Cùng với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ truyền thông 5G, kết nối thông minh, điều khiển từ xa và các ngành công nghiệp điện tử khác, nhu cầu về Bảng mạch in tần số cao Ngành công nghiệp này đang phát triển liên tục và nhanh chóng. Đồng thời, yêu cầu của người tiêu dùng về số lớp, trọng lượng, độ chính xác, vật liệu, màu sắc và độ tin cậy ngày càng cao.
Tuy nhiên, do sự cạnh tranh khốc liệt về giá cả trên thị trường và xu hướng tăng của chi phí nguyên vật liệu, ngày càng nhiều nhà sản xuất PCB đang chiếm lĩnh thị trường bằng cách áp dụng mức giá thấp nhằm nâng cao năng lực cạnh tranh cốt lõi. Đằng sau những mức giá siêu rẻ này là việc cắt giảm chi phí nguyên vật liệu và chi phí sản xuất, dẫn đến tình trạng PCB bị nứt, trầy xước, không đạt tiêu chuẩn về độ chính xác và hiệu suất, đồng thời ảnh hưởng nghiêm trọng đến khả năng hàn và độ tin cậy của sản phẩm.
Hai cách để đánh giá chất lượng của bảng mạch in tần số cao
Có hai cách để đánh giá chất lượng của bảng mạch in tần số cao: phương pháp thứ nhất là đánh giá dựa trên hình thức bên ngoài, còn phương pháp thứ hai là đánh giá dựa trên các thông số kỹ thuật của chính bảng mạch in tần số cao đó.
1. Phân biệt chất lượng của bảng mạch in tần số cao qua hình thức bên ngoài
1.1 Các quy định tiêu chuẩn về kích thước và độ dày
Độ dày của bảng mạch này khác với độ dày của bảng mạch PCB tần số cao tiêu chuẩn. Khách hàng có thể đo và kiểm tra độ dày cũng như các thông số kỹ thuật của sản phẩm của mình.
1.2 Ánh sáng và màu sắc
Bảng mạch in tần số cao bên ngoài được phủ một lớp mực, và bảng mạch này có thể đóng vai trò cách điện. Nếu màu sắc của bảng mạch không sáng và lượng mực ít, thì chính bảng mạch cách điện đó không đạt chất lượng.
Bảng mạch điện tử có nhiều linh kiện. Nếu quá trình hàn không đạt chất lượng, bảng mạch có các linh kiện dễ bị rơi ra sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng đến chất lượng hàn của bảng mạch. Hình thức bên ngoài phải đẹp. Việc kiểm tra kỹ lưỡng và đảm bảo độ bám dính chắc chắn là rất quan trọng.
2. Các bảng mạch in tần số cao chất lượng cao cần đáp ứng các yêu cầu sau
- Không có bức xạ điện từ bổ sung;
- Lớp vỏ đồng không dễ bong tróc khi ở nhiệt độ cao;
- Các tính chất cơ học của bề mặt phải đáp ứng các yêu cầu lắp đặt;
- Cũng cần xem xét các yếu tố như nhiệt độ cao, độ ẩm cao và khả năng chịu được các môi trường đặc biệt;
- Điện thoại phải dễ sử dụng sau khi các bộ phận được lắp đặt, tức là các kết nối điện phải đáp ứng các yêu cầu;
- Bề mặt đồng của bảng mạch in tần số cao không dễ bị oxy hóa, điều này ảnh hưởng đến tốc độ lắp đặt, và nó sẽ nhanh chóng bị hỏng sau khi bị oxy hóa;
- Chiều rộng, độ dày và khoảng cách giữa các đường dây đáp ứng các yêu cầu nhằm ngăn ngừa tình trạng đường dây bị nóng, đứt và chập điện;
- Hình dạng không bị biến dạng, nhằm tránh tình trạng vỏ bị biến dạng và các lỗ vít bị lệch vị trí sau khi lắp đặt. Hiện nay, quá trình lắp đặt đã được cơ giới hóa hoàn toàn, do đó vị trí lỗ trên bảng mạch in tần số cao (PCB) cùng với sai số biến dạng của mạch và thiết kế phải nằm trong giới hạn cho phép.
PHILIFAST đã sản xuất bảng mạch in tần số cao trong nhiều năm, sở hữu kinh nghiệm sản xuất dày dặn và luôn dự trữ sẵn một lượng lớn các loại vật liệu bảng mạch in thuộc dòng Rogers, như Rogers 4350B, Rogers 4003C, Rogers 3003, RT5880, RT5870, v.v.
