Cùng với sự phát triển không ngừng của công nghệ điện tử, yêu cầu của người tiêu dùng đối với thiết kế sản phẩm ngày càng cao, việc bố trí mạch điện ngày càng đòi hỏi độ chính xác cao hơn, và kích thước của các gói linh kiện điện tử ngày càng thu nhỏ. Việc kiểm soát chất lượng sản phẩm đã trở thành thách thức lớn nhất đối với quá trình lắp ráp PCB. Từ Sản xuất bảng mạch in (PCB), từ khâu mua sắm và kiểm tra linh kiện, gia công chip SMT, gia công lắp ráp, nạp chương trình, kiểm tra, thử nghiệm lão hóa cho đến khi xuất xưởng sản phẩm hoàn thiện, mỗi bước đều vô cùng quan trọng, và bất kỳ chi tiết nào trong quy trình lắp ráp cũng sẽ quyết định chất lượng của sản phẩm cuối cùng.
1. Sản xuất bảng mạch in (PCB)
Sau khi nhận được đơn đặt hàng PCBA, hãy phân tích tệp Gerber, chú ý đến mối quan hệ giữa khoảng cách giữa các lỗ trên PCB và khả năng chịu tải của bảng mạch, đảm bảo không gây ra hiện tượng uốn cong hoặc gãy vỡ, đồng thời kiểm tra xem việc bố trí mạch có tính đến các yếu tố quan trọng như nhiễu tín hiệu tần số cao và trở kháng hay không.
2. Mua sắm và kiểm tra các bộ phận
Việc mua sắm linh kiện đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ các kênh cung ứng, đồng thời phải nhập hàng từ các nhà phân phối lớn và nhà máy sản xuất chính hãng; 100% tuyệt đối tránh sử dụng vật liệu đã qua sử dụng và hàng giả. Ngoài ra, một trạm kiểm tra chuyên biệt dành cho nguyên vật liệu nhập kho đã được thiết lập, và các hạng mục sau đây được kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo các linh kiện không có lỗi.
- Bo mạch in: Kiểm tra nhiệt độ lò hàn nóng chảy, không có dây dẫn lỏng lẻo, các lỗ vias có bị tắc hay rò rỉ mực in hay không, bề mặt bảng mạch có bị cong hay không, v.v.;
- IC: Kiểm tra xem bản in lụa có hoàn toàn phù hợp với danh mục vật liệu (BOM) hay không, và duy trì nhiệt độ và độ ẩm ổn định;
- Các vật liệu phổ biến khác: Kiểm tra bản in lụa, hình thức bên ngoài, các thông số khi bật nguồn, v.v. Các hạng mục kiểm tra được thực hiện theo phương pháp kiểm tra ngẫu nhiên, với tỷ lệ thường là 1-3%.
3. Xử lý miếng dán SMT
Việc in bột hàn và kiểm soát nhiệt độ lò nung lại là những điểm then chốt. Việc sử dụng khuôn laser chất lượng cao và đáp ứng các yêu cầu quy trình là vô cùng quan trọng. Tùy theo yêu cầu của PCB, một số lỗ trên lưới thép cần được mở rộng hoặc thu nhỏ, hoặc sử dụng lỗ hình chữ U để chế tạo lưới thép theo yêu cầu quy trình. Việc kiểm soát nhiệt độ và tốc độ lò hàn lại là rất quan trọng đối với sự thấm của bột hàn và độ tin cậy của quá trình hàn. Việc này có thể được kiểm soát theo các hướng dẫn vận hành SOP thông thường. Ngoài ra, việc kiểm tra AOI cần được thực hiện nghiêm ngặt để giảm thiểu các khuyết tật do yếu tố con người gây ra.
4. Xử lý cắm DIP
Trong quy trình lắp ráp, thiết kế khuôn cho công đoạn hàn sóng là một yếu tố then chốt. Cách sử dụng khuôn để tối đa hóa tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng sau khi qua lò là một quy trình mà các kỹ sư PE cần không ngừng rèn luyện và đúc kết kinh nghiệm.
5. Chương trình bắn
Trong báo cáo DFM trước đó, có thể đề xuất khách hàng thiết lập một số điểm kiểm tra trên bảng mạch in (PCB), với mục đích kiểm tra tính liên tục của mạch PCB và PCBA sau khi hàn tất cả các linh kiện. Nếu có điều kiện, quý vị có thể đề nghị khách hàng cung cấp chương trình, nạp chương trình vào IC điều khiển chính thông qua thiết bị nạp chương trình, và kiểm tra các thay đổi về chức năng do các thao tác chạm khác nhau gây ra một cách trực quan hơn, nhằm kiểm tra tính hoàn chỉnh về chức năng của toàn bộ PCBA.
6. Kiểm tra bảng mạch PCBA
Đối với các đơn hàng có yêu cầu kiểm tra PCBA, nội dung kiểm tra chính bao gồm ICT, FCT, kiểm tra lão hóa, kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm, kiểm tra rơi, v.v., dựa trên kế hoạch kiểm tra của khách hàng và dữ liệu trong báo cáo tổng kết.
PHILIFAST cung cấp dịch vụ sản xuất và lắp ráp PCB trọn gói, quy trình sản xuất hoàn chỉnh và chú trọng vào việc kiểm soát chất lượng.
