al patrón | H≤1,0mm: 0,3mm (ángulo V-CUT 20°), 0,33mm (30°), 0,37mm (45°); |
| 1,0＜H≤1,6 mm: 0,36 mm (20°), 0,4 mm (30°), 0,5 mm (45°); | ||
| 1,6＜H≤2,4 mm: 0,42 mm (20°), 0,51 mm (30°), 0,64 mm (45°); | ||
| 2,4＜H≤3,2 mm: 0,47 mm (20°), 0,59 mm (30°), 0,77 mm (45°); | ||
| Tolerancia de simetría V-CUT | ±4mil | |
| Número máximo de líneas V-CUT | 100 líneas | |
| Tolerancia de ángulo V-CUT | ±5 grados | |
| Especificaciones del ángulo V-CUT | 20°, 30°, 45° | |
| Ángulo del chaflán del dedo de oro | 20°, 30°, 45° | |
| Tolerancia del ángulo del chaflán del dedo de oro | ±5 grados | |
| Distancia mínima para el TAB no dañado junto a los dedos de oro | 6 mm | |
| Distancia mínima entre el lado del dedo dorado y la línea del borde del perfil | 8 millones | |
| Precisión de profundidad de las ranuras fresadas con control de profundidad (cantos) (NPTH) | ±0,10 mm | |
| Precisión de las dimensiones del perfil (de borde a borde) | ±8mil | |
| Tolerancia mínima de las ranuras fresadas (PTH) | ±0,15 mm tanto en la anchura como en la longitud de la ranura | |
| Tolerancia mínima de las ranuras fresadas (NPTH) | ±0,10 mm tanto en la anchura como en la longitud de la ranura | |
| Tolerancia mínima de las ranuras perforadas (PTH) | ±0,075 mm en la dirección de la anchura de la ranura; Longitud de la ranura/anchura de la ranura ＜2: +/-0,1 mm en la dirección de la longitud de la ranura; Longitud de la ranura/anchura de la ranura ≥2: +/-0,075 mm en la dirección de la longitud de la ranura. | |
| Tolerancia mínima de las ranuras perforadas (NPTH) | ±0,05 mm en la dirección de la anchura de la ranura; Longitud de la ranura/anchura de la ranura ＜2: +/-0,075 mm en la dirección de la longitud de la ranura; Longitud de la ranura/anchura de la ranura ≥2: +/-0,05 mm en la dirección de la longitud de la ranura. |
| Artículo | Unidad | Capacidades de proceso de placas de circuito impreso cerámicas | ||
|---|---|---|---|---|
| Diámetro mínimo del orificio | mm | 0.05 | ||
| Tolerancia de la conicidad del agujero | % | ±30 | ||
| Precisión de la posición de perforación | mm | 0.025 | ||
| Tolerancia de la ranura: Longitud ≥ 2×Anchura | mm | Longitud: ±0,05; Anchura: ±0,025 | ||
| Tolerancia de la ranura: Longitud < 2×Anchura | mm | Longitud: ±0,025; Anchura: ±0,010 | ||
| Precisión de alineación de trazas | mm | ±0,025; Alineación entre capas: 0.025 | ||
| Ancho de línea/espacio mínimo | mm | 0.075/0.040 | ||
| Compensación del ancho de línea global (proceso DPC) | mm | 0,02 (Sin restricción de espesor de cobre, sólo proceso DPC) | ||
| Proceso de grabado directo de película negativa | mm | Grosor del cobre 10Z: compensación del ancho de línea de 0,025; grosor del cobre 20Z: compensación del ancho de línea de 0,05; grosor del cobre 30Z: compensación del ancho de línea de 0,075; grosor del cobre 80Z: compensación del ancho de línea de 0,15. | ||
| Superficie Espesor del cobre | um | 18, 35, 70, 140, 300, 400 | ||
| Relación de aspecto del orificio | / | 8:1 | ||
| Factor de ataque | / | ＞4 | ||
| Presa metálica | um | 50 – 800 | ||
| Grosor de la tinta (según los requisitos del cliente, si se especifica) | um | Superficie de rastreo: ≥10; esquina de rastreo: ≥8 | ||
| Espesor de tinta Weir | um | 80 – 120 | ||
| Tolerancia de alineación de la máscara de soldadura | mm | ±0.075 | ||
| Anchura mínima de una cara de la máscara de soldadura que cubre la traza | mm | Cobre superficial 10Z: 0,075; Cobre superficial 20Z: 0,10; Cobre superficial 30Z: 0,15; Cobre superficial 40Z: 0,175 | ||
| Apertura mínima del carácter de la película de máscara de soldadura (anchura mínima de línea) | mm | 0.15 | ||
| Ancho mínimo de línea de caracteres | mm | ≥0.12 | ||
| Tolerancia de alineación del personaje | mm | ±0.15 | ||
| Altura mínima de caracteres | mm | ≥0.75 | ||
| Espacio mínimo entre caracteres | mm | ≥0.10 | ||
| Inmersión Oro | um | Espesor del oro: 0,025 - 0,10; Espesor del níquel: 2 - 8 | ||
| Inmersión Plata | um | Plata Grosor: 0,2 - 0,5 | ||
| Lata de inmersión | um | Espesor de estaño: 0,2 - 1 (la nivelación de soldadura por aire caliente no es aplicable a placas cerámicas) | ||
| OSP (Resistencia a la oxidación) | / | Espesor de la película OSP: 2 - 5 u”.” | ||
| Níquel Paladio Oro Químico (ENEPIG) | um | Espesor del oro: 0,025 - 0,050; Espesor del paladio: 0,025 - 0,075; Espesor del níquel: 2 - 8 | ||
| Distancia mínima de la línea de corte a la huella | mm | 0.2 | ||
| Alineación de las Líneas de Corte Superior e Inferior (Controlada para Tableros de Doble Cara) | mm | ±0.025 | ||
| Precisión del control de espesor residual | mm | ±0,075; Profundidad de trazado para tableros panelados: 1/2 del grosor total del tablero; Profundidad de trazado para líneas de depanelado periféricas: 2/3 del grosor total del tablero | ||
| Tolerancia de precisión de offset | mm | ±0.025 | ||
| Ancho de línea de corte láser | mm | 0.1 | ||
| Tolerancia del perfil láser | mm | ±0.10 | ||
| Proceso LTCC Pasta de plata sinterizada - Espesor | um | 10 – 20 | ||
| Proceso LTCC Pasta de plata sinterizada - Anchura de línea | mm | ＞0.1 | ||
| Proceso LTCC Pasta de plata sinterizada - Espaciado entre líneas | mm | ＞0.15 | ||
| Material | – | Alúmina | Alúmina | Nitruro de aluminio |
| Pureza | % | 96 | 99.60 | / |
| Apariencia | / | Blanco | Blanco | Cian |
| Densidad | g/cm³ | 3.72 | 3.85 | 3.3 |
| Tamaño medio de las partículas | um | 3 – 4 | ＜1.5 | ＜1 |
| Conductividad térmica | w/m-k | 22.3 | 29.5 | 170 |
| Coeficiente de dilatación térmica (CTE) | x10-⁶/℃ (RT~800℃) | 8 | 8.2 | 4.4 |
| Resistencia a la ruptura dieléctrica | v/m | 14×10⁶ | 18×10⁶ | 14×10⁶ |
| Resistividad | / | ＞10¹⁴ | ＞10¹⁴ | ＞10¹⁴ |
| Constante dieléctrica | (1MHz) | 9.5 | 9.8 | 9 |
| Tangente de pérdida dieléctrica | (1MHz, x10-⁴) | 3 | 2 | 4 |
| Resistencia a la flexión | Mpa | 350 | 500 | 300 |
| Dimensión | mm | 114×114/120×120/127×127/130×140/140×190 | – | – |
| Espesor | mm | 0.2/0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/0.8/1.0/1.2/1.5 | – | – |
| Alabeo | % | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
| Artículo | Unidad | Capacidad de fabricación de PCB de aluminio |
|---|---|---|
| Material base Marca | / | Guoji GL11 / Guangzhou Aluminum / Ventec / Isola / Rogers |
| Tinta de máscara de soldadura | / | Serie Libang |
| Espesor del cobre acabado | μm | 18 / 25 / 35 / 70 (0,5 oz / 0,75 oz / 1 oz / 2 oz) |
| Grosor del tablero | mm | 0.2 - 5.0 |
| Tolerancia de espesor (t ≥ 1,0 mm) | % | ±10 |
| Tolerancia de grosor (t < 1,0 mm) | mm | ±0.1 |
| Conductividad térmica | W/m-K | 1 - 12 |
| Anchura mínima de línea | % | ±10 |
| Distancia mínima | mil | 8 (0,2 mm) |
| Diámetro del orificio de perforación | mm | ≥ grosor del tablero & ≥ 1,0 |
| Tolerancia del orificio | mm | ±0.1 |
| Tipo de máscara de soldadura | / | Tinta fotoimprimible |
| Puente de máscara de soldadura | mm | 0.15 |
| Mín. Anchura de caracteres | mm | ≥0.15 |
| Mín. Altura de caracteres | mm | ≥1.0 |
| Tamaño máximo del tablero | mm | Estándar: 480 × 580 / Grande: 580 × 1180 (disponible a medida) |
| Precisión del contorno | mm | ±0.15 |
| Distancia entre el trazado y el borde de la placa | mm | ≥0,3 (12mil) |
| Panelización (Zero-gap) | / | Panelización de espacio cero (sin espacio entre placas en el envío de paneles) |
| Panelización (con hueco) | mm | 2,0 (La separación entre paneles no debe ser inferior a 2,0 mm, de lo contrario se dificulta el enrutamiento) |
| Acabado superficial | / | ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP |
| Artículo | Unidad | Capacidad de fabricación de placas de circuito impreso de cobre |
|---|---|---|
| Número de capas | L | 1 - 8 |
| Tipos de productos | / | Una cara, Doble cara con núcleo, Una cara de 2 capas, Una cara de 4 capas, Separación térmica (Placa de pedestal) |
| Norma de calidad para PCB | / | IPC-A-600/610 Clase 3/2 |
| Conductividad térmica | W/m-K | 1 - 12 (Separación térmica: 398W para placa de pedestal) |
| Máx. Tamaño PCB | mm | 1200 × 480 |
| Mín. Tamaño PCB | mm | 5 × 5 |
| Espesor de PCB | mm | 0.5 - 5.0 |
| Espesor del cobre acabado | oz | 1 - 3 |
| Taladro pasante chapado Espesor del cobre | μm | 20 - 35 |
| Ancho de línea / Espaciado | mil | 1 onza: 4/5, 2 onzas: 6/8, 3 onzas: 10/11 |
| Alabeo de PCB | % | ≤ 0.5 |
| Mín. Diámetro del orificio de perforación | mm | 1.0 |
| Mín. Diámetro del orificio de perforación | mm | 0.6 |
| Mín. Espacio libre de la máscara de soldadura | mm | 0.35 |
| Contorno Tolerancia | mm | CNC: ±0,15 / Punzonado: ±0,1 |
| Cobre Espesor de la capa del circuito | μm | 35, 70, 105, 140, 175, 210, 245, 280, 315, 350 |
| Tolerancia de enrutamiento | mm | CNC: ±0,1 / Punzonado: ±0,1 |
| Acabado superficial y grosor | / | ENIG: Au 0,0254-0,127 μm, Ni 5-6 μm OSP / HASL (sin plomo): 40-100 μm Plata de inmersión: Ag 3-8 μm Dorado duro: Au 0,1-0,5 μm, Ni 4-6 μm |
| Artículo | Unidad | Capacidad de fabricación de placas de circuito impreso de HDI |
|---|---|---|
| Tipo de producto | / | HDI ELIC (5+2+5) |
| Capas de PCB | L | 1 - 32 |
| Grosor del tablero | mm | Grosor del núcleo: 0,05 - 1,5 Espesor acabado: 0,3 - 3,5 |
| Diámetro mínimo del orificio | mm / mil | Taladro láser: 0,075 mm / 3 milímetros Taladro mecánico: 0,15 mm / 6 milímetros |
| Anchura mínima de línea / espaciado | mm | 0,030 / 0,030 (1,2mil / 1,2mil) |
| Espesor de la lámina de cobre | oz | 0.5 - 5 |
| Máx. Tamaño de procesamiento | mm | 700 × 610 |
| Registro entre capas | mm | ±0,05 (2mil) |
| Contorno Tolerancia | mm | ±0,075 (3mil) |
| Min. BGA Pad | mm | 0,15 (8 millones) |
| Relación de aspecto | / | 10:1 |
| Alabeo del tablero | % | ≤ 0.5 |
| Tolerancia de impedancia | % | ±8 |
| Capacidad de producción diaria | m² | 3000 |
| Materiales comunes | / | FR4 / Tg normal / Tg alto / Dk bajo / HF FR4 / PTFE / PI |
| Acabado superficial | / | Ni/Au electrodepositado, OSP, HASL, Oro electrodepositado, Estaño de inmersión |
| Artículo | Unidad | Capacidad de fabricación de FPC |
|---|---|---|
| Max. Capas | L | 16 |
| Mín. Espesor del tablero acabado | mm | 0.04 |
| Máx. Tamaño | mm | 500 × 2200 |
| Min. Taladro láser | mm | 0.025 |
| Min. Taladro mecánico | mm | 0.1 |
| Mín. Ancho de línea / Espacio | mm | 0.035 / 0.035 |
| Min. Anillo anular (simple / doble cara) | mm | 0.075 |
| Min. Anillo anular (capa interior multicapa) | mm | 0.1 |
| Min. Anillo anular (capa exterior multicapa) | mm | 0.1 |
| Min. Cubierta Puente | mm | 0.1 |
| Mín. Apertura de la máscara de soldadura | mm | 0.15 |
| Min. Apertura del recubrimiento | mm | 0.30 × 0.30 |
| Mín. Paso BGA | mm | 0.45 |
| Tolerancia de impedancia de un solo extremo | % | ±7 |
| Tipo de material base | / | Poliamida, LCP, PET |
| Marcas de material base | / | Shengyi, ITEQ, Taiflex, Newflex, Nikko, Panasonic, DuPont, Jiujiang |
| Tipos de rigidizadores | / | FR4, PI, PET, Acero, Aluminio, PSA, Nylon |
| Acabado superficial | / | ENIG, ENEPIG, OSP, Oro galvánico, Oro galvánico + ENIG, Oro galvánico + OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño galvánico |
| Flex + IDH | / | 2+N+2 (Producción en serie) |
| Artículo | Unidad | Capacidad de fabricación de PCB rígido-flexibles |
|---|---|---|
| Max. Capas | L | 30 |
| Máx. Espesor del tablero acabado | mm | 4.0 |
| Máx. Tamaño de producción | mm | 500 × 1000 |
| Min. Taladro láser | mm | 0.075 |
| Máx. Relación de aspecto | / | 13:1 |
| Mín. Anchura/espacio de línea de la capa interior | mm | 0.04 / 0.04 |
| Mín. Anchura/espacio de línea de la capa exterior | mm | 0.05 / 0.05 |
| Tolerancia de registro de la máscara de soldadura | mm | 0.035 |
| Min. Puente de máscara de soldadura | mm | 0.08 |
| Mín. Paso BGA | mm | 0.08 |
| Impedancia de un solo extremo (tamaño) | mm | 0.45 |
| Tolerancia de impedancia de un solo extremo | % | ±7 |
| Materiales de base | / | Mid-Tg, High-Tg, Low Dk, Low Loss FR4, Materiales de alta frecuencia |
| Marcas de material base | / | Shengyi, TUC, ITEQ, Rogers, Panasonic, DuPont, Taiflex |
| Acabado superficial | / | ENIG, ENEPIG, OSP, Oro galvánico, Oro galvánico + ENIG, Oro galvánico + OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño galvánico |
| Rígido-Flex + IDH | / | 3+N+3 (Prototipo) |
| Artículo | Unidad | Capacidad de fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad |
|---|---|---|
| Capas | L | 2 - 30 |
| Máx. Espesor del tablero | mm | 8.0 |
| Espesor del cobre acabado | oz | 0.5 - 5 |
| Tolerancia de grosor | % | ±10 |
| Máx. Tamaño acabado | mm | 570 × 670 |
| Mín. Tamaño acabado | mm | 1 × 1 |
| Precisión del contorno | mm | ±0.075 |
| Precisión de las ranuras | mm | ±0.075 |
| Mín. Distancia agujero-cobre | mil | 5 |
| Mín. Diámetro del orificio | mm | 0.05 |
| Mín. Paso BGA | mm | 0.4 |
| Mín. Distancia entre agujeros (diferentes redes) | mm | 0.2 |
| Tolerancia del orificio | mil | ±2,0 (PTH) / ±1,0 (NPTH) |
| Tolerancia de la posición del orificio | mil | ±2 |
| Taladro | mil | 4 |
| Relación de aspecto | / | 20:1 |
| Precisión del ancho de línea | μm | ±20 |
| Alabeo del tablero | % | ≤0.75 |
| Control de ancho de traza | mm | ±0.02 |
| Tolerancia de impedancia (≥50Ω) | % | ±8 |
| Máx. Desviación de control de impedancia | % | 2 |
| Taladro pasante chapado Espesor del cobre | μm | Min ≥18, Avg ≥20 |
| Grosor de la máscara de soldadura | μm | 20 - 30 |
| Tipos de placas de circuito impreso de alta frecuencia | / | 6GHz-24GHz PCB, 70GHz PCB, Antena embebida PCB, Sustrato híbrido cerámico PCB, Alta frecuencia PCB basada en PTFE |
| Base Espesor de cobre | oz | 0.5 - 1.0 |
| Conductividad térmica | W/m-K | 0.15 - 0.95 |
| Tipos de vías | / | Vía ciega, Vía apilada, Vía escalonada, Vía salteada, Vía enterrada |
| Estrés térmico | / | 10s a 288°C |
| Constante dieléctrica (Dk) | / | ε2,1 - ε10,0 |
| Precisión de perforación o fresado | mm | ±0.10 - 0.13 |
| Taladro Pared Cobre | μm | ≥20 |
| Tinta de máscara de soldadura | / | Taiyo PSR-4000, Tamura DSR-2200 |
| Materiales de sustrato | / | Resina de hidrocarburos, Resina de PTFE, Resina HC, Resina PPO/PPE |
| Acabado superficial | / | ENIG, Plata de inmersión, Oro galvánico, Estaño de inmersión, Estaño galvánico |
| Acabado superficial especial | / | Cobre base + Oro grueso, Cobre base + Paladio-Oro, Níquel base + Oro duro, etc. |