Introducción
A pesar del estricto control del proceso de producción de placas de circuito impreso, en la fabricación real siguen produciéndose defectos que no cumplen los requisitos del proceso. De acuerdo con los principios de gestión de calidad total (TQM), estas placas defectuosas deben ser clasificadas, analizadas y tratadas adecuadamente. Como fabricante profesional de placas de circuito impreso, Philifast cubre este vacío con sólidos sistemas de control de calidad y servicios integrales.
La calidad de una placa de circuito impreso depende a menudo de las capacidades del fabricante. Por ejemplo, el mismo material TG130 puede dar resultados distintos si se combina con diferentes materias primas. El auge del 5G ha impulsado rápidos cambios e innovaciones en la industria mundial del 3C, por lo que es crucial el crecimiento colaborativo de todos los actores clave de la cadena de suministro. Dado que los productos 3C priorizan la calidad y la vida útil, la fiabilidad de los componentes es primordial, y los fabricantes de PCB, como proveedores principales, se enfrentan a un riguroso escrutinio por parte de los compradores.
Muchos productos 3C pasan de la I+D a la producción en serie sólo para sufrir pérdidas debido a placas de circuito impreso de calidad inferior. Para salvaguardar la calidad del producto y la reputación de la marca, las empresas usuarias finales suelen asociarse con fabricantes de placas de circuito impreso fiables, aquellos que cumplen altos estándares de calidad, tecnología y servicio. Philifast se adhiere a una filosofía central de “la calidad es lo primero” para el desarrollo a largo plazo, siguiendo las normas IPC en la producción, estableciendo estrictos índices de aprobación del producto acabado y aplicando el ciclo PDCA (Planificar-Hacer-Verificar-Actuar) para mejorar continuamente la calidad y el rendimiento del producto. Esto garantiza que las unidades PCB funcionen de forma estable y eficiente después de la entrega.
Además, Philifast invierte en I+D e innovación para el control de calidad, introduciendo equipos de pruebas de precisión para desarrollar placas de circuito impreso de alto rendimiento e impulsando la atención del sector hacia las nuevas tecnologías. A la hora de captar nuevos clientes, la empresa ofrece demostraciones detalladas de los productos; después de la venta, ofrece asistencia técnica para problemas y mantenimiento de los productos.
En una era en la que la electrónica simplifica y acelera la vida y el trabajo modernos, los dispositivos evolucionan constantemente para ofrecer mejores experiencias al usuario. Por esta razón, las empresas deben seleccionar un socio estable de PCB entre la multitud del mercado. Los fabricantes de confianza obtienen más oportunidades de negocio, fomentando el progreso general de la industria.
Sistema de control de calidad de la producción de PCB de Philifast
(1) Comprender la inspección de calidad de la producción de PCB
Objetivo de la inspección de calidad
En el ensamblaje SMT (tecnología de montaje superficial), la inspección de calidad tiene como objetivo identificar y eliminar defectos, apoyar un control eficaz del proceso y mejorar el rendimiento del producto.
Papel de la inspección de calidad
- Detecte los defectos a tiempo para evitar que las placas defectuosas pasen a procesos posteriores.
- Reduzca los costes de reparación abordando los problemas con prontitud.
- Evite desechar lotes enteros resolviendo las causas profundas de los defectos.
- Reduzca los costes globales de producción mediante una gestión proactiva de la calidad.
Métodos clave de inspección de la calidad
| Método de inspección | Descripción del núcleo | Escenarios de aplicación | Ventajas | Limitaciones |
|---|---|---|---|---|
| Inspección visual | Inspección manual por personal formado | Impresión posterior a la pasta de soldadura, colocación posterior de componentes, soldadura posterior al reflujo, soldadura posterior a la ola, pruebas posteriores en línea | Bajo coste, funcionamiento sencillo | La fiabilidad, la precisión y la coherencia dependen de la habilidad del operario; el rendimiento disminuye con la densidad de colocación de placas de circuito impreso (más componentes por unidad de superficie) y tarda más en placas densas. |
| AOI (inspección óptica automatizada) | Utiliza dispositivos ópticos automáticos para escanear y comparar imágenes de PCB con normas | Impresión de pasta post-soldadura, soldadura post-reflujo | No se ve afectado por la densidad de colocación; es rápido, preciso y repetible; marca los defectos con tinta o muestra los errores en pantallas con imágenes | Mayor inversión inicial en equipos |
| ICT (Prueba en circuito) | Utiliza comprobadores en circuito para verificar la funcionalidad de los circuitos. | Después del montaje | Gran capacidad de diagnóstico; detecta problemas de soldadura (puentes, aperturas, juntas frías, trazas rotas) y defectos de los componentes. | Requiere dispositivos personalizados para placas de circuito impreso específicas; no es adecuado para la verificación funcional de todo el sistema. |
(2) Prácticas exhaustivas de control de calidad en la producción de PCB
A. Establecer un sistema de documentación de control de calidad
- Desarrollar reglas de inspección de la calidad de los PCB y normas de ensayo.
- Crear procedimientos operativos para la inspección visual, AOI, ICT y FCT (prueba de circuito funcional).
- Normalizar las guías de usuario de los equipos de ensayo (máquinas AOI, comprobadores ICT, máquinas FCT).
- Diseñar formularios/etiquetas de registro de inspecciones para realizar un seguimiento de los resultados.
- Documente las notas sobre seguridad y funcionamiento de cada equipo.
B. Gestión de la inspección de calidad in situ
- Despliegue personal de control de calidad (CC) formado y a tiempo completo que cumpla las normas de inspección y los flujos de trabajo de las pruebas.
- Implantar puntos de control de inspección:
- Inspección visual/AOI tras la impresión de la pasta de soldadura.
- Inspección visual tras la colocación de los componentes.
- Inspección visual/AOI tras la soldadura por reflujo.
- ICT y FCT después de la soldadura por ola.
- Inspección visual del montaje final y verificación de la calidad.
- Juzgar el estado correcto/incorrecto de las placas de circuito impreso en función de las normas de ensayo; registrar los resultados y fijar las etiquetas de los productos.
- Utilizar el equipo siguiendo estrictamente las guías del usuario y mantener registros detallados de cada paso de la prueba.
Normas específicas de las TIC y notas de seguridad
- La máquina sólo puede ser utilizada por personal cualificado; se prohíbe al personal no autorizado ejecutar o modificar programas.
- Los operarios deben llevar muñequeras o guantes ESD (descarga electrostática) cualificados y evitar el uso de joyas metálicas.
- No vuelva a pasar las tarjetas probadas funcionalmente por ICT.
- Manipule las placas de circuito impreso con cuidado para evitar dañar los componentes.
- Notifique inmediatamente a los ingenieros y gerentes si la máquina funciona mal o se produce el mismo defecto tres veces consecutivas; pase sólo las placas que cumplan los requisitos de la prueba.
Pasos del funcionamiento de las TIC
- Verifique el número de pieza de la placa de circuito impreso.
- Escanee el código de operador para la autenticación.
- Recuperar la placa de circuito impreso que se va a comprobar.
- Abra la tapa de la toma de prueba.
- Realice una inspección visual previa a la prueba.
- Coloque la placa de circuito impreso en el zócalo.
- Cierre la tapa de la toma.
- Pulse la pantalla principal para iniciar la exploración.
- Recuperar los resultados de las pruebas.
- Abra la tapa y extraiga la placa de circuito impreso comprobada.
C. Otros detalles de control de calidad
- Mantener registros de inspección detallados: Registre los datos de las pruebas, realice un seguimiento de los tipos e índices de defectos y utilice los registros para identificar las causas raíz y evitar que se repitan.
- Definir reglas de gestión de tarjetas defectuosas: Establezca un flujo de trabajo para las tarjetas rechazadas: clasifique por gravedad de los defectos, envíe los casos graves para su revisión o desguace y tome decisiones basadas en el impacto y el coste de los defectos.
- Control de materiales y componentes entrantes: Realice inspecciones de calidad de las materias primas (cobre, preimpregnados, FR4, TG130, etc.) y los componentes; asóciese con proveedores de confianza con un historial probado. En el caso de los materiales TG130, verifique que los valores nominales de temperatura y el contenido de resina cumplen los requisitos de diseño.
- Garantizar la trazabilidad: Marque las placas de circuito impreso con números de lote y fechas de producción para rastrear los problemas hasta lotes y procesos específicos.
- Mantenimiento de equipos: Implementar planes de mantenimiento preventivo para AOI, ICT y hornos de reflujo; calibrar las máquinas de prueba regularmente para evitar informes falsos o defectos pasados por alto.
- Formación del personal: Formar a los operarios y al personal de control de calidad en las normas IPC, el funcionamiento de las máquinas y la clasificación de defectos para mejorar la precisión de la inspección y reducir los falsos pases/fallos.
- Mejora continua (ciclo PDCA):
- Plan: Fijar objetivos de pruebas y metas de calidad.
- Visite: Ejecutar los procesos de producción e inspección según lo previsto.
- Consulte: Analizar los resultados de las pruebas e identificar las lagunas.
- Actuar: Abordar los problemas para optimizar los procesos, repitiendo el ciclo para mejorar el rendimiento y reducir los residuos.
D. Pasos y medidas prácticas de inspección
- Control de impresión de pasta de soldadura: Utilice un grosor de esténcil y un diseño de apertura adecuados; inspeccione el volumen de pasta con SPI (Inspección de pasta de soldadura) para reducir los defectos de soldadura.
- Control del perfil de reflujo: Establezca curvas de temperatura adaptadas a los requisitos de las placas de circuito impreso y los componentes; supervise las zonas del horno para minimizar los defectos de soldadura y el estrés térmico en los componentes.
- Ajuste del programa AOI: Ajuste los umbrales de AOI en función del tipo y la densidad de la placa de circuito impreso; optimícelos para nuevos componentes o máscaras de soldadura (evite ajustes demasiado estrictos que provoquen falsos fallos o ajustes poco precisos que pasen por alto defectos reales).
- ICT Fixture and Software Updates: Mantenga limpios y alineados los puntos de contacto de los dispositivos ICT; actualice los programas de prueba tras los cambios de diseño; ajuste las trayectorias de las sondas para las pruebas de sonda volante cuando se modifiquen los diseños.
- Configuración FCT: Diseñar FCT para verificar las funciones clave de las placas ensambladas; utilizar placas buenas conocidas para establecer límites de prueba para redes, tensiones y señales.
E. Mejores prácticas de embalaje y envío para la protección de la calidad
- Protección antiestática: Utilice bolsas ESD y espuma ESD segura para evitar daños electrostáticos.
- Protección mecánica: Mantenga las placas de circuito impreso planas durante el embalaje; utilice espuma o bastidores para evitar que se doblen y reducir la tensión en las juntas de soldadura y los componentes.
- Protección de piezas frágiles: Cubra y proteja los conectores largos, los componentes grandes y las patillas expuestas.
- Control de la humedad: Utilice bolsas de barrera contra la humedad y desecantes para las placas de circuito impreso sin plomo y los componentes sensibles a la humedad.
F. Cultura de calidad y servicio al cliente
Philifast integra la calidad en su cultura corporativa, proporcionando información clara sobre los productos y demostraciones a los clientes. Después de la entrega, la empresa ofrece asistencia técnica para resolver los problemas del producto, lo que genera confianza y reduce los fallos sobre el terreno. Una sólida cultura de la calidad también fomenta el intercambio de conocimientos entre equipos, lo que acelera la resolución de problemas y evita la repetición de errores.
Conclusión
Aunque el control estricto del proceso es esencial en la producción de placas de circuito impreso, los defectos son inevitables. La gestión de calidad total requiere la clasificación, el análisis y la gestión sistemáticos de las placas defectuosas. Los socios fiables como Philifast aportan valor cumpliendo las normas IPC, aprovechando el ciclo PDCA para la mejora continua, invirtiendo en I+D y en equipos de pruebas de precisión, y proporcionando una sólida asistencia al cliente.
Un control de calidad eficaz combina múltiples métodos de inspección (visual, AOI, ICT, FCT) con normas claras, personal formado, equipos en buen estado y un embalaje adecuado. Mediante la aplicación de estas prácticas, los fabricantes de placas de circuito impreso y sus clientes pueden reducir los defectos, disminuir los costes y mejorar la fiabilidad de los productos, algo fundamental para prosperar en el cambiante mercado 3C.
