El diseño de PCB se basa en el diagrama esquemático del circuito para realizar las funciones requeridas por el diseñador del circuito. Diseño de PCB es un trabajo muy técnico, y requiere muchos años de acumulación de experiencia. Los siguientes fabricantes de placas de circuito han resumido varios problemas comunes en el diseño de circuitos PCB para su referencia.
Primero. Superposición de almohadillas
- El solapamiento de las pastillas (excepto las de montaje superficial) significa el solapamiento de los orificios. Durante el proceso de perforación, la broca se romperá debido a la perforación múltiple en un solo lugar, lo que provocará daños en los orificios.
- Dos orificios de la placa multicapa se solapan. Por ejemplo, un orificio es un disco de aislamiento y el otro orificio es una almohadilla de conexión (almohadilla de flor), por lo que la lámina aparecerá como un disco de aislamiento después de dibujar la lámina, lo que resulta en chatarra.
Segundo. El abuso de la capa gráfica
- Se hicieron algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas. Originalmente, era una placa de cuatro capas, pero se diseñó con más de cinco capas de cableado, lo que provocó malentendidos.
- Ahorra problemas durante el diseño. Tome el software Protel como ejemplo para dibujar las líneas en cada capa con la capa Board, y utilice la capa Board para marcar las líneas. De esta manera, al realizar los datos de dibujo de luz, debido a que la capa Board no está seleccionada, se omite. La conexión se rompe, o puede cortocircuitarse debido a la selección de la línea de marcado de la capa Board, por lo que la integridad y claridad de la capa de gráficos se mantiene durante el diseño.
- Violación del diseño convencional, como el diseño de la superficie del componente en la capa Inferior y el diseño de la superficie de soldadura en la Superior, causando inconvenientes.
Tercero. La colocación aleatoria de los personajes
- La almohadilla de soldadura SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes para la prueba de continuidad de la placa impresa y la soldadura de los componentes.
- El diseño de los caracteres es demasiado pequeño, lo que dificulta la serigrafía, y demasiado grande hará que los caracteres se solapen entre sí y sean difíciles de distinguir.
Cuarto. El ajuste de la apertura de la almohadilla de una cara
- Por lo general, las almohadillas de una sola cara no se perforan. Si es necesario marcar la perforación, el diámetro del agujero debe diseñarse para que sea cero. Si se diseña el valor numérico, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecen en esta posición, y hay un problema.
- Las almohadillas de una sola cara deben marcarse especialmente si están perforadas.
Cinco. Utilizar bloques de relleno para dibujar almohadillas
Dibujar pads con bloques de relleno puede pasar la inspección DRC al diseñar el circuito, pero no es bueno para el procesamiento. Por lo tanto, los pads similares no pueden generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se aplique la máscara de soldadura, el área del bloque de relleno quedará cubierta por la máscara de soldadura, lo que dificultará la soldadura del dispositivo.
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