En la actualidad, en el campo del procesamiento de productos electrónicos, las placas de circuitos multicapa son indispensables como uno de los componentes electrónicos importantes. En la actualidad, existen muchos tipos de placas de circuitos PCB, como las placas de circuitos de alta frecuencia, las placas de circuitos de microondas y otros tipos de placas de circuitos impresos que se han ganado cierta reputación en el mercado. Las fábricas de placas de circuitos multicapa disponen de técnicas de procesamiento específicas para los distintos tipos de placas. Pero, en general, los fabricantes de placas de circuitos multicapa deben tener en cuenta tres aspectos principales.
1. Considerar la elección del flujo del proceso
La producción de placas de circuito multicapa es propensa a verse afectada por muchos factores, y el número de capas, el proceso de punzonado, el tratamiento del revestimiento superficial y otros procesos tecnológicos afectarán a la calidad de la placa de circuito PCB acabada. Por lo tanto, para estos entornos de proceso, la producción de placas de circuito multicapa se considera plenamente en combinación con las características del equipo de producción, y se puede ajustar de forma flexible de acuerdo con los tipos de placas de circuito impreso y los requisitos de procesamiento.
2. Elección del sustrato
El material base de la placa de circuito puede dividirse en dos tipos: material orgánico y material inorgánico. Cada material tiene sus propias ventajas. Por lo tanto, la determinación del tipo de sustrato tiene en cuenta varias propiedades, como las propiedades dieléctricas, el tipo de lámina de cobre, el grosor de la ranura base y las características de procesabilidad. Entre ellas, el grosor de la lámina de cobre superficial es un factor clave que afecta al rendimiento de esta placa de circuito impreso. En general, cuanto menor sea el grosor, más cómodo será el grabado y mejorará la precisión de los gráficos.
3. Considerar la configuración del entorno de producción
El entorno del taller de fabricación de placas de circuitos multicapa también es un aspecto muy importante, y la regulación de la temperatura ambiente y la humedad ambiente son factores cruciales. Si la temperatura ambiente varía demasiado, puede provocar la rotura de los orificios de la placa base. Si la humedad ambiental es demasiado alta, la energía nuclear tendrá un efecto adverso en el rendimiento del sustrato con fuerte absorción de agua, específicamente en términos de propiedades dieléctricas. Por lo tanto, es muy necesario que los fabricantes de placas de circuitos mantengan unas condiciones ambientales adecuadas durante la producción.
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