PCB 프로토타이핑은 대량 생산 전 인쇄 회로 기판의 단기 생산을 의미합니다. 엔지니어는 회로 설계를 마치고 PCB 레이아웃을 완성한 후 프로토타이핑을 사용합니다. 레이아웃 파일을 보드 공장으로 보내 테스트를 위한 소량의 배치를 만듭니다. 아래에서는 프로토타입 제작 전에 해야 할 일을 설명합니다.
간단한 PCB와 복잡한 PCB가 있습니다. 간단한 기판의 경우 프로토타이핑이 쉽습니다. 복잡한 보드의 경우 프로토타입 제작에 주의가 필요합니다. 프로토타입 제작 시 적절한 검사 도구를 사용하지 않으면 보드가 완성된 후에야 문제가 나타날 수 있습니다. 그러면 너무 늦습니다. 따라서 프로토타입 제작을 시작하기 전에 미리 준비해야 합니다.
PCB 프로토타입 제작 시 참고 사항 및 주의사항
- 프로토타입을 제작하는 두 가지 일반적인 방법은 일반 PCB 제조업체를 이용하거나 전문 프로토타입 제작소를 이용하는 것입니다. 필요에 맞는 업체를 찾아보세요. 프로토타입 제작소는 샘플 제작에 주력하므로 두 개 정도의 소량 제작도 가능합니다.
- 일반 제조업체는 일반적으로 일괄 주문을 목표로 합니다. 나중에 샘플을 반품하거나 더 많은 주문을 기대할 수 있습니다. 시제품 제작소는 샘플 또는 소량만 제작합니다. 대량 주문을 하더라도 시제품 제작소는 대량 생산을 위해 설치되지 않을 수 있습니다.
- 품질 보증에 있어서는 일반 제조업체가 일부 샘플 샵보다 더 잘하는 경향이 있습니다. 일부 샘플 샵은 빠른 판매에 초점을 맞추기 때문에 전체 테스트 없이 작업을 수락하고 샘플을 자른 후 대금을 받을 수 있습니다. 플라잉 프로브 테스트를 생략할 수도 있습니다. 품질이 좋지 않은 경우 새로운 시운전을 해야 합니다. 시험 실행은 신중하게 수행해야 합니다. 적절한 시험 실행은 일반적으로 문제를 발견하고 다음 실행을 성공적으로 만듭니다.
PCB 프로토타입 제작 시 엔지니어링 직원을 위한 주의사항
- 비용을 관리하기 위해 프로토타입 수량을 신중하게 선택하세요.
- 잘못된 풋프린트로 인한 프로토타입 실패를 방지하기 위해 컴포넌트 패키지를 자세히 확인합니다.
- 보드 성능을 개선하기 위해 전체 전기 점검을 수행합니다.
- 노이즈를 줄이고 안정성을 높이기 위해 신호 무결성을 염두에 두고 보드를 배치하세요.
프로토타입 제조업체를 위한 주의사항
- 데이터 오류를 방지하기 위해 PCB 파일을 주의 깊게 확인합니다.
- 모든 프로세스 단계를 승인하고 처리 매개변수를 사내 공장과 일치시킵니다.
- 출력량을 제어하여 비용을 절감하고 품질을 유지하세요.
- 모든 특별 사항과 요구 사항을 프로토타입 고객과 공유하여 예상치 못한 일이 발생하지 않도록 하세요.
PCB 프로토타이핑 전 준비 사항
- 물리적 윤곽 만들기
닫힌 물리적 윤곽은 나중에 컴포넌트를 배치하고 프로토타입을 제작하기 위한 기본 플랫폼입니다. 정확해야 합니다. 윤곽선에는 둥근 모서리를 사용하세요. 모서리가 둥글면 날카로운 모서리로 인한 상처를 방지하고 보드에 응력이 집중되는 것을 줄일 수 있습니다. - 컴포넌트와 그물을 가져온 다음 컴포넌트를 배치합니다.
컴포넌트와 그물을 그려진 윤곽선으로 가져올 때는 메시지에 주의해서 따르세요. 컴포넌트 패키지 유형과 네트 연결에 주의를 기울이세요. 지시를 따르면 실수를 줄일 수 있습니다. 구성 요소 배치 및 라우팅은 제품 수명, 안정성 및 전자기 호환성에 영향을 미칩니다. 이러한 항목은 특별한 주의가 필요합니다. 일반적으로 배치 순서를 따르고 열 방출에 주의하세요. - PCB 설계를 라우팅하고 다듬기
PCB를 라우팅할 때는 처리 매개변수 요구 사항을 따르세요. 신뢰할 수 있는 프로토타입 공급업체에 문의할 수도 있습니다. 이렇게 하면 불량률이 줄어듭니다. 라우팅을 마친 후 텍스트, 일부 부품 및 일부 트레이스를 조정합니다. 적절한 타이밍에 구리 타설을 하세요. 너무 일찍 동 타설을 하면 편집 속도가 느려지고 라우팅에 문제가 생길 수 있으므로 피하세요. 최종 편집은 제작, 디버깅 및 수리를 더 쉽게 하기 위한 것입니다. - 그물망 확인 및 검증
때때로 실수나 부주의로 인해 회로도와 비교하여 그려진 PCB의 순 관계가 변경되는 경우가 있습니다. 따라서 확인과 검증이 필요합니다. 그리기 후에는 먼저 그물망을 확인한 다음 나중에 작업을 수행하세요.
필리패스트 프로토타이핑 흐름
1단계 - 공장에 문의
공장에 필요한 보드 크기, 공정 요구 사항 및 주문 수량을 알려주세요. 전문 견적을 기다린 후 주문합니다.
2단계 - 재료 절단
제공한 엔지니어링 데이터를 기반으로 적합한 원판에서 소형 생산 보드를 절단합니다. 일반적인 흐름: 대형 원판 → 가공 지침에 따라 절단 → 패널 정렬 및 고정 → 둥근 모서리 또는 밀링 모서리 펀칭 → 출력 보드.
3단계 - 드릴링
준비된 패널에 필요한 위치와 크기로 구멍을 뚫습니다. 일반적인 흐름: 패널을 쌓고 등록 핀으로 고정 → 패널 적재 → 구멍 뚫기 → 패널 언로드 → 필요한 경우 검사 및 재작업.
4단계 - 구멍에 구리 증착
화학적 방법을 사용하여 도금이 필요한 구멍에 얇은 구리 층을 증착합니다. 일반적인 흐름: 거친 연마 → 패널 걸기 → 자동 무전해 구리 라인 → 언로드 → 1% 희석 H₂SO₄에 담그기 → 구리 농축.
5단계 - 이미지 전송
제작 필름에서 기판으로 회로 이미지를 전송합니다. 일반적인 흐름: 러프 보드 → 라미네이션 → 휴식 → 정렬 → 노출 → 휴식 → 현상 → 검사.
6단계 - 패턴 전기 도금
구리를 전기 도금한 다음 노출된 회로 구리 위에 니켈/금 또는 주석을 도금하여 필요한 두께에 도달합니다. 일반적인 흐름: 패널 적재 → 탈지 → 물 헹굼 2회 → 마이크로 에칭 → 물 헹굼 → 산 세척 → 구리 전기 도금 → 물 헹굼 → 산 침지 → 주석 도금 → 물 헹굼 → 적재 해제.
7단계 - 포토레지스트 박리
NaOH 용액을 사용하여 전기 도금 영역을 덮고 있던 포토레지스트 층을 제거하여 이후 단계를 위해 비회로 구리가 노출되도록 합니다.
8단계 - 에칭
화학적 에칭제를 사용하여 회로의 일부가 아닌 영역에서 구리를 제거합니다.
9단계 - 솔더 마스크 적용
솔더 마스크 이미지(일반적으로 녹색 마스크라고 함)를 기판으로 옮깁니다. 마스크는 흔적을 보호하고 부품 납땜 중에 납땜이 브리징되는 것을 방지합니다.
10단계 - 실크스크린 인쇄
보드에 참조 텍스트와 표시를 인쇄하여 쉽게 식별하고 조립할 수 있습니다. 일반적인 흐름: 최종 솔더 마스크 경화 후 → 냉각 및 휴식 → 메쉬 조정 → 실크스크린 인쇄 → 인쇄 후 경화.
11단계 - 골드 핑거 도금
커넥터 손가락 부분에 니켈을 도금한 다음 금을 필요한 두께로 도금합니다. 이렇게 하면 경도와 내마모성이 향상됩니다.
12단계 - 라우팅 및 보드 모양 만들기
펀칭 다이 또는 CNC 라우팅을 사용하여 보드 모양을 고객이 원하는 윤곽에 맞게 절단합니다.
13단계 - 테스트
플라잉 프로브 테스터를 사용하여 개방 회로, 단락 및 육안으로 발견하기 어려운 기타 결함을 확인합니다. 이를 통해 보드 기능을 확인합니다.
최종 메모 및 알림
- 항상 컴포넌트 풋프린트를 확인하세요. 잘못된 풋프린트로 인해 프로토타입이 실패하고 프로젝트가 지연될 수 있습니다.
- 필요한 경우 드릴 크기, 트레이스 폭, 간격 및 임피던스 제어에 대한 명확한 설계 규칙을 유지합니다. 가능하면 제조업체의 권장 값을 사용하세요.
- 테스트 패드를 포함하고 명확한 테스트 계획을 제공하세요. 이는 전기 테스트 및 디버깅에 도움이 됩니다.
- 제어 임피던스 라인, 블라인드 또는 매립형 비아, 압입 구멍과 같은 특수 요구 사항을 조기에 표시하여 공장에서 기능을 확인할 수 있도록 하세요.
- 정확한 보드 윤곽선이나 특수 구멍이 필요한 경우 BOM 및 어셈블리 정보를 최신 상태로 유지하고 명확한 기계 도면을 첨부하세요.
필리패스트 마케팅 마감
Philifast는 전문적인 PCB 프로토타이핑 및 퀵턴 서비스를 제공합니다. 엔지니어와 협력하여 위험을 줄이고 개발 주기를 단축합니다. PCB, PCBA 또는 맞춤형 제조 서비스가 필요한 경우 Philifast에 문의하세요. 저희 팀이 견적, 공정 점검, 빠른 생산을 지원하므로 안심하고 프로토타입에서 대량 생산으로 전환할 수 있습니다.
